CN113924640B 基板加工装置和基板加工方法 （东京毅力科创株式会社）

2021.11.26PCT/JP2020/01929920WO2020/246214JA2020.12.10JP2006066643A,2006.03.092加工单元，其将加工工具压靠于由所述卡盘保持着的状所述下杯具有在俯视时比所述基板大的下筒部和封堵所述下筒部的下端的开口部的所述下筒部包括避免所述下筒部与所述加工单元之间的该基板加工装置具备使所述卡盘绕铅垂轴线旋所述加工单元将所述加工工具压靠于与所述卡盘一起旋转的所述基板的所述下盖部在中央具有所述排出口，在所述下筒部的周向整体的范围内所述下杯由导电性材料形成，或由绝缘性材料形成并涂敷有防静电剂该基板加工装置具备向下方引导从所述下杯的所述排出口落下的所述加工屑的排出所述排出管由导电性材料形成，或由绝缘性材料形成并涂敷有防静电该基板加工装置具备对所述排出管的内部的气该基板加工装置具备设置于从所述排出管朝向所述抽吸器的气体的抽吸路径的中途该基板加工装置具备在封堵所述下杯的上端的开口部的至少局部的封堵位置与使所述下杯的上端的开口部开放的开放位置之间升降所述上罩具有包围由所述卡盘保持着的状态的所述基板的外周3所述上筒部包括避免所述上筒部与所述加工单元之间的所述上罩具有从上方覆盖由所述卡盘保持着的状态的所述基板的至少外该基板加工装置包括从上方向由所述卡盘保持着的状态的所述基板喷出气体的上喷该基板加工装置具备从下方向由所述卡盘保持着的状态的所述基板喷出气体的下喷该基板加工装置具备加工控制部，该加工控制部在使所该基板加工装置具有按压部，该按压部以在所述基板的隔的方式从上方按压被所述加工工具从所述基4[0007]本公开的一技术方案提供一种能够恰当地回收在将加工工具压靠到基板的外周5[0028]图11是表示在加工时形成于重合基板的外周周边的气体的流动的一个例子的剖[0038]图1是表示一实施方式的薄化系统的俯视图。薄化系统1使处理基板100薄化。另是例如硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基板。在处理基板100的单面预先形成有器件主表面102由于处理基板100的薄化而靠[0041]支承基板130与处理基板100同样地是硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体基支承基板130借助器件层110与处理基板100粘合。在支承基板130的与器件层110相对的表624在载置到多个载置部21的多个盒CS与交接部26之间输送轴方向和Y轴方向这两个方向)和铅垂方向上的移动以及以铅垂轴线为中心的回转。第1输[0051]第2处理站6具有倒角去除装置61和薄化装置62。倒角去除装置61如图5所示这样ProcessingUnit)91和存储器等存储介质92。在存储介质92储存有控制在薄化系统1中执7[0054]图3是表示一实施方式的薄化方法的流程图。薄化方法例如包括图3所示的处理[0055]首先，输送装置24从载置到载置部21的盒CS取出重合基板150，向过渡装置27输置41如图4A所示这样从以处理基板100为基准与器件层110相反的一侧(例如上侧)在处理[0059]激光加工装置41在沿着径向分割处理基板100的第1分割面D1形成第1改性层M1。M1如图4A所示这样以在处理基板100的周向和处理基板100的厚度方向上隔开间隔的方式[0061]另外，激光加工装置41如图4B所示这样在从第1分割面D1呈放射状延伸到处理基板100的外周103的多个第2分割面D2形成第2改性层M2。第2改性层M2如图4A所示这样以在割面D3形成第3改性层M3。第3分割面D3是与处理基板100的第1主表面101和第2主表面102平行的平坦面。第3改性层M3以在处理基板100的周向和径向上隔开间隔的方式形成有多8能够通过图像处理确认第3裂纹C3是否达到处理基板100的外周103、也就是说第1分割面[0067]旋转台641以铅垂的旋转中心线Z1为中心旋转。两个卡盘642隔着旋转台641的旋[0068]送入送出位置A0兼用作利用第2输送装置63进行重合基板150的送入的送入位置[0069]图6是表示图3所示的薄化的一个例子的剖视图。磨削装置64和第2输送装置63在[0071]第2输送装置63的保持部631也可以一边以铅垂的旋转轴在由第3分割面D3分割开的处理基板100的第2主表面102形成有在使第3裂纹C3彼此相连时9[0080]基座210如图9A和图9B所示这样例如是水平的板，借助至少1根支柱211支承保护[0081]卡盘220如图11所示这样使处理基板100的第2主表面102朝上而从下方将处理基[0082]第1保管台250如图8所示这样接收并保管由第1输送装置51从外部送入的加工前[0083]第1保管台250具有进行重合基板150的定心的3根以上的第1引导销253。3根以上承销254以使由3根以上的第1引导销253进行了定心的重合基板150从第1水平板252浮起的的1个第1支承台来替代3根以上的第1支合基板150与第1水平板252之间形成[0087]第2保管台260保管加工后的重合基板150直到由第2输送装置63向外部送出为[0088]第2保管台260具有进行重合基板150的定心的3根以上的第2引导销263。3根以上承销264以使由3根以上的第2引导销263进行了定心的重合基板150从第2水平板262浮起的的1个第2支承台来替代3根以上的第2支以是，第2输送装置63的保持部631与第1输送装置51的保持部52同样地形成为分成两股的[0093]内部输送机构270从第1保管台250向卡盘220输送加工前的重合基板150，从卡盘[0095]保持部272使处理基板100的第2主表面102朝上而从上方将重合基板150保持为水[0096]保持部272不吸附重合基板150的上表面整体为佳、吸附例如重合基板150的中心施加工前的重合基板150的送入。能够在倒角去除装置61的内部始终准备加工前的重合基时实施加工前的重合基板150从外部向第1保管台250的送入、加工后的重合基板150从第2保管台260向外部的送出。此时，第1保管台250从第1输送装置51接收加工前的重合基板前的重合基板150从第1保管台250向卡盘220的输送、加工后的重合基板150从第2保管台[0100]如图9A和图9B所示这样倒角去除装置61具备下杯280，下杯280在重合基板150的由卡盘220保持着的状态的重合基板150的方式形成为圆筒状。下筒部281具有避免下筒部[0103]图10是表示下杯和排出管的一个例子的侧视图。下杯280由金属等导电性材料形的混合材料形成。能够防止排出管290的带电，能够抑制加工屑由于静电而附着于排出管[0107]倒角去除装置61具备回收箱294，回收箱294用于回收从排出管290落下的加工[0110]检测器296向倒角去除装置61的控制部发送其检测结果，控制部检测加工屑的落也可以用于催促使用者进行已堆积到回收箱294的内杯280的上端的开口部的至少局部的封堵位置(参照图9B)与使下杯280的上端的开口部开[0112]在内部输送机构270从第1保管台250向卡盘220输送加工前的重合基板150时，上上罩300从开放位置向封堵位置下降。接下来，在加工单元330利用刀片160加工重合基板[0113]如图8所示，由第2保管台260保管重合基板150的位置比上罩300的开放位置低为[0114]上罩300具有如图9B所示这样包围由卡盘220保持着的状态的重合基板150的外周的上筒部301。即使在下杯280的下筒部281配置于比重合基板150靠下方的位置的情况下，[0115]上罩300具有从上方覆盖由卡盘220保持着的状态的重合基板150的至少外周的顶[0116]图11是表示在加工时形成于重合基板的外周周边的气体的流动的一个例子的剖[0119]顶部303具有使第1水平部304与第2水平部305相连的环状的第1倾斜部306为佳。[0120]倒角去除装置61具有上喷嘴308为佳，上喷嘴308为了形成从由卡盘220保持着的状态的重合基板150的外周朝向径向外方的气体的流动，从上方向重合基板150喷出气体。从重合基板150向下杯280落下，能够抑制加工屑向重合基板150的上表面的附着。上喷嘴[0121]倒角去除装置61具有下喷嘴309为佳，下喷嘴309为了形成从由卡盘220保持着的状态的重合基板150的外周朝向径向外方的气体的流动，从下方向重合基板150喷出气体。整周的范围内从卡盘220向径向外方超出。下喷嘴309从斜下方朝向超出的部分喷出气体。像处理测量处理基板100的外周103的至少3点的位置、通过所测量的3点的圆的中心求出。由校正部501校正的路径是将重合基板150从第1保管台250输送[0127]校正部501校正路径的起点和终点中的至少1者。路径的起点是内部输送机构270的保持部272从第1保管台250接收重合基板150的位置、也就是说保持部272抓住重合基板150的位置。路径的终点是内部输送机构270的保持部272向卡盘220转交重合基板150的位入深度是指向处理基板100与支承基板130之间的间隙插入的深度。若刀片160的插入深度拍摄到的图像进行图像处理，求出卡盘220的旋转中心与重合基板150的中心之间的偏差，向第1输送装置51和第2输送装置63中的至少1者发送指令。指令发送部504向第1输送装置51发送用于以使上述偏差下次以后变小的方式校正第1输送装置51向第1保管台250转交加的处理基板100的外周103的位置，判定处理基板100的外周103整体是否缩径到第1分割面工结果不良。加工结果不良的重合基板150在向薄化装置62提供之前在倒角去除装置61中改变加工条件(例如加工时的刀片160的载荷)而被再次加工，或返回载置部21上的盒CS而单元330将水平的刀片160压靠于重合基板150的外周，加工重合基板150(更详细而言是处刀片160的旋转方向是与重合基板150的旋转方向相反的方向，刀片160的外周的旋转速度[0133]加工单元330如图13所示这样具有供刀片160安装的刀片安装部331。刀片安装部栓孔分别拧入有螺栓333，刀片160利用螺栓333以能够更换的方式安装于刀片安装部331。[0134]刀片160具有与加工单元330的安装面332面接触的平坦面166。平坦面166形成于例如刀片160的下表面的凹部167。平坦面166与水平面164(参照图5)平行且具有所期望的[0135]加工单元330具有使刀片安装部331在相对于卡盘220接触、分离的方向上进退的[0136]驱动部340例如具有旋转马达341和将旋转马达341的旋转运动转换成直线运动的[0141]加工单元330具有将刀片安装部331支承成旋转自由的旋转支承机构360。旋转支[0142]加工单元330具有调整刀片安装部331的安装面332相对于卡盘220的基板保持面[0144]加工单元330具有限制刀片安装部331的旋转的旋转限制机构380。旋转限制机构380具有挡销381和供挡销381嵌合的销孔382。销孔382形成于轴承箱362的圆筒部363的外[0146]加工单元330如图9A和图9B所示这样具有调整刀片安装部331的安装面332相对于卡盘220的基板保持面221的平行度的平行度调整机构390。平行度调整机构390如图7所示这样具有调整底板391的不同的部位的高度的多个(例如3个)高度调整具有从上表面板356的贯通孔的缘向上方延伸的圆筒部358。圆筒部358配置于刀片安装部理基板100的周向上与刀片160隔开间隔的方式从上方按压由刀片160从处理基板100上推[0156]按压部400例如具有压靠于边角料107的球401和将球401支承成旋转自由的支承SP是刀片160开始碰到重合基板150的外周的抵接开始点，附图标记EP是刀片160开始与重凹口108的拍摄结束，则拍摄传感器移动机构321使拍摄传感器320从拍摄位置向待机位置[0160]加工控制部503对由拍摄传感器320拍摄到的凹口108的图像进行图像处理，测量上述这样使用磁体来替代螺栓333。与分别设置测定器安装部和刀片安装部331的情况相[0163]测定器410用于测定刀片160的安装面332相对于卡盘220的基板保持面221的、平[0164]测定器410例如具有安装于刀片安装部331的安装面332的回转臂411和安装于回[0166]驱动部340如上述这样使刀片安装部331在相对于卡盘220接触、分离的方向上进刀片安装部331相对于卡盘220的基板保持面221的平行度处于预先确定好的容许范围内。调整和平行度的测定直到平行度处于预先确定好的可知卡盘220的基板保持面221的高度是否处于块规413的台阶414的范围内、刀片安装部板保持面221的高度未处于台阶414的范围内的情况下，作业人员使用高度调整机构370调以目视确认刀片安装部331的安装面332的高度是水平的刀片160压靠于基板的外周且对基板进行加工即可，基板加工装置的用途并不限定装置也可以在同时进行处理基板100的倒角去除和薄化之前形成成为起点的裂纹。在该情[0175]图18是表示图6所示的倒角去除和薄化的变形例的剖视图。在图18所示的变形例到第1主表面101且未达到在图18中表示的薄化前的第2主表面102的方式形成。第3改性层M3以第3裂纹C3与第1分割面D1交叉且未达到外周103的方式形成。第1改性层M1和第3改性化装置62中如图18所示这样同时进行倒角去除[0178]本申请主张基于2019年6月4日向日本国特许厅提出申请的特愿2019-104802号的