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一种用于半导体器件的烧结设备及烧结方法具体涉及一种用于半导体器件的烧结设备及烧工作台，所述工作台上设有驱动结构和加热结构与设于所述工作台上的多个半导体器件一一器件的损坏率的用于半导体器件的烧结设备及2所述压力均衡组件还包括设于第一偏压件(27)两端的第一固定件(28)、第二固定件还包括设于所述第二固定件(29)和压头所述第二偏压件(23)和压头(26)之间还设有第一压力传感器(24)和第一温度传感器4.根据权利要求1－3任一项所述的用于半导体器件的烧结热结构包括分设在所述压制结构相对两侧的第一加将多个半导体器件(1)间隔放置在工作台(2)上，驱动结构驱动夹持机3力均衡组件包括在所述压头施力时沿施力方向发生形变的第45[0037]如图1至8所示的用于半导体器件的烧结设备的一种具体实施方式，半导体器件112通过螺母副14与减速机11连接，驱动结构通过导向杆15与设于工作台2上的安装架16滑[0040]压制结构设于所述工作台2的第一加热结构13和第二加热结构17之间，且与所述678

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