电子行业研究：晶圆厂物流大动脉双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口

内容目录一、AMHS：晶制自化之，件度筑心壁垒 4件运储软统一度，AMHS统耦合圆运营 4福田寡垄，国替空广阔 7二、圆扩与进装共，AMHS系市构性容 8球备气续晶圆扩动AMHS8片程杂与具重化，AMHS值续抬升 10三、头单证气行，溢式标净先例 12外头单历新高景验与能口并存 12晖亚先在，产外复洁室径 15四、关的 16五、险示 16图表目录图表1：AMHS系是体工中的大脉” 4图表2：AMHS硬系括传、储净三部分设备 5图表3：AMHS软系括三控逻辑 6图表4：AMHS系是体制的础施良控制关环节 7图表5：AMHS市场2020-2025年CAGR为13.67 8图表6：AMHS市被双寡垄（2025年） 8图表7：2025年球体设市出额长9图表8：26Q1中大导体备货额比长7 9图表9：全球12寸圆厂入一长产期 9图表10：预计2026球存厂投额次破500亿元 10图表11：从游，AMHS目主应在圆造和进装节 10图表12：晶尺变，载总提，动设备求加 11图表13：AMHS从面AGV向中OHT进价量进步升 11图表14：AMHS从期区域用展机间用 12图表15：后封场对AMHS需逐提升 12图表16：盟集月营自2026.4开大加（位） 13图表17：日龙大公司业入24压，25年渐苏 13图表18：2025年公订单货于1，市确定增加 14图表19：大集团26Q1电子部接单增88.70 14图表20：盟集年预计增4015图表21：大滋工预计高3015图表22：洁室程似AMHS，具方设系统成现施、装调等目属性 15图表23：亚集成26Q1合同债7.14亿，增长 16图表24：圣集成26Q1合同债至3.5亿，同长194.12 16一、AMHS：晶圆制造自动化之基，软件调度构筑核心壁垒AMHSAMHS（AutomaticMaterialHandlingSystemAMHS在半导体12AMHS30,00014nm1230025-3010,000AMHSAMHS图表1：AMHS系统是半导体工厂中的“大动脉”弥费科技、国金证券研究所AMHS硬件架构是一个高度协同的精密系统，主要由传送、存储及净化三大类基础模块构成，其设计核心在于解决半导体洁净室内空间受限与高效物流运输之间的天然矛盾。（.5m/（1）1AMHSClass1险，切实保障终端产品的良率。图表2：AMHS硬件系统包括传送、存储和净化三个部分的设备类别 产品 图示 产品简介传送设备

天车传送系统

天车传送系统通常由天车、轨道、空中传输侧、地面中转机、主控制单元及供电系统等组成，主要用于在晶圆厂洁净室上方架设的空中轨道中搬运晶圆载具，实现不同工艺设备、存储设备与上下料口之间的自动化传送。其核心要求包括高洁净度、稳定运行、高定位精度、低振动、低颗粒污染以及与工厂调度系统的实时联动。轨道传输系统

轨道传输系统通常用于楼层高度受限或局部区域内的晶圆载具搬运，可沿固定轨道实现物料在不同设备、工位或存储节点之间的自动传输。其特点是结构相对紧凑、部署灵活，可用于天车系统难以覆盖或需要局部补充传送能力的场景，核心要求包括稳定性、洁净度、定位精度和与AMHS系统的协同调度。存储设备

光罩存储设备塔式存储设备缓冲存储设备空中缓存单元净化设备

晶圆存储设备晶圆存储设备主要用于晶圆厂内晶圆载具的集中存放、缓存和调度管晶圆存储设备晶圆存储设备主要用于晶圆厂内晶圆载具的集中存放、缓存和调度管AMHS转。塔式存储设备是一种高密度、自动化的垂直存储设备，通常用于晶圆厂中晶圆载具的暂存、缓存和调度中转。其通过多层立体结构提升单位占地面积的存储能力，并可与天车、轨道传输系统等传送设备联动，实现载具的自动存取、排序和调度。核心要求包括高洁净度、高存储效率、稳定升降/搬运机构以及对晶圆载具环境的有效保护。空中缓存单元空中缓存单元通常安装在空中传送系统附近，用于在不占用地面空间的情况下对晶圆载具进行短时缓存，从而提高传送系统的调度弹性和搬运效率。其主要作用是在工艺设备、存储设备和传送路径之间形成缓冲节点，减少等待时间和拥堵，提高晶圆厂内部物流效率。缓冲存储设备主要用于晶圆厂生产线中工艺设备之间的临时缓存和节拍平衡，帮助缓解上下游设备处理能力不匹配、传送等待或设备短暂停机AMHS空中缓存单元空中缓存单元通常安装在空中传送系统附近，用于在不占用地面空间的情况下对晶圆载具进行短时缓存，从而提高传送系统的调度弹性和搬运效率。其主要作用是在工艺设备、存储设备和传送路径之间形成缓冲节点，减少等待时间和拥堵，提高晶圆厂内部物流效率。空中缓存单元净化设备用于为空中缓存区域提供局部洁净环境，减少晶圆载具在缓存过程中的颗粒污染风险。其通常通过过滤、气流组织和环境控制等方式维持较高洁净度，核心要求包括稳定送风、低颗粒、低湿度波动、低振动以及与空中缓存单元结构的适配。净化设备

上下料口净化设备设备前端传送净化装置

上下料口净化设备主要用于晶圆载具在工艺设备上下料过程中的局部洁净防护，降低晶圆暴露在传输、对接和开合过程中的颗粒污染风险。其通常围绕设备上下料口形成局部洁净环境，通过过滤、气流控制和环境隔离等方式保障晶圆交接过程的洁净度与稳定性。设备前端传送净化装置通常布置在工艺设备前端或晶圆载具传输路径进入工艺设备前提供洁净保障。弥费科技招股说明书、国金证券研究所AMHS（MMES图表3：AMHS软件系统包括三层控制逻辑弥费科技招股说明书、国金证券研究所AMHS14nm，AMHS用，已成为半导体、面板及太阳能等高端制造场景中不可或缺的关键环节。图表4：AMHS系统是半导体制造的基础设施，良率控制的关键环节弥费科技、国金证券研究所AMHS3AMHS202021.36202540.5313.67AMHS202514.79，AMHS图表5：AMHS市场2020-2025年CAGR为13.67市场规模（亿美元）4540353025201510502020 2021 2022 2023 2024 2025弥费科技招股说明书、赛迪顾问、国金证券研究所AMHS202590的AMHSSEMES链主应于三电及星示线占了约9.10场份供AMHSAMHS图表6：AMHS市场被日本双寡头垄断（2025年）大福集团 村田机械 其他Gartner、国金证券研究所二、晶圆厂扩产与先进封装共振，AMHS系统市场结构性扩容AMHS（HBM）SEMI202071220251350.620252026，1Q2026365.51Q2026109.97MHS的图表7：2025年全球半导体设备场出货额增长15 图表8：26Q1中国大陆半导体设出货金额同比增长7半导体设备销售额（左轴：亿美元) 同比（右轴：%）0

2020 2021 2022 2023 2024 2025

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%-5%SEMI、金券究所 SEMI、金券究所全球300mm（12英寸）300mm1330（20292027202914311300mm20266，202720297300mmAMHS图表9：全球12英寸晶圆厂步入新一轮长扩产周期60200

Fab设备支出(左轴：十亿美元） 同比（右轴2026E 2027E 2028E 2029E

20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%SEMI、国金证券研究所AI，HBM、DDR5SEMI20266026300mm50029520202711570GPUAIDRAM3DNAND37014020262027410420202420292029800）图表10：预计2026年全球存储厂商投资额首次突破500亿美元存储领域300mm晶圆厂设备投资（左轴：十亿美元) YoY（右轴：%）90 8050%7060 40%5030%4030 20%2010%100 0%2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029ESEMI、国金证券研究所AMHS，AMHSAMHSAMHSAMHS12图表11：从下游看，AMHS目前主要应用在晶圆制造和先进封装环节化合物半导体/特色工艺IM制造工序最多较多较多特色工艺IM制造工序最多较多较多较多一般一般传送量最多较多较多一般一般一般调度频率最高较高较高一般一般一般传送设备性能要求最高较高较高较高一般一般软件系统要求最高较高较高较高较高一般弥费科技招股说明书、国金证券研究所200mm300mm（12AMHSIntel25300mm8200mmAMHS（OHT（toce）AMHS图表12：晶圆尺寸变大，载具总重提升，自动化设备需求增加TEL、国金证券研究所12（AMHS）AMHSIntelIEEE844843。OHTAMHSAMHS图表13：AMHS从地面AGV向空中OHT演进，价值量进一步提升Automationchallengesinthenextgenerationsemiconductorfactory、国金证券研究所（Bay-to-Bay）（toce下一工序机台。然而，随着先进制程对压降生产周期（ycleime、降低量测延迟（MetrologyDelay），AMHS（Tool-to-Tool）（Local（OHT）AMHS图表14：AMHS从早期跨区域应用发展为机台间应用华芯智能官网、国金证券研究所，AMHSMS2CoWoSAMHS图表15：后道封装场景对AMHS的需求逐渐提升盟立集团官网、国金证券研究所三、龙头订单验证景气上行，外溢模式对标洁净室先例AMHS，26Q2202520255202510.9520262026Q178Q24523.0930.8315.16图表16：盟立集团月度营收自2026.4开始大幅增加（单位：）0

营收（千新台币：左轴） YOY（%：右轴

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%AMHS（Daifuku）“UAMHSFY2024563228FY2025660,724FY2026Q1172710，AMHS图表17：日本龙头大福公司营业收入24承压，25年逐渐复苏

netsales（百万日元：左轴） YOY（%：右轴

20%15%10%5%0%-5%02020 2021 2022 2023 2024 2025 2026

-10%大福集团官网、国金证券研究所AMHS20256058BBRatio（20262026760务转型已步入业绩兑现的高速增长期。图表18：2025年，公司订单出货比大于1，市场确定性增加盟立集团官网、国金证券研究所（AMHSFY2026101.9FY202554.047.988.70与此同时，电子业务在公司总订单中的结构占比亦由上一财年同期的37.8快速攀升至46.1AMHS图表19：大福集团26Q1电子分部新接订单同增88.70电子分部单（轴：亿日元) YOY（%：右轴）300 100%250

80%

0%-20%0FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 FY2025

-40%大福集团官网、国金证券研究所顺应下游旺盛的扩产周期，全球AMHS龙头厂商正加速推进产能扩充布局。大福集团20264302026304030100每年300图表20：盟立集团年初预计增40产能 图表21：大福滋贺工厂预计高30产能盟集官、金券所 大集公、金券所A/图表22：洁净室工程类似AMHS，具备方案设计、系统集成、现场施工、安装调试等项目制属性圣晖集成招股说明书、国金证券研究所1.9920255.392026Q17.1420220.7520251.232026Q13.50/图表23：亚翔集成26Q1合同负债7.14亿元，稳定增长 图表24：圣晖集成26Q1合同负债加至3.5亿元，同比增长194.12合同负债（单位：亿元） 合同负债（单：元）8 47 3.56 35 2.54 23 1.52 11 0.502022

2023

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2026Q1

02022

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2025

2026Q1、金券究所 、金券究所AMHS202310/AMHS环节的海盟则处FOPLPCoWoS四、相关标的AMHS/AMHSAMHS（AMHSElectronicsAMHS五、风险提示下游晶圆厂及先进封装扩产不及预期的风险。AMHS需求与晶圆厂、先进封装厂新建及扩产节奏高度相关。若存储扩产、CoWoS/FOPLP等AMHSAMHS单位产能价值量提升不及预期的风险。OHT、StockerAMHS国产替代进展不及预期的风险。AMHS深度耦合晶圆厂运营，客户对系统稳定性、洁净度、低振动、调度效率和长期运维能12OHTStockerMCS/OHTC订