CN114256170B 扇出型封装结构及其制备方法 （甬矽电子(宁波)股份有限公司）_第1页
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文档简介

本发明的实施例提供了一种扇出型封装结2并外露于所述第一表面，所述第一布线组合层通过所述第一导电柱与所述主体芯片电连所述扇出型封装结构还包括采用与所述第一塑封体同种塑封材料3.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一凹槽内设置有导电6.根据权利要求1或3所述的扇出型封装结构，二导电柱，所述第二导电柱的两端分别贯通至所述第一布线组合层和所述第二布线组合9.一种扇出型封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1-8任一项所述的扇出型封3在所述载具上塑封形成包覆所述主体芯片的第一塑封体，其中，所述第一塑封体与所述第二塑封体采用同种塑封材4[0002]着半导体行业的快速发展，扇出型晶圆级封装(Fan-outwaferlevelpackage，[0015]在可选的实施方式中，所述第一贴装芯片和所述第二贴装芯片之间设置有粘胶5所述第一贴装芯片和所述第一导电柱电连接，所述第二介质层设置在所述第一介质层上，[0032]本发明提供的扇出型封装结构及其制备方法，将主体芯片设置在第一塑封体6[0035]图2至图10为本发明第一实施例提供的扇出型封装结构的制备方法的工艺流程7导电柱113贯通至主体芯片120，并外露于第一表面，第一布线组合层140通过第一导电柱体110的第二表面再次塑封形成第二塑封体160，第二塑封体160能够对芯片的外露部分进8片130的背面涂覆粘接胶，利用粘接胶将第一贴装芯片130粘接在第一凹槽111内，实现固以将第一贴装芯片130和第一凹槽111侧壁之间的间隙填满，以保证第一贴装芯片130的固9以将第一贴装芯片130和第一凹槽111侧壁之间的间隙填满，以保证第一贴装芯片130的固片130堆叠嵌设在第一塑封体110内，第一贴装芯片130在空间上堆叠于主体芯片120上方，与第一布线组合层140电连接，第一凹槽111内还设置有第二贴装芯片170，第二贴装芯片得第一贴装芯片130能够通过粘胶层173固定粘附在第二贴装芯片[0088]在本实施例中，导电层171朝向第一凹槽111的两侧延伸，并与第一导电柱113连第一贴装芯片130的焊盘和导电层171电性接触，从而能够将主体芯片120、第一贴装芯片第一导电柱113裸露于塑封体110，使得在布线时第一导电柱113能够起到布线识别定位的片130和第二贴装芯片170共同堆叠在第一凹槽111内，相较于第一实施例进一步提升了堆[0095]在本实施例中，第二塑封体160远离第一塑封体110的一侧表面设置有第二凹槽表面还设置有第二布线组合层190，第二布线组合层190与第三贴装芯片180电连接。具体分别贯通至第一布线组合层140和第二布线组合层190，第一布线组合层140通过第二导电

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