华海清科公司深度报告：先进CMP设备放量突破平台化战略引领协同发展

正文目录国内CMP设备龙头，业务规续扩张 5以CMP设备为心，布局平台化战略 5收入规模持续扩，服务类业务增长亮眼 6CMP设备龙头位稳固，先进订单持续放量 9CMP技术作为成电路制造关键工艺，应用领域广阔 9国产替代加速，进制程CMP设备成为关键 10公司产品矩阵丰，先进制程设备实现放量突破 12服务类业协赋能，可持续能力持续强化 14耗材与维保服务求旺盛，持续性特征显著 14晶圆再生填补国空缺，产能扩张夯实竞争优势 14其他设备同进，平台化战效初显 16减薄设备 16离子注入设备 16湿法设备 17盈利预测 20业务拆分与假设 20可比公司估值 22风险提示 23图表目录图1华海清科发展历程 5图2华海清科业务布局 5图3华海清科股权架构 6图4华海清科营收与同比增速 6图5华海清科分业务营收（亿元） 6图6华海清科归母净利润与同比增速 7图7华海清科毛利率与净利率水平 7图8华海清科与同行业企业毛利率水平对比 7图9华海清科与同行业企业净利率水平对比 7图10华海清科四项费用率水平 8图华海清科研发费用与同比增速 8图12华海清科存货与存货周转率 8图13CMP平坦化效果图 9图14CMP抛光示意图 9图15集成电路制造中CMP设备的应用 10图162022-2027E年全球半导体设备销售额（亿美元） 图172022-2027E年中国半导体设备销售额（亿美元） 图182022-2027年CMP设备市场规模测算 图192022-2027E年CMP设备销售额（亿美元） 图202020-2025年中国CMP设备进出口情况 12图212020-2025年中国CMP设备进出口均价 12图22CMP设备主要厂商 12图23华海清科主要CMP设备 13图242025年部分半导体设备公司服务类业务占比 14图25CMP设备核心耗材零部件 14图26晶圆再生工艺流程 15图272025年全球晶圆再生市场格局 15图28全球减薄机市场规模（亿元） 16图29晶圆减薄工艺流程 16图30离子束产生与控制子系统示意图 17图31全球离子注入设备市场规模（亿元） 17图32单片/槽式清洗设备原理 18图33全球晶圆清洗设备市场规模（亿元） 18图34华海清科部分其他设备型号 19表12023-2028E华海清科分业务营收及毛利率预测（百万元） 21表22023-2028E华海清科盈利预测结果（百万元） 21表3可比公司PE估值 22附录：三大报表预测值 24国内CMP设备龙头，业务规模持续扩张以CMP设备为核心，布局平台化战略图1

CMP+201312英CMP设备，2015Universal-300CMP2021122022CMPCMP服务”的平台化战略格局。公司招股说明书，公司官网（2）公司长期深耕集成电路制造上游产业链关键领域，覆盖装备制造与技术服务两大核心板块的业务体系。CMP6-12英寸应用制程，12CMP形成从设备销售到后市场服务的闭环商业模式。图2华海清科业务布局图3

公司实控人为四川省国资委202628.12%5.00%4.81%清控创20CMPCMP2025100%的控股权收购，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。（截至公司2026年一季报）收入规模持续扩大，服务类业务增长亮眼CMP2020-202564.50%，202546.4836.46%，增长势头40.5433.46%87%业务看，CMP80%；2024年，CMP/划切29.874.1981.92%CMP图4华海清科营收与同比增速 图5华海清科分业务营收（亿元） 公司毛利率与净利率持续保持行业中上水平。2020-2025年归母净利润年复合增61.78%，2026Q12.4720.58%，主要系期间费用阶段性抬升，公司持续加码高端设备以CMP图6华海清科归母净利润与同比增速 图7华海清科毛利率与净利率水平图8华海清科与同行业企业毛利率水平对比 图9华海清科与同行业企业净利率水平对比 技术储备持续夯实，未来降本增效有望驱动费率进一步优化。随着收入规模快速扩张，公司规模效应逐步显现，2020-2024年公司费用率整体呈下降趋势。2025年公司期5.3740.63%，持续加码核心设备技术攻关。2025年公56950公司期间费用率有望进一步改善。图10华海清科四项费用率水平 图11华海清科研发费用与同比增速CMP年半导体市场需求维持高景气，公司产品技术水平和性能持续提升，CMP装备核心优势巩固，离子注入装备及磨划装备验证顺利、出货量快速39.8919.58CMPCMP”战略的重要支撑。图12华海清科存货与存货周转率CMPCMP技术作为集成电路制造关键工艺，应用领域广阔化学机械抛光（CMP）技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。质，物理过程则是磨粒与硅片表面材料的机械摩擦去除反应产物。CMP5nm以内。CMP进一步影响器件的可靠性与电学性能。CMP通过研磨液实现化学腐蚀，同时借助研磨颗粒辨率的发挥，而光刻工艺本身对焦深要求极浅，表面不平整极易导致图形模糊甚至失效；CMP工艺能够将晶圆表面平坦度控制在纳米级，为更细线宽的光刻工艺提供可靠的工艺窗口，是推动集成电路制程节点持续升级的核心支撑技术。图13CMP平坦化效果图 图14CMP抛光示意图华海清科招股说明书 华海清科招股说明书在集成电路制造流程中需要循环多次使用CMP（i）CMP设备及CMPCMP（iii）先进封装领域，CMP工艺会越来越多被引入并大量（TS（F-Ot.D（tsrCMPCMP设备新的增长空间。图15集成电路制造中CMP设备的应用华海清科招股说明书国产替代加速，先进制程CMP设备成为关键全球半导体设备市场稳步扩张，中国连续多年保持全球最大设备市场地位。AI英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，2026202718%、14%。20251330CAGR7.7%（WFE）89%2025年销2025年销售额达2%.6%64亿美元。从区域结构看，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续攀升，2022-202426%40%年中国大陆半624亿美元，2022-2027CAGR17.1%，显著高于全球平均增AI芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。图162022-2027E年全球半导体设备销售额（亿美元） 图172022-2027E年中国半导体设备销售额（亿美元）SEMI SEMICMPCMP设备市场规模27.782.6%192025CMP34.3202740CMP设备市场趋势应与全球保持一致，随着中国大陆半导体设备销售额占全球比重从26%提升至40%2025CMP12.5CMP14.7工艺在集成电路生产流65nm12CMP7nm制30CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统CMP图182022-2027年CMP设备市场规模测算 图192022-2027E年CMP设备销售额（亿美元） SEMI，晶亦精微招股说明书 SEMI，晶亦精微招股说明书CMP全球市场主要由美国应用材料和日本荏原主导，202228nm12英寸设备市场88%28nm100%CMP设备22年进口额约为.5（以1美元=7人民币计算89%。但伴随国产替代进程加速，2025CMP设备进口7.9363%，国产化率提升至近四成，国产替代成效初显。CMP产品性能已对标国际龙头，812CMP这也将成为国内厂商未来重点突破的方向。图202020-2025年中国CMP设备进出口情况 图212020-2025年中国CMP设备进出口均价中国海关总署 中国海关总署图22CMP设备主要厂商华海清科招股说明书，晶亦精微招股说明书公司产品矩阵丰富，先进制程设备实现放量突破公司是国产12英寸和8英寸CMP装备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售90%以上的市场份额。CMP设备的DRAM3DNAND等领域，2025CMP90%CMP装备订单中，HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。公司推出多个CMP6-1220264128CMP10003DNANDDRAM等主流半CISMEMSMicroLED及先进封装等领面向12英寸晶圆的300系列产品可满足集成电路、先进封装、大硅片等制造需求。Universal-S300Universal-300FS，搭载多Universal-H300可满足先进制程技术需求，已实现规模化出货。此外，公司的200系列产品（如Universal-200、Universal-200Plus等）8英寸晶圆，已在多家国内集成电路制造企业中实现产业MEMSCMPMaster-P510Master-P510APEX，进一步满足客户对超大尺寸工件的超平坦化加工需求。图23华海清科主要CMP设备公司公告，公司官网服务类业务协同赋能，可持续增长能力持续强化耗材与维保服务需求旺盛，持续性特征显著CMP202523%CMPCMP设备在正清洗刷、钻石碟等关键耗材亦会快速损耗，需定期进行维保更新。公司关键耗材销售与维保业务规模逐渐扩大，具备较强的可持续性。公司关键耗CMPCMP图242025年部分半导体设备公司服务类业务占比 图25CMP设备核心耗材零部件公司公告 JacksonLea晶圆再生填补国内空缺，产能扩张夯实竞争优势晶圆（材质为晶圆CMP设备完成。因此，CMP工艺是晶圆再生工艺流程的核心，CMP设备也是晶圆再RS2025年晶圆再生275.2931%2025年全球晶圆再888.03亿日元（~38.61日元=0.04346元人民币。2020图26晶圆再生工艺流程 图272025年全球晶圆再生市场格局RSTechnologies RSTechnologies公司晶圆再生业务以自有的CMP技术与自产关键设备为基础，提供再生服务及客户主要CMP20万片/40万片/20万片/月，建成后将与天津形成南北协同，巩固领先地位。目前，公司Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单CMPCMPCu/NonCu其他设备协同并进，平台化战略成效初显减薄设备减薄设备是先进封装与化合物半导体产业化落地的核心装备。SiCGaNICChiplet等先进封装技术成为提升芯片性能的关键，而硅中介层、HBM集成、TSV垂直堆叠等工艺的实现，均对晶圆减薄与划切SiCGaN先进封装与化合物半导体产业化落地的核心装备，市场需求将随技术演进持续拉升。根据Qsrch25年全球减薄机市场销售额达到了762年将达到2亿元，2026-2032CAGR7.1%DISCO公司为代表的海外供应商掌握先进技术，基本垄断全球市场。公司依托在CMP应用于先进封装及前道晶圆制造背面减薄工艺。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体Versatile–GP300集成磨削减薄、CMP3DIC及先进封装需求，累计出20Versatile–GM3008/12英寸晶圆，W2WD2W工艺，已批量发货至多家半导体龙头并完成首台验收；面向先进存储的sieGH0TTV与HVersatile-GN20020264月正式出机，标志3DICHBMWPHTTV的新机型，提升市场竞争力。图28全球减薄机市场规模（亿元） 图29晶圆减薄工艺流程QYResearch

券研究所

晶圆减薄工艺技术与设备研究进展》蒋凯等，东海证离子注入设备离子注入设备是集成电路制造的关键装备，长期由海外厂商高度垄断。SOIMEMS数据，20242762030307亿GlobalInfoResearch年美国62.65%21.19%。目前，国内以芯嵛公速验证与量产，国产化进程正迈向规模化替代阶段。122025年，公司完成对芯嵛12iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头iPUMA-LE12CIS及硅片制造等领域对高质量、大规模制造的多样化需求。图30离子束产生与控制子系统示意图 图31全球离子注入设备市场规模（亿元） 集成电路离子注入机发展现状与趋势》张从等，东海证券研究所

SEMI湿法设备清洗是贯穿半导体产业链的关键环节，随着制程微缩与芯片3D清洗是贯穿28nm湿法清洗路线下，主流设备包括单片清洗、槽式清洗、组合式清洗及批式旋转喷淋清洗等，3DQYResearch2026330.28亿元增2032471.106.1%DNSTEL、LAMSEMES41%基于公司在CMP装备领域的技术积淀，公司成功将清洗相关的核心技术延伸至CMP产品中配备的清洗单元能够在12英寸先进制程、大SDS/CDS图32单片槽式清洗设备原理 图33全球晶圆清洗设备市场规模（亿元）盛美上海招股说明书 QYResearch图34华海清科部分其他设备型号公司公告，公司官网盈利预测业务拆分与假设CMP、减薄、“装备+服务”2025AICMP、减薄等装备作为相关工艺的关键设备，应2026年中国大陆CMPCMP装复订单，该类业务目前规模相对较小，但有望在先进封装需求拉动下逐步放量。我们预测2026-202830.51%、25.94%、21.87%；毛利率方面，2026-202840.95%40.99%、41.33%。半导体服务：公司晶圆再生业务持续扩张，成功获得多家头部晶圆厂大生产线批20万片/40万片/60万片/CMP、减薄等装备保有量扩大，关键耗材与维保服务业务也将逐步放量。我们预测2026-28年其他产品和服务收入增速分别为47%.2%36%.6%、48.88%、49.20%。表12023-2028E华海清科分业务营收及毛利率预测（百万元）2023202420252026E2027E2028E总营收2,507.993,406.234,648.236,151.027,817.939,628.75- 52.11%35.82%36.46%32.33%27.10%23.16%总毛利率43.55%43.20%41.81%42.02%42.15%42.56%半导体装备4,054.055,290.766,663.158,120.13- 33.46%30.51%25.94%21.87%-毛利率40.88%40.95%40.99%41.33%-营收占比87.22%86.01%85.23%84.33%半导体服务594.18860.261,154.781,508.62- 61.23%44.78%34.24%30.64%-毛利率48.21%48.61%48.88%49.20%-营收占比12.78%13.99%14.77%15.67%2023、2024年公司根据以下方式划分业务CMP/减薄装备2,277.782,987.42- yoy59.20%31.16%- 毛利率46.02%43.07%- 营收占比90.82%87.70%其他产品和服务230.22418.81- yoy5.55%81.92%- 毛利率45.98%44.17%- 营收占比9.18%12.30%公司公告，2026-20282026-202861.51、78.18、96.2932.33%、27.10%、14.1518.4523.7830.57%30.40%、28.86%。表22023-2028E华海清科盈利预测结果（百万元）2023202420252026E2027E2028E营业总收入2507.993406.234648.236151.027817.939628.75营业成本1415.841934.652704.633566.544522.465530.35税金及附加17.6130.5028.9936.9145.3452.96销售费用72.92122.41187.41246.04297.08337.01管理费用142.65190.93310.00387.51469.08558.47研发费用303.93382.22537.50707.37891.241088.05财务费用-33.84-23.54-7.66-9.23-19.39-32.83营业利润789.591118.031196.331570.872053.412646.50营业外收支0.240.261.801.351.351.35所得税66.0994.88114.70157.22209.59270.08归母净利润723.751023.411083.721415.001845.182377.77可比公司估值股票代码公司简称市值（亿元）EPS（元/股）PE股票代码公司简称市值（亿元）EPS（元/股）PE（倍）

CMP、减薄、离子注入、划切、湿法等半导体设备，其业务属性与集2026-2028PE62.24、46.3336.86PE50.1438.4529.84002371.SZ北方华创4002.092026E10.992027E14.812028E18.632026E50.242027E37.302028E29.65688012.SH中微公司2411.134.996.788.7077.0956.7844.24688072.SH拓荆科技1355.685.958.4511.4080.7556.8842.07688082.SH盛美上海773.844.004.765.1240.8934.3631.49可比公司均值6.488.7010.9662.2446.3336.86688120.SH华海清科709.534.005.226.7250.1438.4529.84携宁，除华海清科外均为同花顺一致预期 （截止至2026年5月7日）风险提示产品研发及验证进度不及预期风险：新款设备在研中，若进展不及预期，或将导致相关产品盈利贡献低于预期；地缘政治风险：若紧张局势进一步升级，或导致国内半导体供应链风险加剧，进一步影响公司业绩；下游需求不及预期的风险：及进度不及预期，则对半导体设备的需求将会有所下降。资产负债表单位：(百万元）2025A资产负债表单位：(百万元）2025A2026E2027E2028E货币资金2,0363,2834,8207,082交易性金融资产2,4052,5052,6052,705应收账款及应收票据9721,1931,3971,579存货3,9894,7355,6136,546预付账款597899122其他流动资产548621702777流动资产合计10,00912,41715,23618,810长期股权投资356456556656投资性房地产0000固定资产合计1,5351,7912,0012,146无形资产210190169148商誉802802802802递延所得税资产33323232其他非流动资产194217239280资产总计13,13915,90419,03522,874短期借款0000应付票据及应付账款1,9282,4672,9523,610预收账款0000应付职工薪酬200267339415应交税费39526579其他流动负债2,5813,4054,2605,184流动负债合计4,7496,1917,6179,288长期借款234334434534应付债券0000递延所得税负债19191919其他非流动负债678682682682负债合计5,6807,2268,75110,522归属于母公司的所有者7,4588,67910,28412,352利润表单位：(百万元）2025A2026E2027E2028E营业总收入4,6486,1517,8189,629%同比增速36%32%27%23%营业成本2,7053,5674,5225,530毛利1,9442,5843,2954,098％营业收入42%42%42%43%税金及附加29374553％营业收入1%1%1%1%销售费用187246297337％营业收入4%4%4%4%管理费用310388469558％营业收入7%6%6%6%研发费用53770789