2026年集成电路布图设计分包协议

2026年集成电路布图设计分包协议甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：鉴于甲方需要进行集成电路布图设计相关服务，乙方具备相关设计能力，双方经友好协商，达成如下协议：一、合同标的1.品名/服务内容：集成电路布图设计服务。2.规格型号/标准：符合国际通用集成电路布图设计标准。3.数量：1项。4.单价：人民币壹拾万元整。5.总价：人民币壹拾万元整。二、权利义务1.甲方义务：甲方应在本协议签订后5个工作日内，向乙方提供完整的项目需求文档，包括但不限于设计要求、技术参数、功能描述等。2.乙方义务：乙方应在收到甲方提供的项目需求文档后10个工作日内，完成初步设计方案，并提交甲方审核。3.甲方义务：甲方应在收到乙方提交的初步设计方案后5个工作日内，提出修改意见或确认方案。4.乙方义务：乙方应根据甲方意见，在5个工作日内完成修改，并提交最终设计方案。5.甲方义务：甲方应在收到乙方提交的最终设计方案后10个工作日内，支付合同总价50%的预付款。6.乙方义务：乙方应在收到预付款后30个工作日内，完成集成电路布图设计，并提交甲方验收。三、违约责任1.乙方如未按约定时间完成设计，每逾期一日，应向甲方支付合同总价千分之五的违约金。2.甲方如未按约定时间支付预付款，每逾期一日，应向乙方支付合同总价千分之五的违约金。3.任何一方违反本协议约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担相应的法律责任。四、争议解决双方因履行本协议发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，提交协议签订地人民法院诉讼解决。五、合同期限、生效条件、份数1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为自生效之日起一年。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。六、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。1.甲方和乙方对本协议涉及的技术秘密、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密义务在本协议终止后仍有效，保密期限自协议签订之日起计算，不少于三年。3.在保密期限内，如因乙方违约导致甲方商业秘密外泄，乙方应立即采取措施停止外泄，并赔偿甲方因此遭受的损失。八、知识产权归属1.本协议涉及的集成电路布图设计成果，其知识产权归甲方所有。2.乙方在履行本协议过程中产生的任何与甲方无关的技术成果，归乙方所有。3.甲方在支付合同总价后，获得使用乙方提供的集成电路布图设计成果的权利。九、不可抗力1.如发生地震、洪水、战争等不可抗力因素，致使本协议无法履行，双方均不承担责任。2.发生不可抗力事件，一方应及时通知另一方，并尽力采取补救措施。十、通知1.本协议项下的通知，应采用书面形式，并按照双方约定的地址进行送达。2.如一方地址变更，应及时通知对方，否则由此产生的后果由变更方自行承担。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：十一、违约责任1.如甲方未按约定支付合同价款，应向乙方支付合同总价款的千分之五作为违约金。2.如乙方未按约定完成集成电路布图设计工作，应向甲方支付合同总价款的千分之五作为违约金。3.如任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。十二、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十三、协议的修改和补充1.本协议的修改和补充，必须以书面形式进行，并由双方签字或盖章。2.未经双方同意，任何一方不得对本协议进行修改或补充。十四、其他1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字或盖章之日起生效。2.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。甲方（委托方公司）：法定代表人（签字）：乙方（服务方公司）：法定代表人（签字）：附件：,1.集成电路布图设计成果清单,2.保密信息清单3.争议解决流程图十四、其他1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字或盖章之日起生效。为确保双方权益，甲方在收到乙方提供的集成电路布图设计成果后五个工作日内，需向乙方支付合同总价款的50%作为预付款。剩余50%的款项将在甲方验收合格并取得相关知识产权后五个工作日内支付。2.甲方委托的集成电路布图设计项目涉及的技术要求较为复杂，乙方需在项目启动前与甲方进行充分沟通，明确设计目标、技术指标、交付时间等关键信息。具体设计过程中，乙方应定期向甲方汇报项目进度，确保项目按计划推进。3.本协议签订后，若甲方因故终止项目，应提前三十日书面通知乙方，并支付乙方已发生费用的50%作为补偿。若乙方因故终止项目，应提前六十日书面通知甲方，并退还甲方已支付的预付款。4.甲方在项目验收合格后，应将集成电路布图设计成果及相关技术资料交付乙方，乙方在收到后五个工作日内，向甲方提供正式的集成电路布图设计文件。5.本协议签订后，如因不可抗力因素导致乙方无法按时完成设计工作，乙方应立即通知甲方，并积极采取措施减少损失。如因不可抗力导致项目无法继续，双方应根据实际情况协商解决。6.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。协商不成时，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十五、附则1.本协议自双方签字或盖章之日起生效，有效期为一年。期满后，如双方无异议，可自动续签。1.集成电路布图设计成果清单2.保密信息清单3.争议解决流程图4.项目进度报告5.项目验收报告十六、知识产权归属1.乙方在履行本协议过程中所创作的集成电路布图设计，其知识产权归甲方所有。乙方不得将集成电路布图设计成果用于其他项目或转让给第三方。2.甲方承诺在项目完成后，将乙方所创作的集成电路布图设计成果的知识产权进行登记和保护，确保乙方合法权益不受侵害。十七、保密条款1.双方对本协议内容以及项目过程中涉及的商业秘密、技术秘密等信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.保密期限自本协议签订之日起至项目完成后五年止。十八、违约责任1.若甲方未按约定支付费用，应向乙方支付逾期付款的千分之五的违约金。2.若乙方未按约定完成设计工作，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的百分之十。3.若任何一方违反保密条款，应承担相应的法律责任。十九、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。二十、其他2.本协议的修改、补充、变更等，均应以书面形式进行，并经双方签字或盖章后生效。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：附件：,1.集成电路布图设计成果清单2.保密信息清单3.争议解决流程图4.项目进度报告5.项目验收报告项目具体实施情况：1.项目启动后，乙方组建了由李五、王六等五位专业设计师组成的设计团队，负责集成电路布图设计的具体工作。2.在项目实施过程中，乙方共完成了10个阶段的任务，每个阶段均按时提交了阶段性成果，并得到了甲方认可。3.项目完成后，乙方向甲方提交了集成电路布图设计文件，甲方组织了由赵七、钱八等五位专家组成的验收小组，对设计成果进行了全面验收，验收结果为合格。4.项目验收合格后，甲方按照约定支付了乙方设计费用，乙方将集成电路布图设计成果及相关技术资料交付甲方。5.甲方在使用集成电路布图设计成果的过程中，对设计文件进行了优化，共提出了20项改进建议，乙方及时进行了调整，并对设计文件进行了再次审查，确保了设计文件的完整性和可靠性。6.甲方将集成电路布图设计成果应用于其生产的芯片产品中，经过市场检验，产品性能稳定，客户反馈良好，销售额同比增长了30%。7.在项目执行期间，甲方和乙方定期召开项目协调会，共同讨论项目进展和存在的问题，确保项目按计划推进。项目协调会共召开了15次，有效解决了项目实施过程中出现的10个问题。8.乙方在项目实施过程中，对设计团队进行了严格的管理，确保了设计质量。设计团队共完成了1500小时的研发工作，其中李五独立完成的设计方案获得了客户的高度评价。9.甲方对乙方的设计成果和技术支持表示满意，为表彰乙方的辛勤付出，甲方决定将本次合作评为“优秀合作伙伴”，并在年度合作大会上进行表彰。10.甲方和乙方在项目结束后，共同编写了项目总结报告，总结了项目实施过程中的成功经验和不足之处，为今后类似项目的开展提供了借鉴。11.本协议执行期间，双方均遵守了国家相关法律法规，未发生任何不符规范行为，维护了良好的合作关系。12.双方在协议执行过程中，充分展现了诚信、务实、合作的精神，为推动集成电路产业的发展做出了积极贡献。13.在项目实施过程中，乙方为甲方提供了共计50次的技术咨询服务，涉及芯片设计、制造工艺、市场分析等多个方面，有效提升了甲方在行业内的竞争力。14.甲方在项目结束后，对乙方提供的设计文件进行了为期3个月的跟踪测试，结果显示，设计文件在性能、稳定性、可靠性等方面均达到了国际先进水平。15.乙方在项目实施期间，成功招募了5名新员工，其中3名来自国内外知名高校，2名具备丰富的行业经验，为团队注入了新的活力。17.乙方在项目实施过程中，为甲方提供了5套定制化解决方案