CN114256401B 制作电子装置的方法 （群创光电股份有限公司）

JP2006039341A,2006US2019043843A1,2019US2019073578A1,2019.03.072将一黏着材料施加于位于所述芯片与所述基板之间的一空间中及两个相邻的所述多将所述片材由固态转换为液态，以此流入位于所述芯片与所述基板之间的所述空间5.如权利要求1所述的制作电子装置的方法，其特征在于，所述片材的厚度小于10微经由所述至少一接合端子，将所述电子单元接合于所述将一黏着材料施加于位于所述芯片与所述基板之间的一空间中及所述电子单元与所将所述片材由固态转换为液态，以此流入位于所述芯片与所述基板之间的所述空间3[0002]随着科技发展与使用需求，使用微型电子单元制作的电子装置逐渐普及到生活[0007]图3A是根据本发明制作电子装置的方法对应于图3的流程示意图，其绘示电子装[0009]图9至图10是根据本发明制作电子装置的方法的第三实施例的流程示意图，其绘4[0015]当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)"上"或延伸到另一元件"时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接(例如电连接)到另一元一般解释为在所给定5发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organiclight无机材料，也可以是硬质的材料或是可挠性的材料，基板例如可以包括聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚碳酸(polycarbonate,PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene子单元122可以具有芯片122C与两个接合端子122A/接合端子122B，电子单元123可以具有[0022]多个电子单元中的每个电子单元即可以经由所具有的接合端子接合于基板110基板110的接合垫113/接合垫114上；电子单元123可以经由接合端子123A/接合端子123B，合端子与基板110的接合垫之间，可以通过焊料(solder)接合在一起，但本发明不以此为[0023]如图1中所绘示的基板结构，每个芯片(例如电子单元121的芯片121C、电子单元122的芯片122C或是电子单元123的芯片123C)与基板110之间可以分别具有一空间。例如，技术中，若电子单元的芯片与基板之间的空间比较小，可能会影响黏着材料填隙的能力6微型发光二极管可以用来界定一个子像素(sub-pixel)或是说分别视为一个子像素，并产版印刷或其他适合的已知制程，且上述制程可应用在本发明施加黏着材料130的其他实施黏着材料130对于380nm～780nm波长的光线的穿透率大于或等于95％。又或者，黏着材料[0026]由于黏着材料130可以是具有适当的黏度的液体，所以通过喷墨印刷方法施加黏在电子单元121的顶表面121T上、电子单元122的顶表面122T上或是电子单元123的顶表面可以控制图1所示的喷墨机台140的喷头141施加黏着材料130的用量，使得黏着材料130可7123彼此之间的间隙中，还进一步覆盖电子单元121的顶表面121T、电子单元122的顶表面盖顶表面所造成的光线损失，较佳会选择透光率大于或等于95％的黏着材料于此实施例表面130S大致上(或实质上)接近电子单元的顶表面，或是使得黏着材料130的顶表面130S与电子单元的顶表面齐平，而成为一种共平面的结构，并暴露出电子单元121的顶表面基板间的接合强度(bondingstrength)。图2绘示电子装置100A包含熟化过的黏着材料[0030]图3A是根据本发明制作电子装置的方法对应于图3的流程示意图，其绘示电子装元之间可以进一步包含像素界定层(pixeldefi8接合端子122A/接合端子122B，电子单元123可以具有芯片123C与两个接合端子123A/接合具有一空间，例如芯片121C与基板110之间的空间121S、芯片122C与基板110之间的空间定层153可以位于电子单元122与电子单元123之间；像素界定层154可以位于电子单元123相邻电子单元的混光影响电子装置影像质量的可能性。像素界定层也可以具有反射用途，加于位于各个芯片、像素界定层与基板110之间的各个空间与间隙中。液滴状的黏着材料9[0035]由于黏着材料130可以是具有适当的黏度的液体，所以通过喷墨印刷方法施加黏滞留在电子单元的顶表面上，例如黏着材料130可能会滞留在电子单元121的顶表面121T滞留在像素界定层的顶表面上，例如黏着材料130可能会滞留在像素界定层151的顶表面制喷墨机台140的喷头141施加黏着材料130的用量，使得黏着材料130可以填满空间121S、像素界定层153的顶表面153S或是覆盖像素界定层154的顶表面154S。当黏着材料130填入定层152的顶表面152S、像素界定层153的顶表面153S或是像素界定层154的顶表面154S也使得熟化后的黏着材料130可以将电子单元固定在基板上，来增强电子单元与基板间的接[0039]图9至图10是根据本发明制作电子装置的方法的第三实施例的流程示意图，其绘[0040]图9绘示可以通过使用固态的黏着材料的片材施加黏着材料，但本发明不以此为不以此为限。片材131的透光率可以大于或等于95％(能会滞留在电子单元121的顶表面121T上、电子单元122的顶表面122T上或是电子单元123步覆盖电子单元121的顶表面121T、电子单元122的顶表面122T或是电子单元123的顶表面料的方式可以是使用固态的黏着材料的片材施加在包含像素界定层子单元121的顶表面121T上、电子单元122的顶表面122T上或是电子单元123的顶表面123T还可以填入电子单元与像素界定层彼此之间的间隙中，例如黏着材料130可能会填入像素元122之间的间隙中、黏着材料130可能会填入像素界定层153与电子单元122之间的间隙与前述熟化黏着材料130的方式不同的选择性熟化如选择性的位于像素界定层152与电子单元121之间的间隙中、选择性的位于像素界定层顶表面130S可以低于电子单元的顶表面，但是可以没有黏着材料130滞留在电子单元的顶表面上或是黏着材料130不会滞留在像素界定层