2026年半导体评估产品设计协议

2026年半导体评估产品设计协议第一条协议标的委托方委托服务方进行半导体评估产品设计，包括但不限于产品需求分析、设计方案制定、样机制作及测试等。第二条协议价款本协议价款总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00），其中前期设计费用人民币伍拾万元整（￥50,000.00），样机制作及测试费用人民币伍拾万元整（￥50,000.00）。第三条协议期限本协议自双方签字盖章之日起生效，至委托方验收合格并支付完毕全部款项之日止。第四条双方权利义务（一）委托方权利义务1.委托方应按照协议约定，按时支付设计费用及样机制作及测试费用。2.委托方应向服务方提供准确、完整的产品需求信息，包括但不限于功能需求、性能指标、技术参数等。3.委托方应配合服务方进行产品设计和样机制作，包括但不限于提供必要的测试环境、设备等。4.委托方应对服务方提供的技术资料和成果进行保密。（二）服务方权利义务1.服务方应按照协议约定，在规定的时间内完成产品设计和样机制作。2.服务方应保证产品设计方案的合理性和可行性，满足委托方的需求。3.服务方应提供详细的设计文档、技术资料和样机测试报告。4.服务方应对其提供的设计方案、技术资料和样机进行保密。第五条违约责任（一）委托方违约责任1.委托方未按时支付设计费用及样机制作及测试费用的，应向服务方支付违约金，违约金为应付款项的千分之五，每日累计。2.委托方提供的产品需求信息不准确、不完整，导致设计工作无法按期完成的，应承担相应的责任，包括但不限于延长设计周期、增加设计费用等。（二）服务方违约责任1.服务方未按时完成产品设计和样机制作的，应向委托方支付违约金，违约金为合同总价款的千分之五，每日累计。2.服务方未保证设计方案合理性和可行性的，导致产品无法满足委托方需求的，应重新设计或进行修改，并承担相应的费用。第六条质量标准产品设计应符合国家标准、行业标准及相关技术规范，满足委托方的需求。第七条验收方式1.产品设计完成后，服务方应向委托方提交设计文档、技术资料和样机。2.委托方应在收到上述资料后十个工作日内进行验收。3.验收不合格的，服务方应在接到通知后五个工作日内进行整改，直至委托方验收合格。第八条保密条款1.双方对本协议内容以及在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄本协议内容或对方商业秘密。第九条争议解决双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同履行地人民法院提起诉讼。第十条其他1.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。,委托方（盖章）：服务方（盖章）：,代表人（签字）：代表人（签字）：日期：日期：（注：本协议自双方签字盖章之日起生效。）第十一条培训与技术支持1.服务方应提供不少于10小时的在线培训，包括产品原理、设计规范、技术参数等内容，培训对象为委托方指定的技术人员。2.培训结束后，委托方需对培训效果进行评估，并在五个工作日内向服务方反馈。3.服务方根据反馈结果，对培训内容进行调整和优化，确保委托方技术人员能够熟练掌握产品设计技能。第十二条知识产权1.本协议项下，服务方提供的资料和样机知识产权归服务方所有。2.委托方在使用过程中，不得侵犯服务方的知识产权，否则应承担相应的法律责任。3.委托方在产品中使用服务方提供的资料和样机时，需注明服务方名称及知识产权归属。第十三条违约责任1.若委托方未按时支付费用，应向服务方支付逾期付款违约金，违约金为应付款项的千分之五，每日计收。2.若服务方未按时提供资料和样机，应向委托方支付违约金，违约金为合同总金额的千分之五，每日计收。3.若任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。第十四条合同解除1.在本协议履行过程中，如遇不可抗力因素导致合同无法履行，双方可协商解除合同。2.如一方违反本协议约定，另一方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任。第十五条附则1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。3.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。,日期：日期：第十六条争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。2.任何一方在争议解决期间，应继续履行本协议中未履行完毕的义务。第十七条合同变更1.本协议的任何变更，必须以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。2.任何未经双方书面同意的变更，均视为无效。第十八条通知,1.本协议项下的通知，应采用书面形式，并通过以下方式送达：,-邮寄：通过挂号信方式邮寄至对方指定的地址；,-传真：通过传真机发送至对方指定的传真号码；-电子邮件：通过电子邮件发送至对方指定的电子邮箱。2.通知自发送之日起，在正常情况下，于下一个工作日视为送达。第十九条合同终止1.本协议履行完毕或双方协商一致解除后，本协议终止。2.合同终止后，双方应按照本协议的约定，办理相关事宜。第二十条不可抗力1.不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、管理部门行为、社会异常事件等。2.发生不可抗力事件，致使本协议无法履行时，双方应协商解决。如协商不成，任何一方均有权解除本协议，并免除违约责任。第二十一条其他2.本协议的签订、履行、变更、解除、终止及争议解决均适用中华人民共和国法律。3.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。4.本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。,委托方（盖章）：深圳市半导体科技有限公司1.双方对本协议涉及的技术秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本协议终止后，双方仍应继续履行保密义务，直至相关技术秘密不再具有商业价值或双方另有约定。3.违反保密义务的，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。第二十三条知识产权1.双方在本协议项下所取得的知识产权，归各自所有。2.双方在本协议项下所使用的商标、专利、技术秘密等知识产权，未经对方同意，不得擅自转让、许可或使用。3.如因本协议产生的新知识产权，归双方共有，双方应协商确定使用权、收益权和处置权。第二十四条争议解决2.协商不成的，任何一方均可向深圳市仲裁委员会申请仲裁。3.仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第二十五条违约责任1.如一方违反本协议的约定，导致对方遭受损失的，应承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。2.违约方应立即采取补救措施，减轻对方损失。第二十六条通知1.除非本协议另有约定，任何一方发出的通知，应以书面形式，通过以下方式送达对方：-邮寄：通过中国邮政快递，以挂号信方式寄送至对方指定的地址。1.双方对本协议内容以及项目相关的技术、商业秘密负有保密义务。2.未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方外泄或公开。3.保密期限自本协议生效之日起至协议终止或履行完毕之日起五年。4.如一方违反保密义务，应承担相应的法律责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。第二十九条知识产权1.双方在本协议项下所获得的所有知识产权归各自所有。2.双方在合作过程中产生的知识产权，其归属由双方另行协商确定。3.双方应尊重对方的知识产权，未经对方书面同意，不得擅自使用、复制、外泄或转让。第三十条不可抗力1.如发生自然灾害、战争、管理部门行为等不可抗力事件，导致本协议无法履行或履行受到影响，双方均有权暂停或解除本协议。1.产品设计技术要求2.项目进度计划,3.知识产权归属协议4.其他相关文件第三十二条违约责任1.若委托方未按时支付服务费用，每逾期一日，应向服务方支付相当于未付款项千分之二的违约金。2.若服务方未按约定时间完成产品设计，每逾期一日，应向委托方支付相当于合同总价千分之二的违约金。3.若任何一方违反本协议的保密条款，应对因此造成的损失承担全部责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的直接经济损失。4.若因一方违约导致合同无法履行，守约方有权要求违约方赔偿因此造成的全部损失。第三十三条争议解决2.若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第三十四条协议变更与解除1.本协议的变更或解除，必须以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。2.因不可抗力导致本协议无法履行或履行受到影响时，双方可协商解除本协议。第三十五条通知1.双方之间的通知，应以书面形式进行，并按照本协议约定的地址送达。2.任何一方变更地址，应及时通知对方。第三