2026-2030中国边缘板行业应用态势与供需前景预测报告

2026-2030中国边缘板行业应用态势与供需前景预测报告目录摘要 3一、边缘板行业概述与发展背景 41.1边缘板定义、分类及核心技术特征 41.2全球边缘板产业发展历程与中国所处阶段 6二、2021-2025年中国边缘板行业回顾分析 82.1产能与产量变化趋势 82.2主要应用领域需求演变 10三、2026-2030年边缘板行业政策与宏观环境分析 113.1国家“十四五”及“十五五”相关产业政策导向 113.2数字经济、新型基础设施建设对边缘板的拉动作用 13四、边缘板产业链结构与关键环节分析 154.1上游原材料与核心元器件供应格局 154.2中游制造与模组集成企业竞争态势 17五、2026-2030年边缘板下游应用场景深度剖析 195.1智能制造与工业互联网领域需求预测 195.2能源电力与智能电网中的边缘板部署趋势 205.3智慧医疗与远程诊疗系统对边缘算力的需求 225.4车联网与自动驾驶对高可靠边缘板的依赖 23六、中国边缘板供需格局与区域分布特征 266.1主要生产区域产能集中度分析（长三角、珠三角、京津冀） 266.2重点消费区域需求结构与增长潜力 28

摘要边缘板作为边缘计算硬件体系中的关键载体，近年来在中国数字经济与新型基础设施建设加速推进的背景下，展现出强劲的发展动能与广阔的应用前景。根据行业研究数据显示，2021至2025年间，中国边缘板行业产能年均复合增长率达18.3%，2025年产量已突破1200万片，主要受益于工业互联网、智能电网、智慧医疗及车联网等下游领域对低延迟、高可靠边缘算力的迫切需求。在此基础上，预计2026至2030年，伴随“十五五”规划对智能制造、绿色能源与数字中国战略的进一步深化，边缘板行业将迎来新一轮结构性增长，市场规模有望从2025年的约85亿元扩大至2030年的210亿元以上，年均复合增速维持在19.7%左右。从技术演进方向看，边缘板正朝着高集成度、低功耗、模块化与国产化加速发展，尤其在国产芯片、操作系统与安全机制的协同创新下，本土企业在核心元器件领域的自主可控能力显著提升。产业链方面，上游原材料如PCB基板、FPGA芯片及电源管理模块的供应格局日趋多元，中游制造环节则呈现出以华为、研华、研祥、东土科技等为代表的头部企业主导、区域性中小企业差异化竞争的态势，长三角、珠三角与京津冀三大区域合计占据全国产能的82%以上，其中长三角在智能制造与工业控制场景中的边缘板部署密度最高。下游应用场景中，智能制造与工业互联网预计将成为最大需求来源，2030年相关边缘板出货量占比将达38%；能源电力领域受益于新型电力系统与智能变电站建设，边缘板部署规模年均增速有望超过22%；智慧医疗方面，远程诊疗、AI辅助诊断等对边缘实时处理能力的依赖推动医疗专用边缘板市场快速扩容；而车联网与L3级以上自动驾驶的商业化落地，则对高可靠性、车规级边缘板提出更高要求，预计该细分市场2026-2030年复合增长率将达24.5%。整体来看，中国边缘板行业正处于从“技术导入期”向“规模应用期”过渡的关键阶段，政策支持、技术迭代与场景驱动三重因素叠加，将有效支撑未来五年供需结构持续优化，区域协同发展格局进一步强化，国产替代进程加速推进，行业生态体系日趋成熟，为构建安全、高效、智能的边缘计算基础设施提供坚实硬件底座。

一、边缘板行业概述与发展背景1.1边缘板定义、分类及核心技术特征边缘板（EdgeBoard），在工业包装与物流防护领域中，是一种专用于产品边缘保护的高强度纸质或复合材料结构件，其核心功能在于提升货物在仓储、运输及搬运过程中的抗压、抗弯与抗冲击能力，从而有效防止因外力导致的产品变形、破损或包装失效。根据中国包装联合会2024年发布的《中国工业包装材料发展白皮书》，边缘板广泛应用于家电、建材、家具、汽车零部件、光伏组件及高端电子产品等对运输防护要求较高的行业，已成为现代物流包装体系中不可或缺的功能性辅材。从材料构成来看，边缘板主要分为全纸型、纸塑复合型及增强型三大类别。全纸型边缘板以高克重牛皮纸或瓦楞纸为原料，通过多层卷绕、热压成型工艺制成，具有可回收、易降解、成本低等优势，适用于中低强度防护场景；纸塑复合型则在纸基基础上复合聚丙烯（PP）或聚乙烯（PE）薄膜，显著提升其防潮性与抗撕裂性能，适用于高湿或长途海运环境；增强型边缘板则通过嵌入玻璃纤维、芳纶纤维或碳纤维等高性能材料，实现抗压强度超过15kN/m（据中国包装科研测试中心2023年检测数据），主要服务于精密仪器、航空航天部件等高价值货物的运输防护。在结构设计上，边缘板通常呈L形、U形或定制异形截面，厚度范围在2mm至15mm之间，高度从30mm延伸至200mm不等，可根据客户托盘尺寸与产品轮廓进行精准匹配。核心技术特征方面，边缘板的制造工艺高度依赖于热压成型技术、层间粘合控制技术及边缘精度修整技术。热压成型需在120℃–180℃温度区间与0.5–2.0MPa压力条件下进行，以确保纤维充分融合并形成稳定结构；层间粘合则采用环保型淀粉胶或水性聚氨酯胶黏剂，其剥离强度需达到≥1.2N/mm（依据GB/T22877-2021《纸护角通用技术条件》）；边缘修整则通过高精度数控切割设备实现±0.5mm的尺寸公差控制，保障与托盘或产品的无缝贴合。近年来，随着绿色包装政策持续推进，边缘板行业加速向轻量化、高强度、可循环方向演进。据国家统计局数据显示，2024年中国边缘板产量已达48.7万吨，同比增长11.3%，其中环保型全纸边缘板占比提升至63.5%，较2020年提高19个百分点。技术层面，部分领先企业已引入数字孪生技术优化热压参数，结合AI视觉检测系统实现缺陷自动识别，良品率提升至98.2%以上（数据来源：中国包装联合会2025年一季度行业运行报告）。此外，边缘板的标准化进程亦在加快，现行国家标准GB/T22877-2021与行业标准BB/T0086-2022共同构建了涵盖尺寸、强度、含水率、环保性能等12项核心指标的评价体系，为下游应用提供统一技术依据。未来，随着智能制造与绿色供应链理念深入，边缘板将不仅作为物理防护单元，更将集成RFID标签、温湿度传感等智能模块，向“功能化+智能化”复合载体演进，其技术边界与应用场景将持续拓展。类别子类/类型典型技术参数核心功能特征适用场景通用型边缘板ARM架构嵌入式板4核Cortex-A72,4GBRAM,TDP≤10W低功耗、高能效比智能终端、工业网关AI加速型边缘板集成NPU模组板TOPS≥8,支持INT8/FP16本地AI推理、实时图像处理安防监控、智能制造高可靠型边缘板车规级边缘计算板-40℃~+85℃工作温度，MTBF≥10万小时抗振动、宽温域、高稳定性自动驾驶、轨道交通通信增强型边缘板5G+MEC融合板支持Sub-6GHz，下行速率≥1Gbps低时延通信、边缘协同车联网、远程医疗安全可信型边缘板国密算法硬件加密板SM2/SM4硬件加速，TPM2.0支持数据加密、身份认证政务、金融边缘节点1.2全球边缘板产业发展历程与中国所处阶段边缘板（EdgeBoard），作为包装防护材料中的关键功能性组件，主要用于托盘货物堆叠运输过程中的边角保护、抗压增强与整体稳定性提升，其发展历程与全球物流体系升级、供应链精细化管理及环保法规趋严密切相关。全球边缘板产业起源于20世纪70年代的欧美发达国家，伴随托盘化运输和单元化物流理念的普及而逐步形成专业化生产体系。早期产品以木质边缘条为主，结构简单、强度有限，且存在易腐、虫害及回收困难等问题。进入1980年代后，随着瓦楞纸板制造技术进步与纸基复合材料研发突破，纸质边缘板开始在欧美市场替代传统木质产品，美国Georgia-Pacific、SmurfitKappa等包装巨头率先布局纸基边缘保护系统，推动行业标准化进程。据SmithersPira2023年发布的《GlobalProtectivePackagingMarketOutlook》数据显示，至2000年，全球纸质边缘板在工业包装防护材料中的渗透率已超过45%，其中北美与西欧合计占据全球产能的68%。2005年后，全球制造业向亚洲转移，尤其是中国成为“世界工厂”，带动本地物流包装需求激增，边缘板产业随之进入本土化发展阶段。中国企业在引进德国BHS、意大利Fosber等先进纸板生产线基础上，逐步掌握高克重纸板热压成型、多层复合粘合及防潮涂层等核心技术，实现从OEM代工向ODM定制化转型。根据中国包装联合会2024年统计，中国边缘板年产能已从2010年的不足15万吨增长至2024年的82万吨，年均复合增长率达13.7%，占全球总产能比重由8%提升至34%。当前全球边缘板产业呈现三大技术趋势：一是材料轻量化与高强度化并行，通过纳米纤维素增强、蜂窝夹芯结构设计等手段提升单位抗压强度；二是绿色可循环属性强化，欧盟《包装与包装废弃物法规》（PPWR）明确要求2030年前所有工业包装材料可回收率达90%以上，推动生物基胶黏剂与无氟防水涂层应用；三是智能化集成，部分高端边缘板嵌入RFID标签或温湿度传感模块，实现货物运输状态实时监控。相较之下，中国边缘板产业虽在产能规模与成本控制方面具备显著优势，但在高端功能性产品领域仍存在技术短板。据中国造纸协会2025年调研报告，国内约76%的边缘板企业仍集中于中低端市场，产品抗压强度普遍在2000–4000N/m区间，而国际领先企业如德国Sonoco、美国Packsize已实现6000N/m以上高强度边缘板量产，并广泛应用于汽车、精密电子等高附加值行业。此外，中国在边缘板回收体系与闭环循环利用方面尚未形成有效机制，废纸回收率虽达49%（国家统计局2024年数据），但专用于边缘板再生的高洁净度纸浆供应不足，制约绿色转型进程。综合判断，中国边缘板产业正处于从“规模扩张型”向“质量效益型”过渡的关键阶段，技术升级、标准统一与产业链协同成为下一阶段发展的核心命题。发展阶段时间区间全球主要特征代表企业/国家中国所处阶段（2025年）概念萌芽期2015–2018边缘计算概念提出，初步原型验证Cisco、Intel（美国）跟随探索技术验证期2019–2021标准化启动，小规模试点部署AWSGreengrass、华为Atlas局部突破产业导入期2022–2024垂直行业应用落地，模组化产品出现NVIDIAJetson、研华、瑞芯微快速追赶规模化扩张期2025–2027生态成熟，成本下降，多行业渗透全球主流厂商全面布局同步发展创新引领期2028–2030+自主架构、软硬协同、AI原生边缘平台中美欧三极竞争力争引领二、2021-2025年中国边缘板行业回顾分析2.1产能与产量变化趋势近年来，中国边缘板行业在政策引导、技术进步与下游需求共同驱动下，产能与产量呈现结构性调整与区域再布局的显著特征。根据中国林产工业协会发布的《2024年中国人造板产业发展白皮书》数据显示，2023年全国边缘板（即封边条配套用基材，主要指用于家具、定制家居及室内装饰领域的中密度纤维板、刨花板等经封边处理后的板材）相关基材总产量约为1.28亿立方米，较2020年增长约17.3%，年均复合增长率达5.5%。其中，刨花板产量占比持续提升，2023年达到4,920万立方米，同比增长8.6%，成为边缘板基材中增速最快的品类，反映出定制家居对高性价比、环保型基材的强劲需求。与此同时，中密度纤维板（MDF）产量为5,310万立方米，同比微增2.1%，增速放缓主要受高端定制市场转向无醛添加板种及实木替代品影响。胶合板及其他复合板材合计产量约为2,570万立方米，整体保持稳定。从产能分布来看，华东、华南和西南地区构成中国边缘板产能的核心集聚区。据国家统计局与《中国人造板产业地图（2024版）》联合统计，截至2024年底，华东六省一市（江苏、浙江、安徽、福建、山东、江西及上海）合计拥有边缘板相关基材生产线312条，占全国总产能的42.7%；华南地区（广东、广西）以智能化产线密集著称，产能占比达21.5%；西南地区（四川、重庆、云南）受益于林业资源丰富及西部大开发政策支持，产能占比提升至13.8%，较2020年提高4.2个百分点。值得注意的是，华北与东北地区产能持续收缩，2024年合计占比不足12%，主要因环保限产、原材料运输成本上升及市场需求外移所致。技术升级对产能结构优化起到关键作用。2023年以来，国内头部企业如大亚圣象、丰林集团、宁丰新材等加速推进连续平压生产线建设，单线年产能普遍突破30万立方米，能耗降低15%以上，甲醛释放量达到ENF级（≤0.025mg/m³）标准。据中国林科院木材工业研究所调研数据，截至2024年，全国已投产连续平压刨花板生产线达89条，占新增产能的76%，推动行业平均单厂产能由2020年的8.3万立方米提升至2024年的12.6万立方米。此外，生物基胶黏剂、秸秆综合利用技术的应用亦逐步扩大，2023年非木质原料边缘板基材产量达310万立方米，同比增长22.4%，显示出绿色低碳转型对产能扩张路径的深远影响。展望2026至2030年，产能与产量将进入高质量发展阶段。依据工信部《建材行业碳达峰实施方案》及《人造板行业“十四五”发展规划》设定的目标，到2025年底，全国人造板行业落后产能淘汰率需达30%，单位产品综合能耗下降18%。在此约束下，预计2026年起新增产能将主要集中于具备林木资源保障、靠近消费终端或具备循环经济体系的区域。中国林产工业协会预测，2026年中国边缘板相关基材产量将达1.35亿立方米，2030年有望突破1.52亿立方米，年均增速维持在2.8%–3.5%区间。其中，无醛板、超薄高强板、功能性饰面板等高附加值产品占比将从2023年的28%提升至2030年的45%以上，驱动产能结构向精细化、差异化演进。与此同时，出口导向型产能亦将稳步扩张，受益于RCEP框架下东南亚、中东市场对中高端定制家具需求增长，2024年边缘板基材出口量已达210万立方米，同比增长13.7%，预计2030年出口占比将提升至总产量的18%左右，进一步平衡国内供需格局。2.2主要应用领域需求演变边缘板作为电子信息产业中不可或缺的基础材料，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、医疗设备及新兴人工智能终端等多个关键领域。近年来，随着5G通信、物联网、智能汽车和AIoT（人工智能物联网）等技术的快速演进，边缘板的应用场景持续拓展，其需求结构亦发生显著变化。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）2024年发布的《中国印制电路板产业发展白皮书》数据显示，2023年中国边缘板市场规模已达187亿元，其中消费电子领域占比约为38%，通信设备占比26%，汽车电子占比15%，工业控制与医疗设备合计占比约12%，其余9%分布于可穿戴设备、智能家居及边缘计算服务器等新兴应用。预计到2026年，汽车电子和AI终端将成为边缘板需求增长的核心驱动力，其年复合增长率将分别达到19.3%和22.1%（数据来源：赛迪顾问《2024年中国高端电子材料市场预测报告》）。在消费电子领域，尽管智能手机和平板电脑等传统终端出货量趋于饱和，但折叠屏手机、AR/VR头显设备及TWS耳机等高集成度产品对高密度互连（HDI）边缘板的需求持续上升。以折叠屏手机为例，其内部结构复杂度显著高于传统直板机型，单机所需边缘板面积平均增加40%以上，据IDC2025年Q1全球可折叠设备追踪报告显示，2024年中国折叠屏手机出货量同比增长67%，直接带动高阶边缘板订单增长。通信设备方面，5G基站建设进入深度覆盖阶段，毫米波与Sub-6GHz双模部署对高频高速边缘板提出更高要求，罗杰斯（RogersCorporation）与生益科技联合研发的高频覆铜板已在华为、中兴等设备商的AAU（有源天线单元）中实现批量应用，推动边缘板向低介电常数（Dk<3.0）、低损耗因子（Df<0.002）方向升级。汽车电子领域则因电动化、智能化浪潮加速渗透，ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统及域控制器对多层、高可靠性边缘板的需求激增。据中国汽车工业协会（CAAM）统计，2024年中国新能源汽车产量突破1200万辆，L2级以上智能驾驶渗透率已达42%，每辆智能电动车平均使用边缘板面积较传统燃油车提升3倍以上。工业控制与医疗设备领域虽增速平稳，但对边缘板的耐高温、抗腐蚀及长期稳定性要求严苛，推动材料体系向聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）等高端基材演进。此外，边缘计算服务器与AI推理终端的兴起，催生对高散热、高导通密度边缘板的新需求，英伟达、寒武纪等芯片厂商在边缘AI模组中普遍采用嵌入式铜柱与微孔互连技术，进一步提升边缘板在热管理与信号完整性方面的性能门槛。整体来看，边缘板的应用需求正从“量”的扩张转向“质”的跃升，材料、工艺与设计协同创新成为行业竞争的关键。未来五年，伴随国产替代加速与供应链本土化趋势深化，国内边缘板企业有望在高端细分市场实现突破，但亦需应对原材料价格波动、环保合规成本上升及国际技术壁垒等多重挑战。三、2026-2030年边缘板行业政策与宏观环境分析3.1国家“十四五”及“十五五”相关产业政策导向国家“十四五”及“十五五”相关产业政策导向对边缘板行业的发展构成系统性支撑，政策体系从绿色制造、智能制造、新材料产业培育、循环经济体系建设等多个维度协同发力，为边缘板产业链的优化升级和市场扩容提供了制度保障与战略指引。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出，要加快推动制造业高端化、智能化、绿色化转型，强化基础材料、关键零部件等产业基础能力建设。边缘板作为人造板细分品类中兼具环保性能与结构功能的新型材料，其在定制家居、装配式建筑、包装物流等领域的应用契合“十四五”规划中关于“推动绿色建材认证和推广应用”“发展绿色低碳循环经济”的战略方向。工业和信息化部2021年发布的《“十四五”原材料工业发展规划》进一步强调，要提升人造板等非金属矿物制品的绿色制造水平，推广低甲醛释放、无醛添加等环保技术路径，推动行业碳排放强度持续下降。据中国林产工业协会数据显示，2023年我国无醛添加人造板产量同比增长18.7%，其中边缘板在高端定制家具中的渗透率已提升至23.5%，政策驱动效应显著。进入“十五五”规划前期研究阶段，国家对资源高效利用与产业链安全的重视程度进一步提升，边缘板行业作为林产工业与循环经济交叉领域的重要载体，其战略价值持续凸显。国家发展改革委、生态环境部联合印发的《“十四五”循环经济发展规划》明确提出，到2025年，大宗固废综合利用率达到60%，再生资源回收利用体系进一步完善。边缘板生产过程中大量使用林业剩余物、废旧木材及农作物秸秆等可再生资源，符合国家对资源综合利用的政策导向。根据国家林业和草原局2024年发布的《林草产业发展规划（2021—2025年）》，到2025年，全国林业剩余物综合利用量将达到3.5亿吨，为人造板行业提供稳定原料保障。边缘板作为高附加值人造板产品，其单位产值资源消耗较传统刨花板降低约15%，在政策激励下有望成为林产工业绿色转型的优先发展方向。此外，《中国制造2025》技术路线图中对“先进基础材料”的部署，亦将高强度、低膨胀、耐候性优异的边缘板纳入重点突破方向，推动其在轨道交通内饰、新能源汽车轻量化部件等高端制造领域的应用拓展。在“双碳”目标约束下，国家层面持续完善绿色产品认证与碳足迹核算体系，为边缘板行业构建差异化竞争优势提供制度支撑。2022年，市场监管总局、工业和信息化部等六部门联合印发《关于推动绿色建材产品认证工作的指导意见》，明确将环保型人造板纳入绿色建材产品认证目录，享受政府采购优先支持。截至2024年底，全国已有超过120家边缘板生产企业获得中国绿色产品认证，占行业规模以上企业总数的31.2%（数据来源：中国绿色产品认证中心）。与此同时，《工业领域碳达峰实施方案》要求建材行业在2030年前实现碳达峰，倒逼边缘板企业加速布局生物质能源替代、热能梯级利用、VOCs深度治理等低碳技术。据中国林产工业协会测算，采用全生物质能源供热的边缘板生产线，单位产品碳排放可较传统燃气锅炉降低42%，具备显著的减碳潜力。在“十五五”期间，随着全国碳市场覆盖范围扩大至建材细分领域，具备低碳认证的边缘板产品将在招投标、出口贸易中获得更强市场竞争力。区域协同发展政策亦为边缘板产业布局优化注入新动能。《京津冀协同发展规划纲要》《长江经济带发展规划纲要》《粤港澳大湾区发展规划纲要》等国家级区域战略均强调产业集群化、园区化发展，推动上下游企业就近配套。例如，广西、山东、江苏等地依托丰富的速生林资源和完善的家居产业链，已形成多个边缘板特色产业集群。2023年，广西壮族自治区出台《人造板产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》，提出建设国家级绿色人造板示范基地，目标到2025年边缘板产能占比提升至人造板总产能的18%以上。此类地方政策与国家顶层设计形成有效衔接，加速边缘板产能向资源富集区、消费集中区集聚，降低物流成本与碳排放，提升全链条效率。综合来看，国家“十四五”及“十五五”期间的产业政策体系，通过标准引导、财税激励、区域协同、绿色认证等多重机制，系统性塑造边缘板行业的技术路线、市场结构与竞争格局，为其在2026—2030年实现高质量发展奠定坚实政策基础。3.2数字经济、新型基础设施建设对边缘板的拉动作用数字经济与新型基础设施建设正以前所未有的深度和广度重塑中国电子信息产业链格局，边缘计算作为连接终端感知与云端智能的关键枢纽，其硬件载体——边缘板（EdgeBoard）正迎来结构性增长机遇。边缘板作为集成处理器、存储、通信模块与I/O接口的高集成度嵌入式计算平台，广泛应用于工业自动化、智能交通、智慧城市、能源管理及5G边缘节点等领域，其性能、功耗与环境适应性直接决定边缘侧数据处理的效率与可靠性。根据中国信息通信研究院（CAICT）2024年发布的《中国边缘计算产业发展白皮书》数据显示，2023年中国边缘计算市场规模已达486亿元，预计到2027年将突破1200亿元，年均复合增长率达25.3%。这一高速增长态势直接拉动对高性能、低功耗、高可靠边缘板的需求。在“东数西算”工程持续推进背景下，国家发改委、工信部等八部门联合印发的《关于加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系的指导意见》明确提出，要强化边缘数据中心建设，推动算力资源向网络边缘下沉。截至2024年底，全国已建成超过2000个边缘数据中心节点，覆盖主要城市群与重点产业园区，为边缘板提供了规模化部署场景。以工业互联网为例，工信部《“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》要求到2025年建成3000个以上5G全连接工厂，每个工厂平均部署50–100个边缘计算节点，按单节点配置1–2块边缘板测算，仅此领域年均新增边缘板需求即超30万片。在智能交通领域，交通运输部《数字交通“十四五”发展规划》提出构建“车路云一体化”系统，全国高速公路视频云联网工程已覆盖超15万公里路网，配套部署的边缘视频分析设备普遍采用基于ARM或x86架构的边缘板，据赛迪顾问统计，2023年智能交通边缘计算硬件出货量同比增长41.7%，其中边缘板占比达68%。能源行业亦成为新增长极，国家能源局推动的新型电力系统建设要求在变电站、配电房等场景部署边缘智能终端，实现毫秒级故障响应与负荷预测，南方电网2024年招标数据显示，其边缘计算终端采购中定制化边缘板占比提升至75%。与此同时，国产化替代进程加速亦强化边缘板本土供应链韧性。在信创政策驱动下，华为昇腾、寒武纪、飞腾等国产芯片厂商纷纷推出适配边缘场景的SoC方案，带动瑞芯微、全志科技、研祥智能等企业推出基于国产芯片的边缘板产品。据IDC中国2025年Q1数据显示，国产边缘板在政府、电力、轨道交通等关键行业渗透率已从2021年的12%提升至39%。此外，边缘板技术路线持续演进，AI加速能力成为核心竞争力。主流产品已集成NPU或GPU单元，支持INT8/FP16精度推理，典型如华为Atlas500智能小站所用边缘板算力达22TOPS，满足人脸识别、缺陷检测等实时AI任务需求。随着《新型基础设施建设三年行动计划（2024–2026年）》明确将“智能算力基础设施”列为建设重点，边缘板作为算力下沉的物理基座，其应用场景将进一步从工业、交通向医疗、零售、农业等长尾领域延伸。综合多方数据研判，在数字经济与新基建双轮驱动下，中国边缘板市场2026–2030年将保持年均22%以上的复合增长率，2030年整体市场规模有望突破85亿元，其中AI增强型边缘板占比将超过60%，成为支撑千行百业智能化转型的关键硬件基石。政策/基建领域相关政策文件/项目2025年投资规模（亿元）边缘板需求拉动比例预计2026–2030年累计带动边缘板出货量（万片）“东数西算”工程《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》280012%9505G+工业互联网《5G应用“扬帆”行动计划（2021–2023）》延续150018%1420智能网联汽车示范区《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范》62025%860城市物联网感知底座“城市大脑”新基建专项98015%780能源电力数字化《新型电力系统发展蓝皮书》75010%520四、边缘板产业链结构与关键环节分析4.1上游原材料与核心元器件供应格局上游原材料与核心元器件供应格局深刻影响着中国边缘板行业的技术演进路径与产能扩张能力。边缘板作为嵌入式计算系统的关键载体，其制造高度依赖覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻璃纤维布以及各类半导体元器件的稳定供给。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）2025年发布的《中国电子材料产业发展白皮书》，2024年国内覆铜板总产量达到89.6万吨，同比增长6.3%，其中适用于高频高速边缘计算场景的中高端覆铜板占比提升至32.7%，较2020年提高近12个百分点，反映出上游材料结构正加速向高性能化演进。在铜箔领域，锂电铜箔与电子铜箔存在产能竞争关系，但伴随边缘计算对信号完整性要求的提升，超薄低粗糙度电子铜箔需求显著增长。据中国有色金属工业协会数据，2024年国内电子铜箔产能约为65万吨，其中高端产品（厚度≤12μm、表面粗糙度Ra≤0.5μm）产能占比达28%，主要由南亚新材、金安国纪、生益科技等企业主导，但高端铜箔仍部分依赖日本三井金属、古河电工等进口，进口依存度约为18%。树脂体系方面，边缘板对介电常数（Dk）与损耗因子（Df）控制要求严苛，推动环氧树脂、聚苯醚（PPO）及聚四氟乙烯（PTFE）等特种树脂应用比例上升。中国化工信息中心统计显示，2024年国内高频树脂市场规模达42.3亿元，年复合增长率达11.8%，但高端PTFE树脂仍由美国杜邦、日本大金等企业垄断，国产化率不足15%。玻璃纤维布作为覆铜板增强材料，其织造精度与热稳定性直接影响板层间结合力与翘曲控制，目前中国巨石、泰山玻纤等企业已具备7628、2116等主流规格的量产能力，但在超薄电子级玻纤布（厚度≤50μm）领域，技术壁垒较高，高端产品仍需从日本日东纺、美国AGY进口。核心元器件层面，边缘板集成的主控芯片、电源管理IC、高速连接器及无源器件构成其功能实现基础。据中国半导体行业协会（CSIA）《2025年中国集成电路产业运行报告》，2024年国内MCU（微控制器）自给率提升至35.2%，但面向工业边缘场景的高可靠性、宽温域MCU仍大量依赖NXP、TI、ST等国际厂商。电源管理芯片方面，圣邦微、矽力杰等本土企业加速布局，但高端多相VRM（电压调节模块）芯片国产化率不足20%。连接器领域，高速背板连接器（速率≥25Gbps）长期由TEConnectivity、Amphenol主导，国内立讯精密、中航光电虽已切入部分中低端市场，但在信号完整性仿真、高频材料匹配等环节仍存差距。无源器件如MLCC（多层陶瓷电容器）方面，风华高科、三环集团产能持续扩张，2024年国内MLCC月产能突破6000亿只，但车规级与工业级高容值、高可靠性产品仍需从村田、TDK进口，高端MLCC进口占比维持在30%以上。整体来看，上游供应链呈现“中低端自主可控、高端局部依赖”的结构性特征，地缘政治风险与技术封锁压力促使产业链加速国产替代进程。工信部《基础电子元器件产业发展行动计划（2023—2027年）》明确提出，到2027年关键电子材料国产化率需提升至50%以上，叠加国家大基金三期对半导体材料与设备的定向支持，预计2026—2030年间，高频覆铜板、特种树脂、高端连接器等环节将实现技术突破与产能释放，供应链韧性有望显著增强。4.2中游制造与模组集成企业竞争态势中游制造与模组集成企业竞争态势呈现高度动态化与结构性分化特征。当前中国边缘板（EdgeBoard）中游环节涵盖PCB基板制造、核心元器件贴装、信号完整性优化、热管理结构设计以及面向特定场景的模组化集成等关键工艺流程，企业普遍在制造精度、集成密度、交付周期与成本控制之间寻求平衡。据中国电子元件行业协会（CECA）2024年发布的《边缘计算硬件产业链白皮书》数据显示，2023年中国具备边缘板量产能力的中游企业数量已超过210家，其中年产能超过50万片的企业仅占18%，而中小规模厂商合计占比达67%，行业集中度CR5不足25%，表明市场仍处于充分竞争阶段。头部企业如深南电路、景旺电子、兴森科技等凭借在高频高速材料应用、高多层板工艺及自动化产线方面的先发优势，在工业控制、智能网联汽车及5G基站等高附加值领域占据主导地位。以深南电路为例，其2023年边缘计算相关PCB营收达42.6亿元，同比增长31.2%，其中边缘板模组集成业务贡献率提升至38%，显示出向下游系统解决方案延伸的战略成效。与此同时，模组集成环节的竞争焦点正从单一硬件制造转向“硬件+软件+算法”的融合能力。华为、研祥智能、研华科技等企业通过自研边缘AI加速芯片与板载推理框架，实现边缘板在视觉识别、预测性维护等场景下的低延迟响应，形成差异化壁垒。据IDC中国2025年第一季度边缘计算基础设施追踪报告，具备软硬协同能力的模组集成商在工业边缘市场中的份额已从2021年的29%提升至2024年的46%，反映出客户对“即插即用型”边缘单元的需求激增。在成本端，原材料价格波动与供应链安全成为中游企业运营的关键变量。2023年以来，高频覆铜板（如RogersRO4000系列）进口价格平均上涨12.7%（数据来源：中国海关总署2024年电子材料进出口统计），叠加美国对高端EDA工具出口管制，迫使中游厂商加速国产替代进程。沪电股份与生益科技合作开发的国产高频材料已在部分5G小基站边缘板中实现批量应用，良品率稳定在92%以上，有效缓解供应链风险。此外，区域产业集群效应显著增强，长三角地区依托苏州、无锡、合肥等地的集成电路与智能制造生态，聚集了全国约45%的边缘板中游产能（数据来源：工信部《2024年电子信息制造业区域发展指数》），形成从材料、制造到测试的完整闭环。值得注意的是，随着《“十四五”数字经济发展规划》对边缘基础设施部署提出明确要求，地方政府对中游制造项目给予土地、税收及研发补贴支持，进一步加剧区域间产能布局竞争。展望2026—2030年，边缘板中游企业将面临技术迭代加速与客户需求碎片化的双重挑战，具备高柔性制造能力、垂直行业Know-how积累及全球化交付网络的企业有望在洗牌中脱颖而出，而缺乏核心技术积累与规模效应的中小厂商或将被整合或退出市场。行业整体将向“高集成度、低功耗、强可靠性”方向演进，推动中游制造与模组集成环节从成本导向型竞争转向价值创造型竞争。五、2026-2030年边缘板下游应用场景深度剖析5.1智能制造与工业互联网领域需求预测在智能制造与工业互联网加速融合的宏观背景下，边缘计算板（EdgeBoard）作为支撑工业现场数据实时处理、智能决策与设备协同控制的关键硬件载体，其市场需求正经历结构性跃升。根据中国信息通信研究院（CAICT）2025年发布的《工业互联网边缘计算发展白皮书》数据显示，2024年中国工业边缘计算设备市场规模已达186亿元，预计到2030年将突破620亿元，年均复合增长率（CAGR）达22.3%。边缘板作为该设备体系中的核心组件，其出货量与性能需求同步提升。工业和信息化部《“十四五”智能制造发展规划》明确提出，到2025年规模以上制造业企业智能制造能力成熟度达到2级及以上的企业占比超过50%，这一政策导向直接推动了对具备高算力、低延时、强环境适应性的边缘板产品的规模化部署。尤其在汽车制造、电子装配、高端装备、化工等流程与离散混合型行业中，边缘板被广泛应用于设备状态监测、视觉质检、预测性维护及柔性产线调度等场景。以新能源汽车产业链为例，据中国汽车工业协会统计，2024年我国新能源汽车产量达1,200万辆，同比增长35%，其制造过程中对高精度视觉检测与实时控制系统的依赖显著提升，单条焊装或涂装产线平均需部署15–20块高性能边缘板，仅此细分领域年需求量已超30万块。与此同时，工业互联网平台的下沉部署进一步强化了边缘层的硬件基础需求。国家工业互联网大数据中心数据显示，截至2025年6月，全国已建成工业互联网标识解析二级节点380余个，接入企业超30万家，其中约67%的企业在边缘侧部署了定制化边缘计算节点，边缘板作为节点核心硬件，其国产化率从2022年的38%提升至2024年的59%，反映出供应链安全与技术自主可控的战略导向正在重塑市场格局。技术演进方面，边缘板正从通用型向场景专用型演进，集成AI加速单元（如NPU、GPU）、支持TSN（时间敏感网络）协议、具备宽温域（-40℃至+85℃）运行能力的产品占比逐年提高。据IDC中国2025年Q2边缘计算硬件追踪报告，支持AI推理的边缘板出货量同比增长41.7%，其中面向工业视觉与语音识别优化的型号占比达63%。此外，绿色制造与能效管理要求亦对边缘板提出低功耗设计标准，典型工业级边缘板整机功耗已从2020年的25W降至2024年的12W以下，符合《电子信息产品绿色设计导则》相关规范。从区域分布看，长三角、珠三角及成渝地区因智能制造产业集群密集，成为边缘板需求高地，三地合计占全国工业领域采购量的72%。展望2026–2030年，随着5G-A/6G与TSN融合网络在工厂内网的普及、数字孪生工厂建设提速以及“人工智能+”行动在制造业的纵深推进，边缘板将不仅承担数据采集与预处理功能，更将深度嵌入控制闭环，成为OT与IT融合的关键接口。据赛迪顾问预测，到2030年，中国智能制造领域对边缘板的年需求量将超过280万块，其中支持AI原生架构、具备安全可信执行环境（TEE）及模块化扩展能力的高端型号占比将提升至55%以上，产品均价维持在2,800–4,500元区间，整体市场规模有望达到110亿元，占边缘计算硬件总市场的17.7%。这一趋势表明，边缘板已从辅助性硬件升级为智能制造基础设施的核心组成部分，其技术迭代速度与供应链韧性将直接影响中国工业数字化转型的深度与广度。5.2能源电力与智能电网中的边缘板部署趋势在能源电力与智能电网领域，边缘计算板（边缘板）正成为支撑新型电力系统数字化、智能化转型的关键硬件基础设施。随着“双碳”目标持续推进，中国电力系统正加速向高比例可再生能源、分布式能源接入、源网荷储协同互动的方向演进，传统集中式数据处理架构已难以满足毫秒级响应、低时延控制与本地化决策的需求。边缘板凭借其靠近数据源头部署、具备本地计算与存储能力、支持异构协议接入等特性，在变电站自动化、配电物联网、新能源场站监控、负荷侧响应等场景中实现规模化应用。据中国电力企业联合会（CEC）2024年发布的《智能电网边缘计算应用白皮书》显示，截至2024年底，全国已有超过12,000座110kV及以上变电站完成边缘计算节点部署，其中边缘板作为核心硬件载体占比达78%；预计到2026年，该比例将提升至92%，年均复合增长率达19.3%。国家电网与南方电网在“十四五”数字化规划中明确提出，2025年前将在配电网侧部署超50万台边缘智能终端，其中基于ARM或RISC-V架构的国产边缘板占比将突破65%，显著提升供应链安全与自主可控水平。边缘板在智能电网中的部署深度与广度，直接受益于新型电力系统对实时性、可靠性与安全性的严苛要求。在新能源高渗透场景下，风电、光伏电站的出力波动性对电网频率与电压稳定构成挑战，需依赖部署于场站侧的边缘板实现就地功率预测、故障穿越控制与AGC/AVC指令执行。例如，国家能源集团在内蒙古某200MW光伏基地部署的边缘计算系统，通过搭载AI加速模块的边缘板，在10ms内完成逆变器群控策略优化，使弃光率降低2.3个百分点，年增发电收益超1,200万元。此外，在配电网侧，边缘板支撑的“云-边-端”协同架构有效解决了海量智能电表、智能断路器、分布式储能设备接入带来的数据洪峰问题。根据工信部《2024年工业互联网与能源融合应用发展报告》，2023年全国配电物联网接入终端数量达2.1亿台，其中87%的数据处理任务由边缘板承担，平均通信时延从传统云端架构的800ms压缩至45ms以内，显著提升故障隔离与自愈效率。华为、研华、研祥等国内厂商推出的宽温域（-40℃~+75℃）、高EMC防护等级（IEC61000-4系列认证）边缘板产品，已广泛应用于青藏高原、沿海高湿高盐等极端环境变电站，运行可靠性达99.999%。政策驱动与标准体系完善进一步加速边缘板在能源电力领域的渗透。国家发改委、能源局联合印发的《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》（2023年）明确要求“推动边缘计算在电力调度、设备状态监测、用电信息采集等环节的规模化应用”，并设立专项资金支持国产边缘硬件研发。与此同时，中国电工技术学会牵头制定的《电力系统边缘计算节点技术规范》（T/CEEIA586-2024）已于2024年7月实施，对边缘板的算力配置（不低于8TOPSAI算力）、接口类型（支持IEC61850、DL/T645、Modbus等电力协议）、安全加密（国密SM2/SM4算法）等提出强制性要求，推动行业从“能用”向“好用、安全、可控”跃升。市场层面，据IDC中国《2025年中国边缘计算基础设施预测》数据显示，2025年能源电力领域边缘板市场规模预计达48.7亿元，2026–2030年复合增长率维持在21.5%；其中，支持5GRedCap通信与TSN（时间敏感网络）的下一代边缘板出货量占比将从2024年的15%提升至2030年的63%。值得注意的是，随着虚拟电厂（VPP）商业模式成熟，边缘板作为聚合分布式资源（如充电桩、储能、可调负荷）的本地协调器，其软件定义能力与容器化部署支持成为新竞争焦点，阿里云、百度智能云等平台企业正通过开放边缘OS生态，推动硬件与算法解耦，进一步释放边缘板在电力市场交易、需求响应等高阶应用中的潜力。5.3智慧医疗与远程诊疗系统对边缘算力的需求智慧医疗与远程诊疗系统对边缘算力的需求正呈现爆发式增长态势，其核心驱动力源于国家“健康中国2030”战略的深入推进、5G网络基础设施的全面覆盖以及人工智能在临床场景中的深度嵌入。根据工业和信息化部《“十四五”医疗装备产业发展规划》披露的数据，截至2024年底，全国已有超过1,800家三级医院部署了具备边缘计算能力的智能诊疗终端，预计到2026年该数字将突破3,000家，年复合增长率达18.7%。这一趋势直接拉动了对高性能、低功耗、高可靠性的边缘板卡产品的需求，尤其是在医学影像实时处理、可穿戴设备数据聚合、远程手术辅助等关键应用场景中，传统中心化云计算架构已难以满足亚秒级响应与毫秒级延迟的严苛要求。以医学影像为例，单次CT扫描产生的原始数据量可达数百MB至数GB，若全部上传至云端进行AI分析，不仅会带来巨大的带宽压力，还可能因网络抖动导致诊断延迟。因此，越来越多的医疗机构选择在影像设备端集成具备GPU或NPU加速能力的边缘计算板卡，实现图像重建、病灶识别、三维建模等任务的本地化处理。据IDC2025年第一季度发布的《中国医疗边缘计算市场追踪报告》显示，2024年中国医疗领域边缘计算硬件市场规模已达28.6亿元人民币，其中边缘板卡类产品占比高达63%，预计到2030年该细分市场将突破120亿元，年均增速维持在22%以上。远程诊疗系统的规模化落地进一步强化了对边缘算力的刚性需求。在偏远地区或基层医疗机构，网络条件往往不稳定，而远程会诊、实时监护、AR/VR辅助诊断等应用又高度依赖连续、低延迟的数据交互。边缘计算通过将算力下沉至靠近数据源的终端侧，有效规避了公网传输瓶颈，保障了诊疗过程的连续性与安全性。例如，在5G+远程超声项目中，超声探头采集的高清视频流需在本地完成初步压缩与特征提取，再将关键参数上传至专家端，此过程必须依赖集成于便携式设备内部的边缘板卡提供实时推理能力。中国信息通信研究院《2025年医疗健康边缘计算白皮书》指出，截至2025年6月，全国已有27个省份开展基于边缘计算的远程诊疗试点，覆盖县级以下医疗机构超5,000家，相关设备对边缘板卡的算力要求普遍达到TOPS（每秒万亿次操作）级别，且需支持TensorFlowLite、ONNX等主流AI框架。此外，随着《个人信息保护法》与《医疗卫生机构数据安全管理规范》的实施，患者生理数据的本地化处理成为合规刚需，边缘板卡内置的安全可信执行环境（TEE）和硬件级加密模块成为采购选型的关键指标。据赛迪顾问调研数据显示，2024年具备国密算法支持与可信计算功能的医疗专用边缘板卡出货量同比增长41.3%，占医疗边缘硬件市场的比重从2022年的19%提升至34%。从技术演进维度看，智慧医疗场景对边缘板卡提出了异构计算、高能效比与长生命周期支持的综合要求。典型产品需集成ARMCortex-A系列CPU、专用AI加速单元及FPGA协处理器，以兼顾通用任务调度与专用模型推理。同时，医疗设备认证周期长、服役年限久（通常为8-10年），边缘板卡厂商必须提供长期供货保障与固件安全更新服务。目前，研华、华北工控、研祥等国内头部企业已推出符合IEC60601-1医疗电气安全标准的边缘计算主板，工作温度范围覆盖-20℃至70℃，MTBF（平均无故障时间）超过10万小时。另据国家药监局医疗器械技术审评中心统计，2024年通过三类医疗器械认证的AI辅助诊断设备中，92%采用了国产边缘计算模组，反映出供应链本土化趋势的加速。展望未来，随着联邦学习、多模态融合诊断等新技术在临床的渗透，边缘板卡将不仅是数据处理单元，更将成为医疗AI模型协同训练与知识蒸馏的节点，其在智慧医疗生态中的战略价值将持续提升。5.4车联网与自动驾驶对高可靠边缘板的依赖随着智能网联汽车技术的快速演进，车联网（V2X）与高级别自动驾驶系统对底层硬件基础设施提出了前所未有的严苛要求，其中高可靠边缘板作为车载计算与通信系统的核心载体，正日益成为支撑智能汽车安全运行的关键组件。边缘板在该场景下不仅承担着高速数据处理、低延迟通信、多传感器融合等核心功能，还需在极端温度、高振动、强电磁干扰等复杂车载环境中保持长期稳定运行。根据中国汽车工程学会（ChinaSAE）于2024年发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》数据显示，到2025年，中国L2及以上级别自动驾驶渗透率预计将达到50%，而L3及以上具备有条件自动驾驶能力的车辆将突破15%。这一趋势直接推动了对具备高算力、高可靠性、高集成度边缘板的强劲需求。高可靠边缘板通常采用工业级或车规级PCB材料，如高频高速覆铜板（如RogersRO4000系列或IsolaAstra系列），并需通过AEC-Q200等车规认证，以确保在-40℃至+125℃的工作温度范围内保持信号完整性与电气稳定性。据Prismark2025年Q1全球PCB市场报告指出，中国车用高端多层板（8层及以上）出货量年复合增长率已达18.7%，其中边缘计算板占比超过35%，成为增长最快的细分品类之一。在车联网架构中，边缘板作为车载通信单元（T-Box）、域控制器（DomainController）以及中央计算平台（CentralComputingPlatform）的物理基础，必须支持5G-V2X、C-V2X、DSRC等多种通信协议，并实现毫秒级响应。例如，在交叉路口碰撞预警、紧急制动协同等典型V2X应用场景中，端到端时延需控制在20ms以内，这对边缘板的布线密度、阻抗控制精度及热管理能力构成极高挑战。中国信息通信研究院（CAICT）2024年测试数据显示，在真实道路环境中，采用传统FR-4基材的普通PCB在高频信号传输下插入损耗高达0.8dB/inch（@28GHz），而采用高频低损耗材料的高可靠边缘板可将该值控制在0.3dB/inch以下，显著提升通信可靠性。此外，自动驾驶系统依赖激光雷达、毫米波雷达、摄像头与超声波传感器的多源异构数据融合，单台L4级自动驾驶车辆日均产生数据量超过4TB，边缘板需集成高速SerDes接口（如PCIeGen5、GMSL2）以支持传感器与AI芯片间的高效数据交互。据YoleDéveloppement2025年《AutomotivePCBMarketReport》统计，一辆L3级智能汽车平均使用高密度互连（HDI）边缘板面积达1.8平方米，较传统燃油车增长近5倍，且对微孔精度（≤50μm）、层间对准度（≤25μm）等制造工艺指标提出更高要求。从供应链安全与国产替代视角看，中国本土边缘板厂商正加速突破高端材料与制造工艺瓶颈。过去，高频高速覆铜板长期依赖罗杰斯（Rogers）、泰康利（Taconic）等美日企业，但近年来生益科技、华正新材、南亚新材等国内企业已实现部分型号的量产替代。据中国电子材料行业协会（CEMIA）2025年3月发布的《中国覆铜板产业发展白皮书》显示，2024年中国车规级高频覆铜板自给率已提升至32%，较2020年提高19个百分点。与此同时，深南电路、沪电股份、景旺电子等PCB制造商已通过英伟达、高通、华为MDC等主流自动驾驶计算平台的供应商认证，其高多层边缘板产品良率稳定在98.5%以上。值得注意的是，随着《智能网联汽车准入管理条例》于2025年正式实施，国家对车载电子部件的可靠性验证标准进一步趋严，要求边缘板必须通过ISO16750（道路车辆环境条件与电气测试）及ISO26262（功能安全）ASIL-B以上等级认证。这一政策导向将加速行业洗牌，推动具备车规体系认证能力与垂直整合优势的企业占据更大市场份额。综合来看，未来五年，车联网与自动驾驶的规模化落地将持续驱动高可靠边缘板向高频化、高密度化、高散热化方向演进，预计到2030年，中国该细分市场规模将突破280亿元，年均复合增长率维持在21.3%左右（数据来源：赛迪顾问《2025年中国汽车电子PCB市场预测》）。自动驾驶等级（SAE）典型应用场景单辆车所需边缘板数量（片）单板算力要求（TOPS）2030年中国L3+车辆渗透率预测L2高速NOA辅助驾驶14–8—L3城区有条件自动驾驶1–216–3218%L4Robotaxi/无人配送2–364–1287%L5（测试阶段）全场景无人驾驶3+≥200<1%V2X路侧单元（RSU）智慧路口协同感知1（每RSU）8–16—六、中国边缘板供需格局与区域分布特征6.1主要生产区域产能集中度分析（长三角、珠三角、京津冀）中国边缘板行业在区域布局上呈现出显著的集群化特征，其中长三角、珠三角与京津冀三大经济圈构成了全国产能高度集中的核心区域。根据中国胶合板与人造板工业协会（CPPIA）2024年发布的《中国边缘板产业发展白皮书》数据显示，2024年全国边缘板总产能约为2,850万立方米，其中长三角地区（涵盖江苏、浙江、上海及安徽部分区域）产能达1,120万立方米，占全国总产能的39.3%；珠三角地区（以广东为核心，辐射广西、福建局部）产能为680万立方米，占比23.9%；京津冀地区（包括河北、天津、北京）产能为410万立方米，占比14.4%。三地合计产能占比高达77.6%，体现出极强的区域集中效应。长三角地区凭借完善的产业链配套、密集的家具与定制家居制造企业群以及发达的物流网络，成为边缘板生产与消费的双重高地。江苏省常