建筑材料行业玻璃基板行业系列报告一：产业链量产前夜玻璃企业迎新生

内容目录AI需求驱动材料革新玻璃基板迈入产业拐点 4产业链：上游产化速，中游壁垒集中下游AI驱动放量 6上游：原片国产化速推进，加工设备最受益 7中游：价值量与壁最为集中，国内厂加验证导入 12下游：AI先进封装筑核心需求，CPO与射添新量 13企业：玻璃基量产夜，玻璃企业获新生 15旗滨集团：传统玻龙头，合作下游率进军6G射频 15力诺药包：高硼硅璃积淀深厚，产业验领先 16凯盛科技：央企平赋能，先进玻璃生技领先 17彩虹股份：具备溢法壁垒，从显示基切先进封装 18戈碧迦：光学玻璃淀深厚，产业链加量验证 20投资建议 21风险提示 21图表目录图1:玻璃基板具备热胀系数、高平整度低电损耗及高尺寸稳性势 4图2:玻璃基板逐步入产阶段 6图3:TGV通孔加工为当前产业化技术难点 7图4:TGV加工设备 10图5:检测与平坦化备 图6:玻璃基板湿电化品 12图7:玻璃基板封装比统封装更具优势 14图8:光学透明性电互一体化使玻璃基板为CPO封装的天然载体 15图9:旗滨集团营收持定 16图10:旗滨集团利润受业波动影响 16图旗滨集团PEband 16图12:力诺药包营收略波动 17图13:力诺药包利润见回升 17图14:力诺药包PEband 17图15:凯盛科技2026Q1营收稳步增长 18图16:凯盛科技利润波向上 18图17:凯盛科技PEband 18图18:彩虹股份营收平稳 19图19:彩虹股份利润波较大 19图20:彩虹股份PEband 20图21:戈碧迦营收保持定 21图22:戈碧迦利润波动大 21图23:戈碧迦PEband 21表1:玻璃基板是新代进封装重要技术路线 4表2:玻璃基板已获球导体龙头重点投入 5表3:玻璃基板原片溢下拉法与浮法为两主技术路线 8表4:TGV设备公司情况 9表5:检测与平坦化备关公司 10表6:湿电子化学品关司 表7:玻璃基板中游业况 13AI需求驱动材料革新，玻璃基板迈入产业化拐点ABFBT随着IGPHPC、Ciplt及CPOABFAIGPUHBMChipletCPO表1:玻璃基板是新一代先进封装重要技术路线指标ABF有机载板玻璃基板硅中介层热膨胀系数匹配一般优秀最优平整度一般优秀优秀高频性能一般优秀良好封装尺寸中等最大受晶圆尺寸限制成本低中等高工艺成熟度高低中当前应用主流先进封装下一代技术路线高端先进封装TrendForce，aminext，财通证券研究所图1:玻璃基板具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及高尺寸稳定性优势TrendForce，aminext，财通证券研究所20302026—202720239101月在NEPCONGlassCoreSubstrateRioRancho（Fab2030台积电：（FOPLP）2026FOPLP300mmCoPoS（ChiponPanelonSubstrate）三星电机：20241CES月与住友化学成立合资公司生产Glasspotine2252026-2027表2:玻璃基板已获全球半导体龙头重点投入时间 事件 主体 意义时间 事件 主体 意义2023.09 Intel发布玻璃基板计划，投资10亿Intel 率先吹响产业号美元2024.01 CES线2024.04 BaltraAI芯片

三星电机 韩系厂商正式入局苹果 验证高端应用场景2024.06 加速FOPLP布局，计划玻璃基板融台积电 封装龙头技术跟合2025.11 与住友化学成立合资公司生产Glass三星电机 垂直整合上游材料Core2026.01 CESGCSHVM产品

Intel 从实验室走向工厂2026.05 签署三年MOU聚焦玻璃基封装载板京东方康宁 国产面板巨头入局中关村在线，超能网，三星电子报，wedbush，格隆汇，财通证券研究所图2:玻璃基板逐步迈入量产阶段中关村在线，超能网，三星电子报，wedbush，格隆汇，财通证券研究所AI驱动放量玻璃基板产业链呈现需求驱动”的特征。其中，上游核心材料与设备决定工艺精度及良率水平，中游TGVTGVBarrierPVDPIPIPI整体来看，玻璃基板工艺流程与传统先进封装具备一定工艺延续性，但由于玻璃材料本身脆性较强，对激光加工精度、通孔良率及大尺寸翘曲控制要求更高，因此TGV加工及后道平坦化成为当前产业化核心难点。图3:TGV通孔加工为当前产业化技术难点艾邦半导体网，财通证券研究所上游：原片国产化加速推进，加工设备或最先受益TGV玻璃原片环节：（T目前关于玻璃原片行业的主流的生产工艺包括溢流熔融下拉法、流孔下拉法、浮法工艺和二次拉制法。溢流熔融下拉法：VTGVCTENEGD263（±5；+（TGV二次拉制法：/综合来看，当前以溢流下拉法与浮法为两大主流技术路线，原片生产必须采用高硼硅玻璃路线，对材料纯度要求较高。现有药用高硼硅玻璃生产企业具备切入先进封装玻璃基板供应的能力，仅需在现有生产能力基础上优化翘曲、线膨胀系数等参数即可满足要求，当前材料供应商基本可覆盖相关需求，因而药用玻璃若转型做玻璃基板更具优势。表3:玻璃基板原片以溢流下拉法与浮法为两大主流技术路线生产工艺核心原理核心优势主要短板适配场景代表企业溢流熔融下拉法（Fusion）V双侧溢流，槽底空中自然合流垂直下拉成型，全程无模具、无锡面接触双面原生超平、无需抛光，粗糙度极低，CTE致性优异，无表面缺陷，TGV打孔工艺设备与窑炉壁垒极高、单线投资大、大尺寸良率管控难度高、产能受限高端半导体封装基板、高精度显示基路线康宁、NEG、旭硝子、凯盛科技狭缝下拉法（SlotDraw）熔融玻璃通过高精度铂金狭缝漏板垂直流出，经牵引辊精准控厚、冷却定型适配高硼硅配方、厚度精度高、调试灵活、中小尺寸产品良率稳定、投产周期短难以做大尺寸大板量度大半导体中小尺寸玻璃载板、高硼硅电子基板，适配310×310mm、510×515mm规格肖特、力诺、戈碧迦浮法工艺（Float）熔融玻璃漂浮于锡液表面摊平成型，依靠锡液自重与拉边机控制厚度，传统平板玻璃改良工艺产能大、成本低、大尺寸量产成熟、国产化设备配套完善，规模化优势显著单面存在锡析出缺陷，必须二次抛光，表面精度不足，激光打孔易产生微裂纹、应力缺陷中低端显示基板、普通光电玻璃，多用于对精度要求较低的场景旗滨集团、沃格光电、彩虹股份二次拉制/减薄法先通过浮法/下拉工艺制作厚玻璃坯，再经二次高温拉制或化学蚀刻减薄得到超薄基板厚度灵活可调、试产成本低、无需新建大型熔窑，适配多规格小批量订单工序繁琐、整体良率偏低，蚀刻工艺损耗大、精度稳定性弱于一次成型工艺超薄盖板玻璃、中小批量定制化基板、消费电子辅助基材沃格光电、国内中小电子玻璃厂商柔性玻璃制备及加工技术进展》-郭振强等，财通证券研究所310×310mm515×510mm310×310mmCoS存量产能，其尺寸贴近12寸晶圆（300m直径，台积电现有RDLTGV打孔良率更易提高，是CoPoS第一代主力规格；该规格匹配当前主流AI芯片包括B200AMDMI4008HBM代原有125515×510mm2.7AI对标LCDG4/G5515TGV加工设备：TGVTGV+TGV++AOI表4:TGV设备公司情况企业产品方向技术特点当前进展帝尔激光TGV激光加工设备激光改质+化学蚀刻+AOl检测已覆盖晶圆级及面板级玻璃基板德龙激光TGV激光钻孔设备微纳激光加工能力强推进先进封装客户验证大族激光玻璃精密加工设备激光切割、钻孔、开槽一体化布局玻璃基板赛道海目星超快激光设备飞秒/皮秒激光平台关注半导体玻璃加工帝尔激光官网，德龙激光官网，大族激光官网，海目星官网，财通证券研究所图4:TGV加工设备德龙激光官网，财通证券研究所检测与平坦化设备：CMP（镀填孔及RDLAOI内CMP表5:检测与平坦化设备相关公司环节企业主要产品应用场景CMP平坦化华海清科CMP设备铜填孔后平坦化AOI检测精测电子AOI检测设备通孔缺陷检测光学检测天准科技视觉检测设备线路及表面缺陷检测光刻设备芯碁微装直写光刻设备RDL线路制作华海清科官网，精测电子官网，天准科技官网，芯碁微装官网，财通证券研究所图5:检测与平坦化设备格润智能官网，合美半导体，财通证券研究所湿电子化学品：工艺表6:湿电子化学品相关公司企业产品对应工艺环节江化微蚀刻液、清洗液TGV蚀刻、清洗天承科技电镀添加剂铜填孔、电镀上海新阳电镀液、清洗液先进封装晶瑞电材光刻胶配套化学品光刻显影雅克科技前驱体、电子材料半导体制造江化微官网，天承科技官网，上海新阳官网，晶瑞电材官网，雅克科技官网，财通证券研究所图6:玻璃基板湿电子化学品江化微官网，财通证券研究所中游：价值量与壁垒最为集中，国内厂商加速验证导入TGVRDLTGVTGV加工从企业布局看：GlassCoreSubstrate（GCS）20302026—2027onPanelonTGV（TGV）A,表7:玻璃基板中游企业情况企业所属国家/地区技术路线与进展关键量产节点英特尔美国率先发布GlassCoreSubstrate（GCS）技术路线，持续推进研发及产能建设，是玻璃基板技术路线最积极的推动者之一目标2030年前后实现规模化应用三星电机韩国加快商业化进程，建设中试产线，完善上游材料供应体系计划2026—2027年推动量产落地台积电中国台湾重点推进玻璃基板与面板级封装（FOPLP）技术融合，布局CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）等下一代先进封装方案技术验证阶段，逐步进入中试验证及产能建设沃格光电中国TGV玻璃基板方向，重点推进玻璃通孔（TGV）及玻璃基封装载板业务，持续推进产线建设，具备先发优势客户验证及小批量试产阶段京东方A中国依托高世代玻璃制造能力及面板产业链优势，布局玻璃基封装载板及半导体玻璃应用方向，探索先进封装产业化应用技术探索与应用研究阶段财联社，芯语，三星电子报，全球半导体观察，天门日报，东方财富网，财通证券研究所下游：AI先进封装构筑核心需求，CPO与射频添新量AICChpeHM及O进封装场景。随着AIGPUAI先进封装Chiplet芯粒封装（CoPoS新工艺）2.5D3D2.5D玻璃基板可解决大尺寸封装的翘曲问题，适配台积电CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）chipletHBMAIGPUHBM3E/HBM4GPU+HBMHBMCPOHBM4ABF载板高端服务器CPUFPGA芯片封装底座，玻璃替代传统BTGCS20239发布GlassCore1050enDoonReduco图7:玻璃基板封装对比传统封装更具优势芯片三维互连技术及异质集成研究进展》-钟毅等，财通证券研究所CPO领域+CPO（CTE图8:光学透明性+电互连一体化使玻璃基板成为CPO封装的天然载体高速高密度光电共封装技术》-孙瑜等，财通证券研究所6G/毫米波射频基板：6G基站射频芯片、6G毫米波雷达，玻璃低介电、高频损耗远低于PCB，军工雷达、车载毫米波雷达或逐步导入。半导体封测载具：芯片测试承载基板、晶圆临时载板。医疗光学、工业仪器：内窥镜镜头基材、精密仪器光学基板。整体来看，玻璃基板目前仍处于产业导入初期，行业整体以送样验证、小批量试产为主，距离大规模商业化应用仍需解决良率、成本及工艺成熟度等问题。企业：玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生6G射频201820231065t/d7核心竞争优势，公司工艺平台齐全，拥有浮法、压延法、引下法全制造平台，同时引入了康宁、日本的技术团队；与核心客户深度绑定，产品性能领先，专利共有，壁垒较高；成本具备国产替代优势，下游封装企业出于降本和供应链安全需求，有较强的动力替代康宁产品。图9:旗滨集团营收保持定 图10:旗滨集团利润受行波影响、通券究所 、通券究所图11:旗滨集团PEband、财通证券研究所力诺药包：高硼硅玻璃积淀深厚，产业链验证领先30（）40%的市2027图12:力诺药包营收略有动 图13:力诺药包利润见底升、通券究所 、通券究所图14:力诺药包PEband、财通证券研究所凯盛科技：央企平台赋能，先进玻璃生产技术领先璃产业化积淀切入TGV玻璃基板赛道，同步布局AI先进封装中介层、GlassCoreCPOMiniLEDTGV公司切入做玻璃基板赛道拥有全产业链自研优势、央企研发资源优势、量产成本与工艺协同优势和多应用协同优势四大优势。TGV打孔一体化自主配套的企业，上游原片不用外购，依托成熟UTG屏UTG精密薄化工艺可平移复用至玻璃基板精加工环节，缩短工艺落地周期；TFTMiniLED+图15:凯盛科技2026Q1营收稳步增长 图16:凯盛科技利润波动上、通券究所 、通券究所图17:凯盛科技PEband、财通证券研究所彩虹股份：具备溢流法壁垒，从显示基板切入先进封装彩虹股份依托国内唯一G8.5+高世代TFT基板玻璃量产资质与溢流下拉法成熟工艺，从显示基板横向切入AI先进封装TGV玻璃基板赛道，主攻HBM中介层、GlassCore载板、CPO光模块基材三类产品。公司依托自研616配方体系开展半导体级玻璃配方迭代，目前产品送往长电科技、通富微电等头部封测企业可靠性验证，现阶段整体处