半导体行业月报：海外云厂商上调26年资本支出计划CPU重回AI数据中心核心

内容目录2026年4月半导体行业市场表现情况 64月半导体行业股票市场表现情况 64月半导体行业可转债市场表现情况 84月半导体行业ETF市场表现情况 9全球半导体月度销售额继续同比增长，海外云厂商上调26年资本支出计划 9全球半导体月度销售额继续同比增长 102026年全球AI眼镜出货量有望快速增长，AI算力硬件基础设施需求旺盛 12全球智能手机季度出货量小幅增长，预计2026年全球智能手机市场将有所承压......................................................................................................................................13全球PC季度出货量继续同比增长，预计2026年全球PC出货量大幅下降 19全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，2026年全球AI眼镜出货量有望快速增长 海外云厂商上调26年资本支出计划，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 31中国新能源汽车月度销量同比微增 32国内部分芯片厂商季度库存水位环比大幅提升 33全球部分晶圆厂产能利用率季度环比基本持平 34DRAM月度现货价格环比有所分化，NANDFlash现货价格环比下降 35全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长 37全球硅片季度出货量继续同比增长,预计2026年将持续增长 38行业政策 40行业动态 41全球半导体行业动态 41河南省半导体行业动态 44估值分析与投资建议 45估值分析 45投资建议 46风险提示 47图表目录图1：2026年4月信级行涨幅况（%） 6图2：中半体数沪深300涨跌情（%） 6图3：费半体数纳斯克100涨跌情（%） 7图4：2000-2026年全半导市销额况 10图5：2015-2026年中半导市销额况 10图6：2025-2027年全半导销额预情（十美） 图7：2024年球导下游用域比况 13图8：22Q1-26Q1全球能手出量况 13图9：23Q1-26Q1全球能手厂市份情况 14图10：机能演线图 14图手带手栈革和态构 15图12：AI手机态统主要与情况 15图13：2024-2029年球AI手机货及测况 18图14：侧模参模预逐增（位亿） 18图15：讯ROG游机6系列阵液散架构意图 19图16：米15采最一代碳极术 19图17：耀Magic7/Pro采用三青湖池 19图18：23Q1-26Q1年球PC季度货情况 20图19：2016-2027年球PC出量预情况 21图20：Canalys对AIPC的定及来变考量 21图21：软英尔对AIPC的定义 21图22：通龙X系能的Copilot+设备 23图23：Copilot支的功能 24图24：Copilot支的分AI功能用 24图25：23Q4-24Q4全球AIPC出量况 25图26：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货及测 25图27：2024-2028年球PC市总入测况 25图28：25Q3全可腕带备货情况 26图29：25Q3全可腕带备ASP同比涨9% 26图30：22Q1-25Q3全球TWS耳机货情况 26图31：25Q3全球OWS耳机场场额况 26图32：Ray-BanMeta品示图 26图33：Ray-BanMeta品支耳功能 26图34：AI眼镜品态类情况 27图35：照AI眼镜前主形态 27图36：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出量况 27图37：度AI眼镜示意图 28图38：度AI眼镜配置功情况 28图39：为能镜2产品示图 28图40：为能镜2产品示图 28图41：鸟V3AI眼品示图 29图42：鸟X3ProAR镜产示图 29图43：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 29图44：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 29图45：米AI眼产示意图 30图46：米AI眼镜示意图 30图47：2023-2025年球AI眼镜货情况 30图48：2025年全及国陆AI眼镜场争局情况 31图49：RayBanMetaAI眼镜统构图 31图50：RayBanMetaAI眼镜本构图 31图51：2020-2025年北四大厂资开情（亿元） 32图52：2021-2025年国三大联厂资开情况百元） 32图53：2000-2026年中汽车量况 33图54：2015-2026年中新能汽销情况 33图55：球分片平均存转数况 34图56：内分片平均存转数况 34图57：球分圆能利率况 35图58：2024-2028年全晶圆能预情况 35图59：DRAM指数势况 36图60：DRAM现货格势情（元） 36图61：NAND指数走况 36图62：NANDFlash现价格势况美） 36图63：26Q1-26Q2ConsumerDRAM产价测情况 37图64：2005-2025年全半导设销额况 37图65：2005-2025年中半导设销额况 37图66：本导设度销额况 38图67：2024-2029年球300mm晶圆设支况及测 38图68：球片货况 39图69：2022-2027年全硅片货情及测 39图70：十半体万）PEBands 46表1：2026年4月A股信半体业分股跌幅况 6表2：2026年4月股要半体司跌情况 8表3：2026年4月内导体业转涨幅况（至2026年4月30日） 9表4：2026年4月内导体业ETF涨跌幅（至2026年4月309表5：全前五芯公司26Q1营收况及26年展望 表6：全部处器商发的持侧AI大型手的SoC芯片况 16表7：全部智手厂商舰AI手布情况 16表8：26Q1全球PC厂市场额况 20表9：全主处器商发的于AIPC处理器况 22表10：球分PC厂商AIPC布情况 22表目部已市部分Copilot+PC产况 24表12：年日对半导产部制政情况 4020264月半导体行业市场表现情况4月半导体行业股票市场表现情况20264300。20264月电子行业）26.65%，43008.03%300指（）2026428.29%30031.26%22.99%23.49%；（）202627.35%。图1：2026年4月中信一级行业涨跌幅情况（%） 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况（%）202642026493（93（8981（737156565（51表1：2026年4月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况证券代码证券名称总市值4月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率（亿元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）688693.SH锴威特7193156-74269688702.SH盛科通信-U1,32193127-87011259688146.SH中船特气4258999118177688141.SH杰华特41881114-481434688256.SH寒武纪7,16873252648756688048.SH长光华芯621711811,83912121688498.SH源杰科技1,3505614537915553688536.SH思瑞浦3705668141156688381.SH帝奥微795440-77153688220.SH翱捷科技-U4245123-143118300613.SZ富瀚微13749286475688508.SH芯朋微110483869104688515.SH裕太微-U1384868-119209688478.SH晶升股份584612-1301224688135.SH利扬芯片8644334,762135688002.SH睿创微纳6804445471010300604.SZ长川科技1,1054472701922688045.SH必易微43435711063688409.SH富创精密3944391551109688041.SH海光信息6,88641322534329003026.SZ中晶科技6540621301410688521.SH芯原股份1,47739105-2284147688037.SH芯源微46839566632317688008.SH澜起科技2,1603847833710688486.SH龙迅股份10638759187001309.SZ德明利1,1913812729718603061.SH金海通22237163952613688416.SH恒烁股份813676-329136300661.SZ圣邦股份5713634931410688052.SH纳芯微3103425SZ大港股份96011126243688019.SH安集科技438015531610603160.SH汇顶科技302-2-184073688591.SH泰凌微84-2-188483688153.SH唯捷创芯138-3-151,01063688332.SH中科蓝讯137-3-141073688608.SH恒玄科技286-3-255894300183.SZ东软载波60-5-12-37562688582.SH芯动联科204-12-2378428688270.SHST臻镭279-127186581220264100。2026438.42%，410015.64%100；202648.29%。图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况（%）2026420264分别为307ArtSsm（4io143、A（54Ei10898（969594。表2：2026年4月美股主要半导体公司涨跌幅情况证券代码证券名称总市值（亿4月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）MXL.OMaxLinear63307306(48)1214AEHR.OAehrTestSystems28144349(250)6321TRT.ATrio-Tech1143113(1293)34ATOM.OAtomera3115270(16)487317INTC.O英特尔4749114156(150)94MRAM.OEverspin410897150986KOPN.O高平电子898913212113AOSL.O阿尔法和欧米伽1396119(13)22半导体SIMO.O慧荣科技74951376189AAOI.O应用光电13294371(344)2918VLN.NValensSemiconductor29253(7)32NVTS.O纳微半导体3888131(33)839CRDO.OCredoTechnology3218521943017WOLF.NWolfspeed148170(1)22ALAB.OAstera33478171523924AIP.OArteris137687(38)19(91)AMD.O超威半导体57797466133179QUIK.O快辑半导体370166(19)2113MRVL.O迈威尔科技14446795541810SELX.OSemilux0.264(49)(4)40ICG.O聪链集团16(27)(12)20SLAB.O芯科实验室72567(111)97FSLR.O第一太阳能2172(23)1342PRSO.OPeraso0.1(4)11(3)13OLED.OUniversalDisplay41(5)(25)1762DQ.N大全新能源13(10)(35)(7)20SMTK.OSmartKem0.04(15)(82)(0)6(1)SEDG.OSolaredge26(16)49(6)26MOBX.OMobixLabs0.3(28)(9)(1)35NA.O纳比特0.4(40)(44)21104月半导体行业可转债市场表现情况2026年4月国内半导体行业可转债上涨家数远多于下跌家数，其中路维转债（6011（13.41%）涨幅居前。表3：2026年4月国内半导体行业可转债涨跌幅情况（截至2026年4月30日）代码证券名称评级余额剩余期限转股溢价率2026年4月涨2026年初至今现价（亿元）（年）（%）跌幅（%）涨跌幅（%）118056.SH路维转债AA-6.155.1229.6445.9632.49258.81118058.SH微导转债AA11.705.2734.1537.40-2.99317.14123255.SZ鼎龙转债AA9.104.9231.9327.7159.22288.88118059.SH颀中转债AA+8.505.5173.3615.0110.41163.53118057.SH甬矽转债A+11.655.164.6513.4112.33181.58111010.SH立昂转债AA33.892.5419.6511.139.20146.26118011.SH银微转债A+5.002.1819.0910.7314.51148.74118036.SH力合转债AA-3.803.1647.567.387.34142.01127038.SZ国微转债AA+14.921.1168.317.081.77133.75123122.SZ富瀚转债A+5.801.27102.086.248.87130.14118015.SH芯海转债A+4.102.22112.615.386.79131.91118040.SH宏微转债A4.303.2450.405.09-4.26142.60123124.SZ晶瑞转2A+5.221.3061.444.922.11139.49127079.SZ华亚转债A+3.112.6313.543.1021.30213.70113616.SH韦尔转债AA+24.320.6686.941.37-6.49115.484ETF市场表现情况20264ETF全面上涨，其中嘉实上证科创板芯片ETF（5E（EF（7CES半导体芯片E（E（2）表4：2026年4月国内半导体行业ETF涨跌幅情况（截至2026年4月30日）代码证券名称上市日期现有规模2026年4月涨2026年初至今（亿元）跌幅（%）涨跌幅（%）588200.SH嘉实上证科创板芯片ETF2022/10/26431.4434.6531.75159325.SZ南方中证半导体行业精选ETF2024/11/83.4629.5421.51159995.SZ华夏国证半导体芯片ETF2020/1/20156.2328.6731.45512760.SH国泰CES半导体芯片ETF2019/6/12185.6228.4530.5512480.SH国联安中证全指半导体ETF2019/6/1292.5328.3231.02159801.SZ广发国证半导体芯片ETF2020/1/2075.3828.1230.25159813.SZ鹏华国证半导体芯片ETF2021/5/1842.1527.9229.85159665.SZ工银瑞信国证半导体芯片ETF2023/3/1518.4527.8529.12513310.SH华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF2024/4/163.6727.3928.58561980.SH招商中证半导体产业ETF2024/4/163.6727.3928.58159582.SZ博时中证半导体产业ETF2024/4/163.6727.3928.58588710.SH华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/6/415.324.6831.2588170.SH华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/4/885.3724.6331.04589020.SH鹏华科创板半导体材料设备主题ETF2025/9/45.0324.4930.86159327.SZ万家中证半导体材料设备主题ETF2024/8/512.623.2131.19562590.SH华夏中证半导体材料设备主题ETF2023/10/1828.8323.1330.99560780.SH广发中证半导体材料设备主题ETF2024/6/1860.223.0330.8159558.SZ易方达中证半导体材料设备主题ETF2024/6/1860.223.0330.8159516.SZ国泰中证半导体材料设备主题ETF2023/7/27222.4922.9330.4926年资本支出计划全球半导体月度销售额继续同比增长2026379.2%2026399379.2%，29。20263（））图4：2000-2026年全球半导体市场销售额情况SIA，2026374.8%12.7%2026226774.8%，2912.7%。5：2015-2026年中国半导体市场销售额情况SIA，Gartner202664%Gartner20261.364%高级首席分析师RajeevRajput表示："在AI2026Gartner20262026年DRAMNAND125%234%2027图6：2025-2027年全球半导体销售额及预测情况（十亿美元）Gartner26Q115大芯片26Q1季报，受益于AIHBM、DDR5SK26Q1NAND2026TI、NXP、ST26Q1表5：全球前十五大芯片公司26Q1营收情况及26年展望公司26Q1营收（亿美元）26Q1同比增速26Q1环比增速26Q2环比增速指引2026年展望英伟达预计26Q1公司营收将达780亿美元，上下浮动2%，中位值同比增长77%，环比增长14%,毛利率约为1英伟达----75%。预计公司2026年营收将逐季度增长，并且增速将BlackwellRubin5000亿美元的营收目标。公司已将首批VeraRubin样品向客户交付，计划于2026年下半年启动量产发货。三星预计26Q2AI基础设施扩张，存储芯片需求持续旺盛，计划交付首批HBM4E样品，积极把握26H2新款2三星半导体555225%86%-GPU/CPU初期需求。预计26H2服务器DRAM与SSD需求预计持续强劲，智能体AI加速需求增长，持续提升DDR5、SOCAMM2等高附加值AI产品占比，以高性能产品主导PCIeGen6企业级SSD市场，聚焦KV缓存。海力士预计26Q2DRAM出货量环比增长高个位数，3SK海力士357198%60%-NAND出货量环比增长中十位数。AI技术正在从训练阶段向推理与智能体阶段发展，推动存储需求从HBM扩展至服务器DRAM模块与企业级SSD。博通预计26Q1营收约为220亿美元，同比增长47%，环14%26Q1AI107亿美元，同比增长4博通----140%。公司XPU业务态势持续强劲，六个主要客户在XPU上持续加大投入，预计2027年AI芯片的营收将超1000亿美元，预计2027年总交付量将接近10吉瓦。美光预计26Q2营收为327.5-342.5亿美元，中位值同比+260%、环比+40%，毛利率中位值81%。预计2026年5美光239196%75%+40%DRAM位元出货量将增长低20%，NAND位元出货量将增长约20%，预计2026年供应将持续紧张。预计2026财年资本支出将达250亿美元，预计2027年资本支出将继6 英特尔 136 7% -1% +5%7 AMD 103 38% 0% +9%

续增长。英特尔预计26Q2营收138-148亿美元，中值同比+11%、环比+5%。随着AI工作负载从训练转向推理、智能体，CPU在AI基础设施中的结构性地位更加重要。26Q13-5GoogleXeonASICNVIDIADGXRubinNVL8系统选Xeon6CPU。AMD预计26Q2营收为109-115亿美元，中位值同比+46%、环比+9%56%。AMDCEO苏姿丰2030CPU600120035%，CPU/GPU配比从1:4/1:81:1转变，CPUAI基建的核心增量。高通26Q1汽车业务强劲，但手机与物联网业务疲软拖累8 高通（IC）

91 -4% -14%

整体表现。预计26Q2QCT芯片业务营收79–85亿美元，中位值环比下降-14%，主要由于中国手机厂商去库存导致手机芯片需求低迷。26Q11412-1502同比-6%、环比-1.5%46%26Q1智能9 联发科 - - - -10 TI 48 19% 9% +8%

手机业务将出现显著的环比下滑，主要受元器件成本上升GB10DGXSparkAI2026ASIC营收10亿美元，2027年数十亿。TI预计26Q2营收50-54亿美元，中值同比+17%、环比+8%。26Q190%、环比增长25%30%20%，汽车业务营收实现同比中个位数增长；AI数据中心是公司当前最强增长引擎，20259%，2026年有望进一步提升；工业与汽车韧性强。26Q138亿欧元，环比+4%14%~19%202611英飞凌---- 杂多变的市场环境中将实现温和增长。汽车、工业和消费电子市场的增长势头仍然受限，预计面向AI数据中心领先电源解决方案的需求将大幅增加。12铠侠---铠侠预计26Q1营收为8900亿日元，环比增长64%。预- 2026NAND2026年的芯片出货量合同已基本敲定。13恩智浦32+12%-5%26Q234.5亿美元，同比+18%、环比-+8% 6%57.6%26Q2汽车业务环比高个位数增长；工业与物联网业务环比高十位数增长；移动业务环比中双位数下滑；通信基础设施业务环比中十位数增长。14 意法半导 31体23%-7%11%ST26Q234.5亿美元，中值环比34.8%。26Q1通信设备与计算机外设业务营收同比+41%，工业业务营收同比+26%，个人电子产品营收同比+21%，汽车业务营收同比+15%。预计2026年营收实现两位数增长。15ADIADI预计26Q1营收34-36亿美元，中值同比+25%、环比26Q1工业业务同比+50%、环比+20%；通- - - - +60%、环比高个位数增长；汽车业务环比持平至下滑；消费电子业务环比中个位数下滑。AI基础设施投资将是未来数年增长的核心驱动力。各公司公告2.2.2026年全球AI眼镜出货量有望快速增长，AI算力硬件基础设施需求旺盛。根据SIA2024年34.9%33.0%12.7%9.9%8.4%1%AI持续旺盛，工业市场需求开始复苏。图7：2024年全球半导体下游应用领域占比情况SIA202626Q11%Omdia20261%26Q1（DRAM）（NAND）90%30%图8：22Q1-26Q1全球智能手机出货量情况Omdia26Q1OPPO、vivo。根据Omdia2026旗舰机型需求表现依然坚挺，并且GalaxyS26GalaxyS2510%；苹果同样实现季度强势表现，iPhone17系列定价稳定、需求稳健，即便部分区域出现供应中断也未对总出货量产生明显影响；除前两大厂商外，多数安卓品牌在出货量与利润率两端均面临挑战，并纷纷通过精简产品线、选择性发布新品、定价策略等更趋的审慎方式应对；同时华为凭借具备竞争力的定价在国内市场表现强劲，荣耀持续推进海外扩张，二者均实现了市场份额提升。图9：23Q1-26Q1全球智能手机厂商市场份额情况AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI2017年，安卓厂商开始在其SoCAI相关的深度学习模型，随后AI机AI图10：手机智能化演进路线图生成式AI手机产业白皮书（Counterpoint，联发科等AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。图11：AI手机带来手机全栈革新和生态重构AI手机白皮书（IDC，OPPOAIAI技术的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AIvivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AIAIOPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI。图12：AI手机生态系统及主要参与者情况CanalysAI大模型手机的SoC芯片，NPU20259258EliteGen52+64.6GHz3.62GHzCPU20%35%16%AdrenoGPUGPU23%20%；AIHexagonNPU速度提37%INT2202592295009500CPU1个主频4.21GHzC1-Ultra3C1-Premium4C1-Pro57%50%GPUG1-Ultra33%42%NPUNPU9904K高清NPU99056%。表6：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况厂商处理器发布时间 CPU GPU NPUAI算力存储器制程高通 骁龙8Gen3 2023.10 骁龙8Gen3 Adreno750GPU 支持100亿参数AI大模型

LPDDR5X 4nm高通 骁龙8Elite 2024.10 OryonCPU Adreno830 80TOPS LPDDR5X 3nm高通 骁龙8Gen5

2025.9 OryonCPU，8核心（2+6）8核心，4个Cortex-

Adreno840 - LPDDR5X 3nm12核Arm联发 天玑9300 2023.11科技联发 天玑9400 2024.9科技联发科技 天玑9500 2025.9

X4、4个Cortex-A720，最高主频5.2GHz8核心，1X925，3Cortex-X4、4Cortex-A7208核心，1C1-Ultra超大核、3个C1-Premium超大核，4个C1-Pro大核6核心，2

Immortalis-G720MC12GPU12核ArmImmortalis-G925GPUG1-Ultra

330AI大模型MediaTekNPU890集成全新超性能和超能效双NPU，NPU990

LPDDR5T 4nmLPDDR5X 3nmLPDDR5X 3nm苹果 A18 2024.9

4个效率核心，主4.05GHz2.42GHz

核GPU 35TOPS LPDDR5X 3nm苹果 A19/Pro 2025.9 6核各公司官网

核GPU - LPDDR5X 3nm手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。表7：全球部分智能手机厂商旗舰AI手机布局情况厂商 型号 发布时间 处理器 存储器 大模型 参数量 AI功能苹果 iPhone16/ 2024.9Pro/Max

Pro

8GBLPDDR5X，最1TB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型iPhone17/苹果 Air/Max

2025.9

Pro

12GBLPDDR5X，最1TB12GB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型支持通话实时翻译、写作助三星 GalaxyS24/Plus/UltraGalaxyS25/

2024.1 8Gen8至尊

LPDDR5X，最1TB16GB

Nano

1.8B/3.25B

手、转录助手、智能修图、利AIAI处理器等。支持深度思考与联网搜索；搭三星 Plus/Ultra 2025.1

LPDDR5X，最版 高1TB存储空

Nano，DeepSeek-

- GalaxyAI，支持即谷歌 Pixel9/Pro 2024.8 谷歌G4各公司官网

影像AI影像AI功能包括AI电影分vivoX3002025.10天玑950016GBLPDDR5X、最--镜、灵动人像算法、AI定制美颜、LivePhoto路人消除高1TB存储空间等，系统AI功能包括小V圈搜2.0等。支持AI智能体验，包括一键荣耀Magic7/pro2024.10骁龙8Elite16GBLPDDR5X，最光影人像大模型/荣耀魔法1.3B/7B生成会议纪要、AI辅助高效阅读、AI辅助高效写作等，高1TB存储空间大模型以及AI换脸检测、AI魔法修图等。支持AddMe功能、PixelLPDDR5X、最1TB

Nano

1.8B/3.25B

Studio、PixelScreenshots、魔法编辑器、GeminiLive语音助手、询问此屏幕/视频等。R1的翻译功能，支持R1的翻译功能，支持AI影像优化等。支持AI运动轨迹、AI主角时16GB华为 Mate70/Pro 2024.11 麒麟 最9010/9020 1TB存储空间-刻、AI时空穿越、AI智控- 键、AI隔空传送、AI要、AI消息随身、AI话、AI静谧通话。支持全新小艺智能助手，支持16GB华为 Mate80/Pro 2025.11 麒麟 最9020/9030 1TB存储空间-自主学习与技能生成、任务自- AI魔法系列的图像视频创作等。小米小米152024.10骁龙8Elite16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间小米MiLM20.3B-30B支持超级小爱助手、AI写作、AI字幕、AI妙画、语音识别与文本生成、全局实时翻译等。支持AI影像系统，可实现AI小米小米15Ultra2025.2骁龙8至尊版16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间--动态人像壁纸、AI融合变焦、智能拍摄优化功能；支持AI绘画与文本生成功能、AI助手与语音识别等。以“AI生态融合”为核心定小米小米17/Pro/Max2025.9第五代骁龙8至尊版16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间--位，依托澎湃OS3.0与硬件级AI算力支撑，构建了覆盖交互、影像、创作、跨设备协同等多场景的AI功能体系。OPPOFindX82024.10天玑940016GBLPDDR5X，最高1TB存储空间OPPOAndesGPT7B支持SenseNow智慧框架、AI私密计算云、AI修图功能、AI超清像素、AI千里长焦、全局语音摘要功能等。小布AI智能助手支持一键闪OPPOFindX92025.10天玑950016GBLPDDR5X，最--记、主动智能建议、系统级AI集成等；影像AI功能支持高1TB存储空间AI人像补光、AI灵感成片、Live图AI消除等。vivoX2002024.10天玑940016GBLPDDR5X、最高1TB存储空间vivo蓝心大模型1B/7B能搜索、超能管理、超能交V电话助手、小V写作等。Canalys2026AI45%AI手机向中端价位段渗透2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon8sGen4,Dimensity9400e已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AICanalys202418%为AI202534%2026年将达45%。图13：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况CanalysOPPOFindX8vivoX200系列、以及荣耀Magic7系列等AI70模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoCCounterpoint20241301708GB内存，支持端侧大模型的AIIDC及OPPO表示，16GBDRAM将成为新一代AIMate7015系OPPOFindX8vivoX200系列、以及荣耀Magic7系列等AI16GBLPDDR5X图14：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿）CounterpointAI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石AI大模型参数量持续增加，以及AI手机在运行AIAIGalaxyS24UltraVC1.9AI图15：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图腾讯AIAI。360-370mAh/g4200mAh/gAI155400mAh790mAh850Wh/L，是小15Pro6100mAhMagic7Pro5850mAh。图16：小米15采用最新一代硅碳负极技术 图17：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池小米，快科技 荣耀，IT之家PC2026PC出货量大幅下降PC26Q13.2%Omdia20263.2%6480）2.6%5080）比长5.4%，到1400万台增动主来于厂和道作伴前拉订，以应对遍期组成上涨时 ows10更换期在动业新预，及季期间 sEM和果的品布为中mia首席师Bnh表示“着供应链力续剧第季度和增很能为全表的点从二季开，存和存成预将此预期快更幅上，这缩PC厂商利率并使商将部成转给道作伙和端户与同时，AI数中的模建正挤占面向费场内和储供。图18：23Q1-26Q1年全球PC季度出货量情况Omdia26Q1PCOmdia的数据，2026年第一季度，联想继续稳居全球PC16508.7%25%4.9%121020257.8%1030万台；主要得益于MacBookAirMacBookNeo5.4%；华硕4607.1%。表8：26Q1全球PC厂商市场份额情况26Q1出货量26Q1市场份额25Q1出货量25Q1市场份额26Q1同比增速公司（百万台）（%）（百万台）（%）（%）联想16.525.5惠普12.118.712.820.3-4.9戴尔10.315.99.515.27.8苹果7.111.06.810.75.4华硕6.415.1其他14.121.814.623.2-2.9合计64.810062.81003.2OmdiaOmdia2026年全球PC12%Omdia202612%2.45202660%202590165PCPC10%532012%1.922亿台。图19：2016-2027年全球PC出货量及预测情况OmdiaAIPC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代备AI功能个人电（AIPC）问望重市并变户验，专的AI加硬集到PC中，可以效、产、作和造方实惊的创。Canalys提出AIPC需具专用芯片组/块承端的AI运行载微和特联合出AIPC的义即AIPC需要配备NPU、CPU和GPU，并支微的Copilot，键盘直有Copilot物理按（键取代键右第个 ows键AIPC是、边计和技的覆性合，它不仅新义产，将动PC产业态迭代。图20：Canalys对PC的定义及未来演变的考量 图21：微软和英特尔对PC的定义 Canalys 微软，英特尔，IT之家英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，NPU。202494日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra200V和GPU120TOPS极具兼容和性能的AI50%，使搭载该处理器为AIPC202464AMDAIPC推出锐龙AI300512颗高性能CPU24AMDXDNA2架构的专用AI引擎，NPU50TOPSAI处理能力；采用全新的AMDRDNA3.5图形架构，配备最新的AMDRadeon800M3AAMDAIPC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AIPC表9：全球主要处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况厂商 处理器 发布时间 CPU GPU NPUAI算力 存储器 制程英特尔 酷睿Ultra9 2023.12

16核心（6+8+2）/225.1GHz

IntelArcGPU，8核显

34TOPSNPU算力最高

支持最多64GB的LPDDR5/5X-7467和96GBDDR5-5600

Intel4英特尔 酷睿Ultra200V

2024.9 885.1GHzZen4架构，8

IntelArc100VGPU

48TOPS，整体算力120TOPSNPU算力

32GB的LPDDR5X-8533

3nmAMD 锐龙8040 2023.12

核心/16最高主频5.2GHzZen5

RDNA312个计算单元RDNA3.5架

16TOPS，整体算力39TOPS

- 4nmAMD 锐龙AI300 2024.6

核心/24最高主频5.1GHz

构，16个计算单元

50TOPS - 4nm高通 骁龙XElite 2023.10

OryonCPU，123.8GHz

AdrenoGPU，算力达4.6TFlops

NPU算力45TOPS体算力75TOPS

支持LPDDR5X8533MHz，最大容量64GB

4nm苹果 M3 2023.10 8个CPU核心 10个GPU核心 18TOPS 支持内存容量最高达128GB苹果 M4 2024.5 10个CPU核心 10个GPU核心 38TOPS 支持内存容量最高达128GB

3nm3nm各公司官网，中关村在线，IT之家联想、惠普等PCAIPC新品AIPCPCPC厂商视AIPC为PC行业迎来iPhoneAMDPCows向过渡，头部PCAIPC产品。表10：全球部分PC厂商AIPC布局情况厂商 型号 处理器 内存 硬盘 软件ThinkpadX1CarbonAI联想ProAI2024星BookPro

英特尔酷睿Ultra7 32GB6400Mhz英特尔酷睿Ultra9 32GB7467MT/s

2TBPCIeGen4高速固态硬盘1TBPCIe4.0高性能固态硬盘1TBPCIe4.0固

AIAI完成会议邮件撰写、发送会议邀请，撰AI实现一秒之内完成图片创作。通过智能语音助手、智能图像识别等技术，为用户提供更便捷、高效的使用体令实现对家中各种设备的远程控制。支持智能语音助手，支持实时翻译，更精14 英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X惠普

态硬盘

准，可收录来自系统声音，支持中英文互译，可译文或原译文同时显示字幕。支持AI智能降噪功能，智能追焦取景，AIx360商务本x360商务本7467Mhz性能固态硬盘功能，能够实时记录语音并翻译，支持中英/英中互译。戴尔灵越16Plus英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X1TBPCIe4.0固与100多个AIAPP加速合作；AI智能降

英特尔酷睿Ultra7 32GB

2TBPCIe4.0高

智能字幕翻译，支持语音输入和会议笔记态硬盘 噪、AI眼神锁定和AI背景虚化等智能能的全面覆盖。XPS16英特尔酷睿Ultra964GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0固 搭载 ows系统，支持200亿参数态硬盘 大模型运行，能够实现本地生图。苹果MacBookAirM324GB100GB/s 2TB固态硬盘 实时语音转文本、翻译、文本预测、视觉理解、辅助功能等。宏基非凡Go14英特尔酷睿Ultra732GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0高 支持智能视频会议,自动取景、眼神接触、速固态硬盘 物理防窥、AI降噪。华硕灵耀142024英特尔酷睿Ultra71TBPCIe4.0高 支持200亿参数的大模型，即使不联网也32GBLPDDR5x 速固态硬盘 能实现问答、文本创作、摘要生成、编三星 GalaxyBook4 英特尔酷睿Ultra9 64GBUltra荣耀 MagicBook 英特尔酷睿Ultra7 32GBPro16

2TBPCIe4.0态硬盘1TBPCIe4.0态硬盘

程、翻译等多种功能。与100多个软件供应商加速合作，支持GalaxyAI功能，支持智能搜索和翻译，利用AI技术对照片进行智能编辑。YOYOAIAI结以及智能推荐等多项功能。AI100+个智能体，为用户提供从代码华为 MatebookPro各公司官网

英特尔酷睿Ultra9 32GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0态硬盘

编写、文档处理到创意设计、信息检索等；能从音视频或实时纪要的海量信息AI字幕，实时翻译等功能。微软推出AIPC新品Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及ows的全新AIPC产品Copilot+PC，布将AI助手Copilot全入 ows统。了Surface产，主合伴Dell、想、星、HP、AcerAsus都推出Copilot+PC产品首批Copilot+PC笔电用通龙XElit与XPlus，NPU算力到45TOPS。图22：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备高通CopilotAI功能Copilot支持OpenAI的PCAI40辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。图23：Copilot支持的回顾功能 图24：Copilot支持的部分功能应用 微软，中关村在线 微软，中关村在线众多品牌的Copilot+PCCopilot+PC40TOPS的NPUAICopilot+PC笔电采用高通骁龙XElit与XPlus，英特Ultra200V系列及AMD锐龙AI300也满足Copilot+PCHP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+PC的市场份额有望快速提升。表11：目前部分已上市的部分Copilot+PC产品情况厂商 型号 上市时间 处理器 NPU算力

内存 硬盘微软SurfacePro微软SurfacePro2024.5 高通骁龙X 4532GBLPDDR5x1TBPCIe4.0固态硬盘SurfaceLaptop7 2024.5 高通骁龙X 4532GBLPDDR5x1TBPCIe4.0固态硬盘Elit/PlusSlim7x 2024.6 高通骁龙XElit 45 32GBLPDDR5x-联想 8448MHz

1TBPCIe4.0固态硬盘Slim7iAura 2024.9 Ultra200V

48 32GBLPDDR5x 1TBPCIe4.0固态硬盘OmniBookXAIPC 2024.6 高通骁龙XElit 45 32GBLPDDR5x-惠普 8448MHz

2TBPCIe4.0固态硬盘OmniBookUltra142024.9锐龙AI3005032GBLPDDR5X2TBPCIe4.0固态硬盘戴尔XPS1393452024.6高通骁龙XElit4532GBLPDDR5X1TBPCIe4.0固态硬盘Swift14AIIntel 2024.9 英特尔酷宏基 Ultra200V

48 32GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0硬盘Swift14AIAMD 2024.9 锐龙AI300 50 32GBLPDDR5x 2TBPCIe4.0高速固态硬盘华硕 ZenbookS16 2024.7 锐龙AI300 50 32GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0固态硬盘三星 GalaxyEdge各公司官网

2024.6 高通骁龙XElit 45 16GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0固态硬盘预计AIPC渗透率将持快速提升根据Canalys的数，2024年第季，AIPC出货量到1540万，度PC总出量的23%；2024年AIPC占PC总货的17%；其中以54%的场额领，想惠占12%。受 ows10务停带的换机潮，计AIPC的市渗透在2025年继升。望来受用求的动市场加增，业为 ows10系统做准备；前PC市致力将AIPC打造明类，据Canalys的测预计2025年AIPC将占球PC出货的35%。图25：23Q4-24Q4全球PC出货量情况 图26：24Q1-25Q4全球PC及PC出货量及预测 Canalys CanalysAIPC有望推动高端PC市场收入增长。AIPC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成NPU的传统PC相比，AIPC将溢价10%-15%2025800PC将有一半以上是AIPC202880%800美元及以上的PCPC20242250亿美20282700图27：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况Canalys2026AI25Q33%。根据Omdia202554603%12%12384%63%25Q3（ASP）9%225图28：25Q3全球可穿戴腕带设备出货量情况 图29：25Q3全球可穿戴腕带设备ASP同比上涨9% Omdia Omdia25Q3TWS0.33%boAt和华为市占率排名前五。根据Omdia2025（TWS）92600.33%（OWS）1,00069%，弥补了传统TWS4%的影响，传统TWS820020%的市占率继续稳居全球TWS9%8%boAt5%图30：22Q1-25Q3全球TWS耳机出货量情况 图31：25Q3全球OWS耳机市场市场份额情况Omdia OmdiaAIAI最佳硬件载体之一80%的AI图32：Ray-BanMeta产品示意图 图33：Ray-BanMeta产品支持耳机功能 腾讯 腾讯AIAIAI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AIAR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI是AIAIAI频AIAIAR+AIARAI大模型可通过AR便的信息交互。根据wellsennXR2024年全球AI94%为拍照AI眼镜，4%AR+AI2%为音频AI眼镜。图34：AI眼镜产品形态分类情况 图35：拍照眼镜为当前主流形态wellsennXR wellsennXRRay-BanMetaAI眼镜市场20239月，Meta联合雷朋推出Ray-BanMetaRay-BanMeta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与MetaAI根据wellsennXR2024Ray-BanMeta142Ray-BanMeta,AI图36：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出货量情况wellsennXRAI眼镜202412小度AIAIAIAI眼镜支图37：小度眼镜产品示意图 图38：小度眼镜产品配置及功能情况百度，IT之家 百度，IT之家2——钛空圆框光学镜2025416223322299元。图39：华为智能眼镜2产品示意图 图40：华为智能眼镜2产品示意图华为官网 华为官网AI眼镜。202517日，雷鸟V3AI拍摄智1799V3搭载第一代高通骁龙AR1m工艺；搭载与TCL5层镀膜光学镜片，搭载索尼式CMOSAI159mAh，40分钟可739（洲人2025527X3ProARX3ProAR彩方案，内置JBD0.1cc超小聚合Cube1670万色6000nits3500nits0.36cc；雷鸟X3Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App翻译等多种翻译模式，以及高德地图ARAI图41：雷鸟V3眼镜产品示意图 图42：雷鸟X3Pro眼镜产品示意图IT之家 IT之家MetaAIOakleyMetaHSTN。2025621Meta与（Oakley）AI眼镜OakleyMetaHSTN“高性能AIPfmeAIlklyaSN支持PVMetaAI819小时OakleyPRIZMOakleyPRIZMLens7月1399美元约2868499（约3587元人民币。图43：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 图44：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 IT之家 IT之家小米发布首款AI眼镜2025626AI眼镜发布，小米AI199926992999眼镜采用经典威灵顿式D1240克4001200万像素IMX6810.82K传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOSQQ视频通话，还与B卡路里识别等AI图45：小米眼镜产品示意图 图46：小米眼镜产品示意图小米官网 小米官网AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长Omdia的数据，2025年全球AI870322%2026年全球AI眼镜1500Meta大陆市场占全球AI10.9%100图47：2023-2025年全球AI眼镜出货量情况OmdiaMetaAIOmdia年MetaAI740281.3%85.2%增长主要得益于Oakley和第二代Ray-BanAI眼镜的强劲表现，同时MetaRokid图48：2025年全球及中国大陆AI眼镜市场竞争格局情况OmdiaAIAIwellsennXRRayBanMetaAI17499.117.510.06%16.99.71%；OEM158.62%AISoCOEM等图49：RayBanMeta眼镜系统架构框图 图50：RayBanMeta眼镜成本结构图wellsennXR wellsennXR26年资本支出计划，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛AI。受益于AIMeta2023128881%10%，推动AI2026于AI基础设施的投资，并从AI202619001750020272026a预计202612501450（01350202619002026200056%，持续加大AI2025-203046%202560002030年AI34图51：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）各公司公告，202550628%6%2026年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI图52：2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）各公司公告2026年3月中国汽车销量同比下降0.6%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2026年3289.90.6%60.6%。2026看12效荡，企业经营压力进一步加大，内需市场动能偏弱，行业运行仍面临较大压力。图53：2000-2026年中国汽车销量情况中国汽车工业协会，2026年3月中国新能源汽车销量同比增长1.2%。根据中国汽车工业协会统计数据，20263125.21.2%64%43.2%。图54：2015-2026年中国新能源汽车销量情况中国汽车工业协会，国内部分芯片厂商季度库存水位环比大幅提升全球部分芯片厂商25Q4库存水位环比小幅降根据 的据全部分片包括特、AMD、英达、通博、光TI、ADI、智、芯安美23Q1的平均存转为139天，23Q4下降至133天，随开环提，24Q2提至148天，24Q3为147天，比基本持，24Q4小幅降至145天，25Q1小下至144天，25Q2继续降至142天，25Q4小下至141天；于业场求始复，拟商TIADI、微科等有望步降。图55：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美）26Q123Q1的平均351天，24Q1240天，24Q4210天，25Q1提升至232天，25Q2206天，25Q3208天，25Q4219天，26Q1继2452626Q1图56：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微）全球部分晶圆厂产能利用率季度环比基本持平25Q4环比基本持平。202223Q122Q479.5%68.1%，23Q223Q424Q124Q480%-90%25Q125Q3产能89.60%95.8%，25Q495.7%23Q190%70%，23Q271%，23Q324Q265%-68%区间波动，24Q3至25Q1从71%回落至69%，25Q2大幅提升至76%，25Q3继续提升78%，25Q423Q223Q1103.5%23Q484.1%，24Q191.7%，24Q2至24Q3105.3%，24Q4103.2%，25Q1102.70%，25Q2108.3%，25Q3109.5%，25Q4103.8%；25Q4图57：全球部分晶圆厂产能利用率情况各公司公告AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（mFbl2024年底20287%（7202485202814069%14%，AI图58：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况SEMIDRAM月度现货价格环比有所分化，NANDFlash现货价格环比下降2026420264月DRAM2%，2025320264DRAM770%。根据DRAMexchange20264月，DDR48Gb(512Mx16)320012.50%，DDR416Gb(1Gx16)320018.51%，DDR516G(2Gx8)4800/56004.31%。图59：DRAM指数走势情况 图60：DRAM现货价格走势情况（美元）中国闪存市场， DRAMexchange，2026年4月NANDFlash现货价格环比下降。根据中国闪存市场的数据，2026年4月NAND4%，2025320264NAND409%256GbTLC512Gb图61：NAND指数走势情况 图62：NANDFlash现货价格走势情况（美元）中国闪存市场， InSpectrum，中国闪存市场26Q2Consumer45-50%。TrendForceDDR4TrendForce2026年第二季度ConsumerDRAM45-50%4Gb图63：26Q1-26Q2ConsumerDRAM产品价格预测情况TrendForce2026年有望持续增长25Q48%。根据（SEAJ）2025362.78%8%；2025131.3亿美10%。图64：2005-2025年全球半导体设备销售额情况图65：2005-2025年中国半导体设备销售额情况SEAJ， SEAJ，20263据，202634801.8213%；20255.058514%2。图66：日本半导体设备月度销售额情况SEAJ，SEMI2026300mm18%SEMI300mm202618%13302027151020283%155020291720亿AISEI总裁兼首席执行官AjitaAI300mm20271500续性的投入，着力构建AI图67：2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测SEMI全球硅片季度出货量继续同比增长,2026年将持续增长25Q48%33%SEMI2025年第四33138%3.7%；2025年全129735.8%1.2%SEMISMG（SUMCO）iji）20256的分化趋势，在AI驱动的逻辑和HBM300mm3nmAI图68：全球硅片出货量情况SEMI，SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球硅晶圆出货量预计将增长5.2%，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到154852025（HBM）的抛光晶圆；非AI2028年。图69：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测SEMI行业政策外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。表12：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况时间 具体事件及制裁政策情况2018年10月 美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入出口管制“实体清单。2019年7月 ASML中止向中国交付EUV光刻机。2020年5月 美国商务部限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。2020年9月 美国商务部对华为实施严格的芯片禁令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。2020年12月 美国商务部将中芯国际列入出口管制“实体清单。2022年8月 美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，获得补贴的半导体企业将禁止在中国扩大或新增14纳米及以下先进制程芯片产业的投资。2022年8月 美国芯片厂商英伟达和AMD收到美国政府通知，要求停止向中国出口用于人工智能的高端计算芯片，禁令影响的芯片分别为英伟达的GPUA100与H100，以及AMD的GPUMI200。美国商务部公布一系列针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；具体要限制美国的半导体设备在国内应用到16/14nm及以下工202210

艺节点（非平面架构）的逻辑电路制造、1283DNAND工艺制造、18nmDRAM导体制造或者研发。2022年12月 美国商务部将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入出口管制“实体清单。2023年5月 日本政府正式发布针对先进芯片制造所需的23种半导体制造设备的出口管制措施，这些设备包括3项洗设备、项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。2023年6月 荷兰政府正式发布针对先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式DUV光刻机实施出口管制。2023年10月 美国商务部公布针对先进计算芯片、半导体制造设备出口管制的更新规则，并将13家中国GPU企业入实体清单，主要为壁仞科技和摩尔线程及其子公司。24种半导体制造设备、3HBM芯片出口的20241220251月20251月20251月20251月20255月

140武汉新芯、华大九天、沪硅产业、南大光电、闻泰科技、建广资本、智路资本等。个实体加入实体清单，包括中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、苏州超纳精密光电技术有限公司、南京施密特16202512日起，包括美国公民、持有“绿卡”的合法永久居民在内的美国人士，在美国设立的实体及其外国分支机构，以及在美国境内的任何个人或实体，都禁止投资或需要申报才能投资中国的半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能三个行业。美国国防部发布最新版的“中国涉军企业”清单（126H条名单360公司、中国移动、中国联通、中国电信、华大基因等134家中国企业新增列入该清单。AI芯片出口的新限制措施，这份新规将出口目的地分为三18AI芯片销202520275AIGPU。2510个实体，以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等；BIS还更新先进计算半导体的出口管制，针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电DRAM18纳米半间距节点的生产标准等。（AIfuionul，并同时宣布三项旨AIAscend芯片，明确在世界任何地区使用华为AscendAIAIAI芯片被用于训链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险。中华人民共和国商务部官网，美国商务部官网，美国政府官网，人民网，央视网，芯智讯，日经新闻，中芯国际公司公告，半导体产业纵横，腾讯，芯榜行业动态全球半导体行业动态1、Anthropic与博通、谷歌签署3.5吉瓦TPU算力协议2026472027Anthropic3.5（TPU）AnthropicClaude）2、博通为Meta定制AI加速器，合作延续至2029年2026415MetaPlatforms与博通宣布建立多年期AI根据公告，博通将为Meta20291GW，为后续超大规模AIMeta表示，相关基础设施将用于建置大型AI数据中心，支援生成式AI技术落地，并导入至WhatsApp、Instagram与Threads等旗下平台，触及全球数十亿用户。（网易）3、台积电发布2026年一季度财报2026年4月17日消息，台积电发布2026年一季度财报，26Q1实现营收1.134万亿新台币约3595725约18258.3%390402381.165.567.564.156.5%-58.5%。2026520560202630%N2工艺已进入大规模量产，为满足强劲的AI资本支出以提升N36A142028（）4、TrendForce预计2026年全球AI光收发模块市场规模同比增长57%2026年4月20日消息，根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块20251652026260亿57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AIAI800G以上、用于AIServer30%以上，促使Google（谷歌、Microsoft（Meta等云端巨头加码部署GPU与AIServerTrendForce指出，目前光收发模块扩产面临几项主要瓶颈：首先，关键的EML（电吸收调制激