小金属行业深度报告：AI金属乘风破浪锡、铟、铪的春天

内容目录资本开支指引行业景气度，AI小金属迎来历史性机遇 4资本开支是行业景气度的先行指标，全球AI资本开支进入爆发期 4硬件升级催生AI小金属的需求红利 4锡：电子世界的万能胶”，供需缺口持续扩大 6PCB产量扩张拉锡需求增长 6当低资源储采比遇上高不稳定性供给 9锡价中枢有望持续上移 13锡板块相关受益标的 13锡业股份：全球锡业龙头 13华锡有色：广西关键矿产整合潜力平台 14兴业银锡：亚洲银业龙头，国内锡业第二 14新金路：西南氯碱企业，转型稀有金属 15唯特偶：微电子焊接领先企业 15铟：实现高速光通信的核心基材，磷化铟需求有望跃升 16数据传输瓶颈催生半导体材料革新，打开铟消费增量空间 16锌冶炼利润微薄限制原生铟供给增长 18铟价中枢有望持续上移 21铟板块相关受益标的 22锡业股份：国内最大原生铟生产基地 22华锡有色：铟锭稳产稳销 22株冶集团：锌冶炼龙头，副产铟锭产量可观 22云南锗业：磷化铟业务量价齐升进行时 22铪：迈向先进制程的"垫脚石"，半导体领域贡献高需求增速 23铪基高K材料助力先进制程突破物理瓶颈，芯片铪负载有望持续增加 23高技术难度、高污染、低经济效益限制铪增量供给 24铪价有望维持强势 26铪板块相关受益标的： 26三祥新材：在锆产业链上开出高附加值之“铪” 26风险提示 28图表目录图1：美国头部科技企业资本开支规模估算节节攀升 4图2：SMT贴片封装耗锡原理 7图3：锡静态储采比偏低 9图4：2015-2025年锡产量近乎零增长（图中为2015-2025年各品种矿产量CAGR） 9图5：全球锡矿产量占比 10图6：中国锡矿产量持续下滑 10图7：2015-2025年锡业股份资本开支力度不强 10图8：印尼锡锭出口波动较大 图9：刚果金锡矿生产态势较好 图10：缅甸锡矿产量长期下滑 12图缅甸矿进口量仅出现小幅修复 12图12：玻利维亚锡锭出口主要向荷兰、美国、英国 12图13：秘鲁锡锭出口主要向美国、中国、日本 12图14：锡价中枢持续上移 13图15：铟产业链 16图16：铟需求结构 16图17：近20年铟的需求结构已发生显著变化 18图18：全球原生铟/再生铟供给变化趋势 19图19：锌精矿加工费大幅下跌（左轴：元/吨；右轴：元/吨） 20图20：精炼锌产能利用率降至近五年同比最低 20图21：中国铟出口量降至低位 20图22：中联金铟库存持续下降 21图23：铟价中枢持续上移 21图24：铪金属消费结构 23图25：铪金属消费增长结构（左轴：铪需求，单位吨；右轴：需求CAGR，单位%） 24图26：2025年铪出口量下滑（吨） 25图27：2022年至2025年12月国内4N级氧化铪价格 26表1：2025年1-9月，AI投资对美国经济增长贡献率达39% 4表2：胜宏科技锡材用量情况 6表3：PCB电镀单测算 7表4：SMT封装环节锡单耗测算 8表5：全球PCB耗增量空间测算 9表6：磷化铟材料适配光通信性能需求 17表7：AI数据中心对铟需求增量空间测算 18表8：铪性能适配先进制程发展性能要求 24表9：核级锆和核级铪的工业生产方法与特点 25资本开支指引行业景气度，AI小金属迎来历史性机遇资本开支是行业景气度的先行指标，全球AI资本开支进入爆发期AI2026Meta72502025M1-9（++研发+GDP0.97（2000.P（0AI资图1：美国头部科技企业资本开支规模估算节节攀升资本开支（十亿美元）2025资本开支（十亿美元）2025年6月 2025年9月 2025年12月 2026年4月 2026年5月3654495317276950CNBC表1：2025年1-9月，AI投资对美国经济增长贡献率达39%贡献率（百分点）实际GDP增长信息处理设备软件研发数据中心合计贡献率（%）2000年2.94%0.580.110.12-27.62025年M1-92.51%0.420.350.130.0738.6圣路易斯联邦储备银行硬件升级催生AI小金属的需求红利算力需求跃进式提升，硬件性能升级迫在眉睫。先进封装、高多层PCB、高速光互联、芯片制程微缩等技术趋势赋能AI——PCBAI12层40-5056PCBPCB铟：高速光模块的核心衬底。AI数据中心对数据传输速率的要求从800G向1.6T3.2T（InP）5AI22铪：先进制程的材料基石。半导体制程微缩过程中，传统二氧化硅栅介质因漏电——（HfO₂）（k18-25SiO₂3.9）kPCB产量扩张拉动锡需求增长锡是电子工业的"万能胶水"，其低熔点、良好导电性、抗氧化性及工艺兼容性，使锡金属成为电子工业首选的核心焊接材料。伴随AI服务器、数据中心建设的爆发式增长带动高端PCB和先进封装用锡焊料需求扩容，相关领域的投资有望成为锡焊料需求的重要支撑。锡在PCBSMTPCB产量增长①对PCB电镀环节单耗进行测算，结论为：多层板锡单耗约13g/㎡，HDI锡单耗约40g/㎡，随着HDI板渗透率的提升，PCB电镀环节的锡单耗也将随之显著提升。参考胜宏科技“AI960万（20㎡+240㎡D25㎡HDI95万㎡（70㎡475㎡D188.88283.33产为HDIHDI40.19g/㎡12.84g/。表2：胜宏科技锡材用量情况应用工段扩产前锡材年用量（吨）扩产后锡材年用量（吨）锡球 电镀116.25174.38硫酸锡 图电56.6384.95锡条 喷锡1624合计（吨）188.88283.33胜宏科技AI新型电子元器件建设项目环境影响评价报告表表3：PCB电镀单耗测算项目参数扩产前PCB总产能（万㎡）960扩产前锡平均单耗（g/㎡）19.68扩产后PCB总产能（万㎡）1195扩产后锡平均单耗（g/㎡）23.71本次HDI扩产量（万㎡）235HDI锡单耗（g/㎡）40.19扩产前HDI总耗（吨）96.46扩产前多层板总耗锡（吨）92.42多层板锡单耗（g/㎡）12.84胜宏科技AI新型电子元器件建设项目环境影响评价报告表AIPCB性能要求更高，常规服务器的PCB8-24AI28-46板更好匹配AIHDI3倍以上40.9g：12.4g㎡②对SMT贴片环节单耗进行测算，结论为：SMT封装环节对锡金属的单耗约294g/㎡。SMTPCB图2：SMT贴片封装耗锡原理嘉立创测算步骤如下：①根据目前常用封装规格（0603/0402/0201）取平均值，得到单个0.6450个/32PCB0.1220%4.58量比例，可计算得SMT封装环节锡单耗量约294.22g/㎡。表4：SMT封装环节锡单耗测算项目 参数封装格 0603/0402/0201焊盘均积平毫） 0.64焊盘度个/方米） 50焊盘面（方米/方厘电板） 32钢网度毫） 0.12修正数 1.2锡膏积立毫米平厘米路） 4.58锡膏度（g/立厘） 7.4锡膏量（g/平米） 338.77锡膏属量 90%折算锡金属重量（g/平方米） 294.22金属折算锡金属重量（g/平方米） 294.22中国IC网，一步步新技术公众号，嘉立创，创亿焊锡③PCB产量增长对锡需求总量拉动测算：据ak于226年3200年全球B6636.7%2026-2030PCB5.1/5.5/5.8/6.2/6.6PCB23.7g/㎡考虑HDISMT封装环节单耗假设：参考上文测算结果294.22g/㎡；测算得2026年到2030年，全球PCB耗锡量将由16.3万吨增长至21.2万吨，四年量增4.9万吨锡需求，CAGR为6.9%。以2025年全球锡消费量38万吨为基数，未来5年PCB端对锡的消费拉动弹性为12.3%。表5：全球PCB耗锡增量空间测算2026年E2027年E2028年E2029年E2030年EPCB量万） 51151PCB锡单耗（g/㎡）——PCB23.75457824.25823524.76213725.26630025.7——SMT封装 294.2294.2294.2294.2294.2PCB耗锡量（吨） 162625173794185729198484212114Prismark图3：锡静态储采比偏低

当低资源储采比遇上高不稳定性供给202560020.734年)、镍36年39年）即使价格大幅上行，2015-20252015320266811.7万/40万/238%202528.929CAGR0.03%CAGR（2.3%5.5%、钴9.4图4：2015-2025年锡产量近乎零增长（图中为2015-2025年各品种矿产量CAGR）镍锡钴锌锑镍锡钴锌锑铅钼铜钨2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年706050403020100-10.0%-8.9%锑.5%锌 锡 钼 铜 镍 钴-2.5%-5.0%铅0.0%1.0%0.0%0.0%2.3%5.0%5.5%9.4%15.0%10.0%钢联数据 钢联数据CR5达到75%（2025年。2025、印尼（21、秘鲁（、巴西（10（95）当前，多个锡主产国的供应面临不稳定性：图5：全球锡矿产量占比USGSUSGS：锡矿：产量：巴西（年） USGS：锡矿：产量：俄罗斯（年） USGS：锡矿：产量：缅甸（年）USGS：锡矿：产量：澳大利亚（年） USGS：锡矿：产量：玻利维亚（年） USGS：锡矿：产量：刚果（金）（年USGS：锡矿：产量：老挝（年） USGS：锡矿：产量：卢旺达（年） USGS：锡矿：产量：马来西亚（年）USGS：锡矿：产量：尼日利亚（年） USGS：锡矿：产量：越南（年） USGS：锡矿：产量：其他国家（年）USGS：锡矿：产量：秘鲁（年）USGS：锡矿：产量：印尼（年）USGS：锡矿：产量：中国（年）11%10%21%4%4%2%24%9%5%1%4%1%2%2%1%钢联数据2015-20257.1CAGR为102015-20200.92022-20250.5capex1200000-20%-25%USGS（1200000-20%-25%USGS（）同比20%0%40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000资本支出强度LME锡年均价（美元/吨，右轴）10%140%5%120%0%100%-5%80%-10%60%-15%40%年年年年年年年年年年年年20256.1202521%2024（RKAB）1325102563%50（5000吨时2023-2026M4，6.9/4.6/5.3/1.6-12%/-33%/15%/-2%20266.586255.31.342%多不稳定性。刚果金的锡矿生产前景较好，但生产扰动不断。2025年刚果金锡矿产量2.7万吨，同比增长4%，占25年全球锡矿产量的9.3%。不过近年来刚果金的锡矿生产也持续受到影响，从地区战乱到公共卫生事件爆发，对刚果金锡矿生产发运注入更多不稳定性。USGS：锡矿：产量：刚果（金）（年）同比140%120%USGS：锡矿：产量：刚果（金）（年）同比140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%02月 4月 6月 8月 10月 12月2月 4月 6月 8月 10月 12月10000吨吨吨吨吨0吨年度年度年度年度印尼：锡锭：出口数量：全球（月）2013年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年缅甸曾是锡矿生产大国，但已步入资源枯竭期。缅甸曾是世界上重要的锡供给国，20185.4617%20231.240%20182025264130023前平均约2200吨/月的进口量仍有不小的差距。USGS：锡矿：产量：缅甸（年）同比150%100%50%USGS：锡矿：产量：缅甸（年）同比150%100%50%0%-50%60000500004000030000200001000004000350030002000150010000缅甸进口矿（金属吨）年年年年年年年年年年年年年年年1月年4月年7月年10月年1月年4月年7月年10月年1月年4月年7月年10月年1月20257.626%。（704020253ahanoernyasnyasNathan9NathanTrotter6500Ridge2“”(Project的关键1206020263（DLA）1978加工，将其提纯至LME（9.85锡图12：玻利维亚锡锭出口主要向荷兰、美国、英国 图13：秘鲁锡锭出口主要向美国、中国、日本瀚闻资讯

瀚闻资讯，钢联数据锡价中枢有望持续上移3-4涨价驱动强烈。AIPCB图14：锡价中枢持续上移SHFE：锡：主力合约：收盘价（日）SHFE：锡：主力合约：收盘价（日）元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨元/吨吨2020/01 2021/01 2022/01 2023/01 2024/01 2025/01 2026/01钢联数据锡板块相关受益标的主营业务“”27.16%统计，公司位列2025年十大精锡生产商之首。20258万吨12.5/年、10/5/105吨/材料公司拥有锡材产能4.3万吨/年、锡化工产能2.71万吨/年。资源储备：截至2025年年报，公司各种金属保有资源储量情况：矿石量2.56亿吨，61.38357.844，7017.699.782，453吨。35.609.1213.0113.3412361260134吨。其中锡原矿3.2万金属吨，铜原矿2.4万金属吨，锌原矿12.1万金属吨。未来增量：1、推进卡房矿区浅地表资源勘查，提升公司未来钨、锡相关资源的增3主营业务资源储备：截至2025年报，公司拥有锡资源量24.5万金属吨，储量12.7万金属吨；锑资源量20.5万吨，储量9.6万吨。产能：（350万吨/年（33万吨/年（45/年产量：2025年公司生产锡锭1.15万吨，锌锭3.37万吨，锑锭408吨，铟锭29吨，铅锑精矿1.58万吨，锌精矿5.4万吨，深加工产品1088.5吨。未来增量：1、高峰公司100+105号深部开采工程项目；2、铜坑矿扩产；3、五吉公司收购，将新增一座锑金属矿，提升资源储量。主营业务20253.36（44.46（2025018.970094。资源储备：截至2025年末，公司9家骨干子公司保有资源量超5亿吨，其中银金属量3.36万吨、锡金属量44.46万吨、锌/铅等伴生金属储量丰富。300吨/1万吨/20272.2/100/165万吨/年。产量：2025年生产银301吨、锡6700吨、锌/铅等金属合计约10万吨。未来增量：1165/297万吨/2026180吨1.2/年；2825/450Achmmach2027产能6000吨/年。主营业务2023320560.899产能PVC30万吨/14/8万吨年；2025PVC2813矿业增量：60/（2年、150/（11年4275600年产氟钽酸钾500吨，氧化钽50吨，氧化铌200吨。2026年1月，栗木矿业收到桂林市应急管理局出具的《关于同意广西有色栗木矿业有限公司复工的通知》，截至2026年5月，项目正按照计划和要求推进建设之中。主营业务TCL产能扩张在即：202431.63.4431032027年6月投产。铟：实现高速光通信的核心基材，磷化铟需求有望跃升ITO（ITO电脑/飞InGaAs()InAs(砷化铟用。在焊料和合金中掺入铟可以提高合金的强度、延展性等。除此外，铟还用来制造CIGS（）70的消费应用于生产O12（126。2025231620220257.；202620272,5102,813吨。图15：铟产业链 图16：铟需求结构 6%12%6%12%12%70%ITO靶材 电子半体 焊料&合金 科研铟资源供给与消费格局分析（李芳琴等，

SMM小金属公众号数据传输瓶颈催生半导体材料革新，打开铟消费增量空间算力需求爆发，数据中心内部数据传输瓶颈凸显，光互连成为数据通信最优方案。AI大模型的训练和推理依赖大量的GPU90%100G/lane升级200G/lane400G/laneAI。光通信的瓶颈在于发射端电-光转换环节的选材，需要半导体材料兼具高效发光、/1310nm/1550nm10100GHz-AI中激光器芯片不可替代的核心材料，其需求正随着800G/1.6T光模块的规模化部署而进入高速增长期。表6：磷化铟材料适配光通信性能需求光通卡点 磷化（InP）解方案 理化理发光率低 直接隙→效光 磷化是接隙导可实近100%的光率，波长匹配 带隙约1.35eV→准1310/1550nm速率/率足 高电迁率→持调制IEEExplore，36氪，中国科学技术协会

InP的直接跃迁带隙为1.35eV，对应光通信中传输损耗最小的波段。磷化铟拥有硅材料10倍以上的电子迁移率，并具备高饱和电子漂移速度，支持100GHz以上的超高频信号处理。36202520060预测2030年，AI85%AXT12026202740%JX20%；Coherent62026当前的5倍；国内企业如云南锗业、三安光电等企业亦相继公布了扩产计划。2030年AI2025192030年的419吨，以2025年为基数，拉动需求增长20%以上。测算逻辑如下：①参考PAM-XIAMEN的4英寸（100mm）规格的磷化铟衬底规格，厚度为650微米，可计算晶圆体积为5.1立方厘米；②参考合肥科晶磷化铟晶片的密度4.81g/立方厘米，可算出一片4英寸磷化铟晶圆磷化铟质量为24.6g，并根据分子量算出理论单位含铟量为19.3g/片；③36(VGF)4InP07060%，可计算得制造一片432.2g/④202560万片，Lumentum2030AI85%2030AI130020252030年，AI数202519203041922倍以上。表7：AI数据中心对铟需求增量空间测算项目参数晶圆直径（毫米）100晶圆厚度（微米）650晶圆体积（立方厘米）5.11磷化铟密度（g/立方厘米）4.81磷化铟质量（g）24.6磷原子量30.97铟原子量114.824英寸磷化铟衬底理论含铟质量（g）19.3良率60%4英寸磷化铟衬底实际含铟质量（g）32.22025年磷化铟产能（万片）602025年磷化铟对铟需求（吨）19.32030年E磷化铟需求（万片）13002030年E磷化铟对铟需求（吨）419PAM-XIAMEN，合肥科晶，36氪，科创板日报2025年全球铟需求2000吨左右，仅AI数据中心穿透到铟的需求将在5年内为铟金属带来约21%的需求增长。若考虑其他领域的应用增长，与测算过程中难以计算的外延环节的原料损耗，未来几年铟的需求增速可能还会高于我们的测算结果，给予铟价以上行支撑。图17：近20年铟的需求结构已发生显著变化铟资源供给与消费格局分析》（李芳琴等锌冶炼利润微薄限制原生铟供给增长81.2%151235.62（1（31日本（10%）(硬锌伴生比例高达100%再生铟供给呈现逐步增加的态势，近年来已基本超过原生铟供给量。2007—2020142016997t59%。图18：全球原生铟/再生铟供给变化趋势铟资源供给与消费格局分析》（李芳琴等1.铟的供给面临的核心约束在于其伴生属性：铟矿作为伴生资源，在地壳中含量极低（0.06*100——5图19：锌精矿加工费大幅下跌（左轴：元/吨；右轴：元/吨）

图20：精炼锌产能利用率降至近五年同比最低035000300002500020000150001000050000锌精矿：50%Zn：加工费均价：北方大区（日）锌精矿：50%Zn：加工费均价：南方大区（日）)/2单位钢联数据锌锭：0#：汇总均价：中国（日）元/吨2月 4月 6月 8月 10月 12月年度年度100百分比百分比百分比百分比百分比百分比年度年度年度年度样本企业：精炼锌：产能利用率：中国（月）钢联数据 钢联数据2、出口管制收紧202524202510“要净出口的金属品种”图21：中国铟出口量降至低位未锻轧的铟；铟废碎料；铟粉末：出口数量合计：中国（月）未锻轧的铟；铟废碎料；铟粉末：出口数量合计：中国（月）千克千克千克千克千克千克千克千克千克2015-012016-092018-052020-012021-092023-052025-01钢联3、库存快速消耗Mysteel20261292025488.8吨，2025369.72026128进一步降至273.8吨。图22：中联金铟库存持续下降钢联铟价中枢有望持续上移20266470万/58%图23：铟价中枢持续上移：汇总价格：中国（日）元/千克元/千克元/千克元/千克元/千克元/千克/千克2022/08 2023/03 2023/10 2024/05 2024/12 2025/07 2026/02钢联铟板块相关受益标的20254701年共生产产品铟28.78%、全球占比约27、8N20253708884吨。2025年公司生产铟锭29吨，同比增长193%28.166267199.5/99.99999%（7N）2025年公司铟锭收入93355.54%。25259万/40.71位成本约68.2万/吨。规划上，公司目标明确，以建成世界一流绿色低碳高效锌冶炼企业为愿景，强化锌铟主赛道定位。有2515万片2—425年生1.01—4，25折合4）202618（2—63—4。产3倍20264”1830（46000645（4）VGF6.5″Φ4.5－6铪：迈向先进制程的垫脚石"，半导体领域贡献高需求增速（HafniumB族7223（约506K4602，铪的需求结构聚焦三大核心领域：1（3525W）310HO图24：铪金属消费结构10%10%45%35%核能 冶金添加剂 电子锆铪产业发展现状》（贺奉先等铪基高K材料助力先进制程突破物理瓶颈，芯片铪负载有望持续增加K材料成为优选。65nm（SiO₂）为了解决这一问题，英特尔在45纳米型金属替换NP（NMOS这类新型材料搭配适配的工艺方案，N型金属氧化物半导体的栅极漏电流降低25倍以上，P型金属氧化物半导体栅极漏电流降幅超1000倍，同时器件驱动电流与电路性能均得到提升。表8：铪性能适配先进制程发展性能要求半导工卡点 氧化解方案 理化理栅极漏电流剧增

高K介质→物理厚度增加、等效厚度不变

HfO₂的SiO₂Intel，ACSpublications制程微缩进程下，芯片铪负载有望持续增加。根据GlobalInfoResearchHfO₂3nm2nm2024-2030年全球铪需求有望由100吨增长至142Powders40吨203064吨45吨/年增至60吨/5%）（8吨3图25：铪金属消费增长结构（左轴：铪需求，单位吨；右轴：需求CAGR，单位%）CAGRCAGR2030年2024年半导体 高温合金 核电0%2%18158%6%4%45405040302010010%60647060Argus高技术难度、高污染、低经济效益限制铪增量供给铪是生产核