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文档简介

本报告导读：看到更多产品落地，并在2027年、2028年开始逐渐进入量产。商、通信厂商共同参与的生态。海外头部厂商已推出产品。海外风险提示：研发不及预期风险、市场开拓不及预期风险、技术路线竞争风险、下游需求波动风险、设备及材料供应风险、知识产权与行业跟踪报告2of10 3 3 3 42.3.系统封装、巨量转移、色散效应处理、定制光纤是主要难点 6 7 7 9 9行业跟踪报告有可为MicroLED技术正从显示领域向AI数据中心光互连渗透，有望打破传统铜缆距离受限与光模块高功耗可靠性较低的权衡困境，是下一代通信基础股份、利亚德、三安光电均已研发出MicroLED相关通信产品2.MicroLED可打破光铜传输困境，技术潜力大芯片外加电压，电子与空穴复合释放能量，直行业跟踪报告4of10股份、三安光电、深天马、辰显光电、利亚德、上海显耀、鐐创科显著MicroLED方案突破了传统激光方案和铜连接的靠性、低成本、传输距离可达数十米的优势。行业跟踪报告简单符合就产生光子，而激光器是受激辐射，使用低，且体积小，可以配置一定的冗余通道，用于提高可靠性。在图3微软行业跟踪报告1.25倍冗余，微软800GMicroLED方案的总体FIT结果3）低成本。光芯片和电芯片是在传统可插拔光模块成本结构中占比最高通道，随着速率提升，高密度电磁干扰导致传输距离逐渐缩短。800G速及光学对准、热膨胀系数匹配及长期可靠性验证，对封装的一致性、良率移到电路基板上，是MicroLED规模化量产的重精度、良率、效率要求极高，有激光转移、印章式巨量转移技术、需达到转移良率约99.9999%，转移效率>3,600万颗芯片/小时。康佳的混可以加入光学透镜和电子后端恢复信号，可根据设计需要选择电子后端采束的难度和成本过高。微软提出使用多芯成像光纤，单根光纤可包含数千上万条纤芯，制造一体化，纤芯的一致性高，可以多通道的需求。而多芯成像光纤相较通信光纤比，价格昂3.MicroLED光通信进入产业落地阶段新，打破传统光学方案和铜连接的传输困境，该文章重点关注可插拔形发，2023年转向MicroLED微显示器的研发。其技术水平达到Sub-1pJ/bitMicroLED光互联目前处于商业化前期，竞争格局尚商在积极布局。华灿光电、兆驰股份、利亚德有望突破10Gb/s，与海外头部厂商带宽水平相

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