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文档简介
一、单选题1.超声波的波长()。A、与介质的声速和频率成正比B、等于声速与频率的乘积法C、等于声速与周期的乘积D、与声速和频率无关2.在同种固体材料中,纵波声速CL,横波声速CS,表面波声速CR之间的关系是()。A、CR>CS>CLB、B.CS>CL>CRC、CL>CS>CRD、以上都不对3.超声波传播过程中,遇到尺寸与波长相当的障碍物时,将发生()。A、只绕射无反射B、既反射又绕射C、只反射无绕射D、以上都可能4.下列直探头,在钢中指向性最好的是()。A、2.5P20Z
B、3P14ZC、4P20ZD、5P14Z5.超声波垂直入射到异质界面时,反射波与透射波声强的分配比例取决于()。A、界面两侧介质的声速B、界面两侧介质的衰减系数C、界面两侧介质的声阻抗D、以上全部6.探头5P6×6K3中“K”表示()。A、直探头B、斜探头C、双晶探头D、以上都不是7.一种超声检测仪可直观显示出被检工件在入射截面上的缺陷分布和缺陷深度,这种仪器是()。A、A型显示B、B型显示C、C型显示D、以上都不是8.国产斜探头多以K值标称,它等于斜探头在钢中折射角的()。A、余弦值B、余切值C、正切值D、正弦值9.检测时采用较高的探测频率,可有利于()。A、发现较小的缺陷B、区分开相邻的缺陷C、改善声束指向性D、以上全部10.检测与焊接接头垂直或成一定角度的缺陷,最好采用()。A、直探头B、双晶探头C、斜探头D、聚焦探头11.对接焊接接头超声检测中,选择探头K值的依据是()。A、使声束能扫查到整个焊接接头截面B、使声束中心线尽量与主要危险缺陷垂直C、保证有足够的检测灵敏度D、以上同时考虑12.A型显示超声检测仪,从示波屏上可获得的信息是()A、缺陷取向B、缺陷指示长度C、缺陷波幅和传播时间D、以上全部13.A型显示检测仪示波屏的横坐标代表()。A、传播时间B、反射波幅度C、波幅和传播时间D、以上全部14.焊缝检测时,正确调节仪器扫描速度是为了()。A、缺陷定位B、判定缺陷波幅C、判定结构反射波和缺陷波D、以上A和C15.NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测》标准规定:用K=2.5的探头检测40mm厚的对接焊接接头时,若采用一次反射法检测,则探头移动区应大于或等于()mm。A、80B、160C、200D、25016.斜探头性能测试包括斜探头入射点测试和斜探头()。A、K值测试B、分辨力测试C、盲区测试D、灵敏度余量测试17.在焊接接头检测过程中,垂直于焊缝方向前后移动,主要用于()。A、测量缺陷的指示长度B、判定真伪缺陷或确定缺陷的平面和深度位置。C、用以判定缺陷的形状、方向和类型D、用以判定缺陷的大小18.对接焊接接头超声检测中,斜探头平行于焊缝方向扫查目的是检测()。A、横向裂纹B、夹渣C、纵向缺陷D、以上都对19.NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测》标准规定,钢对接焊接接头超声检测时,测定缺陷指示长度的方法为()。A、当量法比较法B、6dB法,端点6dB法或绝对灵敏度法C、公式计算法D、底波消失法20.NB/T47013.3-2015标准规定,需要进行波幅和指示长度测定的缺陷是()。A、Ⅲ区的缺陷B、Ⅱ区的缺陷C、定量线及定量线以上的缺陷D、Ⅰ区的缺陷21.NB/T47013.3-2015标准中焊接接头质量级别()质量最高。A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级22.超声检测时焊接接头中不允许存在()。A、裂纹B、未熔合C、未焊透D、以上都是23.评定线以下的缺陷评为()。A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级24.引起超声波衰减的原因主要有(
)。A、散射B、介质吸收C、声束扩散D、以上都是25.探头在焊缝上所处的位置可分为(
)。A、单面单侧B、单面双侧C、双面双侧D、以上都是26.B级横向检测时,可作(
)。A、斜平行扫查B、平行扫查C、前后扫查D、A和B27.检测区宽度是焊缝本身再加加上焊缝熔合线各(
)mm。A、5B、10C、15D、2028.常用的扫查方式有(
)。A、锯齿形扫查B、平行扫查C、斜平行扫查D、以上都是29.探头的基本扫查方法有(
)。A、前后扫查和左右扫查B、环绕扫查C、转角扫查D、以上都是30.缺陷定位的方法按扫描速度调节方法的不同分为(
)。A、水平定位法B、声程定位法C、深度定位法D、以上都是31.测长法是根据(
)与探头移动距离来确定缺陷的尺寸。A、缺陷位置B、缺陷波高C、缺陷大小D、以上都不是32.横波扫描速度的调节有(
)三种方法。A、声程调节法B、水平调节法C、深度调节法D、以上都是三、判断题1.超声波是频率在20~20000Hz之间的机械波。2.超声波在介质中的传播速度与频率成正比。3.超声波探头中的压电晶片具有产生超声波和接收超声波的作用。4.第二介质中折射的横波平行于界面时的纵波入射角为第一临界角。5.面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片,超声场的近场长度一样长。6.超声检测尽可能避免在近场区检测。7.B型显示超声检测仪不能直观显示缺陷深度。8.检测仪中的发射电路可产生几百到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。9.探头中压电晶片背面加吸收快是为了减少机械损耗。10.耦合剂的作用是排除探头与工件之间的空气和减少探头的摩擦。11.距离—波幅曲线由评定线、定量线和判废线组成。12.“当量”概念仅表示缺陷与该尺寸人工反射体对声波的反射能量相等,并不涉及缺陷尺寸与人工反射体相等的含义。13.只有当工件中缺陷在各个方向的尺寸均大于声束截面时,才能采用测长法确定缺陷长度。14.NB/T47013.3-2015标准将焊接接头质量级别分为Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级。15.板厚为6~100mm,反射波幅所在区域为Ⅰ区时,焊接接头质量级别为Ⅰ级。16.A级检测一般不要求做横向缺陷的检测。17.一般根据对焊缝检测方向的多少,在NB/T47013.3-2015中把超声检测划分为A、B、C三个级别。18.采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平,进行横向缺陷的检测。19.调节检测灵敏度的目的在于发现工件中规定大小的缺陷,并对缺陷定量。20.测定工件缺陷的大小和数量称为缺陷定量21.移动探头以获得缺陷的最大反射波幅为缺陷波幅。22.测定缺陷在工件中的位置称为缺陷定位。三、名词解释1.试块2.超声场3.超声波的衰减4.扫描速度5.波型转换四、简答题1.简述超声检测的特点。2.超声波探头的主要作用是什么?3.焊缝超声检测中,为什么常采用横波检测?4.在超声检测中应用了超声波的哪些主要性质?5.描述超声场的特征参数有哪些?6.焊缝超声检测有哪些试块?7.简述产生波型转换的条件。五、计算题1.用K2探头检测厚度为40mm的焊缝,仪器按深度1∶1调节扫描速度,检测时在示波屏水平刻度30和60处出现两个缺陷波,确定这两个缺陷的位置。2.超声检测板厚为14mm的平板对接焊缝,采用CSK-ⅢA试块,在焊缝中发现波幅为ϕ1×6-8dB、指示长度为9mm的条状缺陷一个,试根据NB/T47013.3-2015评定该焊接接头质量级别。3.超声检测板厚为40mm的平板对接焊缝,采用CSK-ⅢA试块,在焊缝中发现波幅为ϕ1×6+2dB、指示长度为24mm的条状缺陷,试根据NB/T47013.3-2015评定该焊接接头质量级别。4.超声检测板厚为20mm的平板对接焊缝,采用CSK-ⅢA试块,在焊缝中发现波幅为ϕ1×6+8dB的点状缺陷,试根据NB/T47013.3-2015评定该焊接接头质量级别。5.用2.5MHz、ϕ12mm的纵波直探头检测钢质工件,钢中CL=5900m/s,求钢中近场区长度和半扩散角。
一、单选题1.冲击试验用于评定焊缝金属和焊接接头的()。A、强度和塑性B、强度和韧性C、韧性和缺口敏感性D、塑性和韧性2.焊接接头(
)的数量,按缺口所在位置各自不少于3个。A、疲劳试样B、冲击试样C、拉伸试样D、弯曲试样3.每个部位的3个试样冲击功的()不应低于母材标准规定的最低值,是常温冲击试验的合格标准。A、最低值B、算术平均值C、最高值D、中间值4.常温冲击试验的合格标准规定,每个部位的3个试样中,允许有1个试样低于母材标准规定的最低值,但不得低于规定值的(
)。A、70%B、80%C、85%D、90%二、判断题1.按不同要求,冲击试验缺口可开在焊缝、熔合区和热影响区。2.焊接接头冲击试样有标准V形缺口、双V形缺口、辅助小尺寸试样三种。
一、单选题1.以下选项中,不能进行磁粉检测的材料的是()。A、非合金钢B、低合金钢C、铸铁D、奥氏体不锈钢2.磁粉检测是利用缺陷处的()显示缺陷存在的。A、漏磁场B、磁力线C、磁通D、磁痕3.磁粉检测对()缺陷不可靠。A、表面折叠B、埋藏很深的洞C、表面裂纹D、表面缝隙4.以下选项中,漏磁场与()有关。A、磁化的磁场强度与材料的磁导率B、缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸C、缺陷内的介质D、以上都是5.裂纹的开裂面与工件表面()时,漏磁场最强,也最有利于检出裂纹。A、平行B、垂直C、45°D、60°6.用于磁粉检测的磁粉应具备的性能是()。A、无毒B、磁导率高C、剩磁性低D、以上都是7.()主要用于检测磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能(系统灵敏度),也用于考察磁粉检测试验条件和操作方法是否恰当。A、试片B、试块C、磁悬液D、磁粉8.通过外加磁场使焊件磁化的过程称为()。A、磁化规范B、磁化方法C、磁化电流D、以上都不是9.()是常用来检测与工件(或纵焊缝)轴线平行的缺陷。A、周向磁化法B、复合磁化法C、纵向磁化法D、旋转磁场磁化法10.()是常用来检测与工件(或纵焊缝)轴线垂直的缺陷。A、周向磁化法B、复合磁化法C、纵向磁化法D、旋转磁场磁化法11.便携式磁轭法磁化时,磁极间距应控制在()之间。A、25mm~200mmB、50mm~200mmC、75mm~200mmD、75mm~300mm12.磁粉检测采用的磁化电流中最常用的磁化电流有()、单相半波整流电和三相全波整流电三种。A、交流电B、直流电C、高压电D、脉冲电13.在对磁痕进行观察时,()。A、荧光磁粉应在荧光下进行观察B、非荧光磁粉应在白光下观察C、剩磁法应在磁化的同时浇洒磁粉进行观察D、连续法应在磁化后浇洒磁悬液观察14.磁粉检测时磁痕分为()。A、相关磁痕B、非相关磁痕C、伪磁痕D、以上都是15.在磁粉检测中,()就是将零件上的剩余磁感应强度减少到不妨碍使用程度的操作过程。A、退磁B、后处理C、磁化D、以上都不是16.磁粉检测的操作程序为(
)、()、施加磁粉或磁悬液、()、退磁和后处理六个步骤。A、预处理B、磁化工件C、磁痕显示的观察和记录D、以上都是17.磁粉检测时,长度与宽度之比大于3的磁痕,按()缺陷磁痕处理。A、圆形B、线性C、横向D、纵向18.NB/T47013.4《承压设备无损检测第4部分:磁粉检测》中,磁粉检测质量共分()。A、3级B、4级C、2级D、5级19.NB/T47013.4《承压设备无损检测第4部分:磁粉检测》中,磁粉检测质量等级()级最低。A、ⅠB、ⅡC、ⅣD、Ⅲ20.使用非荧光磁粉检测时,在被检工件表面的白光照度不应低于()lx。A、1000B、500C、800D、600二、判断题1.磁粉检测能够检测非合金钢材料表面的裂纹缺陷。2.当缺陷形状为圆形(如气孔)时,容易形成较大的漏磁场。3.黑磁粉是一种Fe2O3晶体粉末,具有较高的磁导率。4.磁粉检测使用的磁粉应具有高磁导率、低矫顽力。5.磁粉检测用的磁粉粒度越小越好,磁粉的沉降速度越快越好。6.检测时,为保证检测灵敏度,应事先用灵敏度试片对干、湿磁粉进行性能和灵敏度试验。7.湿法比干法检测灵敏度低。8.选择磁化方法主要是让检测时产生的磁场方向尽量与焊缝缺陷的最长尺寸方向垂直。9.对零件磁化、断电、然后再给工件施加磁悬液的通电方式叫做连续法。10.同样大小的峰值磁化电流,交流比直流易于发现试件表面下的缺陷。答案:错误
11.磁锥式磁粉检测机一次磁化可以完成任何方向的检测。12.磁粉检测前应对磁悬液进行充分搅拌。13.黑光辐照计是用来测量紫外线强度的仪器。14.一般情况下,当使用磁轭的最大间距时,直流电磁轭至少应有177N的提升力,交流电磁轭至少应有45N的提升力,交叉磁轭至少应有118N的提升力。15.磁粉检测按缺陷显示的形状不同,将缺陷磁痕分为线性缺陷和圆形缺陷。16.焊接接头的磁粉检测时,当线性缺陷磁痕的长度小于等于1.5mm时,焊接质量等级为Ⅰ级。17.磁粉检测时,在圆形缺陷评定区内同时存在多种缺陷时,应进行综合评级。当各类缺陷的级别相同时,则降低一级作为综合评级的级别。18.磁化工件是选择适当的磁化方法及磁化规范,利用磁粉检测设备使工件带有磁性,产生漏磁场进行磁粉检测。19.湿法施加磁悬液的方式有喷洒、浇洒和浸渍,不宜采用刷涂法。20.磁痕显示的处理就是确认磁粉检测所发现的磁痕显示是属于伪显示、相关显示还是非相关显示。21.工件的退磁效果一般可用磁场强度计或剩磁测量仪测量。三、简答题1.什么是周向磁化法?2.什么是纵向磁化法?3.简述磁粉检测的原理。4.缺陷磁痕可分为哪几类?5.简述磁粉检测的优点和局限性。6.简述磁粉检测操作过程。7.周向磁化法有哪些方法?8.纵向磁化法分为哪些方法?9.退磁的原因是什么?10.退磁的方法有哪些?
一、单选题1.焊接接头金相检测的目的是检测焊接接头的()。A、致密B、强度C、组织及内部缺陷D、硬度2.宏观金相检测可以观察到的缺陷没有(
)。A、夹渣B、焊缝尺寸不合格C、裂纹D、气孔3.微观金相检测主要观察(
)。A、焊缝内部缺陷B、焊接缺陷C、晶粒度大小D、金属的显微组织和缺陷4.光学微观检测是利用(
)检查焊接接头各区域的微观组织、偏析和分布。A、光学显微镜B、电子显微镜C、放大镜D、肉眼5.一般情况下,焊接接头的金相试样应包括()。A、焊缝B、热影响区C、母材D、以上都是6.属于金相试样的抛光处理方法的是(
)。A、机械抛光B、电解抛光C、化学抛光D、以上都是二、判断题1.金相检测可以分为宏观检测和微观检测。2.焊接接头的金相检测主要用来检查焊缝、热影响区和母材的金相组织类型。3.焊接头的金相试样的形状尺寸有统一规定。4.金相试样要先进行磨制后进行抛光。5.显示焊接接头金相组织的方法有化学试剂法和电解侵蚀法两种。三、简答题1.简述焊接接头金相试样常用显示方法。2.简述金相试样的制备过程。
一、单选题1.金属晶间腐蚀是一种常见的局部腐蚀,通常易发生在(
)温度范围之内。A、150℃~300℃B、250℃~500℃C、350℃~600℃D、450℃~800℃2.在GB/T4334-2020标准中,测定不锈钢抗晶间腐蚀倾向的试验方法主要有()。A、三种B、四种C、五种D、六种3.晶间腐蚀试验弯曲法评定方法:焊接件试样进行晶间腐蚀后在弯曲试验机上进行弯曲(
),之后在10倍放大镜下观察弯曲试样外表面有无因晶间腐蚀而产生的裂纹。A、60°B、90°C、120°D、180°4.10%草酸浸蚀晶间腐蚀试验后的焊接试样,在金相显微镜下观察,放大倍数为(
)倍。A、100~200B、200~500C、200~300D、300~500二、判断题1.10%草酸浸蚀试验的取样方法和试样尺寸同铜-硫酸铜-16%硫酸腐蚀试验方法。2.焊接接头晶间腐蚀是不锈钢材料焊接后腐蚀破坏的重要形式。3.焊接接头晶间腐蚀试验的目的是测量金属抗腐蚀的能力,估计产品的使用寿命,分析腐蚀的原因,找出防止或延缓腐蚀的措施。4.焊接试样经铜-硫酸铜-16%硫酸腐蚀试验后,用弯曲法和金相法来进行评定。5.不锈钢抗晶间腐蚀倾向的评定方法主要有10%草酸浸蚀试法和铜-硫酸铜-硫酸腐蚀试验方法。三、简答题1.简述铜-硫酸铜-16%硫酸腐蚀试验方法的步骤。
一、单选题1.焊接接头的(
)是焊接接头拉伸试验所测定的。A、硬度B、抗拉强度C、冲击初度D、耐腐蚀性2.不属于拉伸试样形状的是()。A、板状B、螺纹形C、整管D、圆形3.焊接接头拉伸试验用的样坯从焊接试件上垂直于(
)方向截取。A、试件中心线B、熔合线C、焊缝断面中心线D、焊缝轴线4.应采用(
)方法制备焊接接头拉伸试验的试样。A、机械加工B、等离子切割C、火焰切割D、手砂轮加工5.焊接接头常温拉伸试验的合格标准是焊接接头的抗拉强度不低于母材抗拉强度的(
)。A、上限B、下限C、实测值D、平均值二、判断题1.破坏性检测一般都直接从交付使用的产品上制取测试用的试样。三、简答题1.焊接接头破坏性检测应用在什么场合?2.简述焊接接头力学性能试验的目的。
一、单选题1.下列无损检测中,()目的是检验锅炉、压力容器及压力管道等焊接产品的可靠性、焊缝的致密性及产品的整体强度。A、渗透检测B、耐压试验C、超声检测D、射线检测2.水压试验前,应先对压力容器进行()。A、内部检查B、外部检查C、内、外部检查D、不一定3.水压试验时,压力表的量程在试验压力的()左右为宜。A、1倍B、2倍C、5倍D、6倍4.优质碳素结构钢Q245R、低合金高强钢Q345R和正火13MnNiMoR钢制容器液压试验时,液体温度不得低于()。A、20℃B、15℃C、10℃D、5℃5.水压试验时液体介质的温度应()其闪点或沸点。A、低于B、等于C、高于D、不一定7.耐压试验是在()工作压力的情况下进行的。A、低于B、等于C、高于D、不一定8.高压及超高压容器不宜采用()。A、气压试验B、水压试验C、煤油渗漏试验D、致密性试验9.气压试验所用的气体应为()。A、干燥洁净的空气B、氮气C、惰性气体D、以上都对二、判断题1.水常被用作液压试验的加压介质,液压试验也常被称为水压试验。2.水压试验介质为清水,水的温度不低于20℃。3.只有不宜进行水压试验的容器才进行气压试验。4.气压试验的试验压力规定得比水压试验稍低些。5.焊接容器焊缝中存在贯穿性裂纹、气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷时,可以采用致密性试验进行质量检验。6.煤油试验时,焊缝表面上并未出现油斑,所检查的焊缝则被评为合格。7.沉水试验只适用于小型焊缝容器。三、简答题1.简述水压试验的过程。2.水压试验时满足什么条件即认为合格?3.在什么情况下进行气压试验?4.气密性试验有哪些方法?5.密封性试验有哪些方法?
一、单选题1.X射线的穿透能力取决于()。A、管电流B、曝光时间C、管电压D、焦点尺寸2.射线通过物质时的衰减取决于()。A、物质的原子序数、密度和厚度B、物质的杨氏模量C、物质的泊松比D、物质的晶粒度3.射线照相的原理主要是利用了X射线与γ射线的()。A、穿透力强B、能使底片感光C、沿直线行进不会折射D、以上都是4.X射线机技术性能指标中,焦点尺寸是一项重要指标,焦点尺寸是指()。A、靶的几何尺寸B、有效焦点尺寸C、实际焦点尺寸D、电子束的直径5.X射线操作人员终身累计剂量不得超过()雷姆(rem)。A、400B、250C、150D、256.铅箔增感屏的主要优点是(
)。A、可加速胶片感光同时吸收部分散射线B、可提高照相清晰度C、可减少照相颗粒度D、以上都是7.射线照相中,使用像质计的主要目的是(
)。A、评价底片灵敏度B、测定底片清晰度C、测量缺陷大小D、以上都是8.影响几何不清晰度的因素有()。A、焦点尺寸B、工件厚度C、焦点到工件表面距离D、以上都是9.射线底片上缺陷轮廓鲜明的程度叫做(
)。A、黑度B、颗粒度C、清晰度D、胶片对比度10.下列四种因素中对底片的清晰度无任何影响的是(
)。A、射源的焦点尺寸B、增感屏的类型C、射源的能量D、底片的黑度11.曝光因子中的管电流、曝光时间和焦距三者的关系是()。A、管电流不变,时间与焦距的平方成反比B、管电流不变,时间与焦距的平方成正比C、焦距不变,管电流与曝光时间成正比D、曝光时间不变,管电流与焦距成正比12.双壁双影直透法一般用于(
)直径管子的环焊缝透照。A、Φ89mm以下B、Φ76mm以下C、Φ20mm以下D、Φ100mm以下13.显影的目的是()。A、使曝光的金属银转变为溴化银B、使曝光的溴化银转变为金属银C、去除未曝光的溴化银D、去除已曝光的溴化银14.定影液中的定影剂通常采用()。A、硫代硫酸钠B、冰醋酸C、明矾D、亚硫酸钠15.以下关于底片灵敏度检查的叙述,()是错误的。A、底片上显示的像质计型号、规格应正确B、底片上显示的像质计摆放应符合要求C、如能清晰地看到长度不小于10mm的像质计钢丝影象,则可认为底片灵敏度达到该钢丝代表的象质指数D、要求清晰显示钢丝影像的区域是指焊缝区域,热影响区和母材区域则无此要求16.射线照相法可以检出的缺陷是()。A、未焊透和裂纹B、气孔和未熔合C、夹渣和气孔D、以上都是17.夹渣在射线底片上呈现的影像是()。A、宽度和黑度都很均匀的黑线条B、形状不规则、黑度也不均匀的较大面积的黑色阴影C、呈树枝状分布的花纹D、呈两端尖细中间较粗的黑色弯曲细线18.底片上出现的白点影象,它可能是()。A、夹钨B、焊瘤C、焊接飞溅D、以上都是19.按照NB/T47013.2-2015对钢、镍、铜承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级中关于综合评级的规定,在某焊缝底片评定时,圆形缺陷评定为II级,条状夹渣评定为II级,则综合评级应为()。A、Ⅱ级B、Ⅲ级C、Ⅳ级D、以上都是20.对底片灵敏度的检查内容包括()。A、底片上是否有像质计影像B、像质计的型号、规格、摆放位置是否正确C、像质指数是否达到了相关标准规定的要求D、以上都是21.标记应放在适当位置,距焊缝边缘应不少于()mm。A、5
B、10C、15D、2022.纵向裂纹是与()的黑色条纹。A、焊缝方向垂直B、焊缝方向一致C、焊缝方向倾斜D、以上都不对23.在底片上产生一些类似缺陷、但并不是缺陷的影像,常称其为()。A、缺陷B、真缺陷C、伪缺陷D、以上都不是24.射线检测中圆形缺陷是指长宽比()的缺陷。A、小于等于3B、大于等于3C、等于3D、大于325.Ⅰ级焊接接头内不允许存在()以及条状缺陷。A、裂纹B、未熔合C、未焊透D、以上都是26.在X、V形坡口的焊缝中,根部未焊透的影像都出现在底片()。A、热影响区B、熔合区C、焊缝中间D、任何位置27.暗室处理过程中(
)任何室外光透入。A、允许B、不允许C、随意D、无法确定二、判断题1.X射线的波长与产生该射线的管电压有关。2.射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。3.射线检测只能对低碳钢、低合金钢和奥氏体钢进行检测。4.我国规定职业放射性工作人员年剂量当量限值为5rem,而终生累计照射剂量当量不得超过250rem。5.射线防护的三大方法有时间防护、距离防护和屏蔽防护。6.X光管的有效焦点总是小于实际焦点。7.射线胶片可按检测的质量和像质等级要求选用,检测质量和像质等级要求高的应选用颗粒细小,感光速度慢的胶片。8.铅增感屏除有增感作用外,还有减少散射线的作用,因此在射线能穿透的前提下,应尽量选用较厚的铅屏。9.NB/T47013.2-2015标准将射线照相的检测等级分为A级、AB级和B级,其中A级成像质量最高。10.用增大射源到胶片距离的办法可降低射线照相固有不清晰度。11.减小几何不清晰度的途径之一,就是使胶片尽可能地靠近工件。12.射线照相实际透照时很少采用标准允许的最小焦距值。13.在常规射线照相检测中,散射线是无法避免的。14.胶片的暗室处理包括显影、停显、定影、水洗和干燥。15.显影时胶片上的AgBr被还原成金属银,从而使胶片变黑。16.射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽度中的黑色斑点或条纹表示焊接缺陷。17.焊接裂纹在照相底片上常是一条中部稍宽、两端尖细的直线。18.NB/T47013.2-2015标准中,根据焊接接头中存在的缺陷性质、尺寸、数量和密集程度将质量等级分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四个等级,其中Ⅰ级质量最好,Ⅳ级质量最差。19.Ⅰ级片和Ⅱ级片中不允许存在条状夹渣。20.只要焊缝中存在裂纹,焊缝经过射线检测后的底片就是Ⅳ级21.底片只有在观片灯下才能评定,因此,观片灯应有足够的光强度。22.只有当有效评定区内各点的黑度均在规定范围内时,才能认为该底片黑度符合要求。23.若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。24.底片上裂纹的典型影像一般呈直线或略带锯齿状的细纹,轮廓分明。25.未焊透的典型影像是细直黑线,两侧轮廓都很整齐。26.夹渣在底片上影像的主要特点是形状不规则,轮廓不圆滑,黑度较大而均匀。27.在底片上气孔呈现为黑度大于背景黑度的斑点状影像,影像清晰,气孔的轮廓比较圆滑。28.当底片上圆形缺陷的长径不同时,对不同长径的圆形缺陷应按一定比例进行折算。29.当底片上存在单个条形缺陷时,以条形缺陷的长度确定其等级。30.射线检测将质量等级分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四个等级,其中Ⅰ级质量最好,Ⅳ级质量最差。31.射线检测时,当各类缺陷评定的质量级别不同时,应以最低的质量级别作为焊接接头。32.暗室是射线照相后对胶片进行处理的特殊房间,是工业射线照相工作中不可缺少的设施。三、简答题1.简述射线照相法的特点。2.简述射线防护的基本方法。3.简述射线的性质。4.简述射线照相法的基本原理。5.典型的透照方式有哪些?6什么是曝光量?7.当焊缝中存在两种缺陷时,其质量等级如何评定?8.X射检测的设备和器材包括哪些。9.简述X射线的产生过程10.简述射线底片质量的评定原则。11.底片灵敏度如何检查。12.底片黑度如何检查。13.简述圆形缺陷的评定步骤。
一、单选题1.渗透检测的英文缩写为(
)。A、MTB、PTC、UTD、RT2.渗透检测适用于检测的缺陷是()。A、表面开口缺陷B、近表面缺陷C、内部缺陷D、以上都对3.渗透检测是根据()为原理的。A、毛细现象B、趋肤效应C、压电效应D、以上均不是4.用显像剂把渗入缺陷内的渗透剂吸附出来的原理是基于()。A、表面张力B、对固体表面的润湿性C、毛细作用D、上述都是5.渗透检测剂一般包括()。A、渗透剂B、显像剂C、清洗剂D、上述都是6.施加在零件表面上与渗透剂混合,从而使渗透剂能被清洗掉的材料是()。A、乳化剂B、渗透剂C、显像剂D、同素异构体7.乳化剂的作用是()。A、与渗透剂混合形成可以被水清洗的混合物B、有助于显像剂的吸收作用C、提高渗透剂的渗透性D、消除伪显示8.与荧光渗透剂相比,着色渗透剂的优点是()。A、不需要黑光灯B、灵敏度高C、渗透性能好D、无毒9.选择具体渗透检测方法,应考虑的因素有()。A、表面状态B、缺陷类型C、材料成分和零件批量D、以上都是10.检测精铸涡轮叶片上非常细微的裂纹,使用的渗透剂应是()。A、水洗型荧光渗透剂B、溶剂去除型荧光渗透剂C、后乳化型荧光渗透剂D、溶剂去除型着色渗透剂11.对油漆表面进行渗透检测的第一步是()。A、将渗透剂喷到表面上B、将漆层完全去除C、用洗涤剂彻底清洗表面D、用钢丝刷刷表面,使光滑的漆层变得粗糙12.施加渗透剂的方法有()。A、浸涂B、流凃C、喷涂D、以上都是13.渗透剂在被检工件表面上的喷涂应()。A、越多越好B、保证覆盖全部被检表面,并保持不干状态C、渗透时间尽可能长D、只要渗透时间足够,保持不干状态并不重要14.渗透剂的渗透时间一般是()。A、保持不干状态10~15分钟B、涂完第一遍后,到涂第二遍的时间间隔C、1~2分钟即可D、都不对15.采用溶剂去除零件表面上的多余渗透剂时应使用的方法是()。A、浸泡B、擦洗C、冲洗D、喷洒16.渗透剂的去除清洗要求是()。A、把零件表面上的渗透剂刚好去除掉B、清洗得越干净越好C、保持一定背景水平D、要视显像要求而定17.后乳化渗透检测施加乳化剂,不能使用的方法是()。A、把零件浸入乳化剂B、把乳化剂喷到零件上C、把乳化剂浇到零件上D、把乳化剂刷到零件上18.渗透检测中干燥处理的目的是()。A、使残余渗透剂全部蒸发B、确保潮湿工件上的干显像剂均匀地干燥C、缩短渗透时间D、使用湿式显像剂后,干燥处理有助于获得均匀地显像层19.渗透检测中,从施加显像剂到观察这段时间叫做()。A、乳化时间B、显像时间C、停留时间D、以上都是20.缺陷显示迹痕中长度与宽度之比()的相关显示,按线性缺陷处理。A、等于3B、大于3C、小于2D、等于221.NB/T47013.5-2015标准将缺陷显示痕迹的评定分为()等级。A、五个B、四个C、两个D、三个二、判断题1.渗透检测适用于检测各种表面缺陷。2.荧光渗透检测中使用黑光灯的主要作用是放大缺陷的痕迹。3.着色渗透检测是利用人眼在强白光下对颜色敏感的特点。4.后乳化型荧光法灵敏度高于溶剂清洗型着色法。5.一般情况下,表面比较粗糙的工件宜选用水洗型渗透剂;宽而浅的缺陷宜选用后乳化型渗透剂。6.采用溶剂去除零件表面多余渗透剂时,溶剂起着对渗透剂的乳化作用。7.在被检工件表面上施加显像剂的目的是从缺陷中吸收渗透剂并提供背景反差。8.焊件表面的飞溅、焊渣等物,可用蒸汽除油法去除。9.显像时间不能太长,显像剂层不能太厚,否则缺陷显示会变得模糊。10.对于不相关显示、伪显示和缺陷显示都进行记录和评定。11.当采用着色渗透检测时,使用日光灯或白光灯。要求80W日光灯1m处的照度约为500lx。三、简答题1.简述渗透检测的优点和局限性。2.简述常用渗透检测方法的分类。3.简述渗透检测的基本操作过程。4.简述显示痕迹的分类。5.简述B型试块的主要作用。6.简述毛细现象。
一、单选题1.直接目视检测时,目视距离约为()。A、400mm~600mmB、700mmC、300mmD、900mm2.焊缝外观检测是()成品检测的第一步。A、焊前B、焊中C、焊后D、以上皆是3.目视检测的项目包括()。A、焊后清理质量B、焊接缺陷检查C、几何形状检查D、以上都是4.下列焊接缺陷中不属于外部缺陷的是()。A、咬边B、夹渣C、弧坑D、表面气孔5.下列说法不正确的是()。A、在焊缝表面缺陷中不允许存在裂纹B、在焊缝表面缺陷中不允许存在气孔C、在焊缝表面缺陷中不允许存在未熔合D、在焊缝表面缺陷中不允许存在咬边6.造成凹坑的主要原因是(),在收弧时未填满弧坑。A、电弧过短及角度太小B、电弧过短及角度不当C、电弧过长及角度不当D、电弧过长及角度太大7.下列焊接缺陷中不属于内部缺陷的是()。A、咬边B、夹渣C、未熔合D、未焊透8.造成(
)的主要原因是由于焊接时选用了大的焊接电流,电弧过长及角度不当。A、咬边B、凹坑C、气孔D、焊瘤9.角焊缝产生咬边的主要原因是焊条角度不当及()。A、焊条直径选择不当B、电弧长度不当C、焊缝间隙过大D、焊接电流过小10.关于焊瘤下列说法不正确的是()。A、焊瘤是由于熔池温度过高,使液态金属凝固较慢,在其自重作用而下淌形成的B、立焊、横焊或仰焊操作时,如果运条动作慢,就会明显地产生熔敷金属的下坠,下坠的金属冷却后就形成焊瘤C、焊接电流过小容易产生焊瘤D、焊接速度太慢容易产生焊瘤11.焊接时,由于熔池(),冷却凝固时一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成夹杂。A、体积大B、冷却速度很快C、存在时间长D、冷却速度缓慢12.板件焊接的角变形偏差值不能超过()。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm13.焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤14.下列()不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小,焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对15.防止产生夹渣的主要措施之一是()。A、按规定参数烘干焊条、焊剂B、保证焊缝熔深大熔宽小C、严格控制层间温度D、焊层、焊道之间仔细清渣16.钨极直径太小、焊接电流太大是产生()的原因之一。A、夹钨B、热裂纹C、再热裂纹D、未焊透17.防止夹钨的措施是()。A、应选择大直径的钨极B、氩气可靠地保护钨极端部,防止钨极烧损C、选用较小的焊接电流D、用大电流,防止钨极烧损18.产生气孔的主要原因之一是焊条或焊剂(),未按规定要求进行烘干,或烘干温度过高而使焊条中部分成分变质失效。A、受潮B、放置杂乱C、牌号不对D、存放时间长19.(
)可以防止气孔。A、用水清洗焊件后施焊B、焊前仔细清理焊件表面的铁锈、油污、水份C、采用长弧焊D、选择长时间没有包装的焊丝20.()不是产生未焊透的原因。A、坡口角度太小,钝边太大,间隙太小B、采用短弧焊C、焊接速度太快D、焊条角度不合适,电弧偏吹21.焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤22.()措施可以防止未熔合的产生。A、采用小线能量B、选用较小的焊接电流或火焰能率C、选用稍大的焊接电流,焊速不宜过快,并注意观察坡口两侧的熔化情况D、多道焊层间不清理23.焊接裂纹在重要的焊接接头中()。A、允许存在B、数量不多时允许存在C、不允许存在D、以上说法都不对24.在所有的焊接缺陷中,对脆性断裂影响最大的是()。A、夹渣B、咬边C、气孔D、裂纹25.焊接缺陷中危害最大的是()、未熔合、未焊透和咬边等。A、裂纹B、夹渣C、焊瘤D、弧坑26.按规定参数烘干焊条、焊剂是防止()的措施之一。A、冷裂纹B、热裂纹C、再热裂纹D、未焊透27.产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是()或装配间隙不均匀及焊接工艺参数选择不当。A、焊件钝边开得不当B、焊件坡口开得不当C、焊件太厚D、焊件温度过高28.对接接头焊缝尺寸主要包括焊缝的()。A、余高B、宽度C、长度D、A和B29.角焊缝尺寸主要包括焊缝的()。A、计算厚度B、焊脚尺寸C、凸度和凹度D、以上都对30.《特种设备焊接操作人员考核细则》(TSGZ6002-2010)中对手工焊焊缝表面咬边的规定为:A、深度≤0.5mm,焊缝两侧咬边总长度不得超过焊缝长度的10%B、深度〈0.5mm,焊缝两侧咬边总长度不得超过焊缝长度的10%C、深度〉0.5mm,焊缝两侧咬边总长度不得超过焊缝长度的10%D、深度≤0.5mm,焊缝两侧咬边总长度不得小于焊缝长度的10%31.《特种设备焊接操作人员考核细则》(TSGZ6002-2010)黑色金属板材对接焊缝焊后变形角度小于或等于()。A、4°B、3°C、2°D、1°二、判断题1.直接目视检测,也称为远距离目视检测,主要用于眼睛不能接近被检焊缝的场合。2.按缺陷在焊缝中的位
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