通信行业投资策略分析报告：光筑底座新向未来

证券研究报告

|

通信

|

2026年05月29日通

信

团

队

•

中

期

行

业

策

略

报

告光筑底座，新向未来核心观点➢

AI产业趋势为核心是2026年下半年通信行业投资主线，光通信有望持续受益于AI硬件升级迭代1）以Anthropic公司正进入高速成长期为代表的大模型，OpenClaw等智能体带动Token调用量快速增长，对AI基础设施建设提出更高需求。北美CSP202026年谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文以及字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度等九大CSP合计资本开支有望达到8300亿美元。2）国内光通信行业将持续受益于北美AI基建浪潮带来的巨大光模块及配套产品需求。ScaleUp成为高速光模块增长重要动力，硅光凭借低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等优势有望继续提升渗透率。3）NPO是解决GPU高性能网络的通信瓶颈问题的重要路径，将逐渐成为大规模Scaleup互联的主流方案之一4）2026年或成液冷、电源等算力配套出海元年。国内头部厂商方案相对成熟，积极与海外头部云厂商进行产品验证。随着2026年海外算力需求进一步高增，国内头部公司有望顺利切入海外算力产业链，业绩有望逐步兑现。➢

国产算力：关注国产芯片+超节点+AIDC三条主线1）国产芯片：国内互联网大厂相继提升资本开支规划，同时国内先进制程产能释放，国内智算芯片厂商进入业绩释放期。同时，发布“韬定律”，以系统化思维为国产芯片的长期突围提供了新方向，即综合“器件、电路、芯片、系统”四层级优化体系。2）超节点：单卡算力受限，超节点成为破局关键。英伟达于2024年推出GB200NVL72机柜，国内厂商加速跟进，超节点项目逐渐落地。交换芯片是超节点方案的核心增量，国产化率仍较低，我们看好国内交换芯片厂商在超节点方案中的突围。3）AIDC：2026年

AI大模型tokens调用量10倍级增长，国内大模型凭借高性价比赢得市场。云、CDN、IDC等环节迎来涨价周期，26年以来国内云服务、CDN普遍涨价30%—40%，同时IDC项目招标规模大幅提升，或将迎来价格拐点。➢

卫星互联网，端侧AI等方向有望成为2026年通信新增长点。1）以SpaceX为代表的海外低轨卫星发展如火如荼，发展国内低轨卫星互联网重要性日益明确，商业航天作为配套产业链进入密集发射期。2）端侧AI硬件成为互联网厂商积极布局新方向，从AI眼镜，AI手机到AI玩具都成为大厂切入AI端侧的重要入口。物联网模组厂商有望通过提供端侧AI解决方案积极参与到端侧AI浪潮中。2资料：方正证券研究所建议关注我们认为2026年通信板块投资方向仍然围绕以AI算力主线为核心的结构性机会，伴随着海外和国产AI硬件的升级迭代，包括光通信、IT设备，电源，液冷，端侧AI，电信运营商等产业链方向有望受益。➢

光通信:中际旭创，新易盛，天孚通信，仕佳光子，源杰科技，长光华芯，东山精密，长芯博创，德科立，太辰光等➢

光通信上游：云南锗业，福晶科技，东田微等➢

IT设备：通讯、紫光股份、锐捷网络、菲菱科思、华勤技术、浪潮信息等➢

电源：欧陆通、中恒电气、科华数据等➢

液冷：英维克、申菱环境、科创新源等➢

AIDC：润泽科技、润建股份、东阳光（秦淮数据）、光环新网、奥飞数据等➢

端侧AI：广和通，美格智能，乐鑫科技等3资料：方正证券研究所风险提示➢

AI

Capex不及预期风险：若CSP现金流承压或产业链供给受限，资本开支或将低于预期。➢

新技术迭代不及预期风险：新技术迭代的进展存在不确定性，或影响相关产业链业绩兑现时间。➢

地缘政治风险：宏观环境存在不确定性，若贸易壁垒进一步提升，或影响相关产业链的出口或产能布局。4资料：方正证券研究所目录➢1

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向➢1.1Anthropic为代表大模型厂商进入高速成长期，OpenClaw等智能体带动Token需求提升➢1.22026年全球云厂商Capex投入有望维持高增➢1.3高速光模块将充分受益于北美AI基建，硅光渗透率有望提升➢1.4NPO有望成为实现Scaleup互联的重要方案➢2

国产算力：国产芯片、超节点、AIDC三条主线➢3

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入爆发增长➢4

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢5

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢6

建议关注5资料：方正证券研究所1.1Anthropic为代表大模型厂商进入高速成长期，OpenClaw等智能体带动Token需求提升➢

以Anthropic公司正进入高速成长期为代表的大模型。2026年Anthropic成为北美大模型发展的领军企业。SemiAnalysis最新报告，Anthropic的年化运行收入（ARR）已突破440亿美元。这一数字较2025年底的约90亿美元增长近五倍，核心来自企业端需求的爆发，以及编程智能体产品ClaudeCode的强劲表现。Anthropic推理基础设施的毛利率已从一年前的38%跃升至70%以上，Anthropic据报正推进一轮500亿美元融资，对应估值超过1万亿美元。Anthropic的快速发展体现了大模型的使用日趋进入普通大众的生活➢

OpenClaw等智能体带动Token调用量快速增长。以OpenClaw(龙虾)为代表的智能体(Agent)火爆出圈，AI加速从“能对话”转向“会办事”。2026年3月，我国日均Token调用量已超140万亿，较2024年年初增长了1000多倍。截至2026年3月，豆包大模型日均Token(词元)调用量已突破120万亿，是2024年5月的1000倍以上。Token需求随着大模型的发展快速升级。图表：Anthropic的ARR增长曲线图表：2026年3月国内日均token调用量超过140万亿6资料：华尔街见闻、中国发展网、看看新闻、方正证券研究所1.22026年全球云厂商Capex投入有望维持高增➢

北美CSP202026年谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文以及字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度等九大CSP合计资本开支有望达到8300亿美元。其中微软达到1900亿美元，谷歌从1750-1850亿美元上修到1800-1900亿美元，Meta由1150-1350亿美元上修至1250-1450亿美元，AWS由于AI云端服务需求提升的原因，2026年Capex投入有望超过2300亿美元。北美CSP有望继续集中投入在GPU集群建设，自研ASIC开发以及智算中心建设上。图表：Trendforce预测2026年全球九大CSP资本开支超过8300亿美元图表：Marvell对2028年数据中心基础设施市场预测7资料：Trendforce，Marvell，方正证券研究所1.3

高速光模块将充分受益于北美AI基建，硅光渗透率有望提升➢

高速光模块将充分受益于北美AI基建浪潮，硅光等新兴技术渗透率有望提升。全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长，同时部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片，推动800G和1.6T等高速光模块的需求逐步占据市场主导地位。根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量。➢

Scale

Up成为高速光模块增长重要动力。光互连技术在Scale-up网络中的应用推广也有望成为数通光模块市场的一大增长动力，Lightcounting预计2030年Scaleup占光模块比例将达到21%。➢

硅光凭借低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等优势有望继续提升渗透率。硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2023年的27%提升至2030年的59%。图表：Lightcounting对光模块市场预测图表：Lightcounting预计硅光渗透率将进一步提升8资料：公司公告，中际旭创半年报，lightcounting，方正证券研究所1.4NPO有望成为实现Scaleup互联的重要方案➢

NPO是解决GPU高性能网络的通信瓶颈问题的重要路径，将逐渐成为大规模Scale

up互联的主流方案之一。NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，1个3.2TNPO等效

8

个

400G光模块，而单个产品尺寸仅约400g光模块的

1/3。高互联密度大幅精简网络端口数量，有效解决海量设备部署与运维难题；同时结合

Shuffle

技术实现单层

Scale

up

组网，降低网络成本与转发延迟；此外，NPO

支持去

DSP

设计，进一步减少网络功耗、互联时延，因此NPO有低功耗、低时延、高带宽密度和灵活互联优势。➢

以阿里，腾讯为代表的CSP大厂纷纷布局NPO。2026年，阿里云宣布全球首款基于

OIF

标准封装的

3.2T

NPO

模块成功点亮，标志着全光

Scale-up迈入工程落地新阶段。阿里云已将

3.2T

NPO

技术率先应用于新一代国产四芯片交换机。该设备单机集成

4颗

25.6T国产交换芯片，总交换容量达

102.4T，并可通过升级至

4×102.4T芯片平滑演进至

409.6T平台。基于NPO的光互联系统阿里云3.2T

NPO模型9资料：阿里云基础设施公众号、鹅厂往事公众号、方正证券研究所1.5CPO将于2026年内落地应用，出货量预期大幅上修•

博通、NV的CPO方案预计于2026年落地。Broadcom即将发布第三代CPO，基于102.4Tbps的TH6网交换机ASIC；而NVIDIA的第一代CPO，由4颗800GInfiniBand交换机ASIC组成，也是200G/lane的光学引擎，预计2026年下半年发布。•

鸿海上修26-27年CPO出货量至5万台。根据鸿海集团于26年5月披露，“全光CPO交换机机柜”已提前向大客户英伟达交货。鸿海在越南工厂生产的全光CPO交换机机柜，供应极为紧张。连原本计划用于展示的机柜都已全部交给英伟达，真正做到了“一机不剩”。并且，鸿海已将原本预估2026年超1万台的出货目标，大幅上修至2026至2027年合计超过5万台。博通基于网设计的CPO方案英伟达基于IB及网设计的CPO方案10资料：博通，英伟达，新浪新闻，方正证券研究所1.5CPO的核心组件和主要供应商光引擎/光芯片

外部光源ELSELS模块FAU光纤交换箱MPO连接器MT插芯晶圆制造英伟达

X800-Q3450CPO

交换

Q3450CPO

交换

通过从开关或机总吞吐量为

机采用

18

个

ASIC封装中移除

光纤连接单元是英伟达

X800-交换箱的外围区域，布设有

MPO连接器，它们将交换箱内部的光纤与外部端口相连。随后，光纤MPO线缆可插入该端口，使交换机与远端其他交换机或远端网卡实

现连接。115.2T，专为横

ELS模块作为激

连续波（CW）激

至关重要的被动向扩展网络设计。光源，每个模块

光器，ELSFP使

元件，负责实现其初始

版本将

包含

8个

连续

多个硅光子

光纤与光引擎的搭载

72个光引

波（CW）DFB激

（SiPh）光学引

耦合。高品质的擎，每枚运行速

光芯片。CPO系

擎能够共享一个

光纤

连接单元度为

1.6Tbit/s；统需要使用相对

高功率激光源，

及其精确对准对后续版本预计升

较高功率的激光

从而提升系统效

于确保最佳光学级为

36

个光引

源，每个

CWDFB

率、热性能和可

性能至关重要。光学引擎引出上千根光纤，需要通过交换箱进行布线整理并导向目标端口MT套圈是

FAU、混洗盒以及

MPO连接器中至关重要的组件，其作用是以并行方式对齐多根光纤。制造光子集成电路、电子集成电路及其集成主要功能擎，每枚速率达

芯片的功率输出3.2Tbit/s，

约为

350mW。维护性LITE、COHR、天孚通信、Senko、FOCI、SumitomoUSConec、太辰

台积电、Tower光、Senko、住友、天孚通信等AVGO、日本古河、天孚通信、中际源杰科技、仕佳

旭创、新易盛光子天孚通信、太辰

USConec、太辰光、莫仕

光、Senko等相关公司LITE、COHR、GlobalFoundries11资料：semianalysis，方正证券研究所目录➢1

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向➢1.1Anthropic为代表大模型厂商进入高速成长期，OpenClaw等智能体带动Token需求提升➢1.22026年全球云厂商Capex投入有望维持高增➢1.3高速光模块将充分受益于北美AI基建，硅光渗透率有望提升➢1.4NPO有望成为实现Scaleup互联的重要方案➢2

国产算力：国产芯片、超节点、AIDC三条主线➢3

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入爆发增长➢4

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢5

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢6

建议关注12资料：方正证券研究所2.1

主线一

国产芯片：CSP资本开支迎拐点，国内智算芯片厂商进入业绩释放期➢

国内互联网大厂资产开支迎拐点。由于英伟达算力芯片对华限制出口，25年下半年以来国内互联网大厂资产开支增速放缓，不及市场预期。26Q1，我们看到国内互联网大厂资本开支重新加速，同时对于未来投资规划更具信心。阿里巴巴：26财年Q3公司云智能业务增速达到36%，逐季上行。资本开支方面，阿里宣布在AI的投入会远远超过原来承诺的三年3800亿元。腾讯：2025年，受限于GPU供应，腾讯资本开支节奏放缓，全年资本开支792亿元，低于市场普遍预期。后续腾讯明确表示，若GPU供应改善，将显著增加资本开支。从腾讯26Q1财报，包括对IT基础设施、数据中心投入在内的资本开支为319亿元，同比增长16%，在25Q1的高基数下仍实现增长。➢

国内智算芯片厂商进入业绩释放期。国内上游先进制程产能逐步释放，国内大厂的资本开支迎接向上拐点，国内智算芯片厂商收入呈现爆发式增长。2025年寒武纪、海光、沐曦、摩尔的收入分别同比增长453%、57%、121%、253%；26Q1四家公司收入分别同比增长160%、68%、75%、155%。国内智算芯片厂商进入业绩释放期25年收入（亿元）64.97YOY453%57%26Q1收入（亿元）YOY160%68%寒武纪28.8540.345.62海光信息沐曦股份摩尔线程143.7716.44121%243%75%15.067.38155%13资料：wind，腾讯新闻，36氪，方正证券研究所2.1

主线一

国产芯片：发布韬定律，系统化方案实现突围➢发布“韬定律”，指引国产算力突围的新方向。在半导体领域，“摩尔定律”通过把晶体管尺寸做小，从而提升性能的路线逐渐逼近“物理极限”。而

“韬定律”，将系统级优化作为核心目标。➢

“韬定律”构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统的四层级优化体系。在最底层的器件层面，手，从物理底层最大限度压缩时间常数τ，打好地基。在电路层面，逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，把电路从单层“折”从优化晶体管的电阻、寄生电容入成双层乃至多层。在芯片层面，引入“软件、架构、芯片”的全栈协同设计。在最顶层的系统层面，还定义了“灵衢总线”，重构计算系统互联协议，实现“超节点统一内存编址和原生内存语义”

。➢

到2031年，基于“韬定律”的高端芯片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。根据昇腾路线图，“三年四代”算力芯片有望突破海外的算力封锁。2026年，950PR、950DT相继上市，有望显著改善国内AI训练/推理的“缺芯”问题。发布昇腾系列芯片线路图14资料：虎嗅、川北在线，方正证券研究所2.2

主线二

超节点：单卡算力瓶颈下，超节点寻求突围➢

超节点方案可以分为私有协议方案和开放组织方案两类。而在国内市场，单卡算力瓶颈下，超节点寻求突围。➢

私有协议方案：NVLink（英伟达）、UBLink（）。私有协议方案需求更强的网络自研能力，英伟达/麦洛斯和都是全球范围内通信网络技术领先者。➢

开放组织方案：UALink（以AMD和英特尔为代表）、SUE（博通）、ETH-X（腾讯主导）。开放组织方案，CSP客户为主要领导者，联合开发、共同使用。组织/项目NV

LinkUBLinkSUE类型牵头单位英伟达参加单位私有协议私有协议开放标准开放标准//博通UA

LinkAMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普信通院、腾讯、中移动、快手、京东、intel、博通、锐捷、新华三、ETH-X开放标准信通院/腾讯联想、、盛科、光迅、华勤技术、云和智网、云豹智能、立讯信通院、AMD、博通、华勤、新华三、intel、浪潮、立讯、沐曦、楠ALS开放标准开放标准阿里菲、天数智芯、芯潮流、

、澜起、奇异摩尔OISA中移动48家，未公开15资料：CSDN、博通，方正证券研究所2.2

主线二

超节点：交换芯片&交换机是超节点核心增量➢

交换机/交换芯片从ScaleOut场景走向ScaleUp场景，开放标准有望实现突围。交换机/交换芯片的使用场景主要集中在ScaleOut层面。在ScaleOut网络上，网方案份额逐步提升，而偏向专用的IB网络规模下降。在ScaleUp网络上，基于网方案的ScaleUp开放路线，有望实现对于NVlink网络的突围。➢

ScaleUp交换机/交换芯片对带宽、时延要求更高。以GB200NVL72机柜为例，在ScaleOut网络上采用1.6Tb/s的光模块，因此GPU之间的互联带宽为1.6Tb/s；而在ScaleUp网络上，NVLink5.0速率达到1800GB/s，是ScaleOut网络的9倍。同时，ScaleUp的时延要求在1us以内。➢

ScaleUp交换机/交换芯片用量显著提升。以H100标准的两层网络架构来看，127张H100GPU需求32台Leaf交换机和16台Spine交换机，GPU：交换芯片配比为2.67：1。而进入超节点时代，以GB200NVL72网络架构来看，72张B200GPU新增18张NVSwitch需求，GPU：交换芯片配比为4：1。随着ASIC机柜方案的渗透率提升，AI网络市场对于交换机/交换芯片的需求呈现爆发性增长。Scale

Out的GPU：交换芯片配比为2.67：1Scale

Up的GPU：交换芯片配比为4：116资料：英伟达、电子工程专辑，方正证券研究所2.3

交换芯片&交换机：国产化率有望明显提升➢

国内交换芯片行业仍由海外厂商垄断，其中商用交换芯片厂商主要有博通、美满、瑞昱、盛科通信等厂商。2023年博通市场占比最高，为61.7%；其次是美满，占比为20.0%；第三是瑞昱，占比为16.1%；盛科通信市场占比为1.6%。➢

ScaleUp交换需求有望推动交换芯片国产化进程。在ScaleOut网络，网络协议基本为开放的网协议，同时海外厂商交换芯片成熟度更高，因此海外厂商持续占据绝对市场份额。而在ScaleUp网络上，不仅需要对于网络协议的定制，同时交换芯片厂商需要加强与算力芯片厂商的联合开发、与终端客户的项目配合力度。因此，国内交换芯片厂商在逐步实现技术追赶的同时，加强与国内AI算力产业链的配合开发，有望逐步提升市场份额。2024年中国交换机市场份额中国商用交换芯片市场格局（2023）1.60%0.6%2.1%10.3%4.8%16.10%35.8%14.6%20.00%61.70%32.4%新华三锐捷网络思科通讯其他博通

美满

瑞昱

盛科通信

其他17资料：、，方正证券研究所2.3

主线三

AIDC：国内AI推理需求高增，Token成为AI时代的紧缺资源全球主流AI大模型tokens调用量排名➢

AI大模型tokens调用量10倍级增长。从2023年初ChatGPT推出至今，AI大模型的应用已经在众多行业、场景落地。在影视、绘画、医药、游戏等需求的推动下，AI大模型的Tokens调用量逐步提升。根据OpenRoute的周度统计，最新一周（5.18-5.24）主流大模型周度tokens调用量达到了28.9T，相较于25年6月的调用量增长超10倍。根据国家数据局数据，我国日均Token调用量从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的140万亿，两年增长超1000倍，仅2026年第一季度就较2025年底增长40%。➢

国内大模型凭借高性价比赢得市场。从市场排名来看，国内的DeepSeek、智谱、MiniMax等大模型厂商凭借更高的性价比，排名前列。AI大模型的Tokens调用量水涨船高18资料：OpenRoute，方正证券研究所2.3

主线三

AIDC：云、CDN、IDC等核心资源迎接涨价周期➢

云：腾讯、阿里、百度云提价30%+。3月18日，阿里云在官网公告称，因全球AI需求爆发，叠加供应链涨价，将对AI算力，存储等产品进行调价，最高上调34%。百度智能云也发布调价公告，AI算力相关产品服务上调约5%-30%，并行文件存储等上调约30%。腾讯云已宣布涨价，TencentHY2.0Instruct模型输入价格由原先的0.0008元/千Tokens大幅上调至0.004505元/千Tokens。➢

CDN：网宿提价35%-40%，谷歌提价100%。网宿科技宣布自2026年2月1日起对CDN产品提价35%-40%。海外厂商方面，2026年1月，谷歌云宣布对网络、存储及AI基础设施实施大幅提价，部分CDN及流量数据传输费率涨幅高达100%。➢

IDC：订单高增，或迎价格拐点。根据世纪互联26Q1财报，公司2026年至今累计新增批发订单517MW，其中来自头部互联网客户区域订单达510MW。我们认为，整体行业需求景气度延续，同时上游客户开始逐步锁定远期订单，或迎价格拐点。京黄仁勋提出AI五层蛋糕19资料：CSDN、腾讯新闻，方正证券研究所目录➢1

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向➢2

国产算力：国产芯片、超节点、AIDC三条主线➢3

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入爆发增长➢4

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢5

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢6

建议关注20资料：方正证券研究所3.1

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天逐步成熟➢

商业航天发射逐步成熟。12月6日长征八号甲运载火箭将卫星互联网低轨14组卫星送入预定轨道，12月3日朱雀三号遥一运载火箭发射升空。天龙三号作为我国商业航天领域首款运力突破

20吨的大型可复用液体火箭，11月完成“一箭

36星”运输与振动两项关键试验商业航天发射逐步进入成熟期。➢

SpaceX拟上市，推动全球卫星产业链发展。12月11日埃隆·马斯克证实了旗下太空探索技术公司SpaceX即将上市，SpaceX希望在首次公开募股中筹集超过250亿美元，估值超过1万亿美元。据知情人士透露，SpaceX2025年的营收预计约150亿美元，到2026年将增至220亿至240亿美元，其中大部分销售额来自Starlink“”业务，SpaceX的上市预热将加速卫星互联网产业链的推动。图表：卫星互联网产业链上游：卫星制造与发射卫星制造中游：地面设备与运营服务地面设备制造下游：卫星互联网应用大众应用中国卫星、中国星网、长光卫星海格通信、北斗星通、盛路通信航空航天卫星平台网络设备终端设备海洋领域交通运输物联网卫星有效载荷卫星发射卫星互联网运营服务航天科技、星河动力、蓝箭航天中国卫星、中国星网垣信卫星应急救援军事国防等运载火箭研制发射任务空间段运营地面段运营21资料：中国工信新闻网，垣信卫星公众号，C114通信网，日报，南方都市报，，方正证券研究所目录➢1

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向➢2

国产算力：国产芯片、超节点、AIDC三条主线➢3

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入爆发增长➢4

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢5

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢6

建议关注22资料：方正证券研究所4.1

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢

Token业务有望成为运营商增长新曲线。5月17日，中国电信试商用Token套餐正式发布，可为开发者及中小微企业、个人及家庭用户提供“Token+连接+安全”一体化服务。中国移动、中国联通也陆续推出面向个人、企业用户的Token套餐，Token也成为继语音、短信、流量之后新的基础通信服务计量单位，有望为运营商业务带来新成长曲线。➢

电信运营商投资转向云算网方向，全面加快数字化转型。中国移动到2025年6月底，实现千兆覆盖住户5亿户，自建智能算力规模达到33.3EFLOPS（FP16），数据中心覆盖全部国家枢纽节点，对外服务IDC机架超66万架，打造梧桐大数据平台，汇聚沉淀数据规模超2,000PB，上半年调用量超

1,100

亿次。中国联通在2025年上半年数据中心能力储备达到

2,650MW，智算总规模达到

30EFLOPS，“新八纵八横”骨干光缆网达到

20万公里。2025年上半年，中国电信持续累计推出

80余个行业大模型，上线星辰

MaaS平台和星辰行业Agent平台，在粤港澳大湾区枢纽节点建设超节点形态集群，实现智算供给量与质的双重跨越，自有智能算力达到

43EFLOPS，数据中心机架超

58万架，八大枢纽节点占比达

85%，开通全国首条

400G量子安全

OTN加密入算专线。图表：运营商入局Token经济图表：运营商加快数字化转型23资料：济南时报，中国工信新闻网，中国经济网，新华网，通信产业报网，搜狐，电信运营商半年报，21世纪经济报道，21财经，方正证券研究所目录➢1

海外算力：算力硬件保持高景气度，新技术发展带来新方向➢2

国产算力：国产芯片、超节点、AIDC三条主线➢3

卫星互联网：低轨卫星互联网加速推进，商业航天进入爆发增长➢4

电信运营商：Token经济成为增长新曲线，加快数字化转型➢5

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢6

建议关注24资料：方正证券研究所5.1

物联网模组：端侧AI元年，模组厂商开启新道路➢

互联网厂商积极布局端侧AI硬件，从AI眼镜，AI手机到AI玩具都成为大厂切入AI端侧的重要入口。2025年11月27日阿里旗下夸克眼镜发布了六款单品，售价1899元起，搭载了千问AI助手的夸克AI眼镜，具备导航、支付、识价、问周边、音乐、播客、出行提醒、AI语音问答、图像问答、随身翻译、童通话等功能。AI尝试通过夸克AI眼镜这一新的智能硬件入口打通AI端侧生态。字节跳动旗下云服务平台火山引擎为员工定制的内部礼品AI毛绒玩具“显眼包”内嵌了创业公司FoloToy的大模型AI机芯Magicbox（魔匣），拥有对话交互等AI功能，一度成为市场关注焦点。➢

端侧AI成为物联网模组厂商布局新方向。广和通近期宣布与消费级AR眼镜制造商XREAL达成合作，为其提供ODM解决方案。XREAL在2025年5月与Google联合发布全球首款搭载AndroidXR系统的AR眼镜-ProjectAura。美格智能的AI模组为国内头部出行企业的自动驾驶业务线研发的高算力AI模组产品，已经进入产品内测阶段。未来物联网模组厂商有望继续推动智能模组在端侧的应用。图表：AI玩具大模型解决方案图表：夸克AI眼镜25资料：经济观察报，北京日报，广和通公众号，美格智能，天猫精灵，方正证券研究所建议关注我们认为2026年通信板块投资方向仍然围绕以AI算力主线为核心的结构性机会，伴随着海外和国产AI硬件的升级迭代，包括光通信、IT设备，电源，液冷，端侧AI，电信运营商等产业链方向有望受益。➢

光通信:中际旭创，新易盛，天孚通信，仕佳光子，源杰科技，长光华芯，东山精密，长芯博创，德科立，太辰光等➢

光通信上游：云南锗业，福晶科技，东田微等➢

电信运营商：中国移动，中国联通，中国电信，中国铁塔等➢

IT设备：通讯、紫光股份、锐捷网络、菲菱科思、华勤技术、浪潮信息等➢

电源：欧陆通、中恒电气、科华数据等➢

液冷：英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源等➢

AIDC：润泽科技、润建股份、东阳光（秦淮数据）、光环新网、奥飞数据等➢

端侧AI：广和通，美格智能，乐鑫科技等26资料：方正证券研究所重点公司估值表归母净利润（亿元）26EPE26E4540104971952963166611916172531492827111921114171101816139细分领域证券代码公司简称市值（亿元）25-27年利润复合增速25年108.095.320.23.71.90.63.30.727E513.9299.646.211.412.911.920.43.825年1237827E2625776111718349738181616212435202260636929406655353131475446314532300308.SZ300502.SZ300394.SZ688313.SH688498.SH688388.SH300