《高密度互联多层印制电路板（PCB）》编制说明

1、项目背景

常州澳弘电子股份有限公司（简称澳弘电子）地处长三角江苏省常州市，上海、南京一小时经济圈内，紧邻高

铁、高速、机场、港口，交通便利。自2004年进军电子行业以来，现已发展成为系列化PCB产品的生产与研发制

造企业，江苏省高新技术企业、中国印制电路行业协会副理事单位、“中国优秀民族品牌”企业。2020年10月21

日成功在上海证券交易所主板上市，公司证券代码605058。

常州澳弘电子股份有限公司旗下拥有常州海弘电子有限公司（简称海弘电子）、香港昇耀、新加坡昇耀三家全

资子公司，拥有澳弘电子与海弘电子两大PCB生产基地，主要产品有：单面印制板、双面印制板、多层印制板、金

属基印制板、OSP印制板、喷锡印制板、化金/镀金印制板、碳膜板及复合基材印制板等，年产各类印制电路板近

400万平方米。产品涉及家用电器、消费电子、电源能源、网络通讯及汽车电子等诸多领域。公司为国内外客户提

供“一站式”的优质服务，在青岛、深圳、武汉、重庆等国内十多个大中型城市及亚洲、欧洲主要城市设立办事处。

目前，公司与海尔集团、海信集团、美的集团、奥克斯、台湾光宝、LG电子、惠而浦(Whirlpool)、伊顿(EATON)、

博西华(BSH)、艾默生(Emerson)、通用电器(GE)等国内外大型知名企业保持着良好的合作关系。

本次，公司申请制定《高密度互联多层印制电路板(PCB)》团体标准，旨在提升产品质量标准水平，规范行业

高质量发展，进一步提高企业在本行业的市场知名度和美誉度，提高企业的核心竞争力。

2项目来源

为了提高产品质量标准，提高企业应变能力，以更好的满足社会需求，同时为江苏精品的认证提供技术依据，

经常州澳弘电子股份有限公司申请，2022年3月8日，江苏省质量协会批准《高密度互联多层印制电路板（PCB）》

团体标准项目（苏质协【2022】13号）的正式立项。

3标准制定工作简况

3.1标准制定相关单位及人员

本标准由江苏省质量协会提出并归口。

本标准起草单位：常州澳弘电子股份有限公司、常州海弘电子有限公司、苏州康博电路科技有限公司。

本文件主要起草人：姜其斌、邵菊芳、张藩。

3.2主要工作过程

团体标准正式立项后，标准起草单位组织相关技术人员以相关国家标准、行业标准为基础，以公司自主制定的

企业标准为支撑，经过充分的调研与分析研究，在起草组内部进行多次研讨，修改形成《高密度互联多层印制电路

板》团体标准送审稿。

2022年1月初成立了“高密度互联多层印制电路板(PCB)”团体标准起草小组。起草小组实地走访了省内外高

密度互联多层印制电路板专家，同时具体了解公司的部分用户的实际需求和使用效果。

2022年2月，起草小组对收集的资料进行整理研讨，比对相关国家标准、行业标准开始起草“高密度互联多层

印制电路板(PCB)”团体标准的草案。

2022年3月，组织省内外高密度互联多层印制电路板行业专家、新北区市场监管局、有关用户单位等对团体标

准的草案进行研讨，在多次研讨后形成征求意见稿。

2022年4月，起草小组将“高密度互联多层印制电路板征求意见稿”向各有关单位发出征求意见函，截止至3

月底，共收到相关建议和意见15条。起草小组对收集到的意见进行认真分析和处理，有效采纳13条，修改采用2

条，并对征求意见稿进行了修改，形成送审稿。

4标准编制原则、主要内容及确定依据

4.1编制原则

4.1.1标准的编制遵循GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

4.1.2团体标准内容制定是在吸收国内外高密度互联多层印制电路板行业先进技术和经验的基础上，广泛收集国内

同行及使用厂家的意见，结合我国的高密度互联多层印制电路板行业现状，作为制定本团体标准的技术依据。制定

团体标准时既考虑实用性和可操作性，也力求使技术要求符合国内外高密度互联多层印制电路板行业发展的需要。

4.2主要内容及确定依据

4.2.1主要框架

本标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮

存。技术要求规定了材料、目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、

特殊要求、维修、返工。

4.2.2引用和参考的标准

GB/T191包装储运图示标志

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T9969工业产品使用说明书总则

IPC-6012C-2010刚性印制板的鉴定及性能规范

IPC-9253CAF测试板

IPC-9254CAF测试板

IPC-A-600H-2010印制板的可接受性

IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定及性能

IPC-TM-650实验方法手册

4.2.3主要内容的确定（主要技术指标及其确定依据）

4.2.3.1标准的适用范围

本文件适用于高密度互联多层印制电路板。该产品主要用于家电行业、电源能源行业、网络通讯、汽车电子。

4.2.3.2主要内容及说明

本标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮

存。

技术要求规定了材料、目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、

特殊要求、维修、返工。

本《高密度互联多层印制电路板》团体标准，在主要技术参数（线宽线距、孔制备技术、深镀能力、最小介质

层间厚度、外形尺寸公差）等关键性能指标，在行业标准IPC6012-2010《刚性印制板的鉴定及性能规范》的基础上

实现了大大提升。

5团体标准先进水平对比情况

5.1翘曲度、钻孔公差、斜边、离子管控、镀层厚度等5个指标高于行业标准IPC6012-2010《刚性印制板的鉴定及

性能规范》的要求。

5.2本标准中的其他技术要求也已达到国内外当前的技术水平。

5.3先进性比对表见下表1。

表1先进性对比表

关键性指标对标

标准确定依据

序先进性性

指标名称对比标准编

号章节内容2章节内容质3

号及名称

除非采购文件中另有规定，当

IPC6012E-20

按照-中节设计

20IPC22215.2.4

5.2.3翘有SMT0.7%有SMT0.5%有SMT0.5%时，对于用于表面贴装

1翘曲度《刚性印制3.4.3A

曲度表3无SMT1.0%无SMT0.75%无SMT0.75%元器件的印制板，最大弓曲扭

板的鉴定及

曲应当为%；对于所有其

性能规范》0.75

他印制板，最大弓曲扭曲应当

为1.5%。应当以交付的形式对

最终产品进行评定。

孔径允默认选择

公差PTH孔公差NPTH孔差

项目尺寸SizetolerancetoleranceNPTH镀覆（±）

PTHholehole孔，元100µm[3,937µin]

IPC6012E-20器件孔

5.2.4钻最小机械钻孔20镀覆（+）

A

2钻孔公差孔公差客户n.hole+/-m+0.025《刚性印制1.3.4.1孔，仅80µm[3,150µin]，

0.2mm0.05+/-mm

表4mechanicallym/-0.05板的鉴定及导通孔（-）负偏差无要

drilled性能规范》求，（可全部或部

最大机械钻孔+0.025分塞孔）

0.05

Max.hole+/-m/-0.05非镀覆（±）

+/-mm

mechanically0.07m80µm[3,150µin]

0.05

drilled5

由于对位不准或暴露基材的

孤立缺陷（如边缘粗糙、缺口、

IPC6012E-20针孔和划痕）造成最小导体宽

20度（规定或推算值）减少，对

线路导体

35.2.8线路导体宽度公差按照±15%管控《刚性印制3.5.3.1于级和级产品，允许减少A

宽度23

板的鉴定及量不应当大于最小导体宽度

性能规范》的20%，对于1级产品，允许

减少量不应当大于最小导体

宽度的30%

印制板要求施加永久性阻焊涂覆

层时，在涂覆阻焊层之前的印制

IPC6012E-20

板上的离子及其他污染物应当在

5.13.1总20

允许的限值以内。当按照3.9节测

4离子管控离子管特殊管控＜1ug/cm²《刚性印制3.9.1A

试未涂覆的印制板时，污染水平

控板的鉴定及

应

性能规范》

当不大于1.56µg/cm2氯化钠当

量。

管控范围

油墨测试项目中文离子项目

（ug/in2）

锂Li＜3.0

钠Na＜3.0

铵NH4＜1.0印制板要求施加永久性阻焊涂覆

阳离子

钾K＜3.0IPC6012E-20层时，在涂覆阻焊层之前的印制

5.13.2单镁Mg2＜0.520板上的离子及其他污染物应当在

5离子管控一离子钙Ca2＜1.0《刚性印制3.9.1允许的限值以内。当按照3.9节测B

管控表9绿油氟化物F＜0.5板的鉴定及试未涂覆的印制板时，污染水平

氯化物Cl＜2.5性能规范》应当不大于1.56µg/cm2氯化钠当

亚硝酸盐NO2＜0.5量。

阴离子溴化物Br＜3.0

硝酸盐NO3＜0.5

磷酸盐PO4＜0.5

硫酸盐SO4＜3.0

醋酸盐CH3COO＜8.0

有机酸根

甲酸盐HCOO＜8.0

锂Li＜3.0

钠Na＜3.0

铵NH4＜3.0

阳离子

钾K＜3.0

镁Mg2＜0.5

钙Ca2＜1.0

氟化物F＜0.5

氯化物Cl＜2.5

亚硝酸盐NO2＜0.5

阴离子溴化物Br＜3.0

硝酸盐NO3＜0.5

白油磷酸盐PO4＜0.5

硫酸盐SO4＜3.0

醋酸盐CH3COO＜8.0

有机酸根

甲酸盐HCOO＜8.0

项目名1级2级3级

序号板型技术要求

称铜–20µm20µm25µm

平均[787µ[787µ[984µ

2，in]in]in]

IPC6012E-20最小18µm18µm20µm

5.14镀20厚度[709µ[709µ[787µ

镀层、镀

6层、镀层双面板特殊管控：均厚≥《刚性印制3.2.7.114in]in]in]A

层厚度孔铜厚

厚度3及多层30um，最小值≥板的鉴定及包覆AAB5µm[12µm

度

板25um性能规范》3US197µi[472µ

n]in]

包覆AAB5µm[5µm[

3U