文书模板-公司资金使用申请单

会计实操文库1/1文书模板-公司资金使用申请单XX电子科技有限公司资金使用申请单申请单号：TZ-SQ20241105-01申请单位：XX电子科技有限公司（乙方）申请日期：2024年11月5日申请阶段：第二期资金-阶段4（设备到货）一、申请项目基本信息申请项目类别生产线扩建-设备采购（调整后项目）对应调整申请条款调整后预算金额（万元）本次申请金额（万元）累计已申请金额（万元）剩余可申请金额（万元）芯片晶圆切割设备XC-2025型号设备采购调整申请第三条第1项165132033申请用途说明向XX半导体设备有限公司支付XC-2025型号晶圆切割设备80%货款（按设备采购合同约定，到货验收后支付剩余20%），设备用于芯片切割工序，提升产能与精度，匹配甲方2025年新型传感器出口需求资金支付方式银行转账（转入供应商指定账户）支付周期申请审批通过后5个工作日内关联业务节点2024年12月31日前设备到货验收（按《优先供货协议》约定）二、申请依据与支撑材料依据类型具体文件名称/编号出具单位/个人核心内容说明1.合同依据《芯片晶圆切割设备采购合同》（编号：SB-CG20241028）乙方与XX半导体设备有限公司约定采购XC-2025型号设备1台，总价款165万元，付款方式为“合同签订付30%、到货付50%、验收后付20%”，本次申请为“到货付50%”中的部分款项（叠加合同签订时已付30%，合计80%）2.调整依据《资金使用调整申请》（2024年10月15日，甲方审批意见页）乙方提交、甲方审批明确芯片晶圆切割设备预算从150万元调整至165万元，同意按调整后金额申请资金3.进度依据《设备生产进度确认函》（编号：JD-JD20241101）XX半导体设备有限公司确认XC-2025型号设备已完成生产，具备发货条件，预计2024年11月20日前送达乙方厂区4.发票依据增值税专用发票（发票代码：110XXXXXX，发票号码：2024XXXX）XX半导体设备有限公司发票金额132万元，货物名称为“晶圆切割设备（XC-2025）”，税率13%，税额15.6万元三、资金支付信息收款方名称XX半导体设备有限公司统一社会信用代码913XXXXXXXXX收款银行XX银行XX科技支行银行账号622XXXXXXXXX开户行行号102XXXXXXXXX支付备注XC-2025设备货款（到货付80%进度款）四、审批流程与意见审批环节审批人审批职责审批意见签字日期乙方内部审核财务负责人（王XX）审核申请金额与调整后预算一致性、支撑材料完整性乙方内部审核项目负责人（马克・安德森）审核申请项目与业务进度匹配性、支付节点合理性甲方财务部审核审核人（张XX）审核申请依据合规性（含调整审批、合同、发票）、资金支付路径准确性甲方投资部复核复核人（李XX）复核项目进度与投资协议约定一致性、资金使用是否符合业务协同目标甲方总经理审批审批人（郑XX）最终审批资金支付，确认是否符合整体投资计划与风险管控要求五、备注与后续要求本次申请支付后，乙方需在设备到货后3个工作日内通知甲方参与验收，提交《设备到货验收单》（需甲方签字确认）；剩余20%货款（33万元）需在设备验收合格后，凭《设备验收合格报告》重新提交资金使用申请；若设备未按约定时间到货（2024年12月31日前），乙方需立即向甲方书面说明原因，并按《优先供货协议》追究供应商违约责任；本申请单及支撑材料复印件需留存甲方财务部，作为投资资金监管与审计依据。六、附件清单《芯片晶圆切割设备采购合同》（复印件，含签字盖章