2026年度项目合作集成电路布图设计协议书

2026年度项目合作集成电路布图设计协议书,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：鉴于甲方需要进行集成电路布图设计项目，乙方具备相关设计能力和经验，双方经友好协商，达成如下协议：一、合同标的,1.品名/服务内容：集成电路布图设计服务2.规格型号/标准：按照国际通用集成电路设计标准（如ICD-191）,3.数量：一套集成电路布图设计方案,4.单价：人民币捌拾万元整（￥800,000.00）5.总价：人民币捌拾万元整（￥800,000.00）二、权利义务条款1.甲方义务：甲方应在乙方完成设计工作后，按照约定的付款方式支付设计费用。甲方应提供必要的技术资料和设计要求，确保乙方能够按照约定完成设计任务。2.乙方义务：乙方应在收到甲方支付的设计费用后，按照甲方提供的技术资料和设计要求，在合同约定的时间内完成集成电路布图设计。乙方保证设计成果符合国际通用集成电路设计标准，并拥有完整的知识产权。3.交付时间：乙方应在合同签订后60个工作日内完成设计并交付甲方。4.验收标准：甲方应在收到设计成果后10个工作日内完成验收。如甲方对设计成果有异议，应在验收期内提出，乙方应在收到异议后15个工作日内进行修改。5.保密义务：双方对本协议内容以及项目设计成果负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。6.知识产权：设计成果的知识产权归甲方所有，乙方不得将设计成果用于其他项目或转让给第三方。三、违约责任1.乙方未能按约定时间完成设计，每逾期一日，应向甲方支付合同总价的千分之五作为违约金。2.甲方未按约定支付设计费用，每逾期一日，应向乙方支付合同总价的千分之五作为违约金。3.任何一方违反保密义务，导致对方损失的，应承担相应的赔偿责任。四、争议解决双方因履行本协议发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，提交至仲裁委员会仲裁。五、合同期限、生效条件、份数1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。六、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。2.本协议的修改和补充，必须以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。3.本协议自签订之日起，对双方具有法律约束力。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：签订日期：年月日签订地点：附件：,1.技术资料清单2.设计要求请注意，以上文本仅为示例，具体条款内容需根据实际情况进行调整。四、争议解决双方因履行本协议发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，提交至北京市仲裁委员会仲裁。如协商或仲裁过程中涉及技术秘密或商业秘密的披露，双方应采取必要措施确保相关信息的保密性。1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。自2026年1月1日起至2026年12月31日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（委托方公司）一份，乙方（服务方公司）一份。六、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。如遇国家法律法规或政策调整，双方应按照国家最新规定执行，并相应调整本协议内容。3.本协议自签订之日起，对双方具有法律约束力。任何一方违反本协议约定，应承担相应的法律责任。4.本协议签订后，如因不可抗力导致协议无法履行，双方应相互理解，并协商解决。5.本协议的签订、履行、变更、解除及争议解决均适用中华人民共和国法律。七、附件1.技术资料清单-甲方提供的技术资料包括：项目需求说明书、电路原理图、PCB布局图、BOM清单等。2.设计要求-乙方根据甲方提供的技术资料，完成以下设计任务：a.设计满足甲方要求的集成电路芯片，包括但不限于数字电路、模拟电路等。b.完成芯片的版图设计，确保设计符合相关法律法规和行业标准。c.提供设计过程中的技术支持，包括但不限于设计审查、仿真验证等。八、保密条款1.双方对本协议内容以及项目相关技术资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密义务自本协议签订之日起生效，至项目完成后三年止。3.如因违反保密义务导致对方损失的，违约方应承担相应的赔偿责任。九、知识产权1.本协议项下产生的知识产权归甲方所有，乙方不得擅自使用、转让或许可他人使用。2.乙方在履行本协议过程中产生的技术成果，如与本协议无关，归乙方所有。十、不可抗力1.不可抗力是指因自然灾害、管理部门行为、社会异常事件等原因，导致本协议无法履行或履行困难的情况。2.如发生不可抗力，双方应立即通知对方，并采取一切必要措施减轻损失。3.不可抗力事件发生后，双方应协商解决本协议的履行问题。如协商不成，任何一方均有权解除本协议。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：签订日期：2026年1月1日签订地点：北京市附件：,1.技术资料清单2.设计要求十一、违约责任1.若甲方未按时支付乙方款项，应向乙方支付逾期付款违约金，违约金按每日千分之五计算，直至实际支付之日止。2.若乙方未按约定时间完成设计任务，每逾期一日，应向甲方支付相当于合同总价款千分之二的违约金。3.若任何一方违反保密条款，应立即停止外泄行为，并赔偿对方因此遭受的全部损失。十二、争议解决1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十三、其他2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：签订地点：北京市附件：,1.技术资料清单2.设计要求,3.保密协议4.违约责任协议甲方（委托方公司）代表签字：乙方（服务方公司）代表签字：,甲方（委托方公司）盖章：乙方（服务方公司）盖章：甲方（委托方公司）联系电话：乙方（服务方公司）联系电话：甲方（委托方公司）电子邮箱：乙方（服务方公司）电子邮箱：十三、其他1.本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。例如，若甲方在项目实施过程中对集成电路布图设计提出新的修改要求，乙方应在不影响项目进度和质量的前提下，及时响应甲方的要求，并就修改方案与甲方进行充分沟通，确保双方利益最大化。甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：签订地点：北京市附件：,1.技术资料清单2.设计要求,3.保密协议4.违约责任协议,甲方（委托方公司）盖章：示例科技有限公司,乙方（服务方公司）盖章：XX集成电路设计有限公司1.甲方委托乙方进行集成电路布图设计，项目周期为12个月，预计在2026年12月31日前完成设计任务。2.乙方在项目实施过程中，将严格按照甲方提供的技术资料清单和设计要求进行设计，确保设计成果满足甲方需求。3.甲方将在项目实施过程中提供必要的支持，包括但不限于技术交流、项目进度跟踪等。4.乙方在项目实施过程中，将定期向甲方汇报项目进度，确保甲方对项目进展情况有充分了解。5.甲方和乙方将共同对设计成果进行评审，确保设计质量符合双方预期。6.项目完成后，乙方将向甲方提供完整的设计文件，包括但不限于设计图纸、设计报告等。7.甲方和乙方在项目实施过程中，将严格遵守保密协议，确保项目信息不外泄。8.若项目实施过程中出现违约情况，双方将根据违约责任协议进行协商解决。9.乙方在项目实施过程中，将采用先进的设计工具和软件，如Cadence、Synopsys等，确保设计效率和质量。例如，在项目启动阶段，乙方将根据甲方提供的参考设计，利用Cadence的IC615软件进行初步的电路布局，预计在项目第2个月完成。10.甲方将在项目第3个月提供详细的技术规格书，包括但不限于芯片的功能、性能、功耗等指标。乙方将根据规格书要求，进行详细的设计和仿真，预计在项目第6个月完成。11.在项目第7个月，乙方将完成初步的设计验证，包括功能验证、时序验证等，并向甲方提交验证报告。甲方将组织相关人员进行评审，如无异议，项目将继续推进。12.项目第8个月至第10个月，乙方将进行详细的设计优化，包括电路优化、布局优化等，以提高芯片的性能和降低功耗。在此期间，乙方将定期向甲方汇报优化进展。13.项目第11个月，乙方将完成最终的设计验证，包括高温、高压等极端条件下的