电子行业2026年中期策略：资本开支加码提升AI上游景气拥抱硬科技星辰大海

Catalog（一）利润增速新高，美伊冲突缓和 4（二经济学重塑全球经济 6（三）华为“韬”定律：中国半导体产业突围新路径 8（一）算力芯片需求持续提升，国产替代大有可为 11（二）存储芯片受益于算力需求大增，大周期背景下供需持续错配 14（三）半导体制造国产化大势所趋，看好长期成长空间 18（一）聚焦AI高附加值PCB，优选产能与技术领先标的 20（二）CCL量价齐升，优选行业龙头 21（一）AI+车规驱动，MLCC进入上行周期 26（二）高可靠需求升温，钽电容迎机遇 28（一）AI数据中心业务驱动部分代工企业业绩高增长 29（二）液冷需求集中释放，聚焦转型龙头把握下半年机遇 29AI引发的核心硬件产业“通胀”扩散，半导体、PCB、被动元件、功率半导体等成为市场主线。截止6月1日，今年以来SW电子指数涨跌幅-1.02%，整体呈现震荡走势，区间最大涨幅23%，区间最大回撤-31.78%。从电子行业一季度整体财报情况来看，SW电子板块营收合计11113.56亿元，同比+33.22%，归母净利润630亿元，同比+76.9%。电子行业2025年一季度整体业绩依然保持了强劲的增长。从细分行业来看，存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等板块业绩均显著改善。从行情的演绎来看，市场在开年以来经受了美伊战争的影响，对科技板块造成了一定的冲击，但随着美伊局势的缓和，外部流动性压力减少，整个市场增量资金的积极入市，带动了从4月初开始市场的大幅上行。结构性行情的特点愈发显著，AI引发的核心硬件产业“通胀”不断扩散，半导体、PCB、被动元件、功率半导体等已经成为市场的主线。而受制于下游需求平淡，以及上游存储等器件AI通胀”可能会愈演愈烈。我们认为要持续围绕AI做布局，一方面是针对AI通胀环节，进入业绩兑现期和估值的提升阶段，另一方面是关注AI硬件端的机会，包括相关的芯片、可穿戴设备，此外苹果产业链的诸多新品即将浮出水面，建议关注折叠屏手机、AI眼镜、AIPC、新型可穿戴设备等。图1：电子板块单季度归母净利润同比/环比增速电子板块单季度归母净利润同比增速% 电子板块单季度归母净利润环比增速%21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q125021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q1200150100500-50-100AI基础设施未来高增长的强预期是电子板块高估值的体现。SWTTM市盈率为84.91倍，处于过去十年的100%分位数。从市净率来看当前SW电子指数市净率为7.19过去十年的高位。无论从各个角度看，当前SW电子板块都是处于估值的高位，但如果看业绩的增速就会发现，这是近五年以来最高的业绩同比增速。我们认为当前这种高估值恰恰反映了AI基础设施未来高增长的强预期，而这种预期是过去前所未见的。北美主要CSP纷纷上调了2026年资本开支。谷歌内外部AI计算资源需求空前高涨，谷歌云业务订单储备已超4600亿美元，当前算力供应仍处于持续紧张状态，需提前扩产匹配需求；并且公司表示，预计2027年资本开支将较2026年继续大幅增长，将持续根据AI业务需求与订单储备情况，审慎提升资本开支规模。微软在2026财年第三财季（2026331财报电话会上，2026日历年全年资本开支指引为19001546亿美元。亚马2025Q42026年全年资本开支指引为2000史上单年最高资本开支规模，远超市场此前预期的1500亿美元。北美五大CSP的资本开支预计合计7600亿美元，同比增长102.56%。超大规模的资本开支是下游基础设施保持超高景气度的核心。表2：北美主要CSP资本开支情况（亿美元）厂商2023年2024年2025年2026年E亚马逊481.3776.51,2832,000微软281444.76461,900谷歌322.5525.3914.41,850eta2733736971350甲骨文86.968.6212500合计1,4452,1883,7527,600图：W电子指数走势及市盈率TMSW电子板块市盈率（TTM整体法，剔除负值的角度来看，当前电子板块估值处于过去十年以来的新高。图3：SWTTM_80

SW电子市盈率（TTM剔除负值）7060504030201002016/6/3 2017/6/3 2018/6/3 2019/6/3 2020/6/3 2021/6/3 2022/6/3 2023/6/3 2024/6/3 2025/6/3从个股的区间涨跌幅来看，截止61日上半年涨幅排名靠前的（不考虑次新股）主要是利通电子、中船特气、科翔股份、杰美特、风华高科、金安国纪、长光华芯、昀冢科技、国科微。上涨较多的个股主要集中在AI算力AI终端/半导体产业链，AI上游通胀逻辑是上半年的主线。我们预计下半年依然是围绕AI算力基础设施供需紧张环节和增量显著的环节来布局。图4：SW电子半年度（截止6月1日）涨幅排名靠前的个股（单位：%）9008007006005004003002001000利通电子 中船特气 科翔股份 杰美特 风华高科 金安国纪 长光华芯 共达电声 昀冢科技 国科微从Token的产生机制来看，它是大模型输入输出的基本计量单位，能够精准对应模型训练和推理过程中的真实算力、显存与电力消耗。每一次交互产生的Token数量，本质上都是AI资源投入的量化体现，这使得Token天然具备了价值衡量的基础。正因为Token与实际资源消耗高度绑定，它才具备了成为价值载体的核心条件。Token由此可以作为AI算力经济的价值载体，在AI生态中承担类似实体经济里“货币”的角色，实现算力服务的计量、交换与价值流转。它不再只是技术层面的统计单元，而是串联起算力供给、模型服务与终端需求的关键纽带，让原本抽象的AI算力变成可度量、可定价、可分配的标准化经济要素。基于这一核心定位，我们可以为AI时代构建一套完整的Token经济学分析框架。该框架以大模型输入输出Token为核心，系统搭建起AI算力经济的经济学体系。它从供给端阐释Token的生成逻辑、成本结构与算力约束条件，从需求端分析Token的使用场景、价值来源与各类主体的使用需求。依托供需关系形成合理的定价机制，实现Token价值与成本的匹配，并通过资源配置机制优化分配效率，减少无效消耗与算力浪费，最终形成供给、需求、定价、配置协同运转的高效AI经济运行模式。图5：AI时代Token经济学框架根据OpenRouter的统计，全球大模型oken调用量从2024年9月约0.25T增长至目前日均约20T（2026年4月13日20.6T），年化增长率约1144%。指数级增长的背后，是AI模型训练、推理、交互等全场景对Token资源的高度依赖。TokenAI体系中承担着价值计量、资源分配与服务结算的核心功能，支撑着整个AI生态运转。Token如同工业时代的电力、水源与燃气一AI运行不可或缺的基础能源与生产资料。正是这种刚性需求与指数级增长，让Token真正成为驱动AI时代发展的核心“水电煤”。图6：全球大模型调用量 图7：全球煤炭消费量（短吨）、电量（十亿千瓦时）0

全球:消费量:煤炭（左） 全球:用电量（右）30,00025,00020,00015,00010,0005,000019801986199219982004201020162022penRoute 院 I 院图

在这一背景下，AI产业链呈现出清晰的三层金字塔结构，每一层都承担着将“电力”转化为AI芯片和信号传输芯片为硬件支撑，这Token经济的物理基础，决定了算力的“天花板”。包括半导体材料、制造设备、AI芯片（GP/NP/LPU、高速存储（HBM以及各类电子元器件。这一层直接决定了oken的生成速（TPS）和能效比。中游产业链包括算力整合，这是连接硬件与应用的枢纽。主要包括智算中心、算力租赁平台、云服务提供商以及算力调度软件。中游负责将上游的硬件芯片集成为服务器集群，并通过虚拟化技术将算力转化为标准化的服务；下游为应用变现厂商，这是Token的最终消费端。包括大模型应用、AI智能体（Agent）、智能驾驶、智慧医疗等场景。下游的繁荣直接拉动了对上科 院根据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在上海国际电路系统研讨会（ISCAS2026）上发表的主旨演讲。过去六十余年，半导体产业始终沿着摩尔定律的轨迹高速发展：通过几何缩微（续缩小晶体管物理尺寸）18-24个月单位面积晶体管数量翻番，性能提升、成本下降。从微米到纳米，从7nm、5nm3nm，几何缩微驱动了全球数字经济的爆发式增长。但今天，这条路径已走到物理极限与经济极限的十字路口，难以为继：物理极限触顶：制程进入1-2纳米尺度，晶体管接近原子量级，量子隧穿效应导致电子失控漏电，发热呈指数级上升，传统“开关”功能失效；材料缺陷、互连延迟、功耗密度等问题彻底颠覆原有设计逻辑。经济极限崩塌：3nm制程设计成本超10亿美元，单次流片费用超5亿美元；2nm及以下工艺的研发与制造成本呈指数级攀升，投入产出比严重失衡，仅少数企业能承担，产业创新活力被抑制。需求与供给严重错配：AI、云计算、自动驾驶、物联网等新兴领域对算力、能效、带宽的需求呈指数级增长，而几何缩微放缓导致性能提升幅度大幅收窄，“性能饥渴”与“工艺瓶颈”的矛盾日益尖锐。全球半导体产业正站在历史转折点：修补摩尔定律无济于事，延续几何缩微是死胡同，我们必须跳出固有思维，探索一条全新、可持续、可规模化的演进路径。图9：韬定律对比摩尔定律

基于六年技术攻坚与产业实践，华为正式提出韬（τ）定律——以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数τ为核心目标，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等创新技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升，构建后摩尔时代半导体与电子系统的全新演进体系。，华 院摩尔定律：核心是几何缩微（缩小晶体管尺寸、减小面积），追求“空间密度”；韬定律：核心是时间缩微（降低信号传播时延、减小时间常数τ），追求“时间效率”。韬定律四层优化体系：器件层→电路层→芯片层→系统。1，器件层面：从晶体管、互连材料底层降低寄生电阻R与寄生电容C，创新互连材料（如铜互连、石墨烯互连），减少互连RC延迟；探索二维半导体、宽禁带半导体等新材料，突破硅基物理限制。2，电路层面：逻辑折叠（LogicFolding），突破平面极限。逻辑折叠是韬定律的核心标志性技术，彻底打破传统芯片平面布局的物理边界：将传统二维平面电路，通过三维立体折叠、垂直互连，把分散的逻辑单元“堆叠”起来；显著缩短关键路径走线长度（减少50%-80%），大幅降低信号传播的RC负载；在相同面积下，晶体管密度提升2-5倍，电路性能提升30%-100%，功耗降低40%以上。3基于实际工作负载优化指令流与数据流。通过架构创新：采用异构计算、存算一体、近内存计算等AI、手机、服务器等场景，优化编译器、指令集与调度算法，提升并行度；通过芯片优化：根据软件负载，定制化设计IP核、流水线与互连网络，实现端到端执行时间最小化。4，系统层面：灵衢总线（LingquBus），重构互联体系，定义全新的灵衢总线协议，重构计算系统互联架构：实现超节点统一内存编址与原生内存语义，减少数据搬运开销；提升系统带宽、降低通信时延（减少60%以上），支持万级节点高效互联；适配AI集群、数据中心、边缘计算等多场景，构建高效能、低功耗的新一代计算系统。图10：逻辑折叠 图11：韬缩放，子程 院 ，子程 院电子板块的周期性受全球经济波动、技术创新及供需关系共同影响。以半导体行业为例，其完整周期约3-4（上行与下行各1.5-2），上一轮周期顶点出现在20217月，随后增速持续回落，至20234月触底，并于同年11月同比转正。截至20263月，全球半导体月度销售额同比增长25.10%，当月同比增长79.2%。但增长呈现显著结构性分化，存储芯片在过去1年涨幅提升非常大，对整体芯片市场增长提供了较强推动力。图12：全球半导体销售额及同比增长120

全球半导体销售(单位:十亿美元)(左轴) 全球半导体销售额当月同比(右轴

100%80

80%60%40%60 20%0%40-0%20-0%000-0101-0402-0703-1005-0106-0407-0708-1010-0111-0412-0713-1015-0116-0417-0718-1020-0121-0422-0723-1025-01

-0%高性能AI芯片需求爆发增长，算力国产化大势所趋。AI芯片是算力产业的核心基础，为智能算法与各类应用场景提供关键计算支持。在服务器成本结构中，以GPU为代表的核心芯片占比高达80%以上，实现AI芯片技术的自主可控对智算产业的长远发展具有战略意义，随着人工智能应用场景的持续扩展，市场对高性能AI芯片的需求显著提升。存算一体架构、光通信等前沿技术的突破，进一步推动了该领域的技术迭代与市场增长。2023年中国AI芯片市场规模约为652亿元，预计到2026年将突破1600亿元，行业快速增长。图13：服务器成本构成 图14：2020-2026年中国AI芯片市场规模(单位:亿)80%60%40%20%

UU成本 内存、存储器成本 其他32%32%51%50%25%45%28%83%9%23%21%25%8%机器学习服务器 推理服务器 高性能服务器 基础服务器

0

2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E光 院 光 院1111美国对华持续封锁，关注AI国产化进程。在美国对华AI芯片技术封锁的背景下，中国通过政策扶持、技术创新和产业链协同加速国产替代进程。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新（如存算一体、Chiplet技术提升成熟制程芯片性能，昇腾910B已接近国际主流GPU水平。政策层面，国家将AI芯片列为科技战略重点，预计2025年自给率有望从34%提升至82%。未来，中国将聚焦云端训练、边缘计算及类脑芯片等方向，通过开源生态（如RISCV）和技术标准制定，构建自主产业链。图15：被列入“实体清单的AI芯企业数量 图16：美国商务部工业和全局对华算力芯片出口限制通用半导体 通信 AI26252625202117131415677984661325201510502018 2019 2020 2021 2022 2023光 院

光 院2024AI加速芯片领域GPU卡以80%的份额主导市场，2025年国产芯片出货占比提升。但国产芯片表现亮眼：华为昇腾出货64万张（占比23%），仅次于英伟达（190万张，70%），昆仑芯、天数智芯、寒武纪分列三至五名。国产芯片在推理场景占比达61%，生态适配逐步完善。根IDC2028年中国加速服务器市场规模将达253GPU占比或接近50%。当运营商智算中心项目中占据主导。2025年中国市场AI加速卡总出货量约为400万张，其中英伟达22055%的市场份额。AMD164%。中国厂商合计出货约16541AI81.2万张，占国产芯片总出货量接近一半市场份额约为20.25%。阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥出货量约26.5万张，市场份额约为6.61%。百度昆仑芯和寒武纪则分别出货约11.6万张，市场份额约为2.9%，并列第三。图17：2024年中国AI芯片出货量统计 图18：2025年中国AI芯片出货量统计英伟达

1.4%1.0%0.9%

2.90%2.90%2.90%2.90%20.25%

2.06%2%1%3%昆仑芯寒武纪沐曦

23.0%

2.5%

0.5%

70.0%

华为昇腾平头哥AMD寒武纪昆仑芯其他

55%体业盟，ID 院 市导产协，IDC，新财 院AI手机时代的来临意味着AI将成为未来消费电子市场竞争的关键差异化因素。多家厂商先后发布AI大模型，布局生成式AI手机。就中国市场而言，各大国产品牌对此高度重视，试图抢占新一代创新周期下的更广阔市场，提升产品价值和巩固品牌市场地位。根据Canalys数据，Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。AIPCAIReadv阶段发展至用户体验探索的阶段，随着微软Copilot+、模型本地部署技术日趋成熟，以及各垂直场景A|应用的广泛落地，预2024AIPC的整体算力有望跨越40TOPS门槛，第一批本地部署个人大模型的AIPC产品陆续上市。2024AIPC2026AIPC透率为42.3%，出货量有望达到8400万台。图19：2029年AI手机市场份额将达到57% 图20：2024-2028年全国AIPC出货量及渗透率预测情况0

2024 2025 2026 2027 2028

100%出货量（百万台）渗透率出货量（百万台）渗透率60%40%20%0%aas，i 院 产研 院联发科和高通相继发布旗舰芯片天玑9400和骁龙8Elite，开创了端侧AI的新时代。联发科天9400采用台积电第二代3nm工艺，搭载第八代AINPU890。其端侧多模态AI运算性50Tokens/s，较上一代天玑9300实现了显著升级：大语言模型（LLM）提示词处理性能提升80%，StableDiffusion执行性能提升2倍，AI模型文本长度扩展8倍，同时功耗降低35%。高通骁龙8Elite同样表现亮眼，集成第二代OryonCPUAdrenoGPU和增强版HexagonNPU，其中CPUGPU性能均达到上一代的3HexagonNPUAI性能提升45%，每瓦性能提升45%。与此同时，AMD、高通等芯片巨头也在积极布局AIPC处理器市场，通过不断提升算力规模PCAIPC快速发展。这些技术进步不仅大幅提升了终端设备处理AI任务的能力，AIAIPC的普及奠定了坚实基础。1313图21：高通8Sgen4芯的更新 图22：AMD最新产在AI领域的应用官 院 MDAIPC创峰智东 院存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场。2025年全球存储市场规模约为1963亿美元，同比增长20.5%。半导体产业中，存储行业的周期波动大。存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于其他细分品类。从细分来看，2024年DRAM占存储市场规模的比例高达61%，NANDFlash约占36%左右的市场份额，NORFlash占据2%市场份额。图23：存储芯片细分行业占比2%2%DRAMNAND36%NOR61%研究 院存储行业市场集中度很高。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光。根据长鑫科技招股说明书，Omdia数据显示，2025年的DRAM市场上，SK海力士、三星电子、美光、长鑫科技的市场份额分别为34.48%、33.96%、23.41%、7.67%。DRAM具有较强的周期属性，宏观经济波动、高行业集中度下主要厂商的产能调控策略等加剧了行业的周期波动。图24：2025DRAM市占率2025年DRAM的市场份额767%3448%2341%3396767%3448%2341%3396%长鑫科技科招说书，i 院2024年初至今，存储芯片因AI算力建设需求爆发而实现长周期涨价。DRAM现货在DRAMexchange的报价从底部持续抬升，2024年温和上行、2025年受原厂控产叠加AI服务器HBM挤占通用DRAM产能迎来高增长，2026年于历史高位震荡，DDR4、DDR5主流颗粒累计涨幅数倍；供给端的三星、美光、SK海力士持续优化稼动率、产能优先倾斜高附加值AI配套存储，消费级常规内存供给收缩，需求端AI集群扩容是核心增量，短期供需紧平衡格局延续，存储价格高位韧性充足。图25：存储芯片价格变化（单位：美元）DD4Gb(1Gx)320D46Gb(Gx8)300D56Gb(Gx8)40/50040302010024-0124-0324-0524-0724-0924-1125-0125-0325-0525-0725-0925-1126-0126-0326-05RAMexchang 院2027年随NVIDIA新一代RubinUltra平台推出，单颗GPU配置HBM容量将进一步提升至384GB，加上AIASIC出货量持续增加，将带动HBM需求再度跃升。TrendForce预估，HBM片量占整体DRAM202518202730％；HBM位元供给占比也将8％提高至约13HBMDRAMAI基础建设需求强劲，2027HBM倾斜。图26：HBMrendforc 院AI需求快速增长，存储芯片仍维持紧张供应。AI浪潮驱动存储行业深刻变革，NANDFlash领域被认为正迎来一个“超级周期”。其核心驱动力在于AI资本支出的持续投入，导致数据中心采购中存储设备的成本占比不断提升，特别是针对AIAISSD需求异常强劲。本轮周期NANDHDD（硬盘）自身的涨价与供应紧张，反而加速了企业级SSD在冷数据存储等更广阔领域的渗透；其次，为了优化AI大模型推理的成本和效率，将部分中间数据（如KV缓存）从昂贵的DRAM卸载到容量更大、成本更低的SSD中的“Offloading”技术，正成为重要趋势；最后，HB（高带宽内存）与NAND通过CXL接口等技术结合的先进解决方案（如存算一体），有望显著提升AINAND的容量和性能需求。因此，在头部厂商主导的格局下，AI技术正从需求端重塑存储行业，推动NANDFlash进入一个由高性能、高容量需求共同驱动的新增长阶段。图27：GPU直读技术 图28：下一代HBM术路线极 院 SD院海外大厂资本开支持续上行，存储需求高速增长。这一需求主要由亚马逊、谷歌、微软、Meta、甲骨文）的AI资本开支驱动，五大CSP资本开支2025年达3,752亿美元。虽然国内云厂商总资本开支有所收缩，但算力投资占比显著提升，AI服务器对存储的需求是传统服务器的3-5倍，单台AI服务器需要搭载32TB-132TBNAND2TB-4TBDDR5内存，叠加HDD供应短缺加速企业级SSD替代，共同推动存储芯片市场进入上行周期。生成式AI大模型对内存带宽和能效的严苛需求，"内存墙"效应直接制约了端侧AI的实时响应能力，例如高通骁龙8Gen3运行7B模型时，推理速度被限制在4.8tokens/s的低水平。但通过3DDRAM堆叠，可将带宽密度提升至1.8GB/s/m²，较传统方案提升8倍。华邦电开发的CUBE方案更将能效比优化至15TOPS/W，配合NPU协同工作可使系统级成本降低55%。这种"存算一体"设计通过垂直集成存储与计算单元，将数据访问延迟压缩至15ns以下，完美适配StableDiffusion等多模态AI任务需求。消费电子领域，3DDRAM使AI手机推理速度跃升至57tokens/s。据echInsights预测，2025年3DDRAM市场规模将因端侧AI驱动增长300%。这种技术革新不仅重构了存储产业链，更标志着端侧智能设备从"连接云端"向"自主计算"的范式转移。图29：CUBE技术用于边缘计算领域具备延展性发友，邦电 院该方案创新性地将SoC裸片置于DRAM裸片上方，使其更接近散热器，从而有效缓解了因计算密度提升带来的散热问题。其具备高带宽、低功耗和紧凑尺寸等核心优势，适用于智能穿戴设备、边缘计算服务器、高级驾驶辅助系统（ADAS）及协作机器人等场景。图30：CUBE具备多种优势电 院23年全行业受消费电子疲软拖累，两家企业产品均价接连下行，中芯ASP23Q1116824Q2900美元，华虹672美元一路下探至25Q125Q2439美元低位；稼动率方面华虹凭借代工结构偏重功率、分立器件常年维持满载乃至超负荷生产，中芯则在行业低谷期稼动下探至23Q1的68.1%24Q3开始AI算力产业链爆发带动服务器电源IC、车规功率芯片需求快速放量，成熟制程代工供需格局逆转，两家厂商ASP同步触底回暖，中芯均价从底部持续攀升至26Q11115美元，华虹摆脱长达一年的价格横盘，自25Q3起逐季涨价至537美元。稼动率层面中芯随国产替代落地与优质订单持续导入，从低谷稳步抬升至26Q1的95.3%，华虹受益BCD、MCU等紧缺品类订单，稼动长期稳定在110%以上高位。整体来看，AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。图31：中芯国际和华虹半导体的晶圆制造ASP(单位：美元/片)图32：中芯国际和华虹半导体的稼动率0

华虹公司华虹公司中芯国际22Q4 23Q2 23Q4 24Q2 24Q4 25Q2 25Q4

80%60%40%20%

华虹公司华虹公司中芯国际22Q4 23Q2 23Q4 24Q2 24Q4 25Q2 25Q4国公，虹体公 院 国公，虹体公 院2026年一季度，全球晶圆代工行业呈现先进制程高景气、成熟制程稳步修复的结构性分化格局。台积电依托AIHPC40%的高增速领跑全行业，三星凭借2nmHBMMCU化需求，同比增速显著优于全球成熟制程龙头，联电、格芯等海外成熟制程厂商依靠消费电子回暖、光通信与数据中心特色工艺实现小幅稳健增长，力积电、DBHiTek等特色晶圆厂依托功率半导体、车用芯片需求跑出亮眼涨幅，整体行业由AI算力需求拉动先进产能紧缺，成熟制程在汽车、工业、消费电子多领域复苏支撑营收温和上行，国产晶圆代工凭借国产化替代红利持续兑现成长优势。表3：2026Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名排名代工企业2026Q1营收2025Q1营收同比增幅主要增长驱动因素1台积电（TSMC）359亿美元255亿美元40.60%人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进制程需求2三星晶圆代工（SamsungFoundry）约34亿美元无公开数据无公开数据2HBM43M）25.05亿美元22.5亿美元11.50%电源管理、工业及汽车电子需求4联电（UMC）19.3亿美元18.3亿美元5.50%消费电子需求复苏、22纳米逻辑及特色工艺5格芯Goblis）16.34亿美元15.85亿美元3.00%光通信、数据中心及特色工艺平台6eioo）6.609亿美元5.41亿美元22.20%（MCU）BCD12寸产线扩产7力积电（PSMC）约4.3亿美元约3.25亿美元约+%成熟制程需求及产能利用率提升8高塔半导体（Towereioo）4.14亿美元3.58亿美元15.00%（G）9VIS约3.93亿美元约3.75亿美元约+5%特色代工需求及成熟制程业务稳定10BH）约2.575亿美元约2.04亿美元26.00%面向AI数据中心及电动汽车的功率半导体so 院国产半导体设备持续攻克卡脖子技术，不断丰富产品矩阵。国产半导体设备企业目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。北方华创在集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI设备，并取得了可喜的进步。盛美上海开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬底制造工艺设备等。拓荆科技目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等。在数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据胜宏科技2025年年报，Prismark数据显示，2025年以美元计价的全球PCB产业产值848.91亿美元，同比增长15.4%，其中18层及以上多层HDI增速明显高于行业水平。Prismark在2026年3月的展望报告中预计2026年全球PCB产值将年增12.5%至958亿美元，2025-2030年CAGR达7.7%。Trendforce在2026年5月上调了2026年全球头部云厂商资本开支预期，预计2026PCB产值实际增速有可能更高。图33：全球PCB市按应用划分场规模 图34：全球头部云厂商资支出0

2023-26年全球九大CSP资本支出总额预估 同2023 2024 2025 2026F

100%80%60%40%20%0%-0%精招说书股 院 rendforc 院图35：全球服务器、AI服务器出货量年增速AI服务器YoY 全部服务器YoY50%40%30%20%10%0%-%

2023 2024 2025 2026F院AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。表4：2024-2029年全球PCB产值复合增长率预测(按产品类别，单位：百万美元）类型/年份20242025E2029F2025E/20242024-2029F复合增长率单双面板7,9478,3909,6275.6%3.9%多层板27,99433,09143,10618.2%9.0%HDI12,51815,71721,29525.6%11.2%封装基板12,60214,72720,08616.9%9.8%柔性板12,50412,96615,1443.7%3.9%合计73,56584,891109,2588.2%rsa胜技25年 院AI需求拉动，APCB板块多家公司2025年业绩创新高，经营活动现金流大幅改善。通过统计现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金，头部企业均选择增加投资，其中胜宏科技扩产幅度最大。图36：头部PCB公经营活动产现金流量净额（亿） 图37：头部PCB公购建固定资资产支付的现金（元）0

2023 2024 2025胜宏科技沪电股份生益电子景旺电子方正科技鹏鼎控股

2023 2024 2025胜宏科技沪电股份生益电子景旺电子方正科技鹏鼎控股家司公 院 司公 院胜宏科技沪电股份生益电子景旺电子方正科技鹏鼎控股。根据生益科技招股说明书，PCB的主要原材料包括覆铜板、铜箔及铜球。PCB行业结构化发展、产品往高端升级驱动上游覆铜板行业向高端化升级，行业整体呈现“总量稳增、结构分化、供需错配、国产替代提速”的核心特征。具体而言，覆铜板行业的结构性机会体现在：①材料技术不断迭代升级。为适配5G/6G、高速服务器、高端路由器，低介电、低损耗覆铜板研发量产提速，2025年全球M8及以下产品已实现量产，更低损耗的新材料持续升级。同时，为匹配大尺寸芯片、高多层PCB及先进封装，行业朝着低热膨胀系数方向发展，以此缓解热膨胀失配，改善板材翘曲、开裂问题，提升产品稳定性与可靠性。②需求结构持续向新兴领域转移。AI力领域，服务器、数据中心等拉动高层数、低损耗覆铜板需求；新能源车领域，电动化、智能化、网联化带动高导热、高可靠厚铜板材增长；半导体先进封装领域，FC-BGA等封装基材需求走高，企业加速布局高端IC载板；卫星互联网、低空经济等新业态，也对覆铜板的轻量化、环境适应性与可靠性提出全新要求。③产业链协同与综合服务持续深化。行业“材料-制造-应用”一体化协同趋势明显，头部企业加强上游原材料技术合作，向下游提供材料加整体解决方案，深度参与客户前期研发；同时市场对企业柔性生产、快速打样的能力要求也不断提高。图38：覆铜板（CCL）主要构成材料新增股募明 院从覆铜板成本构成看，根据中商产业研究资料，铜箔占比42.1%，树脂占比26.1%，电子玻纤布占比19.1%，其他（辅料/能源/人工/折旧等）占比12.7%。图39：覆铜板（CCL）主要成本构成铜箔铜箔12.70%树脂42.10%19.10%电子玻纤布其他（//人工/折旧等）26.10%产研究 院根据南亚新材，覆铜板的生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等七项主要步骤。可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。图40：覆铜板（CCL）生产工艺流程新增股募明 院根据Prismark数据，近十年来全球刚性覆铜板销售额整体呈增长趋势。2015年至2024年间，全球刚性覆铜板总产值从93.71亿美元增长至150.13亿美元，年复合增长率为5.38%。覆铜板行业高度集中。2024年，中国大陆地区覆铜板产量占全球总产量的比例超过70%。2024年，全球刚性覆铜板行业前10名厂商合计市占率约77.0%。覆铜板成本受铜价、电子布和树脂等影响。图41：铜价（元/吨） 图42：宏和科技电子级玻纤维布平售价（元/米）120,000110,000

中国:平均价:铜(1#)

宏和科技:平均售价:电子级玻璃纤维布:累计值12100,0008100,000890,000680,000470,000260,00025-0125-0325-0525-0725-0925-1126-0126-0326-05

019-0920-0521-0121-0922-0523-0123-0924-0525-0125-09科技公公 院高端AI服务器对AIPCB的需求大幅增长，带动相关CCL的高增长。高端电子布作为CCL的核心材料，高端织布机供给受限，需求旺盛，使得电子布价格持续上行。国产电子布公司主要有宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材、菲利华等。积层 院。由于上游原材料价格上涨以及下游需求高景气，2025年初开始CCL龙头建滔积层板带领行业进入涨价周期，2026年以来继续高频、大幅度涨价，年内已累计涨价4次；生益科技、南亚新材等亦跟随涨价。由于涨价+产品结构提升，头部CCL公司处于营收加速增长、盈利能力提升的高景气阶段，预计趋势将在2026下半年持续。同理，上游核心原材料（例如电子布、电子铜箔、碳氢树脂）企业呈现高业绩弹性。图44：季度营收同比增速（%） 图45：季度扣非净利率（%）100

生益科技 金安国纪南亚新材 华正新材

生益科技 金安国纪南亚新材 华正新材20105000-10-50

23/0623/1024/0224/0624/1025/0225/0625/1026/02司公 院

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23/0623/1024/0224/0624/1025/0225/0625/1026/02司公 院中国出口PCB覆铜板价格持续上行。2026年4月，中国出口的印制电路用覆铜板(74102110)平均单价为12.07美元/千克，同比增长67.37%。展望未来，随着AI的爆发增长，CCL行业有望维持高景气。覆铜板产业链的铜箔、树脂、电子布等有望维持高景气。图46PCB覆铜板价格/千克）中国:出口平均单价:印制电路用覆铜板(74102110)13121110987652024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-092025-112026-012026-03海 院MLCC（多层片式陶瓷电容器）被称为电子电路的“大米”，是用量最大的被动元件。2024MLCC市场跟随消费电子行业周期波动，2024-2025年行业进入复苏阶段。2024年以来行业受AI需求拉动，行业景气度提升。弗若斯特沙利文数据显示，2024MLCC市场中，消费电子、工业装备与汽车电子三大领域的产品份额占比分别为44.7%、21.4%与18.4%；2024年中国MLCC市场中，上述三大领域的产品份额占比分别为44.2%、26.2%与18.9%。图47：全球MLCC市场规模预测亿元） 图48：2024年全球MLCC场下游用领域结构0

全球MLCC市场规模及预测 同比2020 2022 2024 2026E 2028E

30%20%10%0%-0%-0%科招说书若斯沙利 院 科招说书若斯沙利 院AI服务器对高端MLCC的使用量增幅超过10倍。由于功率密度提升，AI服务器对MLCC的消耗量大幅增长；由于整机功耗和瞬态电流远高于传统通用服务器，AI服务器对MLCC的性能要求亦明显提升，需采用更高容量、更耐高温的高端MLCC产品，进一步提升单机MLCC价值量。根据三星电机，AI服务器的功耗是标准服务器的5~10MLCC，但由于需要靠近GPU的MLCCC安装面积有限，因此需要小型超大容量MLCC。普通服务器的功率/MLCC用量/总容量分别为2000/2200个/22000uF，AI服务器的功率/MLCC用量/总容量分别为15000/28000个/600000Uf，增幅分别为7倍/13倍/27倍。展望2026年，MLCC行业呈结构型发展趋势，消费电子需求低迷，但AI服务器、新能源汽车需求拉动下高端MLCC产品供不应求、价格上涨，并逐步形成高端产品供不应求→产能挤占→全产业链供需趋紧→价格普涨的传导趋势。表5AIMLCC使用量的比较项目通用服务器（GeneralServer）AI服务器（AIServer）提升倍数功耗（소비전력）2000W15000W7倍↑MLCC数量（수량）2200个28000个13倍↑MLCC（용량）FF27倍↑电 院电车对MLCC的用量约为油车的6倍。微容科技招股说明书显示，在新能源混动车中，新增的高压电池管理系统（BMS）、双电机驱动控制、电动辅助驱动模块等核心子系统均需大量MLCC，平均单车用量上约12,000颗，是燃油车型单车MLCC用量的4倍。在纯电车中，整车电气化率接100MLCC18,000MLCC用量的6图49MLCC用量(颗)20,000

汽车MLCC的单机用量（颗）18,00012,00018,00012,0003,0003,9004,80010,0005,0000

燃油车

智能节油车 微混动院

混电车（混动）

纯电动车日韩厂商垄断高端MLCC，国产替代空间大。根据宏明电子招股说明书，全球MLCC供给端格局高度集中。2024（Murata市场份额为31.8%（SEMCO为22.9%，风华高科份额为1.9%、微容科技份额为1.5%。根据三环集团招股说明书，2024年公司在MLCC行业市占率约为2.1%。中国MLCC市场由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；高端MLCC被日韩垄断。三环集团、微容科技、风华高科等中国大陆领先厂商正加速崛起，合计市场份额已达10.4%。从技术层面看，日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1,200层叠层，村田最高能够达到1,600层，三环集团和风华高科的MLCC产品的堆叠层数已经达到1,000层以上。三环集团持续加大研发创新投入，在MLCC领域产品线已覆盖02012220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、"S"系列（）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。高端MLCC未来国产替代空间大。图50：2024年全球MLCC要企业额分布图（按金额） 图51：MLCC平均口价格风华高科23%

微容科技 其他3% 村田

400380

中国：片式多层瓷介电容器进口平均价（美元/千克）华新科技 国3%京瓷5%6%TDK6% 太阳诱电11%

32%三星电机23%

3603403203002024-012024-032024-012024-032024-052024-072024-092024-112025-012025-032025-052025-072025-092025-112026-012026-03电元行协中 院 海 院国内MLCC产业链的上市公司主要有三环集团、风华高科、宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。展望未来，第一，AI服务器对MLCC的使用量增长10倍以上，随着AI的渗透率逐步提升，国产MLCC龙头技术进步，未来有望受益。第二，新能源纯电车对MLCC的用量为油车的6能驾驶升级，国产MLCC龙头有望受益。第三，MLCC高端市场日韩主导，国产替代空间大。钽电容具有低等效串联电阻（ESR和低电感特性，在DC-DC转换电路中能有效滤除高频噪声，稳定输出电压。相较于普通电解电容，其固态结构避免了电解液干涸问题，寿命更长，适用于AI服务器高负载电源系统。钽电容采用二氧化锰或聚合物阴极材料，耐温范围宽，且温度稳定性高，在高温环境下仍保持稳定性能。在AI服务器中凭借高温稳定性、长寿命及高效滤波性能，钽电容成为AI服务器电源管理、信号链路的首选元件。2026年消费电子终端需求低迷，消费电子代工板块主要关注拓展进入AI算力基建领域的公司，例如工业富联、华勤技术、环旭电子。工业富联2026Q1云计算业务收入同比增长1AIGPU机柜出货量同比增长3.8AIASIC服务器出货量同比增长3.2800G及以上高速交换机出货量同比增长1.6CPO全光交换机样机开始出货；2026下半年预计随着Rubin系列机会逐渐上量，云计算业务将继续保持高速增长，交换机业务在CPO技术逐步落地驱动下将保持高速增长。2026下半年华勤技术的数据中心业务在也将在超节点项目批量出货带动下继续高速增长。图52：2025年工业富联分业务营收构成 图53：2025年华勤技术分业务营收构成通信及移动网络设备33%

工业互联网0%

5%2%5%2%计算及数据45%移动终端业务48%

创新业务云计算67%富公年 院 技公年 院英伟达下一代AI计算平台采用全液冷散热。随着算力的提升，芯片热功耗设计(TDP)不断增长。根据IT之家，英特尔双芯片CPU功耗已超过800W，英伟达单个GPU的功耗已达到1200W，未来还将持续增长。随着单个芯片功耗的提升，风冷散热因散热效果逼近极限而逐渐被取代，液冷散热成为高功耗器件散热首选。目前各液冷技术中的冷板式液冷可减小接触热阻、微通道设计可加强换热，浸没及喷淋式液冷可改善流场等。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板（MCCP/风冷。Blackwell芯片散热方案中，液冷成为散热首选，风冷散热变为可选，GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。将于2026年发布的下一代eraRubin芯片采用全液冷散热。表6：英伟达AI芯片的参数及散热方式型号 架构 散热方案 算力 功耗 定位Hopper（仍大规

H100

Hopper

/风冷

FP8~1.98PFLOP700W /超算S模部署）lawel

HoppeH200rlaw

液冷冷板（MCCP）/风冷

同H100，带宽更高

700W （2025–

GB200

ell

液冷冷板+冷混合 20PFLOPSAI 700W 训练+推理大模型/2026出货）

GB300B200B100lak

BlackwellBlackwellBlackwelllaw

全液冷立冷板 更高算力 800W+ 超大规训练/推集群液冷/风冷选 FP8~4PFLOPS 700W 通用AI训练/液冷/风冷选 FP8~2PFLOPS 500W 推理/虚拟化云服液态金属+通道冷wellUltra

ell

板+闭环液冷+智能热管理

顶级算力 1000W+ 超算/百亿/亿参模型VeraRubin（CES2026发布，2026H2量产）

RubinVera

RubinGPUVeraCPU

100%全液冷+微通道冷板（MCCP）液冷直连（Vik-）

NVFP4推理：50PFLOPS（lawll的倍）NVIDIA

单PU典型：NVL72（72GPU+36CPU）：吉瓦级（约）

万亿/十万亿参数大模型推理、MoE、智能体（Agentic千亿/万亿参数MoEAIAI达官 院高导热率和高功率推动数据中心采用液冷散热。液冷系统通用架构主要包括室外冷源、CDU冷量分配单元和液冷机柜。目前，单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上，技术成熟度最高。从散热能力来看，两相冷板散热能力大于单相冷板和两相浸没式。图54：不同液冷技术方案对比据心冷热及应》(中通官网 院受益于AI发展的消费电子公司是布局进入液冷板块的公司，例如立讯精密、领益智造、鸿富瀚、奕东电子、杰邦科技、中石科技。2026下半年液冷行业进入订单集中兑现+渗透率加速抬升的关键期，AI高功耗倒逼液冷成刚需、冷板式方案主导市场、海外云厂商（谷歌/亚马逊）ASIC订单放量，叠加国内PUE政策约束，为消费电子转型标的提供明确业绩窗口。这类公司凭借精密制造、热管理、密封连接能力快速迁移，下半年优先布局已获英伟达/华为认证、冷板/管路/连接器等核心部件量产、海外订单占比高的标的，重点关注液冷业务毛利率（35%+）显著高于传统消费电子、产能持续扩张、具备材料-组件-模组一体化能力的企业，同时规避技术迭代与客户集中度风险，把握量价齐升+估值修复双重红利，优先配置业绩弹性大、国产替代逻辑硬的细分龙头。图55：AI数据中心液冷市场规模 图56：散热模组4大部件eetst 院 电尼科高丹佛 院AI引发的核心硬件“通胀”不断扩散。年初至6月1SW电子指数涨跌幅-1.02%2026Q1，SW电子板块营收合计11113.56亿元，同比+33.22%，归母净利润630亿元，同比+76.9%。细分行业中的存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等板块业绩均显著改善。从行情的演绎来看，年初的美伊战争对科技板块造成了一定的冲击，但随着美伊局势的缓和，外部流动性压力减少，带动了从4月初开始市场的大幅上行。AI引发的核心硬件产业“通胀”不断扩散，半导体、PCB、被动元件、功率半导体等成为市场的主线。下游需求平淡叠加上游存储等器件价格上涨使得消费电子终端承压。Token指数级增长，CSP资本开支高增，AI硬科技景气上行。Token在AI体系中承担着价值计量、资源分配与服务结算的核心功能，支撑着整个AIToken2024年9月约0.25T增长至目前日均约20（2026年4月13日20.6T，年化增长率约1144%oken指数级增长的背后，是AI模型训练、推理、交互等全场景对Token资源的高度依赖。北美主要CSP纷纷上调了2026年资本开支。谷歌预计20272026年继续大幅增长。微软正式敲2026日历年全年资本开支指引为1900亿美元，远超市场此前预期的15462026年全年资本开支指引为2000亿美元，远超市场此前预期的1500亿美元。2026CSP的资本开支预计合计7600亿美元，同比增长102.56%。云厂商超大规模的资本开支推动AI硬科技景气周期上行。高性能AI芯片需求大幅提升，AI芯片自主可控加速推进，国产晶圆厂和国产设备或量价齐升。AI芯片是算力产业的核心基础。在服务器成本结构中，以GPU为代表的核心芯片占比高达80%以上。人工智能应用场景的持续扩展拉动了高性能AI芯片的需求。在美国对华AI芯片技术封锁的背景下，中国通过技术创新和产业链协同加速国产替代进程。华为昇腾、寒武纪等企业通过架构创新提升成熟制程芯片性能，昇腾910BGPU水平。当前AI芯片几何微缩演进的边际成本大幅攀升，摩尔定律逼近极限。华为正式提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、全栈协同、系统重构等技术，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的同步跃升。华为韬定律有望加速AI芯片国产替代。半导体制造板块底部回升，代工产业正迎来新一轮增长周期。2026年一季度，全球晶圆代工行业呈现先进制程高景气、成熟制程稳步修复的结构性分化格局。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气，国产晶圆厂彻底走出下行周期，量价齐升逻辑持续兑现。AI芯片建议关注华为昇腾、寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等。半导体制造建议关注中芯国际、华虹宏力、晶合集成等。国产半导体设备持续攻克卡脖子技术，不断丰富产品矩阵。国产半导体设备企业目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等。AI算力建设需求爆发推动存储芯片长周期涨价HBM投片比重将持续提升。2027年随NVIDIA新一代RubinUltra平台推出，单颗GPU配置HBM容量将进一步提升至384GB，加上AIASIC出货量持续增加，将带动HBM需求再度跃升。TrendForceHBM投片量占整体DRAM投片比重将由2025年的18％提升至2027年约30％HBM位元供给占比也将由8％提高至约13％。HBM持续挤压传统DRAMAI基础建设需求强劲，2027年存储产业获利结构将进一HBM倾斜。此外，随着端侧AI技术的爆发式增长，3DDRAM方案正成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。存储产业链建议关注澜起科技、国科微、江波龙、百维存储、德明利等。AI工业革命驱动AIPCB行业高增长，HDI和多层板增速快。AI革命的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。PCB板块建议关注胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子等。CCL迎来量价齐升。PCBCCL、铜线路、绝缘层/保护层等构成。CCLAIPCB据50%-60%的价值量。AIPCB驱动CCL向高端化升级。CCL行业材料技术不断迭代升级。低介电、低损耗CCL研发量产提速，2025年全球M8及以下产品已实现量产。CCL需求结构持续向新兴领域转移。AI算力领域，AI服务器、数据中心等拉动高层数、低损耗CCL需求。2025年初开始CCL龙头建滔积层板带领行业进入涨价周期，2026年以来继续高频、大幅度涨价，年内已累计涨价4次；生益科技、南亚新材等亦跟随涨价。涨价预计趋势将在2026下半年持续，CCL构成中的铜箔、电子布、树脂等材料受益。CCL板块建议关注建滔积层板、南亚新材、金安国际等。铜箔建议关注德福科技、中一科技等。AI服务器的MLCC用量约为传统服务器的10倍，纯电车对MLCC的用量约为油车的6倍。据弗若斯特沙利文，全球AI新兴端侧设备相关MLCC市场规模预计到2029146.82025-2029年的CAGR为54.5%AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的约8–12倍，8AI训练服务器单机MLCC用量约为4.8AI服务器的单机MLCC用量则可超过44AIMLCC市场规模预计至2029239.12025-2029年的CAGR为39.6%。新能源车拉动MLCC使用数量高增长。电车对MLCC的用量约为油车的6倍。纯电车平均单车MLCC用量已达18,000颗，是燃油车型单车MLCC用量的6MLCC要求高度的可靠性和耐用性。2025年，中国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%。新能源汽车销量的快速增长带动MLCC使用量的快速增长。此外，智能驾驶渗透率的提升将大幅增加高端MLCC的使用量。日韩厂商主导高端MLCC产业链，国产替代空间大。中国MLCC市场由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；高端MLCC被日韩垄断。三环集团、风华高科、微容科技等中国大陆领先厂商正加速崛起，合计市场份额已达10.4%。日美厂商主导高端陶瓷材料。陶瓷粉体供应由日美厂商主导。其中，日本堺化学占比28美国Ferro占比20%日本化学占比14%。国内的国瓷材料市占率为10%。全球高端陶瓷粉体供给高度集中，日本厂商合计占据约75%的供应份额。未来先进电子陶瓷材料有望持续受益于汽车电子、AI数据中心和消费电子等行业的蓬勃发展。国内MLCC产业链的上市公司主要有宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。AI数据中心业务驱动部分代工企业业绩高增长，AI芯片和数据中心带动液冷散热需求。消费电子代工板块主要关注拓展进入AI算力基建领域的公司，例如工业富联、华勤技术、环旭电子等。英伟达将于2026年下半年发布的VeraRubin芯片将采用全液冷散热。高导热率和高功率推动AI数据中心采用液冷散热。液冷系统通用架构主要包括室外冷源、CDU冷量分配单元和液冷机柜。目前，单相冷板式液冷在液冷数据中心的应用占比达90%以上，技术成熟度最高。立讯精密、领益智造、鸿富瀚、奕东电子、中石科技等积极布局液冷散热，未来有望受益。投资建议：AI大模型进入推理时代，Token呈指数增长，北美CSP资本开支高增长，AI技景气上行。展望下半年，我们认为要持续围绕AI做布局，一方面是针对AI业绩兑现期和估值的提升阶段，另一方面是关注AI硬件端的机会，包括相关的芯片、可穿戴设备。此外苹果产业链的诸多新品即将浮出水面，建议关注折叠屏手机、AI眼镜、AIPC等。建议五条主线把握投资机会。第一，高端AI芯片需求旺，AI芯片自主可控提速，国产晶圆厂和设备有望量价齐升。AI芯片建议关注华为昇腾、寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等。半导体制造建议关注中芯国际、华虹宏力、晶合集成等。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技。第二，AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价，HBM投片比重将持续提升。存储产业链建议关注澜起科技、国科微、江波龙、百维存储、德明利等。第三，AI革命驱动AIPCB高增长，HDI和多层板增速快。AI服务器、数据中心、新能源车等推动CCL需求高增长。PCB板块建议关注胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子等。CCL板块建议关注建滔积层板、南亚新材、金安国际等。铜箔建议关注德福科技、中一科技等。第四，AI服务器和新能源车对MLCC用量大幅增长，高端MLCC国产替代空间大。国内MLCC产业链的上市公司主要有宏明电子、达利凯普、国瓷材料等。第五，AI数据中心业务驱动代工企业业绩高增长，AI芯片和数据中心带动液冷散热需求。建议关注立讯精密、领益智造、鸿富瀚、奕东电子、中石科技、蓝思科技等。表7：重点关注公司盈利预测情况（截至2026年6月7日）代码标的名称EPS（元）P/E2025A2026E2027E2028E2025A2026E2027E2028E603986.SH兆易创新2.036.828.4011.42105.7071.6058.0842.73688008.SH澜起科技1.802.743.664.7465.3787.3865.4650.48002938.SZ鹏鼎控股1.752.363.274.5028.9245.0032.4723.59002600.SZ领益智造0.310.460.630.8349.5832.6823.8118.21688256.SH寒武纪U4.458.5716.8227.01304.57151.6277.2248.10688981.SH中芯国际0.600.810.991.17204.28157.89128.92109.18688347.SH华虹宏力0.030.650.841.183473.19348.32271.30191.58301123.SZ奕东电子(0.12)1.151.702.56(608.49)95.0164.4042.78002371.SZ北方华创8.6810.7914.8719.2652.8855.3540.1831.33688012.SH中微公司3.063.444.796.3789.2280.2357.6343.31688082.SH盛美上海3.463.754.785.6550.8966.9352.5544.44688072.SH拓荆科技3.466.078.7911.6095.3295.9066.2350.20688361.