2026年度深度合作集成电路布图设计协议

2026年度深度合作集成电路布图设计协议本协议由以下双方于2026年签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司鉴于甲方需要在2026年度进行集成电路布图设计的相关工作，乙方愿意提供专业服务，双方本着平等、互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的1.1服务内容：乙方为甲方提供集成电路布图设计服务，包括但不限于布图设计、技术支持、咨询等服务。1.2规格型号/标准：根据甲方具体项目需求，乙方将遵循国际通用的集成电路布图设计标准，如IEEEStd1500系列标准。1.3数量：乙方将根据甲方项目进度及需求，提供相应数量的布图设计服务。1.4单价和总价：根据具体项目需求及工作量，双方另行协商确定单价和总价。设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。第二条权利义务条款2.1甲方义务：2.1.1甲方应按时支付乙方约定的服务费用，确保合同履行。2.1.2甲方应提供项目所需的相关资料，配合乙方进行设计工作。2.1.3甲方应遵守国家有关法律法规，确保项目内容不涉及侵权。2.1.4甲方应配合乙方完成设计工作的验收工作。2.2乙方义务：2.2.1乙方应按照约定的时间和质量要求，完成布图设计服务。2.2.2乙方应保证设计成果的原创性、正确性和实用性。2.2.3乙方应按时提交设计成果，并提供必要的技术支持。2.2.4乙方应保护甲方的商业秘密，未经甲方同意，不得外泄。2.3交付方式：乙方将设计成果以电子文档形式提交给甲方。第三条违约责任3.1若甲方未按时支付服务费用，应向乙方支付合同总价千分之二的违约金。3.2若乙方未按时交付设计成果，应向甲方支付合同总价千分之二的违约金。3.3若任何一方违反保密义务，导致对方遭受损失，应承担相应的法律责任。第四条争议解决4.1双方在履行合同过程中发生争议，应友好协商解决。4.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第五条金额、期限、交付方式5.1合同期限：自2026年1月1日起至2026年12月31日止。5.2付款期限：甲方应在乙方完成设计服务并提交设计成果后5个工作日内支付相应服务费用。5.3交付方式：乙方以电子文档形式提交设计成果。第六条合同生效及份数6.1本协议自双方签字盖章之日起生效。6.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份。本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。第七条知识产权归属7.1本协议项下乙方完成的设计成果，其知识产权归甲方所有，乙方不得将设计成果用于其他项目或向第三方外泄。7.3若乙方在完成设计过程中自行研发的技术或方法，且未使用甲方提供的资料，则该技术或方法归乙方所有，但乙方应保证不侵犯甲方的知识产权。第八条保密条款8.1双方对本协议内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。8.2保密期限为自本协议签订之日起至合同终止后三年。8.3双方应采取必要措施，确保保密信息的保密性，包括但不限于限制访问权限、设置密码等。第九条不可抗力9.1因不可抗力导致本协议无法履行或部分履行时，双方均不承担违约责任。9.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会动荡等。9.3发生不可抗力事件时，双方应立即通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。第十条其他10.1本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。10.2本协议的修改、补充或变更，必须以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.4本协议自双方签字盖章之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。签订日期：附件：1.设计成果清单,2.技术支持清单第十一条合作成果的分配11.1本协议项下，双方合作研发的集成电路布图设计成果，其所有权归甲方所有。乙方在合作过程中所提供的技术支持、设计文件及资料等，甲方应支付乙方相应的费用，具体金额及支付方式由双方另行协商确定。11.2甲方将根据乙方提供的集成电路布图设计成果，在2027年度内完成10项产品的研发与上市，预计销售额达到1亿元人民币。11.3甲方承诺，在合作期间，将全力支持乙方在集成电路布图设计领域的研发工作，提供充足的研发经费，确保乙方研发团队的稳定。第十二条知识产权12.1本协议项下产生的知识产权，包括但不限于专利、商标、著作权等，归甲方所有。乙方在合作过程中所形成的知识产权，甲方应给予乙方相应的报酬。12.2甲方在合作期间，如需将乙方研发的集成电路布图设计成果应用于其他产品，应提前与乙方协商，并支付乙方相应的报酬。第十三条违约责任13.1如甲方未按时支付乙方费用，应向乙方支付违约金，违约金为应支付费用的10%。13.2如乙方未按时完成设计任务，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的5%。13.3如因一方违约导致另一方遭受损失，违约方应承担全部赔偿责任。第十四条争议解决14.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。14.2诉讼费用由败诉方承担。第十五条附则15.1本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。15.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。15.4本协议自双方签字盖章之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。附件：,1.设计成果清单2.技术支持清单15.5在合同履行期间，如因国家政策调整、市场环境变化或其他不可抗力因素导致合同无法继续履行，双方应立即协商解决，并可根据实际情况调整合同条款或终止合同，但双方均不应因此承担违约责任。15.6乙方在设计过程中，应严格按照甲方提供的资料和需求进行设计，如因乙方设计失误导致设计成果不符合要求，乙方应无偿进行修改，直至满足甲方要求。15.7本协议签订后，甲方应按照合同约定向乙方支付设计费用，支付方式为：合同签订后30日内支付合同总金额的30%作为预付款，设计任务完成后支付合同总金额的50%，项目验收合格后支付合同总金额的20%，剩余10%作为质保金，质保期自项目验收合格之日起计算一年。15.8本协议签订后，双方应严格遵守合同约定，如甲方未按时支付费用，应向乙方支付逾期付款违约金，违约金为逾期付款金额的每日万分之五。15.9乙方在设计过程中，应确保设计成果的知识产权归甲方所有，未经甲方同意，乙方不得将设计成果用于其他项目或转让给第三方。15.10本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律，如双方在履行本协议过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。15.11本协议自双方签字盖章之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。15.12在设计过程中，若乙方发现甲方提供的资料存在错误或遗漏，应及时通知甲方，甲方应在接到通知后3个工作日内予以更正或补充。若因甲方提供的资料问题导致设计成果出现缺陷，乙方有权要求甲方承担相应的责任，包括但不限于延长设计周期、减免设计费用等。15.13本协议涉及的技术秘密和商业秘密，双方均应严格保密，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。违反保密义务的，应承担相应的法律责任。15.14在本协议有效期内，如甲方要求乙方对设计成果进行升级或改进，双方可另行签订补充协议，约定相关事宜。15.15本协议的变更或解除，需经甲乙双方协商一致，并以书面形式签署变更或解除协议。15.16本协议未尽事宜，由甲乙双方协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。15.17本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。1.甲方提供的原始资料清单2.乙方提交的设计成果清单,3.双方协商达成的补充协议（如有）15.19在设计过程中，若甲方要求乙方提供设计相关的技术支持，乙方应确保及时响应，并按照甲方的需求提供必要的协助。例如，若甲方需要了解设计过程中遇到的难点，乙方应在2个工作日内向甲方反馈，并提出解决方案。15.20为了保证设计成果的质量，乙方将派遣具有丰富经验的设计师团队参与项目。该团队由李明、王芳等5位资深设计师组成，他们曾参与设计过多个国内外知名集成电路项目，累计设计经验超过20年。15.21乙方在项目设计过程中，将采用以下关键技术：（1）采用先进的数字信号处理技术，提高电路的运算速度和性能。（2）运用高速模拟技术，确保电路在高频应用中的稳定性和可靠性。（3）采用最新的电路设计自动化工具，提高设计效率，降低设计成本。15.22项目完成后，乙方将为甲方提供以下成果：（1）详细的设计报告，包括电路原理图、PCB布局图、BOM清单等。（2）源代码和仿真报告，方便甲方进行后续的产品开发和测试。（3）针对甲方的实际需求，提供定制化的技术支持和售后服务。15.23为了确保项目的顺利进行，双方应按照以下流程进行沟通与协调：（1）项目启动阶段：乙方根据甲方提供的原始资料，制定详细的项目计划，并在1个工作日内向甲方汇报。（2）设计阶段：乙方按照项目计划进行设计，每月向甲方汇报项目进度，包括已完成的工作和下一阶段的工作计划。（3）评审阶段：甲方对乙方提交的设计成果进行评审，并提出修改意见。乙方应在收到评审意见后5个工作日内完成修改。（4）交付阶段：乙方将最终