第三节 测量(M)阶段

1质量改进组织形式之“六西格玛改进”第三节测量(M)阶段2为什么要测量？测量什么？yx对过程进行测量对结果进行测量DMAIC3测量指标如何测量DPU/DPMO评价缺陷的质量水平Cp、Cpk、Pp、Ppk评价过程的质量水平RTY评价流程的质量水平测量有效性MSA测量系统分析DMAIC4反映了各种类型的缺陷在抽取的单位产品总数中所占的比率【例】制造100块电路板中，其中5个有缺陷，则DPU（DefectsPerUnit）单位产品缺陷数6σ测量指标DMAIC5每一个机会中出现缺陷的比率，表示了单位产品中缺陷数占全部机会数的比例。【例】假定这100块电路板中，每一个电路板都含有100个缺陷机会，若在制造这l00块电路板时共发现21个缺陷，则：DPO（DefectsPerOpportunity）机会缺陷数DMAIC6σ测量指标6DPO常以百万机会的缺陷数表示，即DPMO=DPO×106。DPMO（DefectsPerMillionOpportunity）百万机会缺陷数若计算上题的DPMO，则：DMAIC6σ测量指标7CP（ProcessCapabilityIndex）过程能力指数过程能力是指工序处于控制状态下的实际加工能力在过程处于控制状态下，过程质量的波动通常是由一些随机因素所引起的，加工质量一般呈正态分布。

以作为过程能力来控制生产过程既经济，又保证了产品质量，目前绝大多数国家都采用了这种方法。DMAIC6σ测量指标8Cp/Cpk（ProcessCapabilityIndex）过程能力指数1、Cp：工序质量分布中心与公差带中心M重合计算Cp/Cpk需在过程处于稳定状态下，因此CP/Cpk称为短期过程能力DMAIC92、Cpk：工序分布中心与公差带中心M不重合

DMAICCp/Cpk（ProcessCapabilityIndex）过程能力指数106σ测量指标计算Pp/Ppk不需在过程处于稳定状态下，因此Pp/Ppk称为长期过程能力DMAICPp/Ppk—过程性能指数11总结：Cpk与Ppk的区别1、是否要求过程稳定？2、标准差的计算不同Cpk：σST=Ppk：σLT=DMAIC12若需要计算某装配工序的Cpk/Ppk,采集如下数据（mm）(技术指标：2.50±0.25)

2.412.372.362.472.462.332.382.362.362.452.482.512.372.52.372.292.282.42.182.322.442.542.522.42.52.432.32.22.42.412.262.432.182.382.412.452.412.392.452.352.412.392.422.322.462.492.462.432.512.42.382.452.442.492.492.332.412.372.362.472.432.452.22.452.52.292.482.512.372.52.32.382.452.482.452.432.442.542.452.42.412.352.52.462.412.452.262.432.182.382.462.362.452.482.462.492.412.392.422.32没有分组，无法判断稳定性，不能计算Cpk，可以计算Ppk！DMAIC13序号第1组第2组第3组第4组第5组第6组第7组第8组第9组第10组12.412.372.362.472.462.332.382.362.362.4522.482.512.372.502.372.292.282.402.182.3232.442.542.522.402.502.432.302.202.402.4142.262.432.182.382.412.452.412.392.452.3552.412.392.422.322.462.492.462.432.512.40序号第11组第12组第13组第14组第15组第16组第17组第18组第19组第20组12.382.452.442.492.492.332.412.372.362.4722.432.452.202.452.502.292.482.512.372.5032.302.382.452.482.452.432.442.542.452.4042.412.352.502.462.412.452.262.432.182.3852.462.362.452.482.462.492.412.392.422.32若需要计算某装配工序的Cpk,采集如下数据（mm）请计算该Cpk。(技术指标：2.50±0.25)

DMAIC过程不稳定，不能计算Cpk，可以计算Ppk！DMAIC14改进之后,采集如下数据（mm）序号第1组第2组第3组第4组第5组第6组第7组第8组第9组第10组12.412.372.362.472.462.332.382.412.442.4522.482.512.372.52.372.292.282.492.282.3932.442.542.452.42.52.432.32.382.452.4142.262.432.382.382.412.452.412.422.452.3552.412.392.422.322.462.492.462.362.512.4序号第11组第12组第13组第14组第15组第16组第17组第18组第19组第20组12.382.452.332.442.412.362.462.412.372.4722.282.392.292.352.492.372.372.482.452.532.32.412.432.452.382.452.52.442.552.442.412.352.452.452.422.32.412.262.552.3852.462.42.492.512.362.422.462.412.392.32请计算该Cpk。(技术指标：2.50±0.25)

15测量系统分析（MSA）【案例】在某个六西格玛活动中，镀层的厚度是一个潜在的因素，需要对镀层进行测量。小组有3位成员参与测量工作，用测厚仪（经校准合格）进行测量，为确保数据的可靠性，需要对此测量系统进行分析。DMAIC16【例】3名操作者，分别记为A、B、C，又选了10块垫片，分别编号为1至10号，要求每名操作者在不知编号情况下对每块垫片各重复测量2次。在这个例子中n=10,k=3,m=2，共有nkm=60个数据，它们分别记录于下表。重复性与再现性数据表操作者/试验次数零件号12345678910A10.651.000.850.850.551.000.950.851.000.60A20.601.000.800.950.451.000.950.801.000.70B10.551.050.800.800.401.000.950.751.000.55B20.550.950.750.750.401.050.900.700.950.50C10.501.050.800.800.451.000.950.801.050.85C20.551.000.800.800.501.050.950.801.050.80DMAIC17MINITAB采用Xbar-R