CN114786749B 用于具有电子器件的药物递送装置的模块化系统和对应的模块及方法 （赛诺菲）

2022.06.10PCT/EP2020/0857282WO2021/116387EN2021.06.17WO2019036576A1,2019.02.21用于具有电子器件的药物递送装置的模块公开了一种用于具有电子器件的药物递送定药物的剂量和/或将其递送离开所述机械模块电子模块(120，220)在所述机械模块(100)的近端区域中可移除地机械联接或可联接到所述机2-机构(106)，所述机构被配置为设定药物的剂量和/或将其递送离开所述机械模块-底架(222)，所述底架包括环形壁(248，249)，所述环形壁围绕用于所述电子单元模块在所述机械模块(100)的近端区域中可移除地机械联接或可联接到所述机械模块其中，所述电子模块包括基板(242)，所述基板承其中，所述基板(242)的一侧至少部分地被所述电子单元(240延伸超出所述机械模块(100)的所述近端(P延伸超出所述机械模块(100)的所述近端(P延伸超出所述机械模块(100)的所述近端(P其中，所述延伸特征延伸进入或穿过所述孔口或者延伸39.根据权利要求2所述的模块化系统(98)，其中，其中，所述检测器单元(254，264，266)元件(204)的移动和/或旋转以确定由所述机构(106)待递送的或者递送的药物(Dr)的剂量配置为在剂量递送操作期间检测所述指示器元件(204)的移动和/或旋转以确定由所述机构(106)在剂量设定期间待递送的或者在剂量递送期间递送的药物(D其中，所述底架(222)是关于所述壳体部分(221)的单独部件，或者其中，所述底架至少一个转接件元件(210)，所述至少一个转接件元件通过至少一个卡扣配合连接件-底架(222)，所述底架包括环形壁(248，249)，所述环形壁围绕用于所述电子单元模块被配置为在机械模块(100)的近端区域可移除地机其中，所述电子模块包括基板(242)，所述基板承电路系统的第一可电性操作部件，所述电路系统布置在所述至少一个部件表面(SF1)其中，所述侧壁和所述电路载体配合以界定用于由所述灌封化合物(282)形成的填充4其中，所述第二可电性操作部件被嵌入所述填充层中至少高达所述第二构造高度18.根据权利要求17所述的电子模块，其中，所述填充层包括在第二截面中的第二轮19.根据权利要求16所述的电子模块，其中，所述填充层包括在垂直于所述部件表面其中，在所述第一截面中，所述填充层的厚度从第一周边区20.根据权利要求19所述的电子模块，其中，所述填充层包括在第二截面中的第二轮其中，在所述第二截面中，所述填充层的厚度是恒定的或与所其中，所述第一可电性操作部件和/或所述第二可电性操作部件被嵌入所述填充层中其中，所述第二可电性操作部件由所述填充层和不同于所其中，所述第二可电性操作部件包括在离所述电路载体5并且其中，所述第二可电性操作部件由所述一体6[0001]本公开文本涉及具有电子器件的药物递送装置的模块化系统并且涉及对应的模[0004]该目的由根据权利要求1的模块化系统来解决。从属权利要求中给出了进一步的7接到所述机械模块。所述机械模块和所述电子模块可以可移除地联接/连接或者可以是彼[0021]所述电子模块与所述机械模块的近侧联接的技术效果是所述药物递送装置的长[0025]检测可以是基于所述机构的机械部分之间的或此类部分与所述检测单元之间的[0028]-柱塞杆元件，所述柱塞杆元件可以按压在药物递送装置的注射筒或药筒内的柱以是可旋转的和/或可通过旋转拨选套筒或拨选元件沿所述数字套筒的中心轴线轴向移动8[0042]所述机械模块的所述远端和所述机械模块的所述近端可以布置在所述机械模块[0043]所述检测器单元可以包括延伸特征或者可以布置在从所述电子模块向远侧延伸述近端区段相嵌。所述延伸特征可以允许使用具有可移动的和/或可旋转的部分的机械模块，所述可移动的和/或可旋转的部分被用于检测所述机械模块内更深的所选择的或递送的距离在0.1mm(毫米)到3mm范围内的位置。所述孔口可以被布置在所述机械模块的外壳[0045]所述近侧部分可以是所述机械模块的外壳或抓握按钮或延伸/拨选套筒。如果剂述延伸特征可以以容易且简单的方式到达所述机械模块的所述移动部分(例如，指示器元9[0047]用作光学引导件的所述延伸特征可以具有机械稳定的圆所述光学引导件可以被配置为将从所述光源单元辐射的电磁辐射引导通过所述光学引导[0050]所述光学引导件可以与形成所述光源单元(例如具有由例如合成树脂或塑料制成的透明外壳的LED(发光二极管))的所述外壳的透镜不同。所述LED的所述外壳与所述光学[0053]-比所述光学引导件的材料更柔软的软涂覆物材料。所述软涂覆物可以被配置为[0057]所述涂覆物材料可以被调和成使得用于全反射的所述边界表面不受所述涂覆物[0058]所述电子模块可以包括基板，所述基板承载所述电子单元的部分或至少一些部可以意味着所述表面的形貌(三维轮廓)保藏在所述涂层中，例如边缘(细长边缘)和拐角。[0059]承载和/或包括所述检测器单元的至少一部分的底架可以被配置为将灌封化合物与电传感器和/或与所述检测器单元的辐射源和/或与所述检测器单元的所述延伸特征分(多个)延伸特征和/或所述电子模块的其他内部部分的不想要的触碰和故意触碰。附加地[0063](多个)突出的键接/阻挡特征可以延伸到与例如相对于所述电子模块内的所述电路载体/板或所述基板所测得的所述延伸特征相同的长度，或者相对于所述延伸特征的远[0065]所述机械模块可以包括联接到所述机构的可移动的和/或可旋转的指示器元件。为在剂量递送操作期间检测所述可移动的和/或可旋转的指示器元件的移动(平移和/或旋示器元件可以包括波纹或堞形表面和/或对光辐射具有不同吸收或反射率的区域。使用突件可以被配置为形状配合和/或用于压入配合所述按钮。所述转接件元件可以是与所述电述电子模块上的内螺纹和所述机械模块上的外螺纹将所述电模块螺纹连接至所述机械模[0080]在所述第一机械模块已经达到其寿命终点后(例如，所述第一机械模块已完成了机械模块或药物递送装置。所述电子模块可以用于药物递送装置的数量可以小于或等于[0081]所述延伸特征和/或所述光导可以与所述电子模块的底架部分一体地形成，优选地作为包括相同材料并且包括同质材料密度的一个部分。在所述底架与所述延伸特征和/[0082]所述键接/阻挡特征可以是与所述电子模块的外壳和/或与所述电子模块的底架[0083]所述电子模块的所述底架可以包括在所述光管与用于上面提到的电子单元的所述隔室之间的至少一个壁元件。所述壁可以将灌封材料或灌封化合物与所述延伸特征(例如与光学引导件)阻挡开。在所述壁的底部与可以布置在所述隔室内的所述电子器件的基[0085]所述指示器元件可以是所述机械模块(例如，药物递送装置)的联轴器元件的部述最近的移动元件特别适用于检测所选择的和/或递送的[0090]-组装所述电子模块和与所述第一机械模块类型相同的第二机械模块，进而提供[0091]-使用所述第二模块化系统来进行包含在所述第二机械模块中的药物的药物递面所述的特殊填充方法来制造。从而，如下面提到的相同技术效果(例如对机电或光电部分/部件的以及电子部分/部件的出色保护)也适用于[0094]所述第一机械模块可以在结构上和/或功能上与所述第二机械模块相同或相似。[0099]-电路系统的第一可电性操作部件，所述第一可电性操作部件布置在所述至少一[0107]-电路系统的第一可电性操作部件，所述第一可电性操作部件布置在所述至少一[0112]所述填充层可以从所述侧壁延伸到所述第一可电性操作部件和/或从所述侧壁延伸到所述电路载体。所述填充层可以优选地从所述侧壁连续地和/或不间断地延伸到所述第一可电性操作部件和/或从所述侧壁连续地和/或不间断地延伸到所述电路载体。从而，所述填充层可以为所述第一可电性操作部件和/或为由所述电路载体承载的其他可电性操可以大于保留形貌的适形层的厚度。所述填充层可以防止接近可电性操作部件和/或可以[0114]所述填充层的机械接触表面可以适形所述电路载体和/或所述第一可电性操作部[0115]-所述填充层的侧表面可以具有与被接触的所述侧壁的表面相同的轮廓，例如两[0116]-所述填充层的侧表面可以具有与所述可电性操作部件的侧表面相同的轮廓，例[0117]-与所述电路载体相邻的所述填充层的表面区域(区)可以具有与所述电路载体的[0119]所述模块部分和所述电路载体可以是彼此分开制造的两附到所述模块部分和/或粘附到所述第一可电性操[0120]所述模块部分的所述侧壁可以包括倾斜于所述电路载体的侧壁和/或径向面向内[0122]所述边界元件与所述电路载体之间的关系可以通过所述填充层和/或通过附加机械支撑部分在转向上固定和/或固定来防止轴向[0123]所述电路载体可以包括在所述电路载体的指向背离所述部件侧面的表面上和/或导电路径可以布置在所述电路载体的两个主表面之间。与例如所述电路载体的侧表面相其他特征可以从金属(例如层压到非导通基板层上的和/或在其之间的铜)的一个或多个片[0126]所述侧壁可以是周向封闭的和/或可以邻近所述填充层，例如沿所述侧壁的整个[0127]所述电子模块可以包括所述电路系统的第二可电性操作部件，和/或所述电路系[0132]-其中，所述第二可电性操作部件被嵌入所述填充层中至少高达所述第二构造高部分，所述可机械移动部分和/或光学部分的构造高度低于必须被所述填充层覆盖或嵌入[0134]所述第二高度和/或所述第三高度可以比所述第一高度高所述第一高度的至少以布置在中心区域中。所述填充层的所述第一轮廓可以是使用高粘度填充材料和/或使用面的形状、例如背离所述部件表面的表面可以是使用高粘性填充层和/或在所述填充层在层的每个周边区域与中心区域或与所述中心区域相比可以具有较低[0138]可替代地，所述填充层可以包括在垂直于所述部件表面的第一截面中的第一轮措施，以便具有所述填充层的不同厚度并且以便确保相对浅部件(例如具有可机械移动部[0140]所述倾斜表面可以基本上是平面的和/或可以经由至少两个可电性操作部件侧向延伸和/或经由所述第二可电性操作部件的平面表面侧向延伸，所述平面表面可以平行于或(在制造公差内)基本上平行于所述电路载体或平行于所度可以大于所述第一构造高度。所述第一可电性操作部件和/或所述第二可电性操作部件[0142]所述第二高度可以比所述第一高度高出所述第一高度的至少10％、20％、30％、向所述电路载体的所述表面或邻近表面载体。所述涂层可以不覆盖所述第二部件的底表[0146]适形涂覆方法可以适于产生所述涂层。适形可以意味着所述表面的形貌(三维轮层的使用可以允许使用具有较小厚度的填充层，例如以便不覆盖包含机械和/或光学元件装置和/或药物递送设备中应用的UV(可固化紫外线)10[0149]然而，如果所述模块部分仅布置在所述电路载体的一侧上和/或如果将所述电路[0151]所述外壳和所述填充层的组合可以允许轻松地密封具有显著差异的构造高度的[0152]所述一体式外壳可以包括至少一个平坦表面。所述平坦表面可以包括标记和/或述填充材料期间可以不需要倾斜所述模块和/或不需要使用快速固化。基本上平行可以指所述自由表面与所述部件表面之间的倾斜角度在零度到3度或零度到1.5度的[0154]所述自由表面和/或所述平面表面可以指向远离所述电路载体。该自由表面可以管可以被用于实现传感器，所述传感器检测由使用者设定的剂量和/或由药物递送装置注射的剂量，所述电子模块被安装在所述药物递送装置上或者是所述药物递送装置的一部部件可以是电光部件。所述电光部件可以是或可以包括发光二极管(LED)、红外二极管[0157]所述第二可电性操作部件或者可以是电子部件，例如没有可移动的部分和/或光[0162]其中，所述递送表面优选地布置成基本上平行于或被布置成平行于所述电路载[0163]-侧向的设定表面，所述设定表面被配置为被用于设定用于递送的药物(Dr)的剂置上，则所述电子模块的主轴线可以布置在所述药物递送装置的纵向轴线的线性延伸部[0166]所述设定表面可以是例如关于递送表面倾斜的，例如具有在80度到100度范围内所述电子模块或所述电子模块安装在所述药物递[0172]-将填充层的填充材料浇铸或倾倒或填充到所述第一部件与所述侧壁之间的所述[0174]所述模块部分可以是外壳/壳体或底架，例如由所述电子模块的外壳体包围的内[0178]-确保(a)所述第一可电性操作部件嵌入所述填充层中最以及确保所述第二可电性操作部件嵌入所述填充层中高达至少所述第二构建高度或高达者[0179]确保(b)所述第二可电性操作部件由所述填充层和不同于所述填充层的至少一个[0182](a1)使用高粘性填充层和/或使用能量辐射固化以便确保所述填充层在上升到所[0196]图6在根据第一填充实施方案使用高粘性填充材料来制造模块化系统的电子模块[0197]图7在根据第二填充实施方案使用在填充之前涂敷的适形涂覆物来制造模块化系[0198]图8在根据第三填充实施方案使用附加外壳、优选地与底架成一体的外壳来制造[0199]图9在根据第四填充实施方案在填充过程中倾斜电子模块来制造模块化系统的电[0200]图1展示了根据第一实施方案的模块化系统98。模块化系统98可以包括药物递送装置100，所述药物递送装置可以包括容器固持构件101和主壳体部分102。容器固持构件101可以包括药物Dr。主壳体部分102可以完全地或部分地容纳或包围容器固持构件101并[0208]药物Dr可以通过针110或通过可连接到和/或连接到药物递送装置100的远端D的[0209]模块化系统98可以包括电子模块120，所述电子模块机械地连接到药物递送装置或多种活性药学成分或其药学上可接受的盐或溶剂化物以及可选地药学上可接受的载剂。中的至少一种API或其组合。API的例子可以包括小分子(具有500Da或更小的分子量)；多酸、双链或单链DNA(包括裸露和cDNA)、RNA、反义核酸诸如反义DNA和RNA、小干扰RNA[0213]可以将药物或药剂包含在适于与药物递送装置一起使用的初级包装或“药物容单独储存要施用的药学制剂的两种或更多种组分(例如，API和稀释剂、或两种不同的药[0214]可以将如本文所述的药物递送装置中包含的药物或药剂用于治疗和/或预防许多不同类型的医学障碍。障碍的例子包括例如糖尿病或与糖尿病相关的并发症(如糖尿病视[0215]用于治疗和/或预防1型或2型糖尿病或与1型或2型糖尿病相关的并发症的API的指具有如下分子结构的多肽，所述分子结构可以通过缺失和/或交换在天然存在的肽中存在的至少一个氨基酸残基和/或通过添加至少一个氨基酸残基而在形式上衍生自天然存在的肽的结构(例如人胰岛素的结构)。所添加和/或交换的氨基酸残基可以是可编码氨基酸[0216]胰岛素类似物的例子是Gly(A21)、Arg(B31)、Arg(B32)人胰岛素(甘精胰岛素)；Val或Ala替代并且其中在位置B29处的Lys可以被Pro替代；Ala(四酰)-des(B30)人胰岛素(地特胰岛素，)；B29-N-棕榈酰-des(B30)人胰岛素；N-棕榈酰-ThrB29LysB30人胰岛素；B29-N-(N-棕榈酰-γ-谷氨酰)-des(B30)人胰岛素，B29-N-ω-羧基十五酰-γ-L-谷氨酰-des(B30)人胰岛素(德谷胰岛素(insulin[0218]GLP-1、GLP-1类似物和GLP-1受体激动剂的例子是例如利西拉肽(Lyxumia)、艾塞那肽(Exendin-4，Byetta8,Bydureon8,由毒蜥(Gilamonster)的唾液腺产生39个氨基鲁肽(syncria8)、杜拉鲁肽(Dulaglutide)(Trulicity)、rExendin-4、CJC-1134-PC、PB-1023、TTP-054、兰格拉肽(Langlenatide)/HM-11260C(艾匹那肽(Efpeglenatide))、HM-[0219]寡核苷酸的例子是例如：米泊美生钠(kynamroB),它是一种用于治疗家族性高胆固醇血症的胆固醇还原性反义治疗剂或用于治疗Alport综合征的RG明质酸衍生物的例子是HylanG-F20(synvisc8),它是一种透明质酸钠。受体结合区。术语抗体还包括基于四价双特异性串联免疫球蛋白(TBTI)的抗原结合分子和/或具有交叉结合区取向(CODV)的双轻链多肽)，其不包含全长抗体多肽，但仍包含能够结合抗原的全长抗体多肽的至少一部区内的某些残基可以直接参与抗原结合或可以影响CDR中的一个或多个氨基酸与抗原相互[0227]本文所述的任何API的药学上可接受的盐也预期用于在药物递送装置中的药物或[0229]示例药物递送装置可以涉及如在ISO11608-1:2014(E)的章节5.2的表1中描述的[0232]图2展示了可以是与第一实施方式相同的第二实施方案的模[0236]-电子模块220，所述电子模块可以与电子模块120相对应并且可以包括电子单元[0240]钩形件(参见例如钩形件226)可以被用于连接壳体221和转接件元件210，例如卡子模块220和致动元件108c主要经由转接件元件210彼此物理接触。转接件元件210可以机[0258]杯状结构可以由壁252和由绕光学引导件254的近侧部分或基座部分的环形壁部部248的内侧的更近侧区域可以与灌封化合物282或与另一种灌封材料接触。在灌封期间，印刷表面板242位于灌封化合物282下方，并且环形壁部248形成用于熔化的或可延展的灌灌封期间保护光学引导件254的基座部分免受灌封化合物/材料2[0261]底架222可以包括类似于图3和图4中描述的键接/阻挡特征的键接/阻挡特征。可[0265]在致动/调整元件108a上可以有反向形状的键接特征K1b，所述致动/调整元件可[0266]用于光学引导件254a、258a的外环形凹槽310可以通过环形环311与键接特征K1b[0267]可选的中心圆柱形部312可以布置在包括致动/调整元件108a的药物递送装置的或其他旋转阻挡元件可以与致动/调整元件108a的外圆周表面处的凹槽330配合。可替代个或少于三个钩形件320至324和/或旋转阻[0269]可选的进一步夹扣连接件326a和326b或(多个)其他连接元件可以被用于将底架[0270]在替代实施方案中，键接特征K1a可以布置在致动/调整元件108a(参见例如环形[0277]-可选的钩形件420到424和/或旋转阻挡元件可以对应于底架222a的钩形件320到[0278]-可选的进一步夹扣连接件426a和426b可以对应于可选的进一步夹扣连接件326a[0279]底架222b可以包括突出的键接特征K2a，所述突出的键接特征可以包括交叉布置[0280]键接/阻挡特征K2a和反向形状的键接/阻挡K2b可以满足底架226的防旋转功能。[0281]在替代实施方案中，键接特征K2a可以布置在致动/调整元件108b上，并且底架[0292]处理器Pr可以是执行存储在存储器M中的程序的指令的微控制器或微处理器。可程逻辑设备)或其他适当的电路系统可以被用于实现不执行程序的指令[0293]电子单元500可以在两个传感器信号(例如反相传感器信号)之间实现正交编码II可以在抽样之间以具有时间偏移(Δt)的交错模式操作。这可以被用于实现比在同步操的底架部分被布置在电路载体242的相对侧。所述进一步底架包括承载电池/蓄电池230的例如允许紧固到药物递送装置100的设定旋[0315]图6展示了在根据第一填充实施方案使用填充层620的高粘性填充材料来制造的模块化系统98的电子模块600的过程中的272中的至少一个。第一部件(例如开关274)可以具有从部件表面SF1测得的第一构造高度高度可以从开关274的壳体的底部向上延伸到开关274的按钮的自由端，参见可移动部件MC。第一构造高度H6c可以对应于开关274的壳体的高度。如果第一组件是电光部件(例如大于第一构造高度并且可以包括例如所述LED的或所述LEDIC的光二构造高度H6d可以对应于第二部件270、271和/或272的最大构造高度或者可以小于第二[0333]第一构造高度H6c对电子模块700、800和900中的第一部件274(例如开关)也是有电性操作部件270和/或271和/或272可以嵌入填充层620中至少多达第二构造高度H6d或多性操作部件270和/或271和/或272也可以被填充层620覆盖，例如所述填充层620的材料也可以在所述第二可电性操作部件270和/或271和/或272的选地填充层620可以包括在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于部件表面并且垂述填充层620在两个周边区域中或至少一个周边区域中的厚度也或粘性填充材料，所述液体或粘性填充材料可以在中心区域中(参见箭头610)或在另一个适当区域中倾倒入凹孔W中。填充材料的快速硬化可能导致上面提到的填充层620的轮廓，例如可以有从右侧到中心区域的填充层620的自由表面的第一坡台G1，以及从左侧到中心和/或A6a的范围可以在5度至30度的范围内以给出仅一[0339]图7展示了根据第二填充实施方案的在填充之前使用例如由适形涂覆物涂敷的适形涂层710来制造模块化系统98的电子模块700的过程中的270和/或271和/或272可以包括在离电路载体242最远的表面上的并且还至少部分地在其[0341]涂层710可以包括或可以由涂覆物材料组成。所述涂覆物材料可以包括硅树脂或可以由其组成。在将部件270和/或271和/或272安装到电路载体242之前或者在安装之后，以便防止涂层710的涂覆物材料到达可移动部分并阻挡其的运动。MasterBond(可以是商271由涂层710和由填充层720的材料密封。第二部件270/271可以嵌入填充层720的材料中仅达等于第一高度H6c或小于第一高度H6c的求中的模块部分)的一体式盖810来制造模块化系统98的电子模块800的过程中的方法步[0345]一体式盖810或与底架222(权利要求中的模块部分)和/或与壁部248和/或壁部248a分离开的盖可以被用作用于第二部件270和/或271和/或272的附加密封元件。第二部[0346]一体式盖810可以包括在顶盖壁上的至少一个平坦表面SF8。平坦表面SF8可以包部件270/271的侧壁的高度。盖810的侧壁的下端嵌入填充层820中和/或可以与填充层820[0350]图9展示了根据第四填充实施方案的在将填充层920的材料填充到凹孔W中期间，利用电子模块900的倾斜来制造模块化系统98第一周边区域的第一厚度H9c增加(优选地连续地)到中心区域的第二厚度H9b并且进一步在周边区域中的第一周边区域中。填充层920的第一厚度H9c可以等于或小于第一部件274[0352]填充层920可以包括或可以在第二截面中的第二轮廓，所述第二截面垂直于部件[0353]填充层920可以包括自由表面，所述自由表面是使用电路载体242的和/或凹孔W[0354]组装的模块900或部分组装的模块900(例如没有电池230、壳体221和/或壁部[0355]在填充层920的自由表面(例如，未被覆盖的或者邻近其他部分的表面)与部件表可以被配置为可连接到移动装置或类似装置，以使得能够定期地从所述模块下载剂量历个一次性装置操作，并且在未附接到药物递送装置时可以抵抗物理损害和污物和水的侵[0375]优选地低硬度(例如低于底架222的硬度或低于A80或A75的肖氏硬度和/或DymaxMD1072-M(肖氏硬度A70))的灌封化合物282可以被直接涂敷到PCBA上，并且因此可以对板力减缓特性。然而，灌封化合物282在其熔化状态下可以是足够粘性的以防止通过缝隙泄[0376]以此方式涂敷灌封化合物282或填充层620至920，将防止灰尘和水侵入PCBA的导光学传感器266的和/或(多个)光学辐射(光)源264的光学敏感区域的屏障。填充到该水平暴露的开关274或微动开关之外的所有电子元件。微动开关274的高度可以低于其他部件，但不需要用灌封化合物282和/或填充层620至920覆盖，因为这会阻止微动开关274的可靠这样的布置中，灌封化合物282可以被固化(例如使用UV(紫外线)辐照)以确保灌封化合物[0385]在这个变体中，微动开关274的高度或另一个相当浅的部件的高度再次低于其他诸如MasterBondU