电子行业国产超节点跟踪报告：WAIC2026超节点加速推出关注国产算力未来放量节奏

正文目录一、华为昇腾950超节点：灵衢互联打造千卡级统一内存算力底座 5二、海光信息：CPU+DCU双芯协同，为曙光十万卡AI超集群提供国产芯片算力底座 7三、沐曦：高密度超节点国产科学智能GPU覆盖大模型与AI4S全场景 9四、摩尔线程：MTTC256256卡单层互联超节点，配套三大工厂算力体系 五、天数智芯：天垓300新一代通用GPU，大规模集群效能对标Hopper架构 13六、壁仞科技：光互连GPU超节点，引领智算"芯"未来 14七、芯原股份：RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片中的应用 16八、昆仑芯：M100推理天池系列超节点，面向大模型推理与超大规模智算集群建设 19九、燧原科技：构建协同创新的经济芯生态 20十、东方算芯：“14nm≈4nm”的东方范式 22图表目录图1：华为昇腾950超节点介绍 5图2：华为昇腾950超节点机柜 6图3：海光信息CPU系列介绍 7图4：DCU系列拥有完善的软件栈支持 8图5：海曦景600介绍 9图6：曦索X300系列科学智能GPU示意图 10图7：全功能GPU加速AI变革 11图8：三大“AI工厂” 12图9：MTTC256超节点机柜 12图10：天垓300PCIe板卡和OAM模组 13图11：Blink2.0介绍 14图12：演进路线及产品矩阵 14图13：IP基础能力 16图14：功能安全岛 16图15：智慧驾驶和具身机器人平台 17图16：AIPAD芯片 17图17：AIISP芯片方案 18图18：谷歌深度合作方案 18图19：云燧ESL64-O超节点 20图20：CoPoS+AI芯片 21图21：天基算力应用场景 21图22：“三堵墙” 22图23：DF1000 22图24：巅峯DF1000 23图25：拓域TY64 23图26：擎元QY100 23图27：慧算HS512 24内存算力底座1、核心参数昇950超节点（Atlas950SuperPoD）AI大模型计算平10241EFLOPS2EFLOPSFP4256TBTBNPU互联超大带宽3μsRTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。可完整T10T级别超大参数模型。2、核心架构创新1024进行数据交换时可直接访问、读写其他节点地址空间数据，实现业界最大规模256TB内存统一编址。图1：华为昇腾950超节点介绍资料来源：华为，招商证券3、具体架构SuperPoDPodPodNPU8CPU810244台灵衢互联设备柜组合搭建。机柜内部采用正交电互联架构，机柜之间采用光互联方案。昇腾9508192Ascend950DT芯片。图2：华为昇腾950超节点机柜资料来源：华为，招商证券4、商用落地进展第一代产品昇384750SOTA模型的超节点。第二代千卡级昇950系持续迭代升级。海光信息AI超集群提供国产芯片算力底座1、行业挑战：AI45%-60%AI10%-15%，阻碍。性不足、跨硬件迁移改造成本高昂。2、海光解决方案：AI通用计算智能计算CPUDCUDCUCUDA核心组件全面对齐，覆盖开发工具、AI优化库、上层应用平台全链路，实现400Day0同步适配，大幅降低企业模型迁移适配成本。3、产品矩阵CPUCPUC86计算场景及端侧应用提供算力支撑。图3：海光信息CPU系列介绍资料来源：海光信息，招商证券DCUDCUAICUDA”AIAICPU+DCU双芯协同，海光打造覆盖云、边、端图4：DCU系列拥有完善的软件栈支持资料来源：海光信息，招商证券C86CPUAI机、云终端等方案，推动AI能力从能对话走向能干活”，助力工业、交通等领域智能化升级。4、客户应用落地：AI超集群——曙光登峰系统搭载海光等Token应用的能力。三、三、沐曦：高密度超节点+国产科学智能GPU覆盖大模型与AI4S全场景1、算力集群建设趋势：当前大模型参数量快速增长，超节点形态对于超大模型推理的性价比价值64的大集群部署，适配绝大多数主流大模型的承载要求。率成为重要因素，集群持续稳定工作的时间直接决定了系统能力。2、曦景S系列超节点：GPGPUMXMACA可横向扩展至万卡集群。OEX64GPUEP、TP等多维并行策略，全面覆盖大模型训练和推理场景。正交背板替代传统外部0（0线缆）GPU或8卡机柜的故障率已经控制到非常低，跟国际主流厂商在同一水平线。S600活扩展至万卡级别，满足大型智算中心建设需求。交付、运维与可靠性：整机柜一体化交付模式有效缩短部署周期，产品采行，显著降低数据中心运维成本。图5：海曦景600介绍资料来源：沐曦，招商证券3、曦索X300系列科学智能GPU：AI4SGPU与人工智能融合应用需求。GPGPU架构，底层完全自主可控，具备全精度混合算力和大容量高带宽显存。依托通用MXMACA软件栈，可兼顾传统科学计算与AI计算任务。AI4S前沿研究提供算力支撑。图6：曦索X300系列科学智能GPU示意图资料来源：沐曦，招商证券四、四、摩尔线程：MTTC256256卡单层互联超节点，配套三大AI工厂算力体系1、行业背景：AIAIGPUAI图7：全功能GPU加速AI变革资料来源：摩尔线程，招商证券2、基于夸娥（KUAE）智算集群打造的三大“AI工厂”：模型训练工厂：全功能、高性能、高扩展、高精度、高稳定、效果优。随95%90%MoE-236B基础大模型等，充分验证了国产芯片在超大规模、超长连续稳定训练上的全链路闭环能力。SGLang、vLLM等主流推理框架，实现对DeepSeek等主流大模型的“发布即适配MTTS5000推出PD异构分离推理方案，大幅提升性价比。MTLambda构建了从底层算力AIMTTAIBOOKAIMTTAICUBE，构建起“云边端”协同的全场景智算矩阵。3、落地案例：MTTS5000驾驶重建模型、具身世界模型、世界动作模型等物理AI模型的训练；GPU与国际主流GPU融合，具备日均万亿级高品质词元的供应能力。Infini-AIOps集群上的应用。图8：三大“AI工厂”资料来源：摩尔线程，招商证券4、MTTC256超节点：RASScale-up128256卡极速互联。GPU256Scale-upScale-up256亚微秒级，为并行策略优化提供更大空间；集群平滑扩展；MoETokenAICoding等高并发、低时延任务提供算力支撑。图9：MTTC256超节点机柜资料来源：摩尔线程，招商证券五、五、天数智芯：天垓300新一代通用GPU，大规模集群效能对标Hopper架构1、通用GPU旗舰天垓300：新一代通用GPU00epeek4E场景中计算效率突破70%，Hopper方案。产品定位：围绕芯片架构、关键算子、系统扩展和软件生态全面升级，以HopperAI规模化应用提供高质量FP4、FP8BF16144GB。prefillingdecoding两类推理阶段。HopperAttention平均效能高出10%；PD分离、Prefill+Decode综合性能更优。DeepSeekV4MoE计算效率突破70%，逐步缩小与海外差距。300署。图10：天垓300PCIe板卡和OAM模组资料来源：天数智芯，招商证券六、壁仞科技：光互连六、壁仞科技：光互连GPU超节点，引领智算"芯"未来1、行业背景AIAgentGPU协同工作。单卡算力无法承载。现有铜缆电互连存在硬缺陷：3米内信号大幅衰减，带宽上限不足，128群。光互连是突破规模瓶颈的必经路线，NPO性最优技术路线。2、全栈技术体系芯片：BR2xxGPUChipletFP8/FP4方案的算力基石。1024GPUGPU；二是在网计算GPU负载；三是智能拥塞控制，避免网络堵塞；图11：Blink2.0介绍资料来源：壁仞科技，招商证券产品矩阵：16（电互连、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。图12：演进路线及产品矩阵资料来源：壁仞科技，招商证券3、架构亮点NPOGPUDSP输距离达数百米，低时延、高带宽密度。分布式解耦创新：GPU节点与交换机物理分离、光纤互联，GPU1024维大幅简化。4、落地应用方案五级分层缓存架构，KVCache95%，大幅削减重复计算，降低推理成本。20%定相关国家标准。GPU稳定运行。在端侧和具身机器人定制芯片中的应用1、行业背景科技产业迈入“物理智能新纪元，具身机器人智能终端芯片同时需要高性能AISoC成为刚需。RISC-VIP与一站式芯片定制能力，成为破局核心路线。2、核心技术体系IPIP6IP1700+模拟/数模混合/2.5ASILB/DISO26262功能安全岛ArmRISC-V架构。图13：IP基础能力 图功能安全岛资料来源：芯原股份，招商证券 资料来源：芯原股份，招商证券ChipletDie-to-Die互连接口，完成多工艺SoC。图15：智慧驾驶和具身机器人平台资料来源：芯原股份，招商证券（2）布局面板级封装，以“大尺寸平板替代圆形晶圆”，缩减封装面积、大幅降低Chiplet量产成本，解决先进封装经济性痛点。3、商业应用落地PADTOPS20TOPSLinux甚至Atlas即可，RISC-V架构的轻量化与定制化优势得以充分发挥。图16：AIPAD芯片资料来源：芯原股份，招商证券RISC-VAIISP6nm工艺实RISC-VCPU（N900N310），并集36TOPS的算力。图17：AIISP芯片方案资料来源：芯原股份，招商证券AIGCAI/ARSoCOpenCura芯片已流片；联合优化Gemma3270M轻SRAMKelvinV2：全链RISC-VAICoralNPU，软硬件深度协同谷歌。图18：谷歌深度合作方案资料来源：招商证券、芯原股份八、昆仑芯：八、昆仑芯：M100推理XPU+天池系列超节点，面向大模型推理与超大规模智算集群建设1、核心产品AIM100XPU架构理念，面向大模型推理KVCacheMoE模型推理。32/648MoE训练性能以及单卡推理效率；冷板式66kWOISAIB/RoCE跨柜互联。256DeepSeekMiniMaxAI应用部署，为超大规模智算集群建设提供坚实的系统基础。2、落地应用256/512Agent3.2万卡集群持续扩容。32/64卡量产超节点，承接政企AI金融、电力能源、央企政企客户：国产化替代需求，用于智能风控、电网AI运维、行业垂直大模型私有化部署；代表客户：招商银行、国家电网。消费电子终端厂商:端云协同方案落地，代表案例：vivoAI推理。九、燧原科技：构建协同创新的Token经济芯生态1、行业背景AIAgent智能体规模化落地。行业评Token成本、Token率、集群稳定性为核心指标。全栈系统竞争：当前算力竞争已脱离单芯片维度，是芯片、封装、互联、KVCacheMoE2–3倍综合性价比提升。2、核心产品ESL64-O超节点（燧原中兴）：BitToken的AI芯片，依托开放解耦架构释放国产多元算力集群价值；二是架构创新，OEX正交无背板方案实现机柜零线缆，降低互联成本、缩短交IDC图19：云燧ESL64-O超节点资料来源：燧原科技，招商证券CoPos（燧原先封科技AI芯片搭Chiplet芯粒封装短板。该产品从封装环节控制芯片制造成本，从源头压低单卡算力成本，支撑下一代多芯粒大算力芯片量产。图20：CoPoS+AI芯片资料来源：燧原科技，招商证券（燧原星际天算现天感地算Token成为地面、空天跨场景统一算力计价单位，拓展算力落地场景边界。图21：天基算力应用场景资料来源：燧原科技，招商证券十、东方算“4”的东方范式 1、核心技术路线行业痛点：传统AI4/7nmHBMASIC图22：“三堵墙”资料来源：东方算芯，招商证券Tile原生架构，硬件资源可由软件动态重构，适配快速迭代的大模型、Agent3DDRAM三维堆叠，InfinityChiplet3.5D扩展，支持芯粒灵活扩展集群算力规模。2、核心产品DF1003DAI芯片，以架构创新突破制程约5203D6.4TB/s900GB/s图23：DF1000资料来源：东方算芯，招商证券巅峯DF1000：基于东方算芯自主研发的近存计算架构”打造，遵循OAM2.0OEMBF1664TB/sAI场景。图24：巅峯DF1000资料来源：东方算芯，招商证券8DF1000BF16Agent、自动驾驶仿真等高要求场景。图25：拓域TY64资料来源：东方算芯，招商证券QY100QY100P-SQY100X-S版本，整机一体化交付，满足政企与智算中心轻量化、快速部署的算力需求。图26：擎元QY100资料来源：东方算芯，招商证券HS512TY64超节点搭建，面向算力中心、64/128/512896GB/s高速以太网横向互联，单节点算力33P@BF16，算力密度突出；支持按需配置、快速交付，适配大模型训练与推理，服务国家级智算基础设施建设。图27：慧算HS512资料来源：东方算芯，招商证券分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在