计算机行业研究：光产业链更新

内容目录一、模：800G加货兑业，1.6T验续景，NPO/CPO行进重竞争 4800G加出构绩底，1.6T导节后续气速验点 4NPO是CPO之的实过态先光擎面板向ASIC4CPO可拔行展，以刀替代 5宁GlassBridge把CPO争向PIC光的最一米 5二、芯从200GEML/CW到400G/lane，供定性定额薄铌锂进路窗口 5芯从块BOM成战瓶，与InP产能大户前定 5400G/lane是一分水，3.2T时已前定线 6膜酸入400G/lane路窗，注Demo、同装真实BOM6芯不单路影响供确性定模块额 6三、源器：GlassBridgeFAU、MT插与OCS，从块配走网级增量 6源件值上，核在精耦、损耗可产 6宁超客绑，说玻、纤连器已为AI建颈 7MT芯高度连接关小料决连接良和口度 8OCS开二长线，源件模内向网内 9个节统框：模先现芯定额，源良率 9四、化出许成第一量从否产转向否规付 10化被入相物项许链前到单交付 10本向查严最终户最用成交易提 10五、化供侧铟要来锌回，给性慢主交易 10国炼产占较高供集度产链底色 10板示是要费方，通打的材料性口 10六、化产链卡光通上，值衬而不概念 10材属到件途，InP接光、测器数中互联 10寸级客认，是名产更的量 11七、化海公映： 给本，性看证 11外本磷铟口许已影订积和交预期 11云锗看磷铟底光科看锗红材料 11八、关的 11九、险示 12图表目录图表1：全数光市场模预（传速率亿元） 4图表2：CPO件图 7图表3：CPO与插件对比 7图表4：MTP接横面示图 8图表5：SN-MT结构 9800G1.6TAI2025800G2026"800GT接棒1.6T2025LightCounting228800G1.6T14664%800G1.6T20281.6T图表1：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）中际旭创2025年年报

GTMetaAIscale-across800GTSPRR奏。谁能同步完成800G批量交付和1.6T客户验证，谁就拥有更强的业绩持续性。1.6TDSP/driver/TIANPO是CPO身边NPO是可插拔向CPOASIC跨PCBCPOASICNPOPCBASIC或GPUOFC20266.4TNPO32200Gbps6.4TbpsAI同期3.2TVCSEL-basedNPO方案，并将NPO与CPO400G/laneDSP102.4T交换AINPOCPONPO1.6TNPO擎市场，长期则与CPO是CPO。CPOCPO的边际变化，是NVIDIANVIDIA20265月31RubinSpectrum-XEthernetPhotonicsCPO200Gb/s5xAIuptime、1.3xCoreWeave、Lambda、OracleCloudInfrastructureCPOCPO。CPOscale-outscale-up/scale-acrossNPOCPOCPOPICPMFiberCPO。康宁GlassBridge把CPO竞争推向PICGlassBridgeCPOCPOTheElecAIGlassWorksAICPOGlassBridgeGlassBridge(IOX)(PIC)与光纤，利用玻璃内部波导解决片上波导(仅数百纳米宽)与光纤纤芯(数微米宽)30微米及以上PICpassivealignmentGlobalFoundriesGlassBridge与CPOPICASICPMFiberGlassBridgeFiber-to-PICVSFFCPO优化光纤列为CPOMetaNVIDIA、AmazonGlassBridgeCPO/NPO。200GEML/CW2.1光芯片从模块BOM变成战略瓶颈，激光与InP产能被大客户提前锁定光芯片是本轮AI2026年3月与Lumentum20亿Lumentum与Coherent20BOM中的一个元件，而是AIfactory1.6TEMLDML/driverTIA、PD和又进一步带来CWlaserELSPICLumentumFY26Q38.08强劲增长受益于rcis和sclesCtF63175%，AIdatacenter。400G/lane是下一轮分水岭，3.2T1.6T3.2Tlane200G400G。BroadcomOFC2026BCM836403nm400G/laneDTDP的TU3.2T204.8T400GEML/PD。Marvell也在2026年扩展1.6TopticalDSP产品组合，AraX、AraT、Petra、AquilaM自Q1开始向客户送样，其3nmAra平台已量产出货，强调1.6Tpluggableconnectivity已在全球云厂部署。400G/lane200G/laneEMLInPEML、硅光MZM、薄膜铌酸锂、VCSEL/NPO100G/200GEMLPICCPO/NPOInP。薄膜铌酸锂进入400G/lane路线窗口，关注、协同封装与真实导入(TFLN)正在从实验室材料走向AIPockels1.6T200G/lane，3.2T400G/laneEMLTFLNTFLNOFC2026400G/laneTFLNAIUMC、68BroadcomDSPTFLN200GEML3.2TCPO/NPOcoherent-lite等下400G/laneDemoDSPdriverBOMTFLNLiNbO3)TFLN。EMLTFLN，还是CPO/NPO1.6T/3.2T放量会直接拉动EMLCWlaser、PDdriverTIADSPPICAI。MT无源光器件是CPPOUsA、ASIC图表2：CPO器件版图

CoherentOFC2026CPO/NPOInPCW/ELSisolators、lensarrays、opticalmux/demuxTEC、externallasersourcePMFibertransceiversCPO/NPOOCSInPEMLInPCW/ELS1.6T带动板上光引擎和短距离高密度光连接；CPO则进一步推动lfrh。Coherent官网图表3：CPO与可插拔器件对比Coherent官网

基建瓶颈NVIDIA2026561050%3000NVIDIA同时5AIfactory对光纤、。GlassBridge通过玻璃内波导连接PICCPOAIAAILensArrayAWG1.6T/3.2TCPO/NPO的PMFiber。MTMTMPO/MTPSN-MTMMCMTP/MPO的说明，MPO连接器的价值在于以紧凑方式耦合和解耦高密度12MTPSC图表4：MTP连接器横截面示意图康宁官网AIMT800G/1.6TNPO/CPOSENKOSN-MT16SN-MT16根200MPO162.71U34561UCPO51.2TSumitomoElectricSN-MT32芯。图表5：SN-MT结构Senko官网

更重要的是，MTUSConecMMCstyleferruleVSFF2Conec、HakusanSanwaMMCVSFF连接器与TMTHakusanx12x16TMTco-packagedopticsTMT是USConecMT1.6TSN-MT/MMC连接器、板上光引擎接口和CPO。OCSOCSAIOCSCignalAI2029252025140%，GooglespineAIOFC2026材料中亦将OpticalCircuitSwitchOCSMEMS/BOMBOMNPO/CPOOCSCPO/NPO。AI系统，是CPO/NPO800G1.6T200G/400GEML、laserPICTFLNGlassBridge、、MTPMFiberLensArrayOCSAIfactory阶段的核心卡位者。这正是"重回光里"的产业内涵：算力的下一程，重新回到光。四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付“2026120262020261220AXT2026202524InP。五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易USGS。USGS202476010801800吨。USGS。USGS稀缺“”“。六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念InPAXTAXTInP是用5GInPJXAdvancedMetals称公司为III-V族化合物半导体制造InP，并供应InP衬底。JXAdvancedMetalsInP外探测器，应用示例包括光模块、移动基站和数据中心。。AXT23462-4USGS5GAI”。七、磷化铟海外公司映射： 给基本盘，弹性看验证AXT2026InP。InP202415/3.5410.01万片，并称磷化铟晶片销售额实现大幅增长、客户数量持续增加。56%69，202518.5144.31%20265.681538.2860.81%。八、相关标的LumentumCoherentAXTISKLumentum九、风险提示AIRubinCPO的Spectrum-XEthernetPhotonics800G1.6T导入CPO800G1.6T/3.2T800G当前为光模块业绩兑现核心，1.6T是后续景气斜率能否继续抬升的关键验证点。1.6TOSFP/DR/FR/LRO/LPO1.6T对应200G/lane，3.2T进一步要求400G/lane，对EML、CWlaser、硅光PI