CN113781904B 电子装置及制造电子装置的方法 （三星显示有限公司）

构件上或者可通过阻光粘合层直接附接到支承2所述阻光层包括与所述板的所述多个开口交叠所述阻光层直接设置在所述板上或通过所述粘合层直接附所述板还包括第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述折叠区13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述阻光层的表面粘合强度大于或等于3所述支承构件包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在所述第所述阻光层包括与所述支承构件的所述多个开口交叠其中，制造所述支承构件包括通过在板上涂覆包括光吸收材料的涂料来形成阻光层，所述阻光层包括与所述板的所述多个开口交叠所述板还包括第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述折叠区执行所述阻光层的形成，以使得所述涂料被涂覆在所述板的19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述光吸收材料中的固体的平均颗粒尺寸在4[0002]本申请要求分别于2020年6月9日和2020年6月12日提交到韩国知识产权局的第[0003]本公开涉及具有提高的抗冲击性质并且防止外部光的反射的电子装置及制造电[0005]将理解的是，技术章节的本背景技术部分地旨在提供用于理解技术的有用背文中所公开的主题的相应的有效提交日期之前相关领域的技术人员已知或领会的内容的阻光层可直接设置在支承构件上或者可通过阻光粘合层直5[0026]在实施方式中，阻光材料中的固体的平均颗粒尺寸可在约0.1μm至约4μm的范围[0033]图5A和图5B是各自示出根据本公开的实施方式的电子装置的区域的示意性平面[0035]图7是包括图像的示意图，该图像被拍摄以示出根据示例实施方式和比较实施方[0036]图8是包括图像的示意图，该图像被拍摄以示出根据示例实施方式和比较实施方6区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各种附图中相似或相同的附图标记的使用旨在[0039]现在将参照示出了示例实施方式的附图来更全面地描述本公开的示例实施方[0044]本文中所使用的术语仅是出于描述特定实施方式的目的并且不旨在限制示例实7盖或部分覆盖或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其他[0047]考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关联的误差(即置1000处于展开状态时，有效区域1000A可包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平坦[0054]例如，电子装置1000可折叠以使得第一区域1000A1可与第三区域1000A3相对设8[0056]图1A和图1B示出了一示例，而该示例中可提供有一个折叠区域和两个非折叠区感测区域100SA2或第三感测区域100SA3向外部[0061]第一感测区域100SA1可被有效区域1000A包围，并且第二感测区域100SA2和第三100SA3中的每个的透射率可高于有效区域1000A的透射率。在实施方式中，第一感测区域100SA1的透射率可高于第二感测区域100SA2的透射率和第三感测区域100SA3的透射率中板100可包括显示层110和传感器层120。显示面板100的厚度可在约25μm至约35μm的范围9基层111可包括玻璃基板或由有机/无机复合材[0071]封装层114可设置在发光器件层113上。封装层114可包括可依次彼此堆叠的无机[0072]无机层可保护发光器件层113免受湿气或氧的影响，并且有机层可保护发光器件[0074]传感器层120可以连续的方式形成在显示层110上。它可表述成传感器层120可直可考虑要从显示层110中的像素发射的光的颜色来确定防反射构件200中的滤色器的布置。透明的粘合层，诸如压敏粘合(PressureSensitiveAdhesive，PSA)膜、光学透明粘合进一步提供其他元件作为上构件300的附能层可涂覆在保护层320上并且可用于提高电子装置1000的使用特性。例如，第一硬涂层层320可包括在室温下弹性模量可小于约15GPa的膜。保护层320可具有在约50μm至约60μm[0086]窗340可设置在第一上粘合层330下方。窗340可由光学透明的绝缘材料形成或包意指侧表面340S和侧表面350S可比其他侧表面更靠近有效区域1[0092]窗340的侧表面340S与保护层320的侧表面320S之间的第一距离340W可大于一距[0094]窗340和第二上粘合层350可通过层压工艺附接到冲击吸收层370。考虑到层压工[0096]第二上粘合层350的侧表面350S与保护层320的侧表面320S之间的第二距离350W370和第二上粘合层350之间。黑矩阵360可通过印刷方法设置在冲击吸收层370的顶表面些可在冲击吸收层370的顶表面上提供，并且多个层中的其他可在保护层320和窗340的顶[0101]第二硬涂层380可设置在冲击吸收层370的表面上。冲击吸收层370可具有不平坦[0104]下保护膜400可通过第三粘合层1030结合到显示面板100的后表面。下保护膜400可防止在显示面板100的制造工艺期间在显示面板100的后表面上出现划痕。下保护膜400[0107]阻光层500可是可涂覆在第一下构件600的顶表面上的阻光涂层。阻光层500可与阻光层500可是可由可分散有炭黑的聚合物树脂制交联反应并且提高阻光层500的交联密度和表面粘合强度的材料中的至少一种形成或包括持在低水平并且提高阻光层500的表面粘合强度[0114]阻光层500可具有约800gf或更高的表面粘合强度。如果阻光层500的表面粘合强1050之间的粘合强度弱，并且在将附加粘合层1050附接到阻光层500的工艺期间可出现反阻光层500和下保护膜400之间以使阻光层500和下保护膜400彼此结合。阻光层500可通过彼此附接”意指这些元件可用或通过介入其间的粘合层彼此结合而没有介入其间的诸如装置1000的折叠性质和阻光层500的[0118]在根据本公开的实施方式的电子装置1000的制造中，阻光层500可涂覆在可被包括在电子装置1000中的第一下构件600上，并且涂覆有阻光层500的第一下构件600可附接到下保护膜400。涂覆有阻光层500的第一下构件600可通过附加粘合层1050附接到下保护阻光材料的涂料涂覆在第一下构件600上的步骤中，可通过喷涂方法将涂料涂覆在第一下料的硅烷偶联剂可是缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。涂料的交联添加剂可是共交联剂，[0122]能溶解其他溶质并且允许涂料被提供为涂覆溶液的任何[0123]在实施方式中，涂料可包括约20wt％至约30wt％的聚合物树脂、约2wt％至约粒、约1wt％至约3wt％的黑色颜料、约5wt％至约7wt％的交联添加剂和约48wt％至约65wt％的溶剂。[0127]开口611可限定在板610的一部分中。开口611可限定在板610的可与第二区域[0128]覆盖层630可通过下粘合层620附接到板610。下粘合层620可包括典型的粘合材不设置在板610的可与第二区域1000A2交叠的区域上。覆盖层630可覆盖板610的开口611。630可由具有约30Mpa或更低的弹性模量以及小于或等于100％的伸长率的材料中的至少一[0132]多个第二下构件700中的每个可通过第四粘合层1040附接到第一下构件600。例如，多个第四粘合层1040中的一个可附接到第一下构件600的与第一区域1000A1交叠的底表面，并且多个第四粘合层1040中的另一个可附接到第一下构件600的与第三区域1000A3[0133]尽管未示出，但是高度差补偿膜还可设置在多个第二下构件700中的每个和第一[0135]在实施方式中，下板710可设置为多个。多个下板710中的一个可与第一区域1000A1和第二区域1000A2的一部分交叠，并且多个下板710中的另一个可与第三区域可防止可提供有板的开口611的区域因通过上部元件[0138]多个下板710中的每个可由金属合金(例如，铜合金)形成[0140]间隙带724可附接到第一散热粘合层722和第二散热粘合层723，第一散热粘合层[0144]高度差补偿构件800可包括第一补偿粘合层810、高度差补偿膜820和第二补偿粘第二补偿粘合层830可附接到高度差补偿膜820和组件(未示出[0145]尽管未示出，但是包括缓冲层的缓冲膜可进一步设置在第二下构件700下方或设且涂覆有阻光层的第一下构件可通过粘合层直接附接到可设置在显示面板下方的下保护金属板反射并且从而提高电子装置的可视性可[0148]图4是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的精选元件的示意性透视图。光层500)的分解透视图。图5A是示出根据本公开的实施方式的电子装置1000的可与图4的区域A交叠的一部分的示意性平面视图。图5B是示出根据本公开的实施方式的电子装置可与电子装置1000的有效区域1000A的第二区域1000A2交叠。板610的第一非折叠区域一部分可与电子装置1000的有效区域1000A的第一区域1000A1交叠，并且第二非折叠区域叠区域610A1和第二非折叠区域610A3的至少一部分可与电子装置1000的外围区域1000NA的第二部分610-2和与第二非折叠区域610A3交叠的第三叠区域610A2交叠的第二阻光部分502和与第二非折叠区域610A3交叠的第三阻光部分503。第一阻光部分501可与板610的第一部分610-1交叠，第二阻光部分502可与板610的第二部511-1可分别与板610的多个开口611交叠。可在阻光层500中限定的阻光开口511-1可与可[0158]图7是包括图像的示意图，该图像被拍摄以示出根据示例实施方式和比较实施方涂覆有阻光涂层的板的表面。使用包含具有约5μm的平均颗粒尺寸的固体的涂料来形成图像B中的阻光涂层，并且使用包含具有约2μm的平均颗粒尺寸的固体的涂料来形成图像C中[0162]图8是包括图像的示意图，该图像被拍摄以示出根据示例实施方式和比较实施方层上形成附接有离型膜的粘合层并且去除该离型膜来制备；并且图像B示出了涂层的顶表面，该涂层的顶表面通过在涂层上形成附接有离型膜的粘合层并且去除该离型膜来制备。附近的涂层上是否出现剥落或裂纹。图9C的图像示出了在执行折叠操作约150,000次之后[0169]参照图9A至图9C中的结果，在使用根据本公开的实施方[0170]下面的表1总结了根据两个不同实施方式的电子装置中的抗冲击性质和排斥性