可靠度试验原理

ReliabilityPreparedby：WinsonTai2014/06/21可靠度起源可靠度(信賴性)產品於既定的〝時間〞內，在特定的使用〝環境條件〞下，執行特定的〝功能〞，成功完成工作目標的〝機率〞。功能試驗環境試驗可靠度應力篩選壽命試驗廣義狹義環境因子示意圖成品所遭受之環境儲存運輸使用高低溫/溫度循環砂塵/鹽霧/霉菌日曬/濕度/衝擊高低溫/砂塵/鹽霧高度/日曬/振動/衝擊/紙箱壓縮/彈跳/高低溫/溫度循環溫度衝擊/砂塵/鹽霧高度/日曬/振動/衝擊雨淋/音爆…了解產品為何失效作為設計改進參考失效應力試驗應力步進試驗發掘產品弱點研究改進環境發展試驗設計驗證試驗剔除產品早期失效環境應力篩選環境接收試驗驗證產品的環境適應能力環境驗證試驗環境可靠度試驗評鑑產品的品質壽命試驗耐久試驗好處產品為何要做試驗?浴缸曲線--電子產品早夭期正常使用期老年期浴缸曲線-機械可靠度試驗時機◎國際規範◎一般業界訂定◎客戶需求失效改正成本環境應力之篩選環境應力之篩選環境應力之篩選效率比較熱應力效應熱應力主要來自溫度環境，溫度環境一般又可分為高溫、低溫及溫度變化等，這些溫度環境因子所產生的應力對物品會造成相當程度的影響熱應力效應熱應力效應溫度及濕度試驗溫度循環及衝擊試驗為了模擬不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境鹽霧試驗

參考規範IEC60068、ASTMB117、ASTMB287、MIL-TSD202、MIL-TSD810、ISO、JIS

目的在於比較相同構造之試件抗鹽霧的能力。在溫度35℃，鹽霧濃度5%之測試條件下，依規定之駐留時間執行試驗。試驗後小試件應於水龍頭下沖水5分鐘，並以蒸餾水或礦泉水洗滌後，以手搖動或鼓風機去除水份，用於清洗之水溫不可高於35℃。將試件置於標準大氣條件下約1～2小時，以回復原來狀況，再進行目視檢查、電性及機械檢驗。

鹽霧試驗

試驗溫度：35℃噴霧量：1～2毫升/小時/80平方公分酸鹼值：6.5～7.2(溫度為35±2℃時之Ph值駐留時間：16，24，48，96，168，336，672小時試驗容差：鹽霧濃度±1%，試驗溫度±2℃。鹽霧櫃內至少應放置兩個底面積為80平方公分之收集器，於試驗後計量試驗中平均之噴霧量(16小時以上之平均值)是否符合規定。收集器放置之位置不可受試件遮蔽且必須在無凝結水滴落下之位置。

鹽霧試驗

MIL-STD883Gmethod1009.8

振動試驗目的在模擬產品在生產、運輸、安裝與使用環境中所遭遇到的各種振動環境影響。

導線磨損/螺絲鬆落/包裝磨損/元件短/LCD破裂/結構變形損壞/零組件斷裂/產生振動噪音振動分類振動形式說明Sine共振搜尋駐留,觀察包材特性包裝運輸Random模擬道路運輸Sine共振搜尋駐留,結構偵測未包裝未開機狀態Random結構強度試驗Sine未包裝開機狀態Random安全測試振動試驗正弦振動(SinusoidalVibration)

以模擬船艦海運運輸，與有固定週期頻率之內部自發元件，或受外部干擾源之設備耐震能力驗證使用。該手法亦可運用於產品結構共振頻率分析(ResonanceSearch)與共振點駐留(ResonanceDwell)。隨機振動(RandomVibration)

本手法與現實環境較為接近，藉以評估產品整體性結構耐震強度，在各類運送環境模擬下之況。共振點駐留在一定時間內只作單一頻率的振動，在共振頻率點上振動---測試試件疲勞特性與結構整合性振動試驗機械衝擊試驗模擬產品在短時間內，發生加速度急遽的碰撞，所能容忍之能力。產品結構疲勞,過度負荷/接合破裂、撕裂/電性功能失效/排線掉落鬆脫/包裝,包材損壞、變形/改變材料的電介質強度/焊接破裂、零件斷裂、掉落/改變材料電磁特性機械衝擊試驗基本衝擊參數:

波形/G值/時間/速度變化/衝擊次數/衝擊方向波形:半正弦波:(HalfSine)

主要用於模擬產品未受保護，受到之衝擊承受能力。方波:(Square)

主要用於模擬產品，置於緩衝材內或其他保護，產生較長時間之時間駐留。鋸齒波:(Tooth)

屬鋼性物質相互撞擊或瞬間爆波，所產生之波形，運用於軍規較多。機械衝擊試驗常用規範：IEC、EN、ISTA、MIL、ASTM。落下試驗主要在模擬，使用者在不當使用或意外失誤時，產品所能容忍自由落體之衝擊能力。一般可分為：『包裝試驗』與『裸機試驗』。

包材落下試驗：產品在運輸過程中，因裝載或搬運不慎造成掉落地面所遭受之撞擊。

裸機落下試驗：針對可攜型產品，在未包裝保護狀態下，因使用不當或失誤，而使產品掉落地面產生撞擊。

落下試驗ISTA落下試驗ISTA目的

針對PCB基板材質的選擇及無鉛零件材質的選擇及焊點強度部份進行驗證。驗證材料力學理論之可靠性。參考規範:EIAJED4702&IEC-60068-2-21可能的影響,失效原因~

焊點脫落、PCB斷裂、Component斷裂SDMemoryCardSpecificationforSD、MiniSD、MicroSDReference:customerrequest

PCMCIA/JEIDA負責訂立日本國內記憶卡的標準。美國PCMCIA組織根據JEIDA的早期標準設立，所以JEIDA和基本的PCMCIA標準大部份相同

Reference:SDGrouporEIA364-09Corcustomerrequest

實驗之目的

試驗內容:百格(Adhesion)測試鉛筆(Hardness)硬度RCA測試/橡皮擦(Rubber)測試酒精(Alcohol)測試附著力&耐磨測試塗裝方式：粉體塗料、電著塗料、鍍膜影響附著力的因素:1.表面處理.2.油漆性能.3.塗裝工藝.

將材料在不同基材上形成鍍膜，以密著度計刻畫出100個方格(10×10)。再以專用之3M標準膠帶黏貼後迅速撕掉，計算殘留於基材上的方格數，取其百分比即為密著度。例如：剩下80個方格，密著度則為80％，若殘留方格數越多，則表示密著性愈佳。43可靠度试验原理45。前進方向44可靠度试验原理RCA(塗層耐磨性)-

是一種比較柔和的耐磨檢測方法。Ink及Coati