CN114502679B 粘合片及粘合片的制造方法 （琳得科株式会社）

2022.04.02PCT/JP2020/0203272020.05.22WO2021/065070JA2021.04.08WO2019172219A1,2019.09.剂层(20)具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部(22)和未固化部(21)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，FB1/FA1≤A1未固化部(21)对应的区域制作宽度25mm的第一端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强持第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导2所述粘合剂层含有能量射线固化性树脂、以及与上述能量射线固化性树脂不同的(甲所述粘合剂层具有所述粘合剂层的宽度方向两端部的所述能量射线固化性树脂固化所述固化部是通过输出功率为4050％的UV照射而形成的，上述40％的输出功率对所述半导体加工用粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的纵向尺寸为所述半导体加工用粘合片在半导体装置的制造工序中用于扩片工序，所述扩以包含所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部的方式沿着所述半导体加工用粘使所述半导体加工用粘合片沿着第一方向、与所述第一方向为相反方向的第二方向、的面积S1的面积比为381％时，所述粘合剂层的所述固化部在与所述基材的界面不发生剥3所述(甲基)丙烯酸酯共聚物是侧链导入了具有能量线固化性的官能团的(甲基)丙烯在基材上涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层的工序，所对所述粘合剂层的宽度方向的两端部照射输出功率为4050％的UV，使所述能量射线固化性树脂固化而形成固化部的工序，上述40％的输出功率对应于64.476mJ/cm2的光在未使所述能量射线固化性树脂固化的未固化部的宽度方向两端部的外侧残留所述所述半导体加工用粘合片在半导体装置的制造工序中用于扩片工序，所述扩所述半导体加工用粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的纵向尺寸为4在所述未固化部的宽度方向两端部的外侧残留的所述固化部的宽度分别独立地为在将所述固化部的外侧裁切的工序之后，进一步具有将裁切后所述固化部的宽度分别独立地为0.5mm以上且10m所述(甲基)丙烯酸酯共聚物是侧链导入了具有能量线固化性的官能团的(甲基)丙烯5之前，在晶片形成外部电极等，最终将晶片切割而进行单片化。作为WLP，可以列举扇入[0010]本发明的目的在于提供在扩片工序中使粘合片延展而使半导体芯片间的距离扩6第一试验片的长度方向上两端各自的上述基材及上述粘合剂层，利用拉伸试验机进行[0019]上述粘合剂层具有上述粘合剂层的宽度方向两端部的上述能量射线固化性树脂一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着上述第一试验片的长度方的固化部的方式沿着上述粘合片的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸而制作第三前的上述粘合片的面积S1与伸长后的上述粘合片的面积S2的面积比(S2/S1)×100为381%[0027]在本发明的一个实施方式的粘合片中，优选上述拉伸强度FA1和上述拉伸强度FB17[0033]优选在半导体装置的制造工序中的用于将多个半导体芯片彼此的间隔扩张的扩[0038]在未使上述能量射线固化性树脂固化的未固化部的宽度方向两端部的外侧残留[0040]优选在上述未固化部的宽度方向两端部的外侧残留的上述固化部的宽度分别独序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张时能够减小粘合片在面内方向上的伸长8[0064]图2是示出用拉伸试验机的第一夹具110夹持第一试验片的一端侧的基材10及粘合剂层20、并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第一试验片的另一端侧的基材10及粘合剂[0066]第二试验片通过在由本实施方式的粘合片制作的第一试验片上贴合两个半导体半导体芯片及第二半导体芯片的尺寸均为纵向尺寸45mm、横向尺寸35mm、厚度尺寸[0067]使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边与第一试验片的长端各自的基材及粘合剂层并利用拉伸试验机进行0.5mm拉9的一个大致标准。因此，本实施方式的粘合片可以在小于0.0.5mm的方式进行拉伸的扩片工序中使用本实施方式的粘合片时，也能够抑制粘合片的未贴合半导体芯片的部位与贴合有半导体芯片的部位的拉伸强度的伸长[0083]作为将FB1/FA1的值调整为上述数学式(数学式1A)、数学式(数学式1B)或数学式图1所示，粘合片1的基材10具有第一基材面11和与第一基材面11为相反侧的第二基材面[0100]另外，在基材的第一基材面或第二基材面的面内方向以2cm间隔测定多个部位的[0101]在23℃下，基材的MD方向及CD方向的拉伸弹性模量分别为10MPa以上且350MPa以[0103]基材的100％应力是如下方式得到的值。从基材切下100mm(长度方向)×15mm(宽截面积而得到的值。基材的截面积是按照宽度方向长度15mm×基材(试验片)的厚度计算[0105]通过使基材的MD方向及CD方向的断裂伸长率分别为100％以上，可以大幅拉伸粘[0106]基材的拉伸弹性模量(MPa)及基材的断裂伸长率(％)可以如下所述进行测定。将想要将被粘附物与粘合片分离的情况下，可以通过对粘合剂层照射能量射线而容易地分[0115]能量射线固化性树脂(a1)优选为紫外线固化性树脂，更优选为紫外线固化性的射线固化性树脂(a1)具体可以使用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、[0128]能量射线固化性聚合物(b2)优选为具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(b21)与具有与该官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物(b22)进行反应而得到的共(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯等。含脂环结构单体可以单独使用，或者组合使用2种以[0137]丙烯酸类共聚物(b21)优选以1质量％以上的比例含有来自于上述含官能团单体酸酯单体或其衍生物共聚而得到。[0144]含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团可以根据丙烯酸类共聚物(b21)具有的的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸、[0147]相对于丙烯酸类共聚物(b21)的含官能团单体的摩尔数，优选以50摩尔％以上的类共聚物(b21)具有的官能团和含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团的组合而适当选[0150]能量射线固化性聚合物(b2)的重均分子量(Mw)优选为1万以上、更优选为15万以N,N二乙基二硫代氨基甲酸2苯并噻唑酯、低聚{2羟基2甲基1[4(1[0156]在粘合剂层中配合能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的情的情况下，相对于能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的总量100质量反侧的面而得到粘合片与剥离片的层叠体。该层叠体中的剥离片可以作为工序材料而剥可以在通过上述的方法等使粘合剂层层叠于基材之后，进行将得到的粘合片在例如23℃、[0179]优选在半导体装置的制造工序中的用于将多个半导体芯片彼此的间隔扩张的扩施方式的粘合片优选用于将贴合在粘合片的一面的多个半导体芯片中相邻的半导体芯片[0184]上述这样的双向拉伸例如可以使用沿X轴方向及Y轴方向赋予张力的疏离装置来时会导致在粘合片的内侧区域的半导体芯片的间隔与外侧区域的半导体芯片的间隔上产合片的内侧与外侧的间隔的差异的方式实现述张力赋予机构优选设置为能够基于测定机构的测定结果而将多个保持构件个别地移动备的输出轴支撑且可通过驱动设备的驱动而从上方按压粘合片的上支撑构件的构成的保经将半导体芯片彼此的间隔扩大至给定间隔的状态将[0195]作为从已经将半导体芯片彼此的间隔扩大至给定间隔的状态将其间隔进一步扩一试验片及第二试验片进行测定而得到的拉伸强度之比宽度方向的一端侧的固化部22与另一端侧的固化部22之间[0205]通过利用能量射线使粘合片1A的宽度方向上相对的两边固化而在粘合片1A的宽[0209]在图5示出了表示被卷绕成卷状的长条状的粘合片1A的立体示意图。需要说明的[0211]固化部22的宽度分别独立地优选为0.5mm以上。如果固化部22的宽度为0.5mm以[0216]夹持了本实施方式的第一试验片的状态与第一实施方式中示出的图2相同。用拉伸试验机的第一夹具110夹持第一试验片的一端侧的基材10及粘合剂层20的未固化部21，并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第一试验片的另一端侧的基材10及粘合剂层20的未固[0218]第二试验片通过在由本实施方式的粘合片1A制成的第一试验片上贴合两个半导第一半导体芯片及第二半导体芯片的尺寸均为纵向尺寸45mm、横向尺寸35mm、厚度尺寸[0219]使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边与第一试验片的长[0221]夹持了本实施方式的第二试验片的状态与第一实施方式中示出的图3相同。用拉伸试验机的第一夹具110夹持第二试验片的一端侧的基材10、粘合剂层20的未固化部21及第一半导体芯片CP1，并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第二试验片的另一端侧的基材端各自的基材及粘合剂层并利用拉伸试验机进行0.5mm拉[0227]以包含能量射线固化性树脂固化而成的固化部22的方式沿着粘合片1A的长度方[0228]如果在使粘合片的固化部拉伸时(例如将粘合片扩片时)在固化部与基材的界面[0229]使本实施方式的粘合片1A沿着第一方向、与上述第一方向为相反方向的第二方[0234](P1)在基材10上涂布含有能量射线固化性树脂的粘合剂组合物而形成粘合剂层[0236](P3)在未使能量射线固化性树脂固化的未固化部21的宽度方向两端部的外侧残[0239]图6A是对在粘合片1A的宽度方向两端部形成固化部22的工序(P2)进行说明的剖[0242]图6B是对照射能量射线而形成了固化部22之后以残留固化部22的方式裁切粘合片1A的宽度方向两端部的工序(P3)进行说[0244]在未固化部21的宽度方向两端部的外侧残留的固化部22的宽度(截面观察时从未固化部21与固化部22的边界至位置C1或位置C2[0245]在图6C中示出了通过工序(P3)裁切后在宽度方向两端部分别形成有固化部22的[0262]接下来，将制备的粘合剂组合物A1的溶液涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)类合片。成的树脂(AcrylA2)的溶液(粘合剂主剂)。对于加成率，相对于丙烯酸类共聚物的2HEA[0268]接下来，将制备的粘合剂组合物A1的溶液涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)类[0270]将该粘合带裁切成宽度300mm时，以跨越该裁切部的方式在每个裁切部的部位设度方向两端部的固化部的宽度如表2所示，分别设为1.00mm。裁切时的切缝速度设为10m/[0286]将粘合剂主剂如下所述地进行了变更，除此以外，与实施例1同样地制作了粘合[0288]得到的树脂(AcrylB)的重均分子量(Mw)为60万，Mw/Mn为4.5。比较例1的树脂[0295]作为用于测定拉伸强度的拉伸试验机，使用了株式会社岛津制作所制造的[0296]由粘合片制作了宽度25mm的第一试验片。对于具有固化[0298]使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着第一试验片[0307]按照JISK7161及JISK7127，使用万能试验机(株式会社岛津制作所制应力应变曲