高密度互联多层印制电路板-团体标准编制说明

1、项目背景常州澳弘电子股份有限公司（简称澳弘电子）地处长三角江苏省常州市，上海、南京一小时经济圈内，紧邻高铁、高速、机场、港口，交通便利。自2004年进军电子行业以来，现已发展成为系列化PCB产品的生产与研发制造企业，江苏省高新技术企业、中国印制电路行业协会副理事单位、“中国优秀民族品牌”企业。2020年10月21日成功在上海证券交易所主板上市，公司证券代码605058。常州澳弘电子股份有限公司旗下拥有常州海弘电子有限公司（简称海弘电子）、香港昇耀、新加坡昇耀三家全资子公司，拥有澳弘电子与海弘电子两大PCB生产基地，主要产品有：单面印制板、双面印制板、多层印制板、金属基印制板、OSP印制板、喷锡印制板、化金/镀金印制板、碳膜板及复合基材印制板等，年产各类印制电路板近400万平方米。产品涉及家用电器、消费电子、电源能源、网络通讯及汽车电子等诸多领域。公司为国内外客户提供“一站式”的优质服务，在青岛、深圳、武汉、重庆等国内十多个大中型城市及亚洲、欧洲主要城市设立办事处。目前，公司与海尔集团、海信集团、美的集团、奥克斯、台湾光宝、LG电子、惠而浦(Whirlpool)、伊顿(EATON)、博西华(BSH)、艾默生(Emerson)、通用电器(GE)等国内外大型知名企业保持着良好的合作关系。本次，公司申请制定《高密度互联多层印制电路板(PCB)》团体标准，旨在提升产品质量标准水平，规范行业高质量发展，进一步提高企业在本行业的市场知名度和美誉度，提高企业的核心竞争力。2项目来源为了提高产品质量标准，提高企业应变能力，以更好的满足社会需求，同时为江苏精品的认证提供技术依据，经常州澳弘电子股份有限公司申请，2022年3月8日，江苏省质量协会批准《高密度互联多层印制电路板（PCB）》团体标准项目（苏质协【2022】13号）的正式立项。标准制定工作简况标准制定相关单位及人员本标准由江苏省质量协会提出并归口。本文件主要起草人：姜其斌、邵菊芳、张藩。3.2主要工作过程团体标准正式立项后，标准起草单位组织相关技术人员以相关国家标准、行业标准为基础，以公司自主制定的企业标准为支撑，经过充分的调研与分析研究，在起草组内部进行多次研讨，修改形成《高密度互联多层印制电路板》团体标准送审稿。2022年1月初成立了“高密度互联多层印制电路板(PCB)”团体标准起草小组。起草小组实地走访了省内外高密度互联多层印制电路板专家，同时具体了解公司的部分用户的实际需求和使用效果。2022年2月，起草小组对收集的资料进行整理研讨，比对相关国家标准、行业标准开始起草“高密度互联多层印制电路板(PCB)”团体标准的草案。2022年3月，组织省内外高密度互联多层印制电路板行业专家、新北区市场监管局、有关用户单位等对团体标准的草案进行研讨，在多次研讨后形成征求意见稿。2022年4月，起草小组将“高密度互联多层印制电路板征求意见稿”向各有关单位发出征求意见函，截止至3月底，共收到相关建议和意见15条。起草小组对收集到的意见进行认真分析和处理，有效采纳13条，修改采用2条，并对征求意见稿进行了修改，形成送审稿。标准编制原则、主要内容及确定依据4.1编制原则4.1.1标准的编制遵循GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。4.1.2团体标准内容制定是在吸收国内外高密度互联多层印制电路板行业先进技术和经验的基础上，广泛收集国内同行及使用厂家的意见，结合我国的高密度互联多层印制电路板行业现状，作为制定本团体标准的技术依据。制定团体标准时既考虑实用性和可操作性，也力求使技术要求符合国内外高密度互联多层印制电路板行业发展的需要。4.2主要内容及确定依据4.2.1主要框架本标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。技术要求规定了材料、目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、特殊要求、维修、返工。4.2.2引用和参考的标准GB/T191包装储运图示标志GB/T4677-2002印制板测试方法GB/T9969工业产品使用说明书总则IPC-6012C-2010刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253CAF测试板IPC-9254CAF测试板IPC-A-600H-2010印制板的可接受性IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定及性能IPC-TM-650实验方法手册4.2.3主要内容的确定（主要技术指标及其确定依据）4.2.3.1标准的适用范围本文件适用于高密度互联多层印制电路板。该产品主要用于家电行业、电源能源行业、网络通讯、汽车电子。4.2.3.2主要内容及说明本标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。技术要求规定了材料、目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、特殊要求、维修、返工。本《高密度互联多层印制电路板》团体标准，在主要技术参数（线宽线距、孔制备技术、深镀能力、最小介质层间厚度、外形尺寸公差）等关键性能指标，在行业标准IPC6012-2010《刚性印制板的鉴定及性能规范》的基础上实现了大大提升。5团体标准先进水平对比情况5.1翘曲度、钻孔公差、斜边、离子管控、镀层厚度等5个指标高于行业标准IPC6012-2010《刚性印制板的鉴定及性能规范》的要求。5.2本标准中的其他技术要求也已达到国内外当前的技术水平。5.3先进性比对表见下表1。表1先进性对比表关键性指标对标序号指标名称标准确定依据先进性性质3章节内容2对比标准编号及名称章节内容1翘曲度5.2.3翘曲度表3有SMT0.7%无SMT1.0%有SMT0.5%无SMT0.75%有SMT0.5%无SMT0.75%IPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.4.3除非采购文件中另有规定，当按照IPC-2221中5.2.4节设计时，对于用于表面贴装

元器件的印制板，最大弓曲扭曲应当为0.75%；对于所有其他印制板，最大弓曲扭曲应当为1.5%。应当以交付的形式对最终产品进行评定。A2钻孔公差5.2.4钻孔公差表4项目尺寸Size公差PTH孔tolerancePTHhole公差NPTH孔toleranceNPTHholeIPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》1.3.4.1孔径允差默认选择镀覆孔，元器件孔（±）100µm[3,937µin]镀覆孔，仅导通孔（+）80µm[3,150µin]，（-）负偏差无要求，（可全部或部分塞孔）非镀覆（±）80µm[3,150µin]A最小机械钻孔客户n.holemechanicallydrilled0.2mm0.05+/-mm+0.025/-0.05+/-mm最大机械钻孔Max.holemechanicallydrilled0.05+/-mm+0.025/-0.05+/-mm0.0750.053线路导体宽度5.2.8线路导体宽度公差按照±15%管控IPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.5.3.1由于对位不准或暴露基材的孤立缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）造成最小导体宽度（规定或推算值）减少，对于2级和3级产品，允许减少量不应当大于最小导体宽度的20%，对于1级产品，允许减少量不应当大于最小导体宽度的30%A4离子管控5.13.1总离子管控特殊管控＜1ug/cm²IPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.9.1印制板要求施加永久性阻焊涂覆层时，在涂覆阻焊层之前的印制

板上的离子及其他污染物应当在允许的限值以内。当按照3.9节测试未涂覆的印制板时，污染水平应

当不大于1.56µg/cm2氯化钠当量。A5离子管控5.13.2单一离子管控表9油墨测试项目中文离子项目管控范围（ug/in2）IPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.9.1印制板要求施加永久性阻焊涂覆层时，在涂覆阻焊层之前的印制板上的离子及其他污染物应当在允许的限值以内。当按照3.9节测试未涂覆的印制板时，污染水平应当不大于1.56µg/cm2氯化钠当量。B绿油阳离子锂Li＜3.0钠Na＜3.0铵NH4＜1.0钾K＜3.0镁Mg2＜0.5钙Ca2＜1.0阴离子氟化物F＜0.5氯化物Cl＜2.5亚硝酸盐NO2＜0.5溴化物Br＜3.0硝酸盐NO3＜0.5磷酸盐PO4＜0.5硫酸盐SO4＜3.0有机酸根醋酸盐CH3COO＜8.0甲酸盐HCOO＜8.0白油阳离子锂Li＜3.0钠Na＜3.0铵NH4＜3.0钾K＜3.0镁Mg2＜0.5钙Ca2＜1.0阴离子氟化物F＜0.5氯化物Cl＜2.5亚硝酸盐NO2＜0.5溴化物Br＜3.0硝酸盐NO3＜0.5磷酸盐PO4＜0.5硫酸盐SO4＜3.0有机酸根醋酸盐CH3COO＜8.0甲酸盐HCOO＜8.06镀层、镀层厚度5.14镀层、镀层厚度序号板型项目名称技术要求IPC6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.2.7.111级2级3级铜–平均2，20µm[787µin]20µm[787µin]25µm[984µin]最小厚度418µm[709µin]18µm[709µin]20µm[787µin]包覆3AABUS5µm[197µin]12µm[472µin]包覆3AABU5µm[197µin]5µm[197µin]A3双面板及多层板孔铜厚度特殊管控：均厚≥30um，最小值≥25um填表说明：1、“产品（服务）类别”一栏根据GB/T4754—2017《国民经济行业分类》中产品（服务）所属大类填写。2、“标准”下的“内容”一栏必须含有指标先进值等内容。3、“先进性性质”一栏是单选，选项包括：A技术要求严于国际、国家、行业、地方标准、B填补国际、国内空白（现有国际、国家、行业、地方标准未对相应指标做出要求）。4、标准所有指标必须符合强制性标准的强制要求。6与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性6.1目前国内执行的标准IPC6012-2010《刚性印制板的鉴定及性能规范》6.2标准协调性6.2.1本标准与相关法律、法规、规章、强制性标准无冲突，与我国有关法律法规和其他标准相互协调，无矛盾抵触。6.2.2本标准不存在低于相关国家标准等推荐性标准的情况。7社会效益和经济效益本团体标准的制定，能够提高产品质量，维护用户权益，提高企业核心竞争力，在更好的满足社会需求同时，提高企业的经济效益、社会效益和生态效益。近三年我公司高密度互联多层印制电路板分别实现销售1.8亿元、2.4亿元、3.2亿元，增长趋势显著。产品覆盖了国内20个省、市、自治区，国外市场有美国、日本、韩国、马来西亚、越南、加拿大等8个国家。目前本公司在高密度互联多层印制电路板的国内市场占有率位居前三。8重大分歧意见的处理经过和依据在团体标准的编制过程中，广泛征求了印制电路板行业相关单位和业内专家的意见和建议，主要针对团体标准规定中各项技术指标的要求范围做了深入研讨，各有关行业单位和行业专家结合自身的工作经验和实验验证提出了作为数据支撑的有力依据，最终对标准要求达成一致。编制过程中对团体标准的主要内容并未产生重大意见分歧。9贯彻标准的要求和措施建议标准正式发布后，在有关