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文档简介

塑性材料的强化机制固溶强化形变硬化加工設備(2)晶粒細化当达到某一n值时,可使位错源停止动作。显然,塞积群的位错数目和切应力大小、柏氏矢量、障碍物源距离L都有关。L1234in障碍物刃位错塞积群相变强化

弥散强化奥罗万机制(位错绕过机制)·使位错线弯曲到曲率半径为R时,所需的切应力为τ=Gb/(2R)设颗粒间距为λ,

则τ=Gb/λ,∴Rmin=λ/2只有当外力大于Gb/λ时,位错线才能绕过粒子。·切割机制·适用于第二相粒子较软并与基体共格的情形。脆性材料的增韧

脆性是无机材料的特征。它间接地反映材料较低的抗机械冲击强度和较差的抗温度聚变性。

脆性直接表现在:一旦受到临界的外加负荷,材料的断裂则具有爆发性的特征和灾难性的后果。

脆性的本质是缺少五个独立的滑移系统,在受力状态下难于发生滑移使应力松弛。在一定的条件下,晶体中的滑移系统的数目及其可动程度,都是物质本质结构所决定的,材料脆性的本质难以改变;根据材料的裂纹扩展行为及其断裂机理,可以借助于对裂纹扩展条件的控制,在一定程度上提高材料的韧性。改善材料韧性,提高材料强度相变增韧利用ZrO2四方相转变成ZrO2单斜相的马氏体相变来实现增韧。马氏体相变的特点:

相变前后无成分变化;

原子的配位不变;

原子的位移不超过一个原子间距;

无热、无扩散、相变激活能小,转变速度快,以近似于声波传播的速度进行,比裂纹扩展速度大2~3倍,为吸收断裂能和增韧提供必要条件。

相变伴随有体积变化------高温相向低温相转化引起体积膨胀。

相变具有可逆性,并受外界因素(温度、应力等)的影响,相变发生于一个温度区间内,或降低相变温度而不是一个特定的温度点。增韧机制:

相变诱发微裂纹增韧

微裂纹分岔增韧。裂纹尖端出现微裂纹区时,将导致弹性能的松弛和应力再分布。微裂纹偏转增韧(1)采用化学抛光净化陶瓷表面,去除加工损伤。(2)微晶化(细化晶粒),可减小晶粒内部裂纹尺寸,又降低裂纹出现的几率,且减小多晶体中由于晶粒弹性和热性各向异性引起的残余应

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