工艺知识培训

PAGEPAGE9试题姓名分数什么叫钎焊、钎料？什么叫软钎焊？钎料与焊料的关系是什么？

答：将两个基材焊接在一起而又不让基材熔化的焊接方式叫钎焊。用于将这两个基材连接起来的焊料叫钎料。熔点温度在500℃以下的钎料叫软钎料。钎料是焊料其中的一类，但在电子组装行业习惯将钎料称为焊料。我们常用的有焊料(焊锡丝和焊膏)的合金成分是什么？熔点和合金共熔峰值温度各是多少？答：我们常用的有铅焊料是Sn63Pb37，熔点是183℃，合金共熔温度曲线峰值为225℃欧美2006.07.01将要实行的无铅焊接焊膏的合金成分是什么？熔点和合金共熔峰值温度各是多少？

答：合金成分是Sn96.5Ag3Cu0.5，熔点217℃，合金共熔温度曲线峰值为245℃请叙述通孔元件焊接后焊点的外观要求

答：外形以焊接导线为中心，焊料面略呈月牙凹面且表面光亮，焊料面与基板的夹角在25°～45°之间，焊料与焊件交界处平滑，露出焊点部分的元件引线高度约0.5～1mm。

表面组装焊点当元器件引脚偏出焊盘多少时即可判定为不合格？自动组装中做光学定位基准的PCB之mark点有何要求？

答：元器件引脚偏出焊盘1/2时即可判定为不合格。Mark点要求采用Ф1～Ф2mm的实心焊盘(一般为Ф1.5mm)，且从mark点圆心到周围3r内，应无mark点类似的焊盘(r为mark点半径)。

叙述下列封装缩写的中文名称：SOD,SOT,PLCC,QFP,LCCC,BGA,PGA。

答：SOD小外形二极管，SOT小外形晶体管；PLCC塑封有J形短引线芯片载体，QFP四边扁平封装，LCCC无引线陶瓷芯片载体；BGA球栅阵列封装，PGA针栅阵列封装。

一般概念下回损指什么？测话机的回损时，是由二线向话机加信号还是由话机向二线加信号？

答：回损指返回信号与输出信号之比。其值为0表示无回损，100％为输出信号没有到达对方而全部返回了。测话机回损时，是由电声仪经二线向话机加信号。

印刷电路板(PCB)有哪些重要指标，我们常用的两种PCBFR-2和FR-4各是什么材料？

答：PCB主要指标有玻璃化转变温度(Ty)、热膨胀系数(CTE)、介电常数。FR-2是纸基酚醛树脂层板、FR-4是环氧玻璃纤维层板。

工艺概论及工艺工作探讨技术部工艺培训稿2006.10什么是工艺：劳动者利用生产工具对原材料、半成品进行加工处理，使之最终成为产品的方法。是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验。二、工艺的重要性：工艺决定产品的设计方式，生产管理方式，产品成本、质量和产出率。工艺对操作者的工作环境和劳动保护起着重要作用。工艺工作是工业企业从事生产经营的技术基础，工艺水平是工业企业管理水平的重要标志。因此，工艺工作是全员性的不仅仅是工艺人员的事情。工艺工作分为工艺技术和工艺管理。通常所讲的工艺一般是指工艺技术。三、工艺的四个要素：被加工对象、具有一定技能的操作者、加工平台和加工方法(或工艺规程)。这些要素要在工艺管理系统的控制之下展开工作。(工艺管理系统包括设计、设备、工具、供应、生产计划、质管、人事教育等部门，须在技术副厂长或总工程师领导及主管工艺的副总工主抓下开展工作)。四、工艺管理的主要内容：1、编制工艺发展规划：如新工艺、新装备的研究开发和引进规划；工艺技术的攻关计划和工艺组织规划。这些规划应纳入企业总体发展规划。2、工艺试验、研究和开发：是提高企业工艺水平的重要途径，是加速新品开发、稳定和提高产品质量、降低消耗、提高效益的基础，可以缩短产品从研发到投产的周期。3、产品生产工艺准备：分析和审查产品结构的工艺性(在产品设计阶段就要进行)，设计与评估工艺方案，设计与优选工艺路线，设计工艺规程和其它工艺文件，制定工艺定额，设计与评价专用工艺装备，进行工艺验证后对工艺进行总结和修正。4、生产现场工艺管理：合理地规定投产批次和批量，做好原材料、辅料的供应，监督工艺规程的正确实施并进行工序质量控制。5、工艺纪律管理：严格工艺纪律是加强工艺管理的重要内容，是建立企业正常生产秩序、确保产品质量的有效措施。主要内容有：工艺文件的正确、完整、统一、清晰，安排生产必须以工艺文件为主，凡投入的原材料、零件、外协件必须符合设计工艺要求；设备必须保证正常运转、安全可靠；操作人员必须持证上岗，并做到三定“定人、定机、定工种。坚持三按生产“按设计图纸、按工艺文件、按标准”。6、工艺情报管理：收集国内外新技术、新工艺、新材料、新装备的研究与使用情况，收集有关新的工艺标准、手册、先进的工艺规程以及有关工艺研究报告、论文和革新成果。7、工艺标准化工作：包括工艺术语、符号、代号、工艺文件格式、工艺参数、操作方法、工艺装备等。五、产品结构的工艺性审核与工艺验证产品结构的工艺性是指所设计的产品在满足使用要求的前提下，制造、维修的可行性和经济性。产品结构包括机械结构和电气结构(比如电气结构是否利于调测等)。凡需批量生产的新产品，在样机试制鉴定后，批量生产前，需通过小批量试制进行工艺验证。其目的是验证工艺条件、工艺装备、检测手段的合理性和适应性，保证今后批量生产中产品质量稳定、成本低廉，并符合安全和环保要求。以下分3项叙述：1、通过工艺性审核达到以下目的：eq\o\ac(○,1)早期发现产品设计中不必要的过高技术要求和不切实际的工艺性问题；eq\o\ac(○,2)对产品设计上要求很高，而且是合理的和必要的，但本企业生产技术一时难以解决的，则工艺部门可以提前进行工艺试验或组织攻关或联系外协，以避免在生产过程中发生重大工艺技术问题。eq\o\ac(○,3)提前发现新产品中的主要零部件所需的关键设备、特殊工艺装备和测试仪器、关键元器件和外协件等问题，以便提前安排、设计和订货。eq\o\ac(○,4)可为编制工艺方案作好准备，缩短工艺准备周期。2、工艺性审核的主要内容：（1）方案设计阶段的审查内容eq\o\ac(○,1)从制造观点分析产品结构方案的合理性。eq\o\ac(○,2)分析产品结构的继承性、标准化与系列化程度。eq\o\ac(○,3)分析产品主要组成部分是否便于装配、调试和维修。eq\o\ac(○,4)分析主要材料选用是否合理，分析主要零部件加工的可行性。（2）技术设计阶段的审查内容：eq\o\ac(○,1)分析产品组成部件进行平行装配和检查的可行性。eq\o\ac(○,2)分析总装配的可行性。eq\o\ac(○,3)分析装配时避免或减少加工的可能性。eq\o\ac(○,4)分析产品主要参数的可检查性和主要配合精度的合理性。eq\o\ac(○,5)特殊零部件外协加工的可行性。注：对于牡丹公司来说，方案设计阶段的审核和技术设计阶段的审核是完全可合二为一的。3、工艺性验证（1）工艺验证的主要内容有：eq\o\ac(○,1)工艺关键件和整机装配的工艺路线和工艺要求是否合理可行。eq\o\ac(○,2)所选用的工艺设备和装备是否满足工艺要求。eq\o\ac(○,3)检测手段是否健全。eq\o\ac(○,4)装配线和装配方法能否保证产品精度。eq\o\ac(○,5)劳动安全和环境保护情况。（2）验证程序eq\o\ac(○,1)制定验证实施计划，计划的内容应包括：验证项目、组织措施、时间安排等。eq\o\ac(○,2)验证前的准备，包括生产部门下达验证计划，工艺部门提供验证所需的工艺文件和有关资料，工具部门提供所需全部工艺装备，供应准备好所需材料，检验部门做好检验准备，生产车间做好试生产准备。工艺验证必须严格按照工艺文件要求进行试生产。验证有关工艺和工装设计人员必须到现场跟踪考察，发现问题及时解决，并详细记录问题发生的原因和解决措施。要注意收集和听取操作者的合理化建议，对于改进工艺、工装的建议要积极采纳。（3）验证总结。小批量试制结束后，工艺部门应写出验证报告。其内容包括：eq\o\ac(○,1)产品型号和名称。eq\o\ac(○,2)验证前生产工艺准备情况。eq\o\ac(○,3)试生产数量和时间。eq\o\ac(○,4)验证情况分析，包括与国内外同类产品工艺水平对比分析。eq\o\ac(○,5)验证结论和对今后批量生产的意见和建议。（4）验证鉴定企业主要技术负责人主持，有相关科室和车间及验证人员参加的鉴定会，根据工艺验证总结和各有关方面的意见，确定该产品工艺验证是否合格，能否马上进行批量生产。会议通过后，参加人员在“工艺验证书”上签字。工艺工作是实践性很强的工作，以上的条款重在实践！要从监督执行逐步转化到自觉行动，进而形成一种企业文化。六、电子组装工艺的发展电子产品日趋小型化、多功能化给线路板装配与测试带来了极大的挑战，与此同时，人们环保意识的增强也影响到了电子材料的应用，于是这些因素构成了当今电子组装市场的两大主旋律：高精度制造与无铅工艺。电子组装工艺的发展与元器件的封装的发展密切相关，特别是IC封装的快速发展，从下面的简表可见一般。IC制造业中已能实现0.13µm制程，一枚芯片内集成度高达300万只晶体管，且仍沿着摩尔定律在增长。封装形式封装名称芯片面积:封装面积典型引脚间距最大引脚数DIP双列直插封装1:802.54mm100QFP四边引脚扁平封装1:80.3～0.6mm300BGA、PGA球栅阵列、针栅阵列封装1:81mm已达1681CSP芯片级封装(或芯片尺寸封装)1:1.140.3mm发展中MCM或SOC系统级封装多核及互连的芯片组封装在一枚芯片内对电子组装业来说，看了上面的简表以后剩下的就只有两句话，那就是“今天的集成电路封装技术就是明天的电子组装技术，今天的一块电路板明天就是一枚芯片。”电子工业的飞速发展我们该如何应对？这涉及到以后公司以什么模式生存的问题。另外电子工业无铅制造已成为趋势。七、工艺在产品开发中的位置一个好的产品设计师首先应该是一个好的工艺师。一个不懂工艺技术的设计人员不可能设计出一个好的产品。要成为一名优秀的设计师，必要条件之一是应具备比较全面的工艺知识。因为任何一种产品在设计时，不仅要考虑满足用户的需要，同时还应满足制造工艺及调试工艺的要求，即具有良好的工艺性，否则难以达到预期的技术经济效果，致使缺乏市场竞争力。离开工艺平台设计出来的产品将是空中楼阁。这里列举一些简单的例子来说明产品设计工艺性的重要性。eq\o\ac(○,1)室外用电话机的电话线从机体上方直接引入机内，雨水顺线流入机内而损坏电路板；eq\o\ac(○,2)电路板设计时不考虑三防如何进行；eq\o\ac(○,3)线到板的连接线端部无保护根部容易折断或穿线孔过多焊接效率低下；eq\o\ac(○,4)硬件和软件设计时对生产测试的自动化没有考虑使得测试繁琐且不全面；eq\o\ac(○,5)机壳设计时对IP防护考虑不够而导致严重质量问题；eq\o\ac(○,6)电路板外形不规整，增加了加工难度并使得有效利用面积减少；电路板的设计对电路板的焊接和清洗考虑不够而造成质量问题等。八、我公司工艺文件组成(第八条～第十条是针对我公司的)工艺文件的组成有：工艺文件格式标样(参照“YD/T172-94邮电工业工艺文件格式”编制)；整机装配工艺文件；锡焊工艺；三防工艺(包括结构和PCB三防)；防静电工艺；电路板清洗工艺及电路板焊接清洗的检验工艺；丝印工艺；标识工艺。工艺器具明细表。外协件明细表，低值易耗材料定额。元器件检验工艺。注：eq\o\ac(○,1)在产品设计和工艺设计中一定要知道这些工艺都是干什么用的，应该注意些什么。eq\o\ac(○,2)对电子产品来说，我认为三防应改为五防，即增加防紫外线和防雨淋(或是说防水)。九、整机装配工艺文件的编制过程针对产品而言，整机装配工艺文件是一个纲领性的工艺文件，其它工艺都是围绕它而展开的。在产品开发的中期，也就是在结构设计和PCB设计基本完成时，项目组应对加工工艺进行一次全面的工艺讨论和评审。我认为此次讨论必须有公司技术负责人参加，重点讨论产品的工艺性，随之由产品工艺员(或称产品技术维护人员)执笔编制出整机装配流程图，流程图应延伸到外协加工的零部件。对外协件，应在外协加工工序框内注明应提供给协作单位的具体资料和最终要求(资料中已能说明则不需另提要求)。在编制流程图时还要确定有无关键工序，在关键工序框内注明“关键工序”。对照流程图提出工艺要求，根据工艺要求修改设计。流程图完成后报项目组负责人审核和草签。根据流程图各功能块由相关人员编制相应“工序”的工艺文件(同时应设计或申请必要的工装夹具、测试仪器)。关键工序应具备设备和仪器操作规程或使用说明、要定机定人定工种、有工艺文件或作业指导书，要求记录重要工艺参数，在相应工序的工艺文件或作业指导书中注明“关键工序”。对照样机审查工艺文件的正确性和实用性。最后由产品维护人员或产品工艺员收集各功能块工艺文件编篡成套，最后编制出工艺文件目录和封面，完成审批手续后交资料员印发。这里强调一下标识的问题，标识是质量控制的有效手段，是可追溯性的重要依据。因此，标识必须在设计阶段就要考虑进去，比如电路板组件的批号标识在PCB设计阶段就要考虑粘贴的位置；结构设计时要考虑铭牌、入网证的粘贴位置等。十、我们公司在工艺管理中存在的问题工艺水平落后，不注重新工艺、新装备的研究和开发，新工艺的应用几乎等于零，不注重专用工装夹具的设计和制造。应该让大家明白工艺开发是产品开发的重要组成部分，应与产品设计同等对待。工艺人员不稳定，工艺知识相对欠缺。公司没有把具有一定工艺技术经验的工艺人员视为一种财富。工艺人员还不具备积极主动的进行工艺试验和研究的意识。（这与自觉性和公司在这方面的重视程度有关）。比如可以研究的项目有：对焊料和焊剂的研究；电路板的清洗液何时需要更换；标签对敷铜线的腐蚀；接插件在长期湿热环境下的电特性；PCB拼板V形切槽的尺寸及深度；虚拟仪器的应用等。工艺文件中及成品、半成