通信行业市场前景及投资研究报告：AI智算跨域互联DCI相干光通信高景气周期

证券研究报告行业报告：行业专题研究2026年05月23日通信AI智算跨域互联激增，DCI与相干光通信开启高景气周期摘要AI算力集群跨域扩张，DCI网络步入量价齐升通道AI算力需求突破单点数据中心物理限制，驱动算力集群向跨域协同演进

。DCI网络正跃迁为高容量互联架构，依托相干ZR/ZR+与DWDM技术支撑分布式GPU/TPU集群的统一调度

。受AI拉动，全球DCI市场规模预计将于2030年增至298.5亿美元，复合年增长率达14.2%

。叠加光纤预制棒产能滞后，G.652.D等高规格光纤价格大幅飙升，供需错配助推DCI赛道开启量价齐升的高景气周期

。北美云服务巨头加速破局，主导底层光互联生态重构谷歌为匹配新一代TPU集群扩张，全面引入轻量级相干（Coherent-Lite）技术与基于3D

MEMS的OCS动态光交换矩阵，实现网络层面的动态重构与降本增效

。同时，亚马逊（AWS）与Meta大力推进MOFN托管光纤网络策略与相干ZR可插拔模块直采，大幅节省设备功耗与机架空间

。海外龙头设备商对标角逐，底层DSP引擎与光子架构创新构筑壁垒海外核心厂商正通过自研光子引擎与架构创新抢占市场份额

。Ciena凭借WaveLogic

6率先推出1.6Tb/s相干解决方案，并利用Hyper-rail光子技术实现32倍的光纤密度提升

。诺基亚则通过整合光芯片技术确立PSE-6s与ICE-D双核驱动引擎，并在业内前瞻性布局L1级量子安全网络（QSN），铸就兼顾极致带宽与安全性的AI互联底座

。风险提示：AI发展及下游资本开支不及预期风险；技术迭代与产品交付不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率承压风险；地缘政治摩擦与供应链风险；“相关标的”仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议2目录1、AI算力集群跨域扩张，DCI网络步入量价齐升通道2、北美云服务巨头加速破局，主导底层光互联生态重构3、海外龙头设备商对标角逐，底层DSP引擎与光子架构创新构筑壁垒4、DCI技术相关标的介绍31AI算力集群跨域扩张，DCI网络步入量价齐升通道41.1.1

DCI

1.0：DWDM+相干双轮驱动，构筑全光算力传输底座•

DCI（Data

Center

Interconnect，数据中心互连）是指连接地理分布式数据中心的高速光纤传输网络解决方案。该技术利用高速光连接，实现短、中、长距离上多个数据中心之间的数据协同与算力调度。•

传统DCI基于专用光网络层构建，需部署光转发器与线路系统，通过光纤传输数据流量。它依托光纤网络提供连接通道，通常采用10G或多条10G链路，主要用于专线连接、灾备等基础互联场景。•

技术路径上，传统DCI依托‘DWDM+相干技术’双轮驱动，克服跨地域传输中的宽带限制与物理色散瓶颈，实现了分散算力资源的高效聚合。图：思科

DCI基础互联架构图：

DCI典型应用场景资料券研究所：思科数据中心互连设计与实施指南，光纤在线公众号，天风证51.1.2

DCI

2.0：突破单点瓶颈，构筑跨域AI算力协同网络•

在AI浪潮下，算力集群规模持续扩张。单个数据中心正面临芯片性能、互联规模及电力供应等物理约束，难以支撑算力的指数级增长。突破单点限制，向更大规模的数据中心集群演进，实现跨数据中心的协同计算，已成为行业发展的必然路径。•

DCI

的核心定位已发生代际变革：从传统的“简单连接设施”升级为“支持分布式

GPU

集群的高容量互联架构”。这一转变本质上是超大规模智算集群物理边界的延伸，使地理分散的资源池化成为可能。•

突破单一智算中心在算力、电力、空间与带宽上的瓶颈，利用相干ZR/ZR+光模块

与

DWDM密集波分复用

技术，将地理分散的GPU/TPU集群互联，实现跨地域AI算力集群的统一调度与协同训练。图：Ciena

相干光学应用演进路线图图：数据中心scale

across、scale

out和

scaleup

互联6资料：Ciena官网，天风证券研究所1.2.1

市场规模加速扩张：DCI进入高速增长通道•

全球数据中心互连（DCI）市场正步入高速增长阶段。其需求增长背后主要由云端互联需求激增、分布式工作负载普及等因素支撑。•

Dell'Oro

Group指出，DCI已成为带宽增长的核心驱动力，这一趋势预计将延续至2026年。2025年第三季度，光传输市场同比增长15%，DWDM骨干网容量增速回升至25%以上。•

根据The

Business

Research

Company的数据，DCI市场规模预计将从2025年的153.8亿美元增长至2026年的175.4亿美元，同比增长14.1%。该机构进一步预测，到2030年，全球DCI市场规模将扩大至298.5亿美元，2025—2030年复合增长率保持在14.2%左右。图：DCI全球市场规模增长路线图（2025-2030）CAGR：14.2%7资料：The

Business

Research

Company，天风证券研究所1.2.2

AI驱动DCI专用光纤与光模块需求持续增长•

受高速连接需求增长、数据中心部署扩张及数字化转型加速的推动，全球光纤市场同样呈现明显增长态势。根据FortuneBusiness

Insights的数据，2025年全球光纤市场规模为89.6亿美元，预计2026年将增长至98.1亿美元。2034年，市场规模有望达到211.6亿美元，2026年至2034年间年复合增长率（CAGR）约为10.10%。•

以AI服务器及数据中心场景为例，光收发模块作为数据中心互连的关键组件，负责实现电信号与光信号的双向转换。

未来AI服务器间数据传输都依赖于大量的高速光收发模块。TrendForce最新研究显示，全球面向AI的光收发器市场正快速增长，预计市场规模将从2025年的165亿美元扩大至2026年的260亿美元，同比增长超57%。该增长既体现在产品规格升级上，也体现在AI数据中心部署加速所驱动的光通信供应链结构性重塑中。•

DCI设备出货加速，光模块与设备需求同步放量。德科立2026年4月披露，受益于DCI

BOX出货收入占比上升，2025年Q4数通收入占比明显提升；公司预计DCI毛利自2025年下半年起改善，2026年有望借海外拓展进一步增长。图：康宁

EDGE™

高密度光纤连接解决方案图：2025-2026年全球

AI

光模块市场规模预估(十亿美元)8资料：TrendForce，康宁官网，天风证券研究所1.2.3

供给端约束加剧，高规格DCI光纤价格飙升•

在需求上升的另一侧，供给端的持续约束正推动产品价格大幅上涨。据CRU数据，2026年3月中国G.652.D裸光纤现货价格已达约83.40元/芯公里，较2025年5月累计涨幅超过400%，首次突破上一周期的历史高点。•

从全球供给格局来看，海外光棒及光纤龙前基本处于“满产”状态，产能利用率已达上限，扩产节奏缓慢。藤仓预计到2028年形成新增产能，供给紧平衡状态或将持续。•

我们认为，DCI市场正处在由AI算力跨地域部署所驱动的历史性需求上升期。在市场规模高复合增长与供给端产能滞后的双重叠加下，供需错配形成的溢价红利有望持续释放。图：康宁

数据中心园区布局示例图9资料：康宁官网，天风证券研究所2北美云服务巨头加速破局，主导底层光互联生态重构102.1

Google：从TPU架构升级到DCI高速光互联的技术演进•

TPU

8t是Google面向大规模预训练和嵌入密集型工作负载推出的新一代芯片。在计算单元侧，引入稀疏核心（Sparse

Core），专门用于处理大模型嵌入查找任务中的不规则访存，通过将数据依赖型全收集任务以及其他集合通信任务分流，规避了“空运算”瓶颈；同时支持FP4数据类型，突破内存带宽限制，使MXU吞吐量翻倍。在I/O链路端，集成TPU直连技术让多模态数据传输绕过CPU和DRAM，实现访存速度10倍提升。在网络扩展方面，沿用3D

Torus拓扑并辅以Virgo组网结构，最大支持13,4000个TPU芯片互联与47PB/秒的非阻塞分段带宽，确保系统具备近乎线性的算力扩展效率。•

TPU

8i是Google针对后训练与高并发推理场景推出的旗舰芯片。在缓存侧，大容量SRAM将KV缓存完全驻留在硅片内，显著降低长上下文解码过程中计算核心的空闲时间。在片上通信端，CAE以近乎零延迟的跨核心聚合计算结果，加速自回归解码与思维链处理中的规约与同步步骤，将延迟降低5倍。在网络路由方面，专为推理定制的Boardfly拓扑通过缩小网络直径与削减全对全通信跳数，在通信密集型工作负载中的延迟表现提升了50%。表：TPU

7x、8t与8e

性能对比图：Boardfly

拓扑结构图TPU

7x3D

torus192TPU

8t3D

torus216TPU

8iBoardfly288网络拓扑架构HBM容量/GiBHBM带宽/GBps

738065288601片上向量缓存128128384（MB）精度峰值算力（PFLOPS）4.6（FP8）12.6（FP4）

10.1（FP4）11资料：Google，天风证券研究所2.1

Google：从TPU架构升级到DCI高速光互联的技术演进•

当前数据中心互联方案中，强度调制直接检测（IMDD）架构简单，成熟度高，但天然带宽和频谱效率正在逼近物理边界；经典相干（IC）能支持更高阶调制和更大容量，但存在高昂功耗与成本。为了更好适应短距离高速互联场景，“相干下沉”已成为行业趋势，Google提出了轻量级相干（Coherent-Lite）技术路径。

CL

是一类面向数据中心/园区短距互联、覆盖

10km

级场景的低成本相干方案。其在摆脱IM-DD色散物理限制的同时，也避免了传统并行光学的硬件成本随带宽呈线性增长的缺点。CL架构集中于简单光学结构与数字信号处理，为压缩成本，CL摒弃了长途电信网中昂贵的全C波段可调谐激光器，转而采用低成本的固定波长或少通道WDM激光器，以更简单的光学器件配合更强的数字信号处理能力。•

作为全球主要商用光DSP芯片供应商之一，Marvell推出了业界首款专为O波段优化的1.6

Tbps轻量级相干DSP平台-Aquila

M，填补了数据中心内极短距互联（PAM4）与跨城域长途互联（ZR/ZR+）之间的技术空白，实现了2公里至20公里的高带宽互联。该产品最高支持400G

QAM16调制，具有低功耗与低延迟的技术优势；同时，产品可接入Marvell互连遥测平台，整合光器件、电气链路、交换芯片、服务器端各类硬件组件的运行数据，实现实时状态可视、故障预测研判、链路自动调优，多维度保障链路健康状态。•

Alphawave

Semi推出了Co-Wave™

AW400-O系列800G轻量级相干DSP。产品支持800G-LR2应用，采用2x400G

DP-QAM16调制，提供低延迟的专有FEC选项，并支持DSP控制的低成本激光器。其安全性能较为突出，平台内部集成了经NISTCAVP认证的可配置安全引擎，能够对园区内相邻数据中心互联的所有底层链路实施硬件级加密，为大规模分布式算力集群的链路运图维：提A供qu了ila可O靠-B性an保d障C

o。herent-Lite

DSP架构图图：Co-WaveTM

AW400-O

800G

Coherent-lite

DSP网络拓扑图12资料：Alphawave

Semi，Marvell，天风证券研究所2.1

Google：从TPU架构升级到DCI高速光互联的技术演进•

Google的Jupiter架构已从传统Clos数据中心网络演进为由OCS、WDM与统一SDN控制平面协同支撑的数据中心网络架构。性能参数方面，其双向对分带宽已跃升至13Pb/s，单个Fabric已可承载超10万颗TPU，流量完成率降低了10%、吞吐量提升了30%，功耗减少了40%，成本降低了30%。在核心技术上，其控制面依托Orion分布式平台进行全局控制，并结合SDN实施流量工程（TE）调度，更好适应动态业务负载和不断变化的流量模式。数据面则大量引入Apollo

3D

MEMS光交换矩阵，直接在物理光层实现动态可重构互联。在减少对传统电交换路径依赖、降低系统功耗的同时，优化了网络长期拥有成本。•

作为谷歌OCS供应商之一，Lumentum的R300

OCS交换机目前已支持数据中心互连（DCI）应用场景。在今年的OFC大会上，Lumentum与Marvell共同进行了光电路交换系统现场演示。此次演示将Marvell的光连接产品（包括Aquila

1.6T相干DSP、Ara1.6T

PAM4光DSP以及COLORZ

800

ZR/ZR+

DCI模块）与Lumentum

R300

OCS平台进行了互操作集成。系统演示了电路交换与DSP技术的结合情况，展示了通过软件控制提供大端口数量的光连接，以建立动态、高带宽且可预测的低延迟光路径，说明了如何将电路切换和先进的DSP技术相结合，以构建可扩展的高性能人工智能结构，为OCS的跨区域发展提供了技术支持。图：Orion

SDN

控制系统图：

Lumentum

R300

OCS交换机实物图13资料：Google，Lumentum官网，天风证券研究所2.2

Meta&AWS：MOFN策略与ZR模块直采•

MOFN是面向服务提供商的先进托管网络解决方案，旨在满足超大规模数据中心的带宽需求。目前云服务提供商和超大规模云服务商正在快速扩张，在某些地区，获取裸光纤或网络所有权和运营许可证可能十分困难。快速进入新市场也可能充满挑战，这为MOFN的出现创造了机会，MOFN可以通过增加网络容量和新增路由来扩展网络。随着超大规模企业构建其全球数据中心基础设施以支持增长和新应用，服务提供商可以提供MOFN解决方案来快速填补网络空白，连接数据中心和电缆登陆站，并帮助超大规模企业快速扩展到新兴市场。•

Ciena推出MOFN解决方案，助力服务提供商设计并构建专为超大规模数据中心独特架构和技术需求量身定制的专用光网络。借助Ciena领先的数据中心互连

(DCI)

平台、开放式线路系统

(OLS)和高容量相干光器件，服务提供商能够提供专为超大规模网络设计的解决方案。最终的基础设施将以托管服务的形式提供给超大规模数据中心或云服务提供商。Ciena提供3种MOFN服务类型：标准MOFN，发光容量MOFN和混合OLS

MOFN。•

Lumen提供的广泛光纤网络支持客户控制的暗光纤和通过MOFN提供的完全托管的光服务，从而覆盖企业场所和数据中心，提供广泛的覆盖范围。MOFN提供快速部署和无缝升级，无需客户提供光电器件或网络运营中心。托管服务进一步降低了对公共网络的风险，同时确保合规性和数据主权。MOFN标配SLA保障的性能保证和主动故障检测。Lumen

NOC提供全天候监控和快速事件响应，确保关键任务应用的高正常运行时间。图：Ciena的三种MOFN类型14资料：Ciena官网，天风证券研究所2.2

Meta&AWS：去运营商化的MOFN策略与ZR模块直采•

随着分布式AI工作负载加速了数据中心间的流量，ZR/ZR+互连已成为扩展网络的关键，这些网络需要高带宽、低功耗和内置安全性。ZR/ZR+方案的核心价值，就在于把相干传输能力做进更小、更低功耗、且更高端口密度的可插拔模块中。根据逍遥设计自动化公众号（逍遥科技），新一代800ZR可插拔收发器的数字信号处理器采用5纳米工艺技术，晶体管尺寸更小，从而提高芯片的性能和能效。晶体管密度提高的一个重要好处是波特率更高，800ZR模块将波特率提高一倍，达到120GBaud，能效的提高也使800ZR收发器更适合数据中心环境。•

目前，已经有多家公司推出了ZR/ZR+新产品。华工正源推出应用于DCI领域长距离传输的800G

QSFP-DD/OSFP

ZR/ZR+相干光模块。特别是全球首款动态DEMO的800G

ZR，符合OIF

800ZR标准，支持OFEC，同时支持2*400GE等多种模式。模块支持+4dBm高输出光功率，在无外置光放的情况下，可直接点对点传输120KM，可有效实现DCI光层在不安装中继放大器场景下，实现超远距离传输。Marvell扩展其多代ZR/ZR+及相干DSP技术产品组合，推出业界首款1.6T

ZR/ZR+数据中心互连（DCI）可插拔光模块以及采用2nm工艺、具备媒体访问控制安全（MACsec）功能的相干DSP，旨在为AI数据中心的规模化互连提供安全保障。Marvell还推出了Libra，这是业界首款2nm

800G

ZR/ZR+相干DSP，它能够支持更低功耗的第二代COLORZ

800可插拔模块。这些新增产品现已集成MACsec功能，丰富了公司现有的相干DSP和COLORZ可插拔产品组合，为全球超大规模AI和云数据中心网络提供高效、高性能且安全的光传输。图：800ZR参考图图：Marvell1.6T

ZR/ZR+可插拔2nm相干DSP资料：OIF

Implementation

Agreement

for

800ZR

Coherent15Interfaces，Lumen官网，天风证券研究所2.2

Meta&AWS：去运营商化的MOFN策略与ZR模块直采•

随着人工智能对数据中心网络提出更高要求，AWS希望充分利用其光纤基础设施。AWS已自主研发了DWDM新型转发器技术的升级版本，以提升安全性、可靠性，并助力其全球网络的自动化进程。AWS表示，其自主研发的长途转发器首次部署后，带宽提升了73%，功耗降低了近35%，与从供应商采购的设备相比，性能更佳。该公司目前正计划在全球范围内快速扩大部署规模。AWS没有简单地从传统供应商处购买完整的系统，而是采取了不同的方法：将来自特定技术合作伙伴的专用光模块与其自身在构建网络平台方面的专业知识相结合。AWS的团队自主研发了周边硬件（例如机箱、短距离连接和控制系统），并利用AWS现有的集成网络工具对软件进行适配，使其能够与这项新技术兼容，从而构建出更加灵活高效的网络基础设施。•

Meta正在扩展人工智能骨干网连接，通过利用零损耗（ZR）技术，改变网络中每太比特的功耗。在引入ZR技术之后，Meta的光纤设备和IP设备之间的机架分配比例从90/10变为60/40；不再使用独立式转发器，每个机架可以安装4对光纤，节省了80%到90%的功耗。为了满足超大规模AI数据中心环境的密度和规模需求，Meta公司斥资60亿美元购买康宁下一代的光纤、电缆和连接产品。同时，Meta的Waterworth项目耗资100亿美元，铺设5万公里长的海底光缆，旨在连接五大洲，确保Meta的云服务能够通过多样化的路径覆盖全球用户，从而提高网络弹性，并实现尽可能低的延迟和最高的可靠性。图：AWS

DWDM

转发器滑橇图：Meta引入ZR前后的网络拓扑结构资料：AWS，Engineering

at

Meta，天风证券研究所163海外龙头设备商对标角逐，底层DSP引擎与光子架构创新构筑壁垒173.1.1

Ciena：AI互联需求驱动光网络业务增长Ciena的基础业务WAN连接涵盖海缆、长途传输和数据中心互连，主要由持续采用云服务的全球厂商以及支持这些服务所需的网络基础设施驱动。此外，其扩展业务日益深入数据中心内部及周边。Scale

across的应用随着AI数据中心规模扩大并开始触及电力和空间的限制而出现，云厂商使用高性能高速光网络将分布于多个站点的算力进行互联，从而创建跨越距离运行的单一AI训练环境。1)

MOFN应用成为WAN业务收入增长的重要贡献因素。为了支持AI驱动的网络流量激增及提高运营效率，全球运营商已开始重新投资其光传输基础设施及自主网络功能。运营商和云提供商合作通过托管光纤网络提供连接，以应对美国及全球其他新兴地区的监管要求和容量需求。Ciena在印度的订单同比增长了40%，这一增长主要由印度对MOFN的持续高需求推动。2)

RLS平台和800

ZR可插拔光模块满足对Scale

across解决方案的需求。新款RLS

hyper-rail解决方案在现有机架占地面积内使光纤密度实现一个数量级的提升，帮助客户扩展流量，同时减少因增加大量放大站而产生的成本和复杂性。该解决方案由Ciena与其超大规模客户和运营商客户协作开发，

Ciena预计于2026年底开始标准化，并于2027年上量。图：DCI应用场景图：Ciena

Scale

across解决方案18资料：Ciena官网，天风证券研究所3.1.1

Ciena：AI互联需求驱动光网络业务增长2

0

26Q1，Ciena实现创公司季度纪录的14.3亿美元营收。其中，光网络业务营收达10.23亿美元，同比增长40.5%。Waveserver和RLS产品线引领增长，二者收入均比去年同期增长80%以上。按客户类型分，非电信客户在2026Q1占比达到总营收的53%。其中，直接云提供商收入占总营收的42%，比去年同期增长76%。截至一季度末，Ciena持有约70亿美元积压订单，大量新增订单将于2027年实现交付。图：Ciena

2024Q4-2026Q1

季度收入（亿美元）及同比增速图：Ciena

2026Q1

收入结构单季收入（亿美元）单季收入同比增速16141210835%33.1%NetworkingPlatforms1.5%11.5%30%25%20%15%10%5%29.4%23.6%6.5%Platform

Software&

Services20.3%14.2713.52612.19BluePlanet

AutomationSoftware&Services11.2411.2610.723.3%80.5%420%-0.5%2024Q4GlobalServices0-5%2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q119资料：Ciena公告，天风证券研究所3.1.2

WaveLogic

6：持续领先行业的1.6Tb/s相干光解决方案Ciena

WaveLogic

6是行业首个1.6Tb/s相干光解决方案。WaveLogic

6

Extreme和WaveLogic

6

Nano支持用于城域ROADM部署的1.6Tb/s单载波波长、远距离链路上800Gb/s的传输速率，以及跨越1000km传输的800G可插拔模块。1)

WL6n

800G相干可插拔模块应用于800ZR城域数据中心互联、800G城域/区域网络部署等广泛场景。采用先进的3nm

CMOS工艺，同时支持C波段和L波段的OSFP800可插拔变体，从而实现光纤容量翻倍。800ZR应用于120km数据中心互联，并具备扩展至500km的能力。800G

ZR+采用互操作PCS技术，传输距离可达1000km。2)

1600ZR/1600ZR+、全频谱光转发器FST2026年OFC展会上，Ciena展示了包括1600ZR/1600ZR+、全频谱光转发器的下一代相干技术。Ciena通过2nm制程硅芯片设计实现单载波1.6

Tb/s的相干可插拔模块。全频谱光转发器可在单套系统中激活单对光纤的全部频谱，通过更高容量、更紧凑的解决方案扩展、简化并自动化网络。图：Ciena

1.6T相干可插拔模块设计及封装20资料：Ciena公告，天风证券研究所3.1.3

Hyper-rail光子技术：新型放大器配置方案Hyper-rail光子技术引入了一种扩展光基础设施的新方式：从基于波长扩展的方式转变为整对光纤满载的模式。Ciena的Hyper-rail方案可在单机架内支持多达128对光纤，密度提升至现有方案的32倍，同时降低75%的功耗并减少85%的空间占用。图：Hyper-rail实现32倍的密度提升21资料：Ciena公告，天风证券研究所3.2.1

Nokia：PSE-6s

与

ICE-D

双引擎驱动：突破光传输极限•

2025年2月，诺基亚以每股6.65美元的价格完成对Infinera的收购，旨在打造光网络领域的“创新发电厂”，此举将强化诺基亚在北美市场的地位并驱动AI光网络增长。•

PSE-6s：基于5nm工艺与第三代PCS技术，波特率达130Gbaud，实现1.2Tb/s单波长速率

；通过双波绑定技术，单线卡容量达2.4Tb/s，支持3×800GE并发，总光纤容量提升25%。•

ICE-D：采用InP单片光子集成技术，将核心光学器件整合于非制冷单芯片；不仅支撑3.2Tb/s+超高速率，更将每比特功耗大幅压降75%。•

ICE-D全场景生态无缝融合：完美覆盖百米至十公里智算互连需求，兼容QSFP/OSFP标准封装，支持极简且灵活地集成至传统DSP、前沿LPO与CPO等多元架构。图：诺基亚PSE-6s

超级相干光学器件22资料：诺基亚官网，天风证券研究所3.2.2

Nokia：1830

PSI-M

紧凑型模块化平台：开放互联模式•

1830

PSI-M采用1RU紧凑型模块化架构，专为DCI优化，提供4个灵活的I/O插槽，基架典型功耗仅80W。系统全面支持NETCONF/YANG模型，完美契合软硬解耦与按需扩容需求。•

设备深度集成自研光子服务引擎，其旗舰级DMAT6模块搭载PSE-6s芯片，提供2x1.2T

WDM线路端口（130GBaud），单槽吞吐达2.4Tb/s，专为400GE/800GE打造。此外，SFM6模块基于PSE-Vs引擎支持最高600G的高性能弹性相干传输。•

在全场景覆盖层面，平台提供基于CFP2-DCO的DD2M4双400G模块，以及典型功耗仅75W的DDQT2双400ZR+收发器模块，直接接入路由业务。结合SQX10聚合模块，实现从10G传统业务到800GE前沿端口的全速率无缝融合与平滑演进。图：1830

PSI-M

设备硬件结构与前面板视图图：诺基亚光网络产品组合23资料：诺基亚官网，天风证券研究所3.2.3

Nokia：量子安全网络QSN：构筑算力防线以抗量子攻击•

量子加密底层架构：针对“先收集，后破解”（HNDL）的量子算力窃听威胁，诺基亚构建了防范零日漏洞的防御体系。为抵御Grover算法对对称加密的削弱，方案严格采用AES-256

GCM顶级密钥长度作为物理层与网络层的抗量子加密底座，确保数据在Mosca模型X+Y长生命周期内的绝对保密性。•

自研独创对称密钥管理：诺基亚1830

SMS充当受信任的中央密钥生成与管理中枢。摒弃易受Shor算法攻击的传统非对称公钥机制，SMS基于真随机数发生器（TRNG），在带外集中生成高质量预共享密钥（PSK），抵御未来实用量子计算机的算力破译威胁。•

光层多维入侵检测机制：联动Nokia波长跟踪器与OTDR技术，通过精准捕捉光线路功率的微小变动，实现物理级入侵实时检测与定位，兼顾极致安全与组网灵活性。•

前沿PQC算法兼容与极致密码学敏捷性：面向动态连接层，诺基亚紧跟美国NIST后量子密码学（PQC）标准化进程，将全面兼容CRYSTALS-Kyber及Dilithrium等最新抗量子数字签名与KEM算法。凭借卓越的“密码学敏捷性”，系统支持底层硬件在未来平滑升级加密算法，完美构建从底层物理密钥到上层数学密钥的多层立体防御生态。图：诺基亚量子安全光网络拆解图图：对比两种生成AES密钥方法---左侧预共享密钥（PSK）24资料：诺基亚官网，天风证券研究所4DCI技术相关标的介绍254.1

相干驱动调制器——光库科技光库科技是专业从事光纤激光器件、光通讯器件和激光光源模块及器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业，公司主要产品包括隔离器、合束器、光纤光栅、激光输出头等，主要应用于光纤激光器等领域。光库科技96

GBaud和130

GBaud薄膜铌酸锂（TFLN）相干驱动调制器（CDM）产品现已实现面向全球头部客户批量出货。两款调制器均基于薄膜铌酸锂技术，采用双偏振复用架构、具备低插入损耗与调制损耗特性，适用于长途、城域及数据中心互联（DCI）相干传输等场景。图：2025年公司收入结构（%）图：2021-2025年公司收入、归母净利润及增速（亿元，%）2015105200.00%150.00%100.00%50.00%0.00%6.02%6.87%14.749.997.16.681.3120216.421.18202233.78%53.34%1.77

-50.00%0.620230.6720240-100.00%2025营业收入收入增速归母净利润净利润增速光通讯器件光纤激光器件激光

光源模组

其他主营业务26资料：wind，天风证券研究所4.2

DWDM

AWG芯片及模块——仕佳光子仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司DWDM

AWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHz

AWG、40通道150GHz

AWG和17通道300GHz

AWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDM

AWG模块的供应能力持续增强。图：2025年公司收入结构（%）图：2021-2025年公司收入、归母净利润及增速（亿元，%）1.45%252015105600.00%400.00%200.00%0.00%21.2911.81%10.759.038.177.5512.01%3.7274.73%0.520210.6420220.652

0-203.48

2024-200.00%-400.00%02025-5营业收入收入增速归母净利润净利润增速光芯片及器件室内光缆线缆材料其他业务27资料：wind，天风证券研究所4.3

相干光模块——中际旭创中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供400G、800G

和

1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供

5G前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。数据中心之间为实现数据直连通道，提高网络传输质量，需要用400G、800G等相干光模块来解决数据中心之间的DCI互联应用场景，而中际旭创在相干光模块领域拥有深厚的布局与显著的技术优势。早在2023年OFC现场，公司便率先演示了400G

ZR和400D

ZR+

QSFP-DD相干光模块；OFC2024现场又展示了硅光

800G

ZR

OSFP

相干模块；在OFC2025现场则进一步展示了800G

LR2

OSFP

相干精简型光模块。图：2025年公司收入结构（%）图：2021-2025年公司收入、归母净利润及增速（亿元，%）5004003002001000150.00%100.00%50.00%0.00%2.05%382.4238.62107.1821.74107.9796.4276.9551.7197.95%8.77

12.2420212022营业收入收入增速202320242025归母净利润净利润增速高端光通讯收发模块其他主营业务28资料：wind，天风证券研究所4.4

相干光模块——新易盛新易盛自成立以来一直专注于光模块的研发、生产和销售，公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的

100G、200G、400G、800G

高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。公司目前已成功推出400G

和

800G

ZR/ZR+相干光模块产品，其符合MSA及OIF最新要求，固件支持CMIS

4.0或更新版本，支持高达120km或者500km的长距离业务传输。图：2025年公司收入结构（%）图：2021-2025年公司收入、归母净利润及增速（亿元，%）30025020015010050400.00%300.00%200.00%0.28%248.4295.32

100.00%0.00%86.4728.3829.08

33.11

30.986.62

9.04

6.8899.72%0-100.00%20212022202320242025营业收入收入增速归母净利润净利润增速光互联产品其他主营业务29资料：wind，天风证券研究所4.5

相干光模块——光迅科技光迅科技是光电行业先行者，专注于光通信领域近

50

年，公司产