日联科技日探精微联筑平台

正文目录一、公司介绍：工业X射线检测设备龙头，集高成长+高盈利于一体 61、基本情况：工业检测“专科医生”，深耕X线领域近二十载 62、财务表现：收入利润快速增长，盈利能力稳步提升 73、股权结构：技术驱动型企业，股权激励深度绑定员工 10二、基本盘稳健：国内工业X射线检测设备龙头，受益下游高景气 1、PCB：AI算力驱动PCB加速扩产，新工艺催生高端X线检测设备需求 2、新能源：固态电池量产渐近，公司相关设备已实现出货 143、半导体：存储周期持续上行，封装结构复杂化对检测精度要求提升 164、竞争力：核心零部件自主可控，铸就深厚护城河与成本优势 17三、平台化布局：收并购持续落地，内生+外延打造工业检测技术平台 211、菲莱测试：客户+供应链+管理+产能等全方位赋能，有望再造“日联” 212、平台化布局：迈向工业检测“全科医生”，开启无边界扩张 24四、投资建议 26五、风险提示 28图表目录图1：日联科技主营业务和产品布局 6图2：日联科技发展历程梳理 7图3：2019-2025年营收CAGR为39.07% 8图4：2019-2025年归母净利润CAGR为67.39% 8图5：X射线检测设备贡献主要收入 8图6：集成电路及电子制造为公司主要下游应用 8图7：公司综合毛利率稳中有升 9图8：集成电路及电子制造业务毛利率最高 9图9：公司检测设备成本构成：材料成本持续下降 9图10：X射线源自制化率持续提升 9图11：公司净利率稳中有升 9图12：公司费用管控良好 9图13日联科技股权结构图（截至2026年一季报） 10图14：服务器/存储器将为PCB未来五年主要增长动力 11图15：高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长 1116：2025-2030年全球/X射线检测设备市场规模CAGR为13.3%/12.4% 13图17：公司X射线CT机可实现三维立体扫描 14图18：公司X射线CT机可实现从扫描到报告全程自动化 14图19：全球锂电储能出货量（GWh） 15图20：2024-2030年全球各地区锂电储能出货量CAGR 15图21：2023-2030年全球数据中心用储能锂电池出货量（GWh） 15图22：2024-2030年全球锂电储能出货量CAGR（按应用场景拆分） 15图0XR为10.8%/9.9% 162420257720亿美元，2026年进一步增至9750亿美元 16图25：公司推出专为半导体检测打造的AX9500 17图26：AX9500检测设备可实现多模式取像 17图27：X射线检测原理 18图28：工业X射线检测设备的核心部件组成 1829：2025-2030年全球/XCAGR9.7%/10.1%........................................................................................................................18图30：2025-2030年全球/中国工业微焦点X射线源市场规模CAGR为16.3%/20.0% 18图31：X射线源领域主要参与公司梳理 19图32：日联科技X射线源主要应用领域 20图33：日联科技引领X射线源国产替代 20图34菲莱测试主营业务和产品布局 22图35：菲莱测试2025年净利润实现扭亏为盈 23图36：菲莱测试盈利能力逐步提升 23图37：菲莱测试在手订单持续增长 23图38：菲莱测试经营质量良好 23图39：菲莱测试主要产品销售情况 24图40：菲莱测试客户资源优质（2025年客户结构） 24图41：公司发展战略：打造工业检测平台型企业 25图42：控股子公司珠海九源主要产品 26图43：控股子公司新加坡SSTI主要产品 26图44：控股子公司珠海九源历史财务数据 26图45：控股子公司新加坡SSTI历史财务数据 26图46：日联科技历史PEBand 28图47：日联科技历史PBBand 28表1：公司核心管理层技术和产业经验丰富 10表2：公司2024年股权激励业绩考核目标 11表3：下游PCB厂商扩产规划（不完全统计） 12表4：日联科技的X射线源对标外资竞争对手 19表5：公司X射线源自制化率持续提升 20表6：菲莱测试核心技术人员介绍 22表7：菲莱测试主要产品条线及竞争对手 23表8：预计2026-2028年公司营收分别为16.70/24.50/32.81亿元，同比增速分别为55%/47%/34% 27附：财务预测表 29X+高盈利于一体1、基本情况：工业检测“专科医生”X线领域近二十载国内工业X+外延打造检测平台业XX光技术，积极拓展如先进封装、存储芯片、CPO、光模块、液XX公司业务按产X5；X射线检测设备按下游应用可分为集成电路及电子制造（2025X射线检测设及其他（3%）。X射线检测设备：（2025（2025AIPCB67.36%，公司已切入固态/半固态等前沿技术，龙头地位进一步夯实；XAI61.58%）。随着射线源国产替代进程加速及公司外售规模进一步扩大，有望成为公司重要的利润增长板块。图1：日联科技主营业务和产品布局报 自2025深耕行业近二十载，通过“横向拓展、纵向深耕”的思路，从单一的X射线检测初创期（2009-2016年）：技术+产业积累阶段：2009年公司成立，专XX发展期（2017-2023年）：自主可控+技术产业化：2017年自主研发首90kVX年实X年在上交所科创板上市；（2024年-至今加速全球化和平台化战略年（强化电性能检测能力半导体缺陷定位与失效分析图2：日联科技发展历程梳理公司官网2、财务表现：收入利润快速增长，盈利能力稳步提升年营收CAGR为39.07%算力革命驱动半导体（先进封装、存储芯片、电子制造（高多层PCBXXX线检测需求向高精度、智能化、多X线检测设备需求量价齐升。年归母净利润CAGR为67.39%盈利能力稳中有升。图3：2019-2025年营收CAGR为39.07% 图4：2019-2025年归母净利润CAGR为67.39%营业收入（亿元） yoy（%） 归母净利润（亿元） yoy（%）12 80%10 70%60%8 50%6 40%4 30%20%2 10%0 0%

2.01.51.00.50.0

180%160%140%120%100%80%60%40%20%0% 报 报 X射线检测设备贡献主要收入。按业务拆分，2025X射线检测设备、备9.391.160.2187.12%、10.78%2.01%X射线检测设备为公司主要收入来源，从历史数据来看，2021-202585%以上。集成电路及电子制造为公司主要下游应用X4.75、2.34、2.050.25X50.56%、24.88%、21.87%、2.69%。图5：X射线检测设备贡献主要收入 图6：集成电路及电子制造为公司主要下游应用100%90%80%70%60%50%

X射线检测设备 备品备件及其其他智能检测设备其他业务1%1%2%87%89%11%1%1%2%87%89%11%88%

80%60%40%20%

集成电路及电⼦制造新能源检测铸件焊接及材料检测其他41%39%2% 50%31%18% 41%39%2%50%31%18%46%26%2%51%21%2%3%2021 2022 2023 2024 20253%报 报 X2019-2025年公司毛利39.48%44.28%X射线检测设备的核心零年公司在集成电路领域自产射线源比例从1.20%提升至90.02%，新能源领域自产射线源比例从0.71%提升至84.89%。图7：公司综合毛利率稳中有升 图8：集成电路及电子制造业务毛利率最高45%

⽑利率

集成电路及电⼦制造 新能源检测43.68%44.28% 铸件焊接及材料检测 其他44%43%42%41%40%39%38%37%

39.48%

40.54%40.30%40.67%40.63%

42.88%

50%40%30%20%10%2021 2022 2023 2024 2025报 报 图9：公司检测设备成本构成：材料成本持续下降 图10：X射线源自制化率持续提升直接材料 直接⼈⼯ 制造费⽤ 质保费

新能源电池领域应⽤⾃产射线源⽐例（%）100%95%90%85%80%75%

2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

80%60%40%20%

X射线检测设备应⽤⾃制微焦点X射线源⽐例（%）2019 2020 20212022H12023 20242025H1报 告 净利率稳步提升，费用管控良好。2019-2025年公司净利率从5.58%提升至16.12%。公司费用管控良好，2019-2025年期间费用率从33.05%降低至至30.20%，除研发费用外，其余三费均保持稳定下降趋势。公司持续保持高强度的研发投入，2019-20258.89%10.74%，为公司技术领先和长期发展奠定坚实基础。图11：公司净利率稳中有升 图12：公司费用管控良好25%20%15%10%

5.58%

10.67%

净利率(%)19.45%19.38%14.68%14.80%

16.12%14.51%

销售费⽤率（%） 管理费⽤率（%）财务费⽤率（%） 研发费⽤率期间费⽤率（%）35%25%15%5%-5%报 报 3、股权结构：技术驱动型企业，股权激励深度绑定员工2026有公司35.32%的股份。董事长刘骏、副董事长秦晓兰等公司核心管理层深耕电子设备行业多年，具备丰富的技术背景和产业经验。图13日联科技股权结构图（截至2026年一季报）表1：公司核心管理层技术和产业经验丰富姓名 职位 个人履历8C商学院管理学博士。1994年11月至1999年11月历任鸿城电子（深圳）工程师、工程部经理；1999年12月至2001年10月担任美之胜科技（深圳）技术总监；2001年11月至2002年12月担任微密电子（天津）骏 兰 长董事、

12004122012IPC20022202092011121968年出生，英国威尔士大学工商管理硕士。1991年7月至1993年9月担任陕西省第二建筑工程公司构件厂支部干事；1993年9月至1995年7月于陕西省建筑总公司职工大学参加在职培训；1995年7月至1996年8月担任鸿城电子（深圳）计划员；1996年9月至2005年7月担任中国科健股份PMC、项目经理；2009年至今，历任日联科技董事、副董事长。19792000320025SMT200252006620066叶俊超

总经理

2011年6月，担任北京天宇朗通股份项目部工程师、经理。2011年6月至2018年6月历任日联科技经理、总监，2018年7月至今担任重庆日联总经理，2019年12月至2021年5月代为履行日联科技总经理职责，2021年6月至今担任日联科技总经理。1964年出生，清华大学电磁场与微波技术工学学士专业及应用数学专业理学学士，清华大学微波专业工学硕士，中欧国际工商学院EMBA。1990年7月至1991年9月担任中国科学院北京天文台工程师，1991年10月至2000年12月，分别担任CharteredIndustriesofSingapore电子工程师、Tri-MTechnologiesLtd.高级设ZHOULI 术官

GoldtronElectronicsPteLtd.20011200512200612007122008520102201052021720218202111公司设立了股权激励平4.72%9.15%的出资额。20244月，公司实施股票激励计划，授予限制性股票数量74，授予价格43.05元/股。公司实施股权激励绑定员工，有利于公司可持续发展。表2：公司2024年股权激励业绩考核目标归属期考核年度 业绩考核目标第一个归属期2024 20247.63亿元，或202479.73百万元；第二个归属期2025 20259.40亿元；或202598.13百万元；第三个归属期2026 202611.16亿元%；或2026116.53百万元；X益下游高景气1、PCB：AI算力驱动PCB加速扩产，新工艺催生高端X线检测设备需求随着AI技术的加速演进和应用深化，服务器有望成为PCB需求主要增长动力。根据Prismark，2029年服务器用PCB的市场需求有望达到189亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增速在其他下游需求中排名第一。HDI为本轮AIPCBAIPCB信号传输速AI层以上高多层板以及HDI板成为受益本轮AIPrismark，2024-2029年，18层以上多层板和HDI板的需求CAGR为15.7%和6.4%。图14：服务器/存储器将为PCB未来五年主要增长动力图15：高多层板、HDI板、封装基板需求将持续增长14%12%10%8%6%4%2%0%

2.5%4.5%5.4%4.6%2.5%4.5%5.4%4.6%1.6%3.0%4.0%4.0%3.8%5.2%5.2%

2024-2029年CAGR

8006004002000

纸基板/单⾯板/双⾯板 4-6层板8-16层板 18层板及以上FPC4.5%7.4%6.4%15.7%4.4%FPC4.5%7.4%6.4%15.7%4.4%2.3%2.9%2024年 2029年电脑/手机有线基础设施无线基础设施消费电子汽车电子军事电脑/手机有线基础设施无线基础设施消费电子汽车电子军事太空合计Prismark Prismark 胜宏、沪电等多家PCB厂对高端产品项目进行投资，PCB行业持续高景气。PCBAIHDI20264PCB厂家扩产/增资项目总投资额达到1268.282027年，由于设备资本开支前置，根80%80%的设备PCB1014.62亿元。表3：下游PCB厂商扩产规划（不完全统计）PCB公司 公告日期 扩产/增资投资额 用途 拟投/达产时间2024/5/24 18元 能HDI目 2026/10，

20292024/8/9 14元 目 2027产2025/7/4 2.5元 等 -2024/10/24 43元 目 期2028二期2032年2026/2/13 33元 目 为2年2026/3/6 55元 施 -2026/4/1 68元 PCB施 施2023/11/24 12.74元 厂 -2025/6/7 - 资 2028年2026/4/23 46元 目 2027总投入25.87亿元，子 2023/3/31

截至2025/4累计投入21.07亿元

湾HDI产60连PCB） 2026年6月2024/4/2 20亿 目 2026子 2025/4/14 21.32元 ） 20262025/4/10 50元 端HDI进SLP化 -转型升级项目、泰国生产基地建设项目，以及软板产能扩充项目等鹏鼎控股

2025/8/19 80元 为AI位PCB案 2028年2025/12/15 42.97元 阶HDI（含 2027SLP）、HLC等产能2026/3/17 110元 端PCB设 -东山精密

2025/7/25 过10元 制电路板项目2025/8/5 3.5元 +资3.5

首期2026年初端PCB设 期18-242025/8/6 3.5元 以"+"资3.5目 落地方正科技2024/12/302.8亿元面 2025H1产进行调整增加2025/6/1121.31亿元人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目-2025/11/17 45元 算HDI项目

规划建设期

2024/7/12 1.7元 目 2026年2024/12/7 14元 目 期2025二期2027年2024/12/30 20币 划 2025-2029年2025/2/19 44.5元 2025引44.5雄AI入 2025H12025/8/13 600币 20252026年Capex在300近70亿RMB）-2025/2/1450亿元新一代信息技术产业园项目-红板科技2025/2/131.1亿美元高精度电路板制造出落地越南河南省2027年2月技 2025/2/1450亿元新一代信息技术产业园项目-红板科技2025/2/131.1亿美元高精度电路板制造出落地越南河南省2027年2月技 2025/7/9 - 入75在 -马来西亚槟城取得10英亩土地的使用权，将建设一座新工厂奥士康2025/8/118.2亿元高端印制电路板项目建设期2年四会富仕2025/8/230亿元年产558万平方米高可靠性电路板项目-2022/1/2715.81元珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）2026年底崇达技术2024/3/1810亿泰铢泰国生产基地-2025/6/11-江门崇达新建高密度互连（HDI）工厂-强达电路2025/2/112.6元 年 -产96万平方米多层板、HDI板项目”2024/10/17 10元 产96HDI目 期2年技 2025/8/27 26元 力 2027年子 2025/7/18 4元 及HDI段 期2年2026/1/6 33.15元 对AI更 期2年技 2025/2/19 500元 设 -扩产总投资额（亿人民币） 1268.28设备总投资额（按设备占比计算） 1014.62（截至2026/5）受益AIPCBX根据X2025年148.22030276.6亿元，2025-2030CAGR13.3%；中国半导体及电子制造用X射线检测设备市场规模有望从2025年的45.7亿元增长至2030年的82.0亿元，2025-2030年CAGR为12.4%。公司在集成电路及电子制造领域X射线设备已打破国外垄断X领域的市场竞争企业以依科视朗、诺信、GE等国外厂商为主，且市场集中度较X射线检测装备领域的国内厂商之一，3D/CT智能检测装备设计、生产能力的VISION3D/CT智能检测装备并已成功交付至国内高图16：2025-2030年全球/中国半导体及电子制造用X射线检测设备市场规模CAGR为13.3%/12.4%沙利文PCB板架构升级迭代，对检测精度要求进一步提升。在高多层PCB检测领域，PCB（AIPCB的分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，检测精度不足。公司针对高多层PCB板背钻检测推出高穿透力X射线CT+AI智能判读系统，已实现出货。PCBX射线智能检测设备，实现高多PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像，同时兼顾检测精度与量产效率，是PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备，更是背钻工艺精准检测、XPCB厂商实现出货。 图17：公司X射线CT机可实现三维立体扫描 图公司X 号 号 2、新能源：固态电池量产渐近，公司相关设备已实现出货受政策+海外+新场景需求驱动，储能需求爆发：1136号文，取消了新能源强制配储，推动国内大储从政策托底转向市2027180GW2500CNESAInfoLink2024年189.7GWh2030CAGR达到25.31%50%以上。②海外储能市场需求持续旺盛：各国能源转型战略推进，根据CNESAInfoLink2024125.0GWh增长2030716.9GWh，2024-2030CAGR33.79%。③“AIDC+AIAIDC提供稳定、绿色、低价的电力供InfoLink20249.5GWh2030322.2GWh，2024-2030CAGR达到79.91%。图19：全球锂电储能出货量（GWh） 图20：2024-2030年全球各地区锂电储能出货量CAGR中国 美国 欧洲 中东及⾮洲 其他新兴地区8006004002000

70%60%50%40%30%20%10%0%

2024-2030年CAGR（%）

25.31%34.33%25.31%34.33%27.35%32.15%29.02% InfoLink询 图21：2023-2030年全球数据中心用储能锂电池出货量（GWh）

22：2024-2030CAGR（按应用场景拆分）3503002502001501000

用户侧-数据中心 yoy（%）9.59.5202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E

200%150%100%50%0%

80%60%40%20%

2024-2030年CAGR（%）22.50%31.27%29.02%22.50%31.27%29.02%InfoLink询 锂电产业链迎“第三轮”根据GGII预测，2026650X射线检测设备202520.9203034.9亿元，2025-2030CAGR10.8%X202514.7203023.6亿元，2025-2030CAGR9.9%。公司在国内传统锂电X射线设备市场处于领先地位。新能源电池X射线检测设备高科、珠海冠宇、捷威动力等知名新能源电池客户。图23：2025-2030年全球/中国新能源电池用X射线检测设备市场规模CAGR为10.8%/9.9%沙利文全固态电池发展趋势明确，2027年成关键时间窗口。新能源汽车续航升级、低+工艺持续迭代成熟的背景下，固态电池技术正从实验室加速迈向规模化落地。固态/半固态电池检测痛点突出，公司设备已经实现出货。公司面向固态/半固态电池检测场景研发的XXCT成像技术，X射线智能检测设备已面向清陶能源、冠盛东驰等下游客户实现出货。3、半导体：存储周期持续上行，封装结构复杂化对检测精度要求提升AI需求爆发+技术升级驱动半导体行业进入新一轮周期。2016年以来，全球半导体行业销售额呈现周期性波动上涨趋势，2022H22023年，受到全球宏观售额呈现下降趋势，2024SIAAI需求46，65060图24：预计2025年全球半导体市场销售金额将增至7720亿美元，2026年进一步增至9750亿美元8006004002000

全球半导体行业市场规模（十亿美元） yoy（%）

30%20%10%0%-10%-20%世界半导体贸易统计（WSTS硅通孔3DChipletTSV甚至引发芯片短路、报废。公司面向半导体先进封装场景研发X依托亚微米级分辨率微XCT的重要设备。目前，公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。 图25：公司推出专为半导体检测打造的AX9500 图 号 号 4、竞争力：核心零部件自主可控，铸就深厚护城河与成本优势射线源是X射线检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件。工业X射线检X射线源、探测器、自屏蔽铅房、自动化运动及控制机构、AI智能影XX射线转化为数字化X36%。XXX射线源更是典型的多学科交叉高等学科，具有研发难度大、技术壁垒高的特点。图27：X射线检测原理 图28：工业X射线检测设备的核心部件组成 工业X2030年全球及中国X238亿元、80亿元，2025-2030年的年复合增长率分别为9.7%、10.1%。其中，随着全球范围内半导体、电子制造、新能源市场规模的进一步扩张，微焦点X射线源将继续保持较高增长趋势，预计2030X137.950.3亿2025-203016.3%、20.0%。图29：2025-2030年全球/中国工业X射线源市场规模CAGR为9.7%/10.1%

图30：2025-2030年全球/中国工业微焦点X射线源市场规模CAGR为16.3%/20.0% 外资占据XX射线源的主要竞争对手有赛默飞世尔、滨松光子等。长期以来，国外厂商对该类射线源实行严格的技术保护，XX射线检测行业带来了发展新机遇。图31：X射线源领域主要参与公司梳理表4：日联科技的X射线源对标外资竞争对手项目 日联科技 赛默飞世尔 滨松光子产品序列 130kV150kV180kV攻克了高纯高纯钼栅控微孔电子枪制

80kV、90kV、110kV、130kV赛默飞世尔为最早实现闭X射线源产业致力于精进封闭式微焦点

90kV、100kV、110kV、130kV、150kV、180kV滨松光子微焦点X射线源业务发展较早，技术积累深厚，产品品类齐全，应用覆盖最广，具备90~180kV封闭式微焦点X射线技术储备

掌握了玻璃真空封接、陶瓷真空封接、X

X射线源关键技术，具备80~130kV130kVX射线源未实现产业化。

源研发、制造能力，产品可靠性高、性能稳定，市场口碑佳。尤150kV、180kVX先实现了阴阳极关键材料、焊接及绝缘关键工艺的突破。市占率 较低 较高 高公司实现“设备+核心部件”双布局，核心部件自主可控。日联科技早在十多年XXXX射线源大批量产90kV110kV120kV130kV150kV、图32：日联科技X射线源主要应用领域公司招股说明书图33：日联科技引领X射线源国产替代公司X根据公司公告，2021-202430.55%90.02%，续提升。表5：公司X射线源自制化率持续提升项目20222023E2024E2025E自产X射线源产能提升安排450-4701050-11501700-18002300-2400自产X射线源独立销售计划100-220400-450600-650700-750X射线源自制化率（%）30-35%60-65%85-90%95-100%公司招股说明书三、平台化布局：收并购持续落地，内生三、平台化布局：收并购持续落地，内生+外延打造工业检测技术平台1+供应链+管理+再造“日联”收购菲莱测试，注入优质资产。2026年4月，公司公告，拟通过发行股份、可转债及现金收购菲莱测试100%股权，交易价格为9.36亿元。光电子器件测试设备独具优势：400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老Frost&Sulliva，菲莱测试在光电子器件可靠性测试体、存储芯片领域的检测技术。技术功底深厚：望把舵公司长期发展。、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等光通信龙头，以及伟测科AI作为数据中心互连的核心技术，正从100G/200G/400G向800G/1.6T/3.2T的更高速率迭代升级，对光电子器件的性能和可靠性提菲莱测试2025年营收和净利润为1.75亿元、0.26亿元，营收同比+47.45%2026/2027/2028年净利润承诺4000/6000/8000万元，目标延续高速增长态势。图34菲莱测试主营业务和产品布局公司年报表6：菲莱测试核心技术人员介绍姓名 职位 工作履历 研发贡献上海市浦东新区明珠领军人才，是10余项发明专利张华 薛银飞 黄河

新美亚、菲尼萨验。2018年创立菲莱，目前担任公司董事长兼总经理，负责公司产品战略方向定义、设备前沿技术规划、产业化和市场化工作。苏州大学现代光学研究所光学工程专业硕士学历，曾就职于菲尼萨，作为测试专家深耕8年主导VCSEL，DFB，EML等激光器芯片、OSA以及光模块的测试及可靠性项目。2018年联合创立菲莱，目前担任运营总监，负责光芯片测试和可靠性设备及全自动化无人产线、逻辑器件可靠性测试全系列产品、硅光芯片耦合测试等产品的自主研发和市场化工作。10年2020

10VCSEL上海市浦东新区明珠菁英人才，是多项发明专利的发明人。带领团队开发了应用于激光器芯片、逻辑器件可靠性测试等产品所需的数十种核心板卡、嵌入式软件和上位机软件。表7：菲莱测试主要产品条线及竞争对手产品线产品名称产品功能主要测试对象竞争对手CoC光芯片光电子器件菲莱凭借成熟的多通道CoC/TO

备 试

光芯片、硅光芯片

先优势；设备逻辑器件可靠性测试设备

备 等 备 试 设 试 件备设 试 件备

分领域客户认可；测试技术占据少量高价值市场；龙头为代表；图35：菲莱测试2025年净利润实现扭亏为盈 图36：菲莱测试盈利能力逐步提升2024年 2025

⽑利率（%） 净利率（%）2.01.191.751.191.751.00.50.0-0.5

-0.07

0.26

50%40%30%20%10%0%

14.89%-5.90%14.89%-5.90%

37.90%营收（亿元） 净利润（亿元）

-10%

2024年 2025年图37：菲莱测试在手订单持续增长 图38：菲莱测试经营质量良好80.0060.0040.0020.00

2024年 2025年117.06117.0639.8445.8091.17合同负债（百万元） 存货（百万元）

30.0020.0010.00

经营性现⾦流（百万元） 净利润（百万元）26.0623.3326.0623.33-7.01-11.732024年 2025年-11.73 图39：菲莱测试主要产品销售情况 图40：菲莱测试客户资源优质（2025年客户结构）200150

2024年 2025年13419211741341921

客户A伟测科技芯思杰源杰科技光恒通信其他1000

31.87%25.44%31.87%25.44%7.02%13.10%10.09%12.48% 客户+供应链+管理+产能等全方位赋能，长期有望再造一个“日联”。本次收购，双方在客户+供应链+管理+产能等全方位协同赋能，菲莱有望充分受益光通信、AI算力等需求爆发，未来业绩实现快速增长。具备深厚的研发和产业化经验。本次收购有望进一步深化日联科技在半导体检测领域的业务布局，强化平台化检测能力；应用领域：AI客户绑定：日联科技在各类芯片、PCB等检测设备领域具备深厚的客户由单一产品带动多矩阵产品的销售，提升产品附加值和竞争力；同时，能够及时把握客户需求和产业趋势，有望进一步加强客户粘性；5年公司智能检测设备产量达5。2、平台化布局：迈向工业检测“全科医生”，开启无边界扩张（成为高端术，实现多维度、全方位检测，提升检测准确性。产品矩阵持续优化，检测场景持续拓展，工业检测生态逐步形成。在收并购方面，公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。不同品类适配不同场景，呈现“多元化发展、差异化竞争”3D视觉检测主打“”，聚焦半导体先进封装、芯片微小缺陷检测；超声波检测主打“界面缺陷、平面缺陷检测”SiC衬底内部缺陷检测、半导体封装以及内部粘接质量检测；理化分析检测主打“成分/性能精准分析”，聚焦半导体材料、新能源电池材料检测；电学检测主打“电气参数精准量测”，聚焦半导体芯片、新能源功率器件检测，各细分品类协同满足下游行业全流程检测需求。图41：公司发展战略：打造工业检测平台型企业公司年报平台化布局日益完善，开启无边界扩张。在其他检测领域，公司业务处于“多点”20251月公告收购珠海九源，10SSTI；20263SSTI共同出资设立赛美康子公司；并先后投资弥费科技、收购翌锋电子、投资超微量测等。目前公司已形成“X射线+电性能+激光+红外+超续整合以及产能释放，有望持续为公司贡献增量收入，进一步打开成长空间。SSTI是行业领先的半导体P（3nm2nm位和失效分析设备。根据公司公告，新加坡SSTI业绩承诺为2026/2027/2028万元新币（折合约人民6270万元。SSTI（无锡）70%，SSTI30%。在国内建立2026在集团协助下，在国内半导体缺陷定位和失效分析市场拓展顺利。能检测设备，主要应用于电池制造、电力实验室及储能系统等领域。公司掌握关键技术并拥有完全自主知识产权，在新能源电能变换与智能检测设备行业，珠海九源处于国内一流水平。根据公司公告，珠海九源业2026/2027/20282000/2250/2500万元。创新电子：X射线检测系统，主要应用在电子制造、泛工业无损检测等领域，其产品销售主要面向美洲市场。AMHS整体解决方案及核心零部件提供商。翌锋电子：的科技型企业。分辨率超声检测系统及核心零部件提供商。图42：控股子公司珠海九源主要产品 图43：控股子公司新加坡SSTI主要产品 图44：控股子公司珠海九源历史财务数据 图45：控股子公司新加坡SSTI历史财务数据0

2023 20243992.23048.31113.71551.13992.23048.31113.71551.1

5000

2024财年 2025财年1486.8718.5718.5687.5264营收（万元新币） 净利润（万元新币） （SSTI2024财年为2023/07/01-2024/6/30；2025财年为2024/07/01-2025/6/30，2025财年数据未经审计）议 公司主要业务收入及毛利率拆分如下：1、X射线检测设备：近年来受益：①AI算力革命驱动半导体（先进封装、存储芯片（PCB等高端制造领域资本开支高X线检测设XX2026-202814.67、21.57、28.90亿43.26%44.72%45.42%。2、备品备件及其他：XAIX射线检测设X2026-20281.772.613.53亿元，同比增速分别为52%/48%/35%，毛利率分别为43.26%、44.72%、45.42%。2026-202816.70、24.50、32.81亿元，同54.90%/46.73%/33.91%44.98%、46.33%、46.99，归母净利润分别为、4.81、6.76亿元，同比增速分别为76.58%/54.81%/40.55%，对应PE分别为104.0/67.2/47.8倍。82026-202816.70/24.50/32.81亿元，同比增速分55%/47%/34%单位：百万元202420252026E2027E2028EX射线检测设备收入656.10939.061467.082156.562889.85YOY26.68%43.13%56.23%47.00%34.00%毛利率(%)40.95%42.57%43.26%44.72%45.42%占比（%）88.72%87.12%87.87%88.03%88.09%备品备件及其他收入82.32116.17176.58261.34352.80YOY24.54%41.12%52.00%48.00%35.00%毛利率(%)65.43%61.58%62.00%62.00%62.00%占比（%）11.13%10.78%10.58%10.67%10.75%其他智能检测设备收入-21.7225.0030.0035.00毛利率(%)-25.41%25.00%25.00%25.00%占比（%）0.00%2.01%1.50%1.22%1.07%其他业务收入1.070.971.002.003.00YOY-68.15%-9.35%3.09%100%50%毛利率(%)47.66%51.55%50%50%50%占比（%）0.14%0.09%0.06%0.08%0.09%营收营收739.491077.921669.662449.903280.66YOY25.89%45.77%54.90%46.73%33.91%毛利率(%)43.68%44.28%44.98%46.33%46.99%归母净利润归母净利润143.30176.04310.85481.21676.36YOY25.44%22.84%76.58%54.81%40.55%净利率(%)19.38%16.33%18.62%19.64%20.62%（未考虑增发和并表因素影响）XAIPCB和X盖，给予“强烈推荐”投资评级。示 1工业X射线智能检测设备的下游行业应用主要为集成直接影响到微焦点X射线检测设备行业的发展。如果全球集成电路、电子制造采购量下降，对公司的经营业绩将产生较大影响。2、市场竞争加剧风险：X射线检测领域，随着市场空间扩大、行业关注X射线源领域，目前公司产品直接与滨松光子、赛默飞世尔等国外厂商竞争，AI检测算法技术、射线高清成像技术的发展，行业内企业需新需求，才能保证产品不被淘汰，公司面临一定的市场竞争风险。3XXX射线智能检测设备AIX射线检测方面，公司正面向其将影响到公司在行业内的竞争地位和市场占有率。4、收购整合风险：近年来公司战略层面通过外延并购补全工业检测技术手段，企业文化融合等。若整合协同效应发挥不及预期，或导致公司经营业绩、市场地位等受到不利影响。图46：日联科技历史PEBand 图47：日联科技历史PBBand(元)250

(元)25020015010050

130x105x85x65x45x

20015010050

9.6x7.8x6.0x4.1x2.3x0Jun/23Dec/23Jun/24Dec/24Jun/25Dec/25

0Jun/23Dec/23Jun/24Dec/24Jun/25Dec/25据 资产负债表单位：百万元202420252026E2027E2028E资产负债表单位：百万元202420252026E2027E2028E流动资产23482369267333164043利润表单位：百万元202420252026E2027E2028E营业总收入7391078167024503281营业成本4166019191315173