壁仞科技全栈自研架构铸就国产算力护城河

内容目录壁仞科技——港股上市的GPGPU芯片企业 3前瞻布局产品体系与迭代路线，BR20X计划推出 4核心技术架构全栈自研 5客户及市场拓展顺利，实现多个千卡级智算集群交付 6赛道景气，国产替代空间较大 6收入规模持续扩张，持续高强度研发投入 7融资顺利，引入多家基石投资者 9竞争优势突出“芯片系统软件”全栈整合能力 中国首家实现2.5D芯粒双裸晶封装商业化 10千卡集群验证——工程落地能力的核心证明 10全栈能力：从芯片到软件到系统 10顶尖团队构成稀缺竞争资产 10盈利预测及收入假设 主要风险因素 图表目录图1：壁仞科技核心业务版图 3图2：壁仞科技软硬一体"解决方案架构 3图3：壁仞BR106/BR166系列各子型号规格全景 4图4：壁仞科技产品代际迭代路线图 5图5：BIRENSUPA软件平台 6图6：2024年中国智能计算芯片市场份额（按收入） 7图7：壁仞科技历年营业收入（亿元） 7图8：壁仞科技毛利率 8图9：壁仞科技IFRS口径净亏损与经调整净亏损对比（亿元） 8图10：壁仞科技历年研发开支及研发强度（亿元） 9图11：壁仞科技主要机构股东构成 9图12：收入拆分 11表1：壁仞科技在手订单及框架合同汇总（截至年12月15日） 6芯片企业上海壁仞科技股份有限公司（英文名：ShanghaiBirenTechnologyCoLtd.）20199月，注册地为中华人民共和国上海市，法定代表人为肖冰。202512月，公司通过港交所上市聆讯并启动招股，IPO19.60港元/202612日正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码6082，并依据港交所《上市规则》第18C章以特专科技公司身份完成上市。（GPGPU）芯片研发与商业化的科技企业，核心业GPGPUGPGPU提供所需的基础计算能力，主要应用于训练及推理场景。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件和专有的BIRENSUPA模型训练及推理应用。我们认为，公司GGU解决方案在大语言模型Ls）的预训练、后训练及推理方面具备性能和能效特征，是其商业化竞争力的重要基础。相关技术能够满足不同行业对智能计算能力增长的需求，应用落地仍取决于客户验证、生态适配和规模交付节奏。图1：壁仞科技核心业务版图壁仞科技招股书20251231842人。截至20256306578321030年从业经历。基于自研GPGPU硬件及专有BIRENSUPA软件平台，公司整体解决方案由两大核心支柱构成：（1）GPGPU架构与芯片的硬件产品（PCIe板卡、OAM开放式加速器模块、服务器及集群，品牌名为"壁砺"（2）软件平台：专有BRENSUA计AI模型训练与推理应用。我们认为，两者形成"软硬一体"的完整解决方案，有助于壁仞科技区别于单纯硬件供应商。图2：壁仞科技"软硬一体"解决方案架构壁仞科技招股书前瞻布局产品体系与迭代路线，BR20X计划推出壁仞科技已形成覆盖数据中心训练推理、边缘推理的两条产品线，并规划了清晰的下一代"下下一代产品"而非"上上一代产品"，以避免在落地时已无竞争力。壁仞科技目前已形成以BR106与BR166为核心的两代GPGPU产品矩阵，各代均针对不同算力需求与部署场景推出多个子型号，涵盖OAM液冷、OAM风冷及PCIe板卡三种形态，全面覆盖云端大模型训练、云训练兼推理及边缘推理等主流应用场景。第一代单die芯片R106共推出四款子型号（106/106/106/106C，双向互连带宽在128–256GB/s150–400W/OAM形态（106L/106M）主要面向云端大模型训练及推理场景，PCIe板卡形态（106B/106C）中，106B适用于AI训练和推理应用，106C主要面向推理应用。上述产品均已实现商业化上市。BR166512–576GB/s，TDP范围为450–600W，性能较R106实现代际突破。R166同样推出液冷OAM（166、风冷OAM（166M）PCIe板卡（166C）三种形态，重点面向云端大模型训练与推理场景，全系已实现商业化上市。"云端芯片+边缘推理芯片"端主线方面，公司规划BR106、BR166、BR20X、BR30X系列迭代；边缘推理方面，BR110与BR31X图3：壁仞BR106/BR166系列各子型号规格全景壁仞科技招股书图4：壁仞科技产品代际迭代路线图壁仞科技招股书核心技术架构全栈自研全栈自研GPGPU架构壁仞科技具备从底层芯片架构、SoC设计到上层软件平台的完整全栈自主研发能力。公司实施"1+1+N+X"平台布局，以"1"个GPU架构+"1"个统一软件平台，衍生多款芯片及产品组合，覆盖不同应用场景；我们认为，该架构有助于提升产品复用效率和研发迭代效率，后续表现仍取决于客户导入、生态适配及产品交付进度。芯粒（Chiplet）技术——中国首家双裸晶封装根据灼识咨询的数据，壁仞科技是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的企业。芯粒方法是解决传统单片IC制造物理限制的关键策略：在先进制程供应受限的背景下，芯粒方案允许将多个独立裸晶（GPUSoC、内存等）堆叠并连接于单封装内，实现性能提升；2025BR1662.5DBR106裸晶和四颗DRAM集成，各项性能指标达到BR106的两倍；GPGPU芯片上市时间，并在良率和设计灵活性方面表现出显著优势。前沿封装技术储备（3D堆叠、CPO共封装光学）壁仞科技正在投入多项前沿技术，面向未来大规模AI集群场景，包括：3D堆叠技术：可垂直堆叠封装多层芯片/内存，在同等封装面积内集成更多晶体管及O（共封装光学：将光学模组与GU整合于同一封装，缩短数据传输距离、显著降低能耗，专门用于大型数据中心数以万计GPU芯片构成的集群互连场景。BLink专有互连系统协议GPUGPU卡之间的直接互连，制约了集群的可扩展性。为此，壁仞科技开发了专有的Blink互连协议，实现GPU卡之间的高速scale-up直连：Blink1064GB/sBlink20数据传输速率大幅升级，支持千卡级别scale-up；48条通道，可根据系统需求灵活配置。BIRENSUPA软件平台BIRENSUPA应用及场BIRENSUPAGPGPUBIRENSUPAGPGPUGPGPU计算软件平台，有助于降低用户向壁仞GPGPU产品迁移的成本。图5：BIRENSUPA软件平台壁仞科技招股书客户及市场拓展顺利，实现多个千卡级智算集群交付壁仞科技的收入规模与客户质量持续提升。2025BR106BR166的全形态量产与规模交付，实现多个千卡级智算集群交付，客户涵盖国家级算力平台、电信运营AIDCAI/DeepSeekV3/R1、MiniMaxM2、智谱GLMQwen等头部大模型的高效适配，多个实现"Day0"适配。此外，公司于2025年联合生态伙伴发布基于光互连与分布式光交换（dOCS）技术的"LightSphereX"2,048卡光互连光交换GPU超节点集群在国家级2025世界人工智能大会最高奖项SAIL奖。表1：壁仞科技在手订单及框架合同汇总（截至2025年12月15日）在手合同/协议类型数量总价值（人民币）具有约束力的未完成订单24份约8.218亿元框架销售协议及销售合同5份框架协议+24份合同约12.407亿元合计在手订单及合同——约12.41亿元（框架+合同口径）壁仞科技招股书赛道景气，国产替代空间较大94.4GGU细分市场高度集中，其余参与者均无单一主体占据超过1.0份额，壁仞科技按2024年收入计在中国智能计算芯片整体市场及中国GPGPU市场分别占据约0.16及0.20市场份额2024301亿20292,012亿美元，CAGR46.3GPGPU2024年23520291,723亿美元，CAGR49.0。AI需求持续增长，大模型预Agents应用扩展带动算力需求提升，并扩大算力芯片潜在市场规模。图6：2024年中国智能计算芯片市场份额（按收入）5.445.440.1694.40壁仞科技 前两大参与者 其他壁仞科技招股书（一）营业收入：收入规模持续扩张，存货及预付款放量2022年首款产品落地以来保持增长，2022202449.9万元升至3.3682,500。202510.35207.220240.885.32至年报公告日（2026330日）3.0256.82024年末的1.53亿元增长20259.4920242.7920254.65亿元，两项同步放量，或反映公司在供应链端为后续交付进行准备。后续收入兑现仍取决于产品验证、客户采购节奏及供应链交付情况。图7：壁仞科技历年营业收入（亿元）壁仞科技招股书（二）毛利率：产品组合调整带来阶段性承压各期毛利率分别为100.0、76.4、53.2、53.8，呈现先下行后趋稳的走势，其背后与公司商业化阶段及产品组合变化高度相关。2022100，系当年主要收入来自杂项来源，核心特专科技产品尚未规模出货，不能代表主营业务实际毛利水平；2023年毛利率下降至76.4，系公司进入商业化初始阶段，主要向大客户提供涉及壁砺年53.2106MPCIe板卡利率回落至行业正常水平；2025年上半年毛利率一度骤降至31.9，主要系入门级产品壁106CBR166旗舰产品全形态量产规模交付，产品结构显著改善，全年毛利率修复至53.8，同比提升635.57210.82026-2028年，我们认为，后续毛利率水平或仍取决于产品结构、客户采购节奏、供应链成本及量产良率等因素。模型中按产品结构改善下的温和修复假设测算，不作过度外推。8壁仞科技招股书（三）亏损分析：IFRS账面亏损vs经调整口径持续收窄公司自成立以来尚未实现盈利。2025IFRS164.9亿元，主要系优先股154.7202612完成，所（1.06亿元）及上市开支（0.42亿元）后，20258.742024年的7.67BR20X研发投入所致。历史各期经调整净亏损：2022年10.38亿元、202310.51亿元、20247.67亿元、20258.74亿元，整体维持在较为20248.352025年的10.42亿元，反映收入高速增长的同时运营投入亦在同步扩张，经营层面尚未进入收2025年末，28.96所得56.31亿元，资金储备充足。图9：壁仞科技IFRS口径净亏损与经调整净亏损对比（亿元）壁仞科技招股书（四）研发投入：高强度且持续，推动下一代产品落地2025年全年研发开支达14.7678.5（含R20X流片进程推进）及研发团队扩张。历史各期研发开支：202210.18亿元、20238.8620248.27202514.7620251.43倍，体现公司仍处于高研发投入阶段。202520241.0亿2.9189.6202584220256301,158项自主研发的发明专利申（在中国GPGPU公司中申请数量排名第一，灼识咨询）67项其他相关专利申38858100。图10：壁仞科技历年研发开支及研发强度（亿元）壁仞科技招股书壁仞科技自2019年成立以来，在多家产业及财务投资者支持下完成了多轮融资，累计募资总额约93.2亿元人民币，是国产GPU赛道中融资规模较大的企业之一。本次IPO233.725石投资者最终获配147,926,400股，占全球发售股份约51.93Fund，启明创投，AMF，WTManagement等知名金融机构及资产管理公司。图11：壁仞科技主要机构股东构成壁仞科技招股书系统中国首家实现2.5D芯粒双裸晶封装商业化在全球先进制程供给受限（尤其是对中国企业的出口管制）的背景下，芯粒技术成为国内GPGPU2.5D芯粒封装的双AI（BR166产品BR20X的研发路线。千卡集群验证——工程落地能力的核心证明GPU训练场景中稳定运行，是决定商业落地的关键。壁仞科技于商业化早期实现了具有里程碑意义的AIDC千卡GPU集群商业项目，并在实际运营中验证了：千卡规模集群连续运行5天以上软硬件无故障；训练服务连续30多天不中断。这一能力直接决定了大模型训练场景的可用性，是客户最为关注的指标之一。可用性是壁仞科技相对于国内多数同类竞争者的核心差异化能力。全栈能力：从芯片到软件到系统我们认为，壁仞科技的竞争力不仅来自芯片设计，也来自"芯片+系统+软件"的全栈整合能力：GPGPUFP4/FP8的广泛数据精度BR20X原生支持FP8/FP4；（PCIe板卡→OAM→服务器→超节点→集群覆盖从单卡到千卡集群的完整部署形态；BLink互连系统解决GPU卡间直连瓶颈；年推出基于光互连与分布式光交换技术的"LightSphereX"2,048卡光互连光交换GPU超2025世界人工智能大会SAIL奖；软件层：BIRENSUPA平台已完成对DeepSeekV3/R1MiniMaxM2GLM、阿里千问Qwen等头部大模型的适配，多个实现"Day0"上线适配，有助于降低用户迁移成本并提升生态适配能力；服务层：公司于2025年新增智能计算集群租赁收入，业务范围覆盖相关租赁服务。顶尖团队构成稀缺竞争资产2025630657832101033Zhou先生在GPU30年经验。盈利预测及收入假设关键假设：智能计算解决方案为核心驱动引擎。收入预测逻辑分三个阶段：2026年，公司BR20XBR1662026年智能计算14324.96亿元。2027BR20X商业化推进、客户规模扩大，预计智能计算解决方案收入进一步增长；2028BR30X及边缘推理产品线，收入增速随基数扩大有所放缓。上述预测为模型假设测算，仍受产品验证、客户采2026-202825.03/69.98/111.94亿元，2026-2028年净利润(不含少数股东权益)-9.59/0.07/9.58级。图12：收入拆分主要风险因素市场竞争格局高度集中当前中国智能计算芯片市场高度集中，2024年前两大参与者合计占有94.42024GPGPU市场份额分别约0.16及0.20。头部参与者具有长期资源投入、较成熟的生态系统及客户基础，国内亦摩尔线程、沐曦、燧原等多家竞争对手。在此市场格局下，壁仞科技仍需持续证明产品在性价比、软件生态兼容性和工程可靠性方面的综合竞争力。出口管制与供应链风险中美科技摩擦持续，美国商务部已对先进制程半导体设备及芯片出口中国实施多轮限制。壁仞科技的芯片制造依赖外部代工厂，若相关管制进一步收紧，可能影响：芯片制造的先进制程可获得