鼎龙股份公司简评报告：光刻胶等产品持续突破半导体材料收入快增首超五成

正文目录CMP材料起始构建半导体材台化布局 5公司半导体材料务收入超五成 5公司业绩延续高长态势 6CMP材料行稳远，高端晶圆胶破局在即 7国内唯一CMP品类材料供应商 7高端晶圆光刻实全流程自主化突破 9盈利预测 风险提示 12图表目录图1公司主要业务介绍 5图22025年公司分业务营收&占比（亿元） 6图3公司历年营业收入及增速 6图4公司历年归母净利润及增速 6图5公司历年毛利率与净利率水平 7图6公司历年毛利率与同行业公司对比 7图7公司历年各项费用率水平 7图8公司历年研发费用及同比增速 7图9晶圆制造材料所占成本细分占比 8图10CMP材料细分占比 8图CMP材料市场规模（亿美元） 8图12CMP抛光垫/抛光液市场规模（亿美元） 8图13CMP抛光垫市场竞争格局 9图14CMP抛光液市场竞争格局 9图152025年半导体光刻胶厂商分布占比 10图16全球半导体光刻胶企业竞争梯队 10图172025年中国部分光刻胶企业进展及布局 10表1可比公司PE估值 附录：三大报表预测值 13CMP材料起始，构建半导体材料平台化布局公司半导体材料业务收入超五成图1

（1）鼎龙股份成功从传统打印耗材企业转型为国内领先的半导体材料企业。（涵盖集成电路材料与半导体显示材料CMPCMPCMP抛光垫方面，公司作为国产供应半导体领域的平台化布局。公司官网，公司公告公司2025如下图所示，202557%，已成为核心CMP光刻胶、CMP耗材等长期被国外垄断的领域，正为本土企业释放出广阔的市场空间。公司图22025年公司分业务营收占比（亿元）公司业绩延续高增长态势2023年受半导体行业下行周期及宏观经2020年的18.17202536.60亿元，CAGR15.03%。2021年公司成功扭亏为盈，1-25年归母净利润CGR达.%225年公司实现归母净利润.20亿元，Q12.5124.99%，实现大幅增长。图3公司历年营业收入及增速 图4公司历年归母净利润及增速公司利率水平呈逐年上升趋势，毛利率在半导体材料行业中处于较高水平。毛利率持续提升，202550.85%3.97个百分点，显著高于半导体材料行业平均水平；202654.95%6.13个百分点，增长趋势明显。公司净利润率亦呈向上趋势，2025年首次突破20%，2026年Q1突破25%，未来随着规模经济效应显现，公司利润率水平仍有提升空间。图5公司历年毛利率与净利率水平 图6公司历年毛利率与同行业公司对比公司近年研发费用率保持14%2023年营14%左右的水平。2025年公司研发费用为5.19亿元，同比增1.46图7公司历年各项费用率水平 图8公司历年研发费用及同比增速CMP材料行稳致远，高端晶圆光刻胶破局在即国内唯一CMP全品类材料供应商受益于制程微缩与3D化趋势，CMP材料市场随晶圆产量和CMP工艺步骤持续SEMI，CMPCMP85%以上。TECHCET数据显示，2025年全球半导体P抛光材料市场规模为3006年预计增至01%，2025-2030CAGR8.80%QYResearch，2025年抛光垫与抛光液市场规模分别12.2119.21203223.0142.17CMP是CMP材料市场也随之持续扩张。图9晶圆制造材料所占成本细分占比 图10CMP材料细分占比 SEMI，公司公告 公司公告图11CMP材料市场规模（亿美元） 图12CMP抛光垫/抛光液市场规模（亿美元） TECHCET QYResearchCMPCMP抛光垫市场呈现高度集中的竞争格局，海外龙头企业占据主导地位。根据华经产业研究院数据，202370%Entegris90%CMPFujimiResonac（VersumMaterials）65%CMP44%202115%202528nm及以上成熟制50%CMP抛光液龙头，2025年CMP20.413%CMP抛光垫龙头，凭借“抛光垫+抛光液”的全产业链协同优势，快速向抛光液领域拓展，展现出较强的发展潜力。图13CMP抛光垫市场竞争格局 图14CMP抛光液市场竞争格局华经产业研究院 QYResearch，集科技年报公司是国内唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商，产品涵盖抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类，协同优势显著。CMP抛光垫：202510.916年Q16.1%，环比增长.0%5（年产约0万片CMP20万片软垫及抛光垫CMP抛光垫产品矩阵。抛光硬垫方面，公司持续推进产品迭产，仙桃园区配套产能进一步夯实供应链优势。CMP抛光液及清洗液：20252.9436.84%；2026年Q10.8554.20%。抛光液方面，公司武汉、仙桃两地合计年1.51、浅槽隔离、多晶硅、氮化硅等多品类布局，部分品类进入快速放量阶512寸硅片制造；氧化铈抛10CMP+配套清洗持续放量，成本优势将逐步显现，为公司收入增长注入动能。高端晶圆光刻实现全流程自主化突破全球半导体光刻胶市场规模稳步增长，日美企业垄断地位稳固，中国本土厂商市场份额不足4%，KrF、ArF高端光刻胶的国产替代成为突破关键，自给率有望提升。晶圆5%SEMI，202416.15%27.322025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CMIA，预计到05年中国集成电路晶圆制造55.77亿元。全球竞争格局呈现日本一家独大的态势，2025年日74.9%11.81%5.1%4.06%3.48%JSR87%EUVKrFG/IKrFArF、EUV等先进光刻胶领域尚未实现大规模量产，其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的自主可控。目前，KrF光刻胶已成为中高端替代的主力，ArF202410%202515%图152025年半导体光刻胶厂商分布占比 图16全球半导体光刻胶企业竞争梯队QYResearch 智研咨询（如酚醛树PGMEA溶剂KrF光刻胶进入验证上量ArF28nm7nm验证；KrF40%G/I线、KrF、ArF全系列的企业；上海新阳以“光刻胶+18%图172025年中国部分光刻胶企业进展及布局智研咨询，公司公告公司聚焦KrF/ArF2022KrF/ArF光刻胶，建成国内ArF/KrF3012款进入加仑样测试阶段，3款已实现稳定批量供应，并有数款202630300AI分析赋能，研发转产效率大幅提升。同时，布局光刻胶专用树脂、盈利预测股票代码公司简称市值（亿元）EPS（元/股）PE股票代码公司简称市值（亿元）EPS（元/股）PE（倍）

CMPCMPCMPYPIPSPIPIAIHBMKrF/ArF20262027202842.8651.56、62.1820.31%10.5013.29、16.7945.76%、26.59%、26.36%。我们选取安集科技、雅克科技、上海新阳和彤程新材作为可比公司，2026-2028PE49、38、31倍，鼎2026-2028PE61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。688019.SH安集科技472.832026E6.022027E8.012028E10.482026E45.242027E34.022028E25.93002409.SZ雅克科技449.992.883.484.1232.8427.1722.98300236.SZ上海新阳300.131.351.892.3170.8350.6541.47603650.SH彤程新材353.321.181.471.6248.4839.1435.38可比公司均值2.863.714.6349.3537.7431.44300054.SZ鼎龙股份644.401.111.401.7761.3948.4938.38携宁， （注：除鼎龙股份外均为同花顺一致预期，截止至2026年5月风险提示（1）产品研发及验证不及预期。公司重点布局的光刻胶、先进封装材料等半导体材料若验证进度滞后可能存在新产品放量节奏及收入贡献不及预期的风险。（1）新建产线利用率不及预期。公司新产线建成并推进光刻胶产业化项目，若下游需求或客户认证节奏变化，可能存在产能爬坡缓慢、利用率不及预期的风险。（3）行业需求迭代和竞争加剧。客户对材料迭代与适配性要求不断提高，公司需保持与国际巨头同步的创新节奏；同时，新进入厂商增加，部分细分市场竞争风险上升。资产负债表单位：(资产负债表单位：(百万元）2025A2026E2027E2028E货币资金1,5552,0822,9264,207交易性金融资产148198248298应收账款及应收票据1,0181,0661,2031,359存货6547328941,088预付账款97118140167其他流动资产343457581711流动资产合计3,8154,6535,9937,830长期股权投资354349344339投资性房地产7111519固定资产合计2,4722,7422,8582,831无形资产299304306306商誉537537537537递延所得税资产88898989其他非流动资产1,4941,6851,7891,899资产总计9,06610,37011,93013,849短期借款226276326376应付票据及应付账款359388461547预收账款0000应付职工薪酬98108126150应交税费597393118其他流动负债462560599646流动负债合计1,2051,4041,6061,838长期借款9261,0261,1261,226应付债券899899899899递延所得税负债27434343其他非流动负债494499514529负债合计3,5513,8714,1874,535利润表单位：(百万元）2025A2026E2027E2028E营业总收入3,6604,2865,1566,218%同比增速10%17%20%21%营业成本1,7991,9652,3372,776毛利1,8612,3212,8203,442％营业收入51%54%55%55%税金及附加35414959％营业收入1%1%1%1%销售费用126133144162％营业收入3%3%3%3%管理费用291317366417％营业收入8%7%7%7%研发费用519609722870％营业收入14%14%14%14%财务费用50383630％营业收入1%1%1%0%资产减值损失-27-25-30-40信用减值损失-5-12-12-12其他收益697993112投资收益26344150净敞口套期收益0000公允价值变动收益3000资产处置收益0000营业利润9071,2601,5942,014％营业收入25%29%31%32%营业外收支-2-1-1-1利润总额9051,2591,5932,013％营业收入25%29%31%32%所得税费用净利润1107961541,1051941,3992461,768%同比增速25%39%27%26%归属于母公司的净利润7201,0501,3291,679％营业收入20%24%26%27%归属于母公司的所有者5,2056,1347,3088,791ROIC11%13%14%15%现金净流量5175278451,281权益少数股东权益310归属于母公司的所有者5,2056,1347,3088,791ROIC11%13%14%15%现金净流量5175278451,281权益少数股东权益310365435523股东权益5,5156,4997,7439,315负债及股东权益现金流量表9,06610,37011,93013,849单位：百万元2025A2026E2027E2028E经营活动现金流净额1,1571,3531,5621,942投资-902-200-200-200资本性支出-769-611-461-361其他11-322130投资活动现金流净额-1,660-843-640-531债权融资1,001224165165股权融资176