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US2021320038A1,2021US2015233698A1,2015.本发明公开一种半导体元件结构及接合二一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电2其中所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路接合所述第一电路结构的第一连接垫与所述第二电路结构34[0003]在两个基板要接合的工艺(process)中，基板与基板之间需要进行对准后才进行56[0030]图4是一实施例对于设置有测试垫的半导体元件结构，其基板对基板接合的剖面[0032]图5B是一实施例在不准确接合的情形下，半导体元件结构的测试垫的上视示意7的位置是在基板的边缘区域的电路有较大机率8助在基板对基板接合的阶段时有效地检测出板50中形成的测试垫102例如是当作外垫且在基板60中形成的测试垫110例如是当作内垫，但是内垫与外垫的形成也可以在基板60与基路106进而连接到外部测试装置，例如利用测试探针对测试垫102与测试垫110之间进行电110与测试垫102之间也可能直接碰触测试垫110与测试垫102之间的接近状态可以较准确检测出连接垫56与连接垫66再接合工9电路66b。在接合面70，接合所述第一电路结构的连接垫56与所述第二电路结构的连接垫与所述第二测试垫110的另其一构成外垫。在接合所述第一电路结构与所述第二电路结构
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