湿电子化学品行业深度报告：半导体迈入强劲增长周期自主可控有望加速突围

广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶等核心工艺环节，其纯度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。半导体湿化学品壁垒高，研发投入大周期较长，得益于集成电路国产化战略的实施以及显示面板产为关键基础材料的湿电子化学品，国内市场需求呈现快速扩张态势。据历史收益率曲线历史收益率曲线域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需晶圆扩产预期较为明确，其中中国大陆在“十四五”规划、国家大基金二期等政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持续扩产，产生巨大的设备及半导体材料采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，湿电子化学品市场有望迎来超预期的非品的主要生产商集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾及中国大陆等多个区域，欧美及日韩企业依托先发优势，在产品丰富度和技术水准上保持领先，尤其在集成电路用湿电子化学品中，国外公司占据绝对主导地位。国内湿电子化学起步相对较晚，初期受限于产品种类丰富度不磷酸、双氧水等关键品种上实现突破，已能够大规模供应12英寸晶圆止两用物项对日军事用途出口，海外供应链的潜在断供风险已成为下游行业数据行业数据 2 4 41.2.通用湿化学品需 8 142.1.半导体迈入强劲增长新周期，或将推动湿化学品需求上涨 2.2.全球半导体扩产趋势明确，材料市场有望大幅增长 2.3.技术演进拉动材料放量，有望驱动市场高速扩张 20 25 30 31 5 5 6 6 6 7 7 7 7 8 3 4 4 8 9 4或缺的关键基础材料，广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。在先进制程不断微供需双方协定/mL)供需双方协定供需双方协定超大规模集成板超大规模集成础化工行业，以大宗化工商品为原料，下游主要应用于微电子和光电子显示面板和太阳能光伏三大领域。湿电子化学品行业处于电子信息产业键位置，对电子信息产业的发展起着重要作用。蚀刻液、清洗剂、稀释液、显影液、剥BOE蚀刻液、显影液、Ag蚀刻液、剥膜液、稀释液、清洗剂、NMP等5湿法工艺覆盖多元下游，集成电路稳居核心底座。在湿电子化学品仍占主导，但对特定蚀刻液、清洗剂等功能性化学品的需求明显增加电子化学品市场规模达101.0亿美元，同比+3.6%。其中集成电路领域市场规模达610.610.619.570.9集成电路新型显示太阳能光伏10.5%10.5%19.3%70.2%u集成电路u新型显示u太阳能光伏数据来源：CEMIA，东北证券数据来源：CEMIA，东北证券品最核心、最重要的应用领域，其在集成电路前道晶圆制造及后道晶圆纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。并且材料，尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，键材料会直接决定芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高示面板产能的增长，作为关键基础材料的湿电子化学张态势，但由于国内和全球的产能结构上存在差异，7已成为驱动市场增长的主要力量；展望未来，受益于半导体先进制程年全国湿电子化学品总需求量将增至468020212022202320242数据来源：CEMIA，东北证券数据来源：CEMIA，东北证券几年中国光伏用湿电子化学品均价下降相较其他下游领域明显更多020212022202320248集成电路显示面板太阳能20212022202320242025E1.2.通用湿化学品需求量更大，功能湿化学品定制化程示面板等制造的特定需求，通过复配高纯原料如酸、而成，重点服务于精密蚀刻、颗粒去除、显影和光刻其技术核心在于配方设计和工艺匹配，通常需针对客9），化物蚀刻液、钴蚀刻液、钌蚀刻胶）或未曝光区域（负），磨作用在基材表面形成金属层，实镀液等；TSV/RDL/Bumping/UBM/传统HMDS(六甲基二硅氮烷)、硅烷偶联胶边缘去除剂、抗反射涂层、晶圆于特定工序的功能性湿电子化学品，通用湿电子化学品需求电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级磷酸、电子级盐酸、电量最大的有机溶剂，主要作为脱水干燥剂、通用清洗剂及光数据来源：兴福电子招股书，东北证券化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。由于构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，清洗液：清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，C过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去加。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不材料是指在电子行业湿法制程中采用电镀、化学镀等方法对基材进行料及配套试剂。电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不比重也更高。2.1.半导体迈入强劲增长新周期，或将推动湿化学品需求上涨从传统的消费电子切换至人工智能与算力基础设气或将持续，全球半导体销售额有望在2026年继续增长至9754.6亿美元，同比中国大陆同样延续全球半导体增长势头，据SIA，2025年中国大陆半导体销售额aa全球半导体销售额（十亿美元）——YoYaa中国半导体销售额（十亿美元）—e—YoY250200料是半导体产业的重要组成部分，主要分为晶圆制造材料和封测材料。据0201920202021am中国半导体材料市场规模（亿美元）——全球占比0201920202021数据来源：Frost&Sullivan进封装）湿电子化学品市场规模14.8亿元，同比+5级，对配套的封装测试技术提出更高要求，先进封装的应用深化或将步上升，预计2025年后道封装湿电子化学品市场规模有望增至16.3亿元，同比02021202220232.2.全球半导体扩产趋势明确，材料市场有望大幅增长化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯构性复苏，其中Foundry/Logic展现出极强的投资韧性，受益于年相关设备市场规模预计大幅激增45.12.7%和7.3%；DRAM赛道则在A从细分赛道驱动力来看，逻辑芯片承担主要扩产重任基数较小，但受益于高性能计算需求，预计巨大的半导体设备及材料采购需求，为国产设备和材料提供大量口。据观研天下，国内主流晶圆厂如中芯国际、华虹集团、合肥数据来源：SEMI，东北证券（注：每个方块内箭头前后的数字分别代表2025年和2028年的300mm晶圆厂数量）），）：）：）：），器件、模拟与电源管理）和）：），层以上堆叠技术迈进。待明确。合肥二厂（B2）：2024年正式进入量产阶段，坡中，拟进行技术改造，逐步实现向中高端数据来源：观研天下，长鑫科技，东北证券02024E2025E2026E2.3.技术演进拉动材料放量，有望驱动市场高速扩张次，相比成熟制程实现倍数级的增长。这种工艺复杂消耗需求的增长，先进制程产能的扩充有望成为湿电0数据来源：华经产业研究院，东北证券3D立体化演进，存储技术路线图显示堆叠层数正从300层向500层+加速突破，这一物理结构的纵向延伸直接导致刻蚀工艺复杂度呈几何级跃升。且随着深孔刻蚀深宽比的极值化，刻蚀相关材料消耗量亦同步放带来的单位晶圆材料消耗的量增，叠加以长江存储为代表的国内爬坡与制程攻坚，有望驱动半导体核心耗材32L.64L.128L50数据来源：中国电子工程设计院，东北证券开启长周期景气上行通道：1）3DNAND：随着堆叠层数向更高阶到2030年中国集成电路湿电子化学品市场规模有望达到232.3DNANDDRAMLogic(<28nm)Logic(>=28nm)others02025E2026E2020 艺可能会要求抛光新的材料，也为抛光液带来更多增长机会。同样地，翻倍，带动钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封亿美元，2026年预计增长至42.0亿美元，将由2025年的22.0亿美元增长至2030年的34.8亿美元。0全球半导体CMP抛光材料市场规模全球半导体CM2023202420252026E2030E数据来源：TECHCET，安集科技，东等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动电镀液及其弗若斯特沙利文数据，2024年全球湿制 0202320242025E2026E2027E2028数据来源：弗若斯特沙利文，深企投，东北证券 中国市场份额偏低，高端产品海外主导。湿电子化学品的主要生产商集中在美先发优势，在产品丰富度和技术水准上保持领先，尤其在集成电路用湿学品：因技术门槛较高，美国杜邦、英特格、德国巴斯夫等企业在特定垄断优势，掌控全球半导体高端产品供应。于产品种类丰富度不足和提纯技术限制，企业多聚焦于低端。目前，海外准，高端产品的批量生产体系尚未完善。在通用湿电子化学品方面，国产猛进展，近年来在电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、双氧水等关键品种上实现9%19%1%15%15%29%31%欧美中国大陆中国台湾欧美中国大陆中国台湾其他地区韩国行业领先供应商，拥有集成电路用湿电子化学品的主要份额最高，涵盖无机高纯试剂、有机溶剂、功能性配方液（如光刻胶配2019年美国陶氏杜邦拆分后，新杜邦承续原陶氏和原杜邦的湿电子化加剂、高纯溶剂等领域具优势，2025年杜邦计划分拆其电子材料业务2014年收购ATMI（半导体用聚合物剥离液厂商），2022产品线涵盖高纯酸、碱、溶剂、配方液，2023年其半导体高纯工胶片收购半导体、显示面板等领域用超净高纯化学试剂，在大尺寸晶圆全球半导体用超高纯度化学品的核心供应商，主要是半清洗液、显影液等占有重要份额主要生产高纯硫酸、硝酸、盐酸、草酸、双氧水、氨水DongwooFine-LCD制造过程中必需的高纯度化学品、蚀刻液影液、剥离液、蚀刻液、清洗液等，在平板显示用湿电子化力强劲，在铜制程相关化学品上具有垄断优势，中国电路用通用湿电子化学品中用量较大的无机类品种上，基本可以满厂商的需求，但当前供应仍主要集中于本土市场，全球市场份额有产并形成稳定供应的产品以成熟制程为主，先进制程应用处于起步重道远。随着集成电路、显示面板等下游产业产能持续扩张，以及持，具备高端产品稳定生产能力的本土企业将迎