中国碳化硅外延晶片行业市场集中度、市场规模及未来前景分析报告

中国碳化硅外延晶片行业市场集中度、市场规模及未来前景分析报告内容概要：碳化硅外延晶片作为碳化硅器件成型的必备环节，具有不可或缺的重要作用，是推动碳化硅行业高质量发展的基石。近年来，受到下游新能源汽车、光伏发电、高性能电源、轨道交通等领域应用的快速发展，全球碳化硅功率半导体器件市场快速渗透，推动碳化硅外延晶片市场的快速发展。尤其对更高性能及能源效率功率器件的需求，推动8英寸碳化硅外延晶片市场快速增长。2025年，全球碳化硅外延晶片市场规模从2020年的4亿美元增长至13亿美元，其中，8英寸碳化硅外延晶片市场占比从2020年的1.3%扩大至40.8%；预计2026年全球碳化硅外延晶片市场规模有望达到16亿美元，其中，8英寸碳化硅外延晶片市场将成为主流，占比扩大至52.1%。上市企业：天域半导体（02658.HK）、沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、天岳先进（688234.SH）相关企业：瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司、Wolfspeed（WOLF.N）、Coherent（COHR.N）、Resonac（4004.T）、上海合晶关键词：碳化硅外延晶片行业生产工艺、碳化硅外延晶片行业政策、碳化硅外延晶片市场规模、碳化硅外延晶片行业应用结构、碳化硅外延晶片市场竞争格局、碳化硅外延晶片行业发展趋势一、碳化硅外延晶片行业定义及分类碳化硅外延晶片是指在碳化硅衬底的基础上，经过外延工艺生长出晶格一致、高纯度、低缺陷的特定单晶薄膜，这层新的单晶薄膜称为外延层，后期再在外延层上制备满足宽禁带半导体不同参数要求的器件。按照晶格堆垛结构的不同，碳化硅外延晶片主要分为3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC三种晶型；按照电学性能不同，可分为导电型和半绝缘型两种；根据掺杂元素的不同，可以区分N型、P型和PN多层材料。碳化硅外延晶片行业分类二、碳化硅外延晶片行业生产工艺碳化硅外延晶片行业是技术密集型行业，对研发人员操作经验、资金投入等都有较高要求。近年来，我国碳化硅外延晶片行业技术水平随着下游功率半导体技术水平和性能指标的不断升级持续精进。碳化硅外延晶片行业生产工艺主要包括原材料检验、衬底预处理、缓冲层生长、外延层生长、外延检测、入库前外延清洗及干燥、封装入库等流程。碳化硅外延晶片生产工艺流程图三、碳化硅外延晶片行业发展现状碳化硅外延片作为碳化硅器件成型的必备环节，具有不可或缺的重要作用，是推动碳化硅行业高质量发展的基石。近年来，受到下游新能源汽车、光伏发电、高性能电源、轨道交通等领域应用的快速发展，全球碳化硅功率半导体器件市场快速渗透，推动碳化硅外延晶片市场的快速发展。尤其对更高性能及能源效率功率器件的需求，推动8英寸碳化硅外延晶片市场快速增长。2025年，全球碳化硅外延晶片市场规模从2020年的4亿美元增长至13亿美元，其中，8英寸碳化硅外延晶片市场占比从2020年的1.3%扩大至40.8%；预计2026年全球碳化硅外延晶片市场规模有望达到16亿美元，其中，8英寸碳化硅外延晶片市场成为主流，占比扩大至52.1%。2020-2026年全球碳化硅外延晶片市场规模及结构碳化硅外延晶片是第三代半导体产业链中的关键核心材料，其市场应用主要集中在需要高功率、高频、高温和高效率的领域。其中，电动汽车是碳化硅外延晶片的最大应用领域，其次是充电基础设施、可再生能源领。2025年全球电动汽车市场应用占据68.38%，预计2026年全球电动汽车市场应用约占据69.77%。2024-2026年全球碳化硅外延晶片市场应用结构相关报告：智研咨询发布的《中国碳化硅外延晶片行业市场运行态势及投资潜力研判报告》四、碳化硅外延晶片行业产业链碳化硅外延晶片行业产业链上游主要包括高纯碳化硅粉体、高纯石墨件、高纯硅烷、丙烷等气体等原材料，以及碳化硅晶体生长炉、晶片加工设备、外延生长设备等。行业中游为碳化硅外延晶片生产制造，碳化硅外延属于高度技术密集型行业，具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒，高度依赖于技术及生产经验。行业下游为外延晶片制成芯片和模块，终端应用于新能源汽车、光伏发电、高性能电源、轨道交通等领域。碳化硅外延晶片行业产业链五、碳化硅外延晶片行业发展环境-相关政策碳化硅外延晶片所属的半导体行业为国家战略性新兴产业发展的重点产业，长期以来一直获得国家产业政策的鼓励和支持。相关政策具体如下：碳化硅外延晶片行业相关政策六、碳化硅外延晶片行业竞争格局1、主要企业碳化硅外延晶片行业领域具有技术门槛高、验证时间长的特性。目前，碳化硅外延晶片行业主要供应企业包括Wolfspeed、Coherent、Resonac、广东天域、瀚天天成等。其中Wolfspeed为自用为主的内销厂商（Captive）代表，瀚天天成电子为外销厂商（Open）代表。碳化硅外延晶片行业主要竞争企业介绍2、代表企业1）、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅外延生产商之一。其产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。深耕碳化硅外延领域十多年，凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力，在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。瀚天天成主营业务收入主要来源于碳化硅外延晶片销售。据招股书显示，2025年1-5月，瀚天天成实现营业收入合计2.66亿元，其中，外延片销售营业收入占比达86.4%。2022-2025年1-5月瀚天天外延片销售营业收入情况2）、广东天域半导体股份有限公司天域半导体的主要业务是研发、生产和销售第三代半导体碳化硅外延片。通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。该具体来说，天域半导体提供的产品包括4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片，致力于填补我国碳化硅材料及电子器件的空白，技术门槛高是其核心优势。该等器件最终用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如电动垂直起降航空器（「eVTOL」））及家电等行业。截至2025年5月底，天域半导体的6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国产能最大的公司之一。据招股书数据显示，2024年天域半导体营业收入5.2亿元，较2023年下滑55.59%，出现“断崖式”转折，净利润更是从盈利转为巨额亏损。2025年1-5月天域半导体营业收入2.57亿元，净利润0.095亿元。2022-2025年1-5月天域半导体经营业绩七、碳化硅外延晶片行业发展趋势1、国家政策支持近年来，中国政府颁布了一系列政策，大力支持半导体行业发展，鼓励企业深入布局第三代半导体碳化硅行业。2021年3月，全国人大制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域，将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体等行业纳入我国经济和社会发展的重要目标纲要；2021年12月，国务院《“十四五”数字经济发展规划》中特别强调关键基础材料和生产装备的供给水平对国家经济及战略发展的重要性；同月，国家工信部将碳化硅同质外延片纳入关键战略材料领域的先进半导体材料，鼓励碳化硅同质外延片的研发及产业化；2023年2月，中共中央及国务院在《质量强国建设纲要》中重点提倡开展国产材料质量、稳定性、适用性的技术研发，再次鼓励国产材料不断地提升、发展。碳化硅外延晶片作为宽禁带半导体产业链的关键材料，属于国家行业政策与资金重点支持发展的领域，对于半导体行业的发展有着至关重要的作用，在未来有巨大的发展空间。2、碳化硅外延晶片下游应用市场规模不断拓展得益于碳化硅优异的物理特性，碳化硅功率器件相比硅基功率器件拥有更高的工作频率、更高的能量转换效率、更好的散热能力。目前，碳化硅功率器件和功率模块的下游应用广泛覆盖新能源汽车、光伏发电、电源、轨道交通等领域。根据CASA统计，预计到2027年SiC功率电子市场规模接近80亿美元。在新能源汽车领域，碳化硅功率器件主要应用于新能源汽车的电驱主逆变器、车载充电器（OBC）以及DC-DC转换器中。未来随着新能源汽车出货量的增长，以及碳化硅功率器件在更多车型上得以采用、提升渗透率，用于新能源汽车的碳化硅功率器件市场规模将进一步扩大。碳化硅功率器件在光伏发电领域主要应用于光伏逆变器，相比于硅基器件，能够提高能量转换效率、降低能量损耗、增加功率密度、解决系统成本。近年来光伏电站电压等级从1,000V提升至1,500V，未来将进一步提升至1,700V乃至2,000V，在更高的电压等级下碳化硅功率器件优势更加凸显。3、碳化硅外延晶片向大尺寸方向发展在半导体制造领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。根据测算，对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算，一片8英寸碳化硅外延晶片可以产出845颗32mm2的晶粒，是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍；边缘管芯占比下降到7%，大幅度提高晶圆利用率，将进一步降低碳化硅芯片单位成本。以上数据及信息可参考智研咨询（）发布的《中国