北交所科技成长产业跟踪第七十九期：PPE供应紧张叠加AI、车电等需求攀升开启PCB景气周期关注北交所相关标的

图表目录图表1：覆铜板产业链 5图表2：电子树脂的种类和特征 6图表3：印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板 6图表4：印制电路板(PCB)行业产业价值链 7图表5：预计2025-2030年全球数据中心PCB市场规模CAGR将达15%（单位：十亿美元） 图表6：预计2025-2030年全球单层及多层PCB市场规模CAGR将达单位十亿美元） 图表7：预计2025-2030年全球软板市场规模CAGR将达3.8%（单位：十亿美元） 8图表8：我国PCB产业市场集中度较低，CR5为33.9%（2024年数据） 9图表9：2025年8月以来PCB产业链扩产/融资公告总览表 9图表10：北交所PCB产业链核心标的共有7家（20260612数据） 10图表11：北交所科技成长产业企业区间涨跌幅中值为-5.25% 11图表12：科力股份、晟楠科技、天宏锂电等涨幅居前 11图表13：北交所电子设备产业PETTM中值降至49.5X 12图表14：50~100X区间内的企业数量保持12家（家） 12图表15：北交所电子设备产业总市值降至1082亿元（家） 12图表16：晟楠科技、奥迪威等市值涨跌幅居前 12图表17：北交所机械设备产业PETTM中值降至34.9X 13图表18：50~100X区间内的企业增至8家（家） 13图表19：北交所机械设备产业总市值降至923亿元（家） 13图表20：科力股份、万通液压等市值涨跌幅居前 13图表21：北交所信息技术产业PETTM中值降至52.5X 14图表22：>100X区间内的企业数量保持9家（家） 14图表23：北交所信息技术产业总市值降至654亿元（家） 14图表24：星图测控、云星宇等市值涨跌幅居前 14图表25：北交所汽车产业PETTM中值降至22.6X 15图表26：0~20X区间内的企业数量保持6家（家） 15图表27：北交所汽车产业总市值降至410亿元（家） 15图表28：邦德股份、同力股份等市值涨跌幅居前 15图表29：北交所新能源产业PETTM中值降至37.2X 16图表30：20~30X区间内的企业数量增至4家（家） 16图表31：北交所新能源产业总市值降至441亿元（家） 16图表32：天宏锂电、德瑞锂电等市值涨跌幅居前 16图表33：骏创科技拟与合作方共同出资设立苏州巴斯巴新能源技术有限公司 17PPEAI、汽车电子等需求引领高端PCB70PPE6870%的聚苯醚树脂（PPE）。如果高端PPE树脂供应出现问题，影响会波及到覆铜板层压板（CCL）、印制电路板（PCB）、服务器和终端电子设备等，高端E树脂的价值正在从工程塑料逻辑切换到I高速互连材料逻辑。PPE不属于蚀刻液、电镀液和阻焊油墨，也不是半导体前道材料，它属于PCB基材中的树脂体系。根据中国化信，覆铜板产业链上游原材料包括电子树脂、增强材料、铜箔等。铜箔作为导电层的主要材料，其厚度和纯度决定了覆铜板的电气性能。电子树脂作为粘合剂，将增强材料和铜箔紧密结合，并提供电气绝缘性能。产业链中游环节是覆铜板的生产制造过程，包括原材料的加工、层压、固化等工艺。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，按照增强材料可分为玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板。玻璃纤维布基覆铜板具有优异的机械强度和电气性能，是最常用的覆铜板类型；纸基覆铜板成本较低，但机械强度和电气性能相对较差，通常用于低端电子产品；复合基覆铜板结合了多种增强材料，如玻璃纤维和纸，以平衡成本和性能。PCB通过蚀刻、，PCB（HD现更多连接点，提高电路整体性能和效率。图表1：覆铜板产业链中国化信、华源证券研究所根据中国化信，在4G通信时代，基站主要采用环氧树脂玻璃布基覆铜板（覆铜板），其树脂体系主要围绕低溴环氧树脂、高溴环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂和酚5G5G（PTFE）5GAI服务器、高速交换机、数据中心及自动驾驶等领域对覆铜板性能的苛刻要求。图表2：电子树脂的种类和特征介质损耗因子介质损耗因子Df 传输损耗 传输速（1GHz） （dB・m-1） 树脂种类应用领域常规电路基材 环氧树脂 >0.2 - <5常规电路基材环氧树脂0.0-.02-5中等损耗、高速电路基材改性环氧树脂0.080.1-3510中等损耗、高速电路基材改性环氧树脂0.0-0008-2525微波/毫米波、高频电路基材PTFEPPE树脂0.0-0005-10~-1656微波/毫米波、高频电路基材PTFEPPE树脂<0.02-10~-1656中国化信、华源证券研究所2025-2030PCBCAGR15根据万源通招股书，印制电路板根据导电图形层数、基材种类、基材结构、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式。按线路板层数划分，印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板。图表3：印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板产品种类 产品特性 主要应用领域产品种类 产品特性 主要应用领域单面板双面板多层板

在绝缘基板单面覆铜，在铜层上采用影像转移方法制作出导线图层及需要焊接的焊盘，其特点是图形制作工艺快捷、产品制作周期短、制作成本低、产品品质稳定性高。PCB万源通招股书、华源证券研究所

普通家用电器、工控电源、快充电单的电子产品。业控制等领域。消费电子、电池管理系统、服务器、汽车电子、储能、5G通讯、医疗器械等领域。根据智研咨询，上游覆铜板毛利率较高，产品毛利率在30%-35%左右；中游印制电路板（PCB）制造的毛利率约为20%-30%；下游应用领域各行业毛利率水平差距较大，其中35%-4010%-2510%-15%。图表4：印制电路板(PCB)行业产业价值链智研咨询、华源证券研究所根据东山精密公告等，2025PCB181亿美元，消费电子为385亿美元，汽车为97亿美元。在I及工业智能化的支持下，到52025-2030PCBCAGR15（单位：十亿美元）20303641364811302025-2030年复合年增长率分别为150%60%45%及62%PCBPCB202252025-2030PCBCAGR15（单位：十亿美元）Prismark、灼识咨询、东山精密公告、华源证券研究所注：其他领域主要包括工控系统、医疗器械等CB可分为单层及多层CBHDI2025CB市场规模为416HDI则为158129亿美元、封装基板为149亿美元。到2030年，全球单层及多层C、HDIC、62025-2030PCBCAGR7（单位：十亿美元）5832451552502025年至2030年的相应复合年增长率分别为70%、92%、38%62025-2030PCBCAGR7（单位：十亿美元）Prismark、灼识咨询、东山精密公告、华源证券研究所在制造过程中的大量重叠，使其在技术及结构上与软板类别相关联。根据东山精密公告等，在消费电子领域，软板是实现智能手机、平板电脑及可穿戴设备内部显示模组、摄像头、生物识别等模组间高速信号传输的主流方案；在汽车电子领域，软（BMS）以及车载显示。在工业控制领域，软板凭借其在复I设备在更小巧的设计中集成更多功能，能够实现三维布线和高密度互连的软板，在高端化与定制化PCB20251292030年将增长至155亿美元，复合年增长率为38%。2026年至2030年，消费电子市场或受益RR图表7：预计2025-2030年全球软板市场规模CAGR将达3.8（单位：十亿美元）图表7：预计2025-2030年全球软板市场规模CAGR将达3.8（单位：十亿美元）Prismark、灼识咨询、东山精密公告、华源证券研究所注：其他领域主要包括工控系统、医疗器械等图表8：我国PCB产业市场集中度较低，CR5为33.9（2024年数据）PCB较少，制造门槛不高，市场集中度较低，2024年CR5为339%，鹏鼎控股市场份额占比最12.4%75%49%48%44%。图表8：我国PCB产业市场集中度较低，CR5为33.9（2024年数据）CPCA、中商产业研究院、华源证券研究所根据财联社星矿数据不完全统计显示，2025820266920PCB800目前PCBAI类引领的结构性景气周期。整体来看，目前产业面临的主要卡点，一方面在于高端产能（并非中低端产能3-5原材料涨价为产业链带来的价格压力和产能制约，迫使下游、中游企业纷纷向更上游环节布局。再次，终端I服务器推动CB产业在技术、材料、性能、良率等方面不断迭代，向整条产业链传导，各家企业纷纷从根本层面“提质增效”。图表9：2025年8月以来PCB产业链扩产/融资公告总览表核心投向核心投向）序号 所环节 公名称 公日期技 /3 0 于I阶B线升级份 /1 8 用B份 /6 5 速约5亿份 /2 3 通增4万能股 /7 0 端B阶含C务”全产业链股 /5 .3 来B间路 /3 6 约2月8 PCB景旺电子/4新建I20万m50 9景旺电子/8≤7 10奥士康/1.10）4万mI板11四会富仕/8.50I）12中富电路/9.5鹤山I用B6.8+.7）13满坤科技/5.6泰国高端B.7.9）14强达电路/5.56万I15科翔股份/5.7智慧电子高端服务器用B.4.7）1上游材料生益科技/5≈520万10亿2生益科技/4≈45（意向）松山湖第二工厂高性能覆铜板项目3德福科技/7≈315I.5）4中国巨石/3.15.25聚杰微纤/8≤11.2亿，服务I6铜冠铜箔/2持续扩产持续扩产，HVLP极低轮廓铜箔全流程生产线已建成，持续推进产能扩充1鼎泰高科/550东莞厚街智能制造总部基地，聚焦微型钻针、高端工业刀具等23 4专用刀具及耗材欧科亿/1≤770%股权，切入PCB（2PCB）欧科亿/9.5.5亿支B1中钨高新/6.5.5/5中钨高新/0.5新增PCB3000/11造 份 /3—20常州金坛全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP先进工艺孵化平台披露投资/募资总额：超800亿元（含框架协议及意向性投资）财联社星矿数据、华源证券研究所 注：统计口径为2025年8月至今，存在不完整的可能性PCB7PCBA组装端的雅葆轩。图表10：北交所PCB产业链核心标的共有7家（20260612数据）证券代码 证券简称证券代码 证券简称产业链定位业务市值/亿元2025年 2025年归市盈率 营收/亿 母净利润元 万元9243.BJ 戈碧迦 上游电子玻纤料

光学玻璃和高端水晶工艺玻璃 113.49 351.12 5.52 2,958.489212.BJ 鸿仕达 PCB后端设备 PC/PCB贴装设备等 96.4 12.0 6.64 6,95.49217.BJ 锐翔智能 PCB上游设备 PC干制程智能制造装备 68.9 52.4 5.98 13,6.789206.BJ 万源通 刚性PCB制造 单面板、双面板、多层板和金属基板等9297.BJ 天马新材 上游基础材料层 α氧化铝氢氧化铝和高纯纳米氧化铝

44.35 38.65 11.80 12,471.4435.58 83.78 2.74 3,816.429282.BJ 则成电子 PC+高速PCB PC组件产品 29.7 39.2 3.94 1,54.09235.BJ 雅葆轩 PCBA组装 电子产品线路板ST批量嵌入式加工服务

20.00 26.84 5.99 6,583.11、华源证券研究所总量：北交所科技成长股股价涨跌幅中值-5.252026612151（持续更新涨跌幅数据来看，202668612525%13（占比9%（19.83%12.16%）、天宏锂电（732%）、万通液压（617%）、巨能股份（611%）位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为435%、082%、031%、322%。图表11：北交所科技成长产业企业区间涨跌幅中值为-5.25图表11：北交所科技成长产业企业区间涨跌幅中值为-5.25注：数据截至2026年6月12日，新上市公司并入统计，下同本周（202668612），图表12：科力股份、晟楠科技、天宏锂电等涨幅居前业务业务2025/万元市盈率 2025年营TTM 收/亿元市值/亿元证券代码 证券简称 市值涨跌幅9208.BJ 科力股份 1.8% 40.0 8.12 4.6 565.09 油田技术服务、油田专用化学品和油田专用设备9200.BJ 晟楠科技 1.1% 17.5 72.67 1.2 79.98 航空装备制造、军用电源领域相关产品9225.BJ 天宏锂电 7.3% 22.8 26.28 3.9 90.34 锂电池模组9283.BJ 万通液压 6.1% 35.0 2.92 6.6 1,53.4 液压产品9257.BJ 巨能股份 6.1% 14.0 -22.0 1.5 -24.3 以实现智能工厂为目标的各类工业机器人、自动化生产线和智能工厂管理软件9257.BJ 机科股份 5.6% 23.5 -1.1 4.3 -3,0.88 智能制造装备及整体解决方案9211.BJ 星图测控 4.0% 17.3 14.98 3.1 1,03.6 航天测控管理、航天数字仿真、太空态势感知、卫星在轨服务9216.BJ 七丰精工 3.1% 20.7 7.41 2.8 288.60 紧固件产品9227.BJ 邦德股份 2.6% 14.9 1.17 3.0 1,07.5 热交换器相关产品9283.BJ 美心翼申 1.5% 11.5 5.15 4.8 289.78 精密机械零部件注：数据截至20260612；涨跌幅区间为2026年6月8日至6月12日行业：汽车市盈率TTM中值-4.81至22.6X电子设备（46）TTM52.6X49.5XM中值由526X降至495X。30~50X9100X11（图表13：北交所电子设备产业PETTM中值降至49.5X 图表14：50~100X区间内的企业数量保持12家（家）本周北交所电子设备产业企业的市值整体有所下降，总市值由1181.3亿元降至1081.9亿元，市值中值由181亿元降至1705亿元。从分布区间来看，位于5~10亿元市值区间内10~2020~3030~5050（12.16%（119%（019%）分列市值涨跌幅前三甲。151082（家）图表16：晟楠科技、奥迪威等市值涨跌幅居前机械设备（41）TTM37.3X34.9XM中值由373X降至349X。0X0~20X120~30X630~50X118100X5图表17：北交所机械设备产业PETTM中值降至34.9X 图表18：50~100X区间内的企业增至8家（家）本周北交所机械设备产业企业的市值整体有所下降，总市值由9495亿元降至9226亿159亿元降至154510亿元市值区间内的企10~2020~30（19.83%、万通液压（617%）、巨能股份（611%）分列市值涨跌幅前三甲。图表19：北交所机械设备产业总市值降至923亿元（家）图表20：科力股份、万通液压等市值涨跌幅居前信息技术（23）TTM56.2X52.5XM中值由562X降至525X。从分布区间来看，位于所有区间内的企业数量不变。图表21：北交所信息技术产业PETTM中值降至52.5X 图表22：>100X区间内的企业数量保持9家（家）本周北交所信息技术产业企业的市值整体有所