芯碁微装公司深度报告：mSAP带动LDI量价齐升大尺寸封装打开成长空间

目录AI驱动高精度LDI进入新一轮成长期 6mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDI量价齐升 6AI推动高速光模块PCB升级，mSAP快速渗透 6mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺 8PCB扩产聚焦中高端制程，高精度LDI迎需求扩容 10光模块PCBmSAP对应LDI需求：2025—2030年CAGR达108% 11大尺寸先进封装趋势下，直写光刻设备迎广阔空间 14封装向大尺寸演进，CoWoS-L与PLP为重要发展方向 14RDL细线化与大尺寸化推进，高精度LDI需求提升 16芯碁微装：全球LDI龙头，卡位高端PCB与先进封装 19深耕直写光刻，打造PCB与泛半导体双平台 19PCBLDI龙头地位稳固，mSAP渗透下公司份额有望提升 20泛半导体产品布局完善，先进封装打开第二成长曲线 22盈利预测与估值分析 23盈利预测 23估值分析 25风险提示 26图表目录图表1：mSAP相较减成法抑制侧蚀，铜线路侧壁接近垂直 6图表2：传统减成法、mSAP、SAP工艺走线宽度对比 6图表3：PCB四大线路工艺对比 7图表4：800G光模块PCB中，mSAP集中于DSP芯片周边BGA扇出区域 7图表5：不同速率光模块PCB工艺路线演进及mSAP应用情况 7图表6：2025-2028E全球AI光模块用mSAP基板市场规模 8图表7：PCB制备流程展示 8图表8：线路曝光后，PCB板面显现线路图形 9图表9：阻焊曝光+显影后，PCB电路板实现绿油开窗 910mSAP技改产线设备投资结构（左）LDI+DI设备投资拆分（右）10图表11：2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元 10图表12：不同速率光模块PCB单只面积及层数 11图表13：光模块PCBmSAP单只需曝光面积（左）及线路层占比（右） 11图表14：各速率光模块PCB单只mSAP对应曝光面积及相关参数假设 12图表15：2025-2030E全球不同速率光模块出货量预测 12图表16：2025-2030E全球800G光模块出货量预测（按不同mSAP方案） 12图表17：2025-2030E全球光模块PCBmSAP曝光面积预测 13图表18：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求预测 13图表19：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求测算表 13图表20：AI芯片先进封装技术路径演进图 14图表21：AI芯片先进封装不同技术路线对应RDL线路特征和LDI核心需求 15图表22：主流面板规格总承载面积超360,000mm²，远超传统圆形晶圆 1523：随着中介体尺寸增大，面板级封装减少废弃物同时，更高效地利用载体面积15图表24：2025-2030E全球先进封装市场规模 16图表25：2025-2030E全球面板级封装市场规模 16图表26：PLP全链条工艺参数持续微缩，内部互连、布线、通孔精度均呈数量级提升 16图表27：RDL通过金属层与介质层的堆叠，将I/O重新分布至芯片表面的任意位置 17图表28：LDI直写曝光与步进光刻机对比，LDI可直接读取数字版图文件完成曝光 17图表29：2025-2030E全球先进封装资本开支规模 18图表30：2025-2030E全球先进封装领域直写光刻设备市场规模 18图表31：芯碁微装公司发展里程碑 19图表32：2021-2025年公司分业务营业收入（亿元） 19图表33：2021-2025年公司PCB及泛半导体业务收入占比 19图表34：公司PCB及泛半导体设备销量（台/套）及对应右） 20图表35：2021-2025年公司PCB、泛半导体及综合业务毛利率 20图表36：公司PCBLDI产品矩阵 21图表37：2025年全球PCB直接成像设备供应商市场份额 21图表38：公司半导体直写光刻设备及自动线系统产品 22图表39：2021-2028E公司PCB和泛半导体业务量价拆分及预测 23图表40：芯碁微装盈利预测简表（百万元人民币） 24图表41：可比估值表（数据截至2026年7月21日） 25AILDI进入新一轮成长期mSAP渗透率提升，高端PCB驱动LDIAI驱动光模块速率升级，mSAP渗透率提升，LDI需求加速释放。800GPCB高速光模块的线路精度、布线密度提高，mSAP800G以上光PCBAAI光模块AP基板市场规模有望由25年.2亿美元增长至28年.7AR%。2）mSAPLDI充分受益。相比传统减成法，mSAP对曝LDIPCB技改项目测算，LDI+DI20.35%，为整条产线价值量最高的设备环节。2026年以来中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAPPCBLDIPCB扩产。mSAP随着高速光模mSAPmSAP总曝光面积快速提升，我们预计其对应高精度的全球LDI设备理论需求将由202529台提升至20301,103台，CAGR=108%，行业需求加速释放。AIPCB升级，mSAP快速渗透mSAP改良半加成工艺是在传统减成法SAP传统减成法25μm。mSAP则相反：先铺一层mSAP20–25μm20μm铜厚。图表1：mSAP相较减成法抑制侧蚀铜线路侧壁接近垂直 图表2：传统减成法、mSAP、SAP工艺走线宽度对比 PCBTechnologies PCBTechnologies图表3：PCB四大线路工艺对比对比维度减成法半减成法标准半加成法（SAP）改良型半加成法（mSAP）核心工艺逻辑基板覆铜→蚀刻去除多余铜薄铜基板→电镀加厚→蚀刻无铜基板→化学镀+电镀超薄种子层→差分蚀刻初始铜层厚度常规铜箔薄铜箔2–5μm1–2μm线宽/线距能力≥50μm30–50μm30–40μm15–25μm蚀刻方式整体蚀刻普通蚀刻常规闪蚀差分蚀刻（精细控制）铜层均匀性较差（±10%）一般（±8%）良好（±5%）优秀（±3%）材料利用率低（50%–60%）中（70%–80%）高（90%–95%）高（95%以上）核心优势工艺最简单、成本低廉兼顾精度与成本成本适中、工艺成熟超高精度、线路均匀性好适用产品/场景普通消费电子PCB、玩具PCB中端HDI板、路由器PCB中高端HDI板、服务器PCB类载板、5G模块、汽车高端PCBiPCB800GPCB针对是否选mSAP，800G光模块PCB分化出两类设计：1）HDI+mSAP混合工艺方案，BGA等mSAPHDI；2）mSAP方案，整板外层mSAP/线距等要求。图表4：800G光模块PCB中，mSAP集中于DSP芯片周边BGA扇出区域中际旭创Innolight，未来半导体注：图片以Innolight800GOSFP混合工艺方案为例1.6T及以上速率光模块，行业已基本采用全层mSAPPCB30–35μmHDI减成法工艺即可满足要求，mSAP几乎不应用；2）800GPCB25μm工艺渗透率提升；3）1.6T及以上速率光模块，224GbpsPCB15–20μm超细线路发展，mSAP成为主流制造方案，渗透率接近100%。图表5：不同速率光模块PCB工艺路线演进及mSAP应用情况光模块速率主流PCB工艺mSAP主要采用区域400G及以下HDI基本无需mSAP800GHDI+mSAPDSP/BGA高密度布线区1.6T全层mSAP为主全板精细线路3.2T全层mSAP+更高阶工艺（SAP）全板超高密度布线捷配，iPCBmSAP市场规模：根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块用mSAP20256.2202837.7亿美元，83%mSAP基板有望成为高速光模块产业链中受益最显著的环节之一。图表6：2025-2028E全球AI光模块用mSAP基板市场规模《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》mSAP提升线路制造精度，LDI曝光为核心增量工艺PCB+芯板+主要应用于两侧积层制程PP曝光、图形电镀及蚀刻PCB需多次重复压合、钻孔、沉铜、曝光、电镀及蚀刻等前道工序。图表7：PCB制备流程展示DEEPETCHmSAPLDI曝光6–10μm25μm所以生产中需要预先曝光15μm窄图形，依靠后续侧蚀补偿得到25μm标准线路，这就抬高了LDI在分辨率、对位精度与成像一致性上的技术门槛。因此，相较传统减成法，mSAPLDI分辨率、对位精度及成像一致性要求提升，曝光mSAP基板线路良率与尺寸精度的关键因素。LDIDILDI又可分LDImSAP精细线路制造的核心LDIDI则用于阻焊绿油开窗工序，与线路图形成像采用不同感光体系，属于配套曝光设备。图表8：线路曝光后，PCB板面显现线路图形 图表9：阻焊曝光+显影后，PCB电路板实现绿油开窗PCBELEC SQPCB当前PCB厂商扩充mSAPmSAPHDILDI曝光DES蚀刻线、VCP填孔电镀等工艺设备。根据博敏电子高端PCB技改项目（LDI+DI）是mSAP技改产线资本对应投资占整体设备投资PCB产线中核心工艺环节之一。LDI+DILDILDI不仅设备精度和单机价值更高，产线配置数量也更多。图表10：博敏电子mSAP技改产线设备投资结构（左）和LDI+DI设备投资拆分（右）博敏电子《非公开发行股票申请文件的反馈意见回复》 测算PCBLDI迎需求扩容下游AI需求高景气推动PCB厂商加快高端产能布局，行业资本开支持续扩张，2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元。1）头部厂商加码：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元、156127.3PCB产能，兴森科技重点AImSAP2026年陆续进入建设、投20262027年，2028年新增产能有望全面释放，推动高速光模块及AIPCB供给能力持续提升。2）HDImSAPPCB新800G、1.6TPCB（基板）AI服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。图表11：2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元公司总投资（亿元）核心工艺新增产能/产品定位鹏鼎控股127.3高阶HDI、积层板、mSAP新增65.56万㎡高阶HDI；AI服务器、高速光模块高精密板胜宏科技180mSAP、超高多层板800G/1.6T光模块PCB、AI服务器主板沪电股份156超高多层、高频高速服务器/交换机PCB、光模块配套高频板深南电路46高速高密高多层算力、光模块PCB兴森科技20mSAP半导体基板光模块专用mSAP基板景旺电子57高阶HDI、mSAP改造新增80万㎡HDI，批量供货1.6T光模块PCB奥士康18.2高多层板、HDI板年产84万m高多层板及HDI板四会富仕9.5高多层板、HDI板年产60万m高多层、HDI电路板(一期)中富电路8.5高多层板、HDI板鹤山AI用PCB产线改扩建(6亿)+数字化升级(0.8亿)+补流(1.7亿)满坤科技7.6高多层板、HDI板泰国高端PCB生产基地(4.7亿)+智能化与数字化升级(2.9亿)强达电路5.5高多层板、HDI板南通年产96万m多层板、HDI板项目科翔股份2.87高多层板、HDI板智恩电子高端服务器用PCB产线升级(2.4亿)+补流(0.47亿)迅捷兴1.3RCC-UHDI、15μm超细线路400G/800G/1.6T光模块PCB博敏电子43高层积层板新增18万㎡；AI服务器、光模块板材方正科技13.64高速载板、高多层800G/1.6T光模块载板、AI服务器主板骏亚科技15.57高多层+HDI年产60万㎡，覆盖光模块PCB鹏鼎控股公司公告，博敏电子公司公告，iPCB，科创板日报，珠海市电子电路行业协会新增资本开支主要投向中高端PCB产线，对高精度LDI设备需求显著提升，线路光刻及图形转移环节有望充分受益于本轮行业资本开支扩张，迎来较大的需求增量。光模块BmAP对应LI2025—2030年GR达108%PCBmSAPPCBmSAP800G部分增层方15dm²30dm²，1.6T、3.2T63dm²132dm²PCB规格假设：光模块速率升级驱动PCB向高层数、高密度方向演进。根据捷配，400G8-10层普通PCB；升级至1.6T14-16400G/800G/1.6T/3.2T光模块单PCB2/3/4.5/6dm²PCB10层/12层/16层/24层。400GPCB工800G800G起步。mSAP工艺层数假设：PCB叠层为“增层＋核心层＋增层”结2层芯板层仍采用传统减成法工艺，mSAP应用于线宽线距更细的增层，增层数＝800G/1.6T/3.2T10/14/22PCB方案：1）mSAP的混合方案，假设仅约半数增层（5层，对应线宽线距要求最严苛的外层线路）采用mSAP工艺；2）增层全部采用mSAP方案，对应mSAP工艺层数10层。1.6T及3.2T产品由于高速信号传输对线宽、线距及布线密度要求进一步提升，测算假设增层全部采用mSAP工艺，对应mSAP工艺层数分别为14层、22层。图表：不同速率光模块PCB单只面积及层数 图表光模块PCBP单只需曝光面（左及线路层占（右） 全层mSAP方案HDI+mSAP混合方案全层mSAP方案HDI+mSAP混合方案捷配，iPCB，博敏电子公告 测算 捷配，iPCB，博敏电子公告 测算PCBmSAP曝光面积假设：PCBmSAP线路均需完成一次LDI图形曝光，PCBmSAPPCB面积×mSAP800G部分增层方案、800G全增层方案、1.6T、3.2T15dm²（3×5）、30dm²（3×10）、63dm²（4.5×14）、132dm²（6×22）。本测算不考虑设备对位、拼接曝光及mSAPLDI设备工作量的衡量指标。图表14：各速率光模块PCB单只mSAP对应曝光面积及相关参数假设速率mSAP方案单只PCB面积（dm²）PCB总层数（L）典型叠层结构增层数(L)mSAP工艺层数mSAP曝光面积(dm²)800G（部分增层采用mSAP）3125+2+510515800G全层采用mSAP3125+2+51010301.6T全层采用mSAP4.5167+2+71414633.2T全层采用mSAP62411+2+112222132捷配，博敏电子公司公告，iPCB预测mSAPmSAP总曝光面积快速提升，我们预计其对应的全球高精度LDI设备理论需求将由202529台提升至20301,103台，CAGR=108%，行业需求进入加速释放阶段。全球光模块出货量预测假设：800G为当前主流出货机型，1.6T、3.2T将成为未来行业主要增长来源。400GPCBHDI工艺；800G20281.6T800G产品分为HDI+mSAP混合方案及全层mSAPmSAP2026年起逐步放量，并持续提升市场份额；1.6T2027年进入快速放量阶段，2030年成为高速光模块主要增量；3.2T2028年开始规模商用并加速渗透。图表15：2025-2030E全不同率光块出量预测 图表16：2025-2030E全球800G光块出量预（按同mSAP方） LightCounting，Coherent 预测 LightCounting，Coherent 预测LDI设备产能假设PCBX，PCB行业LDI设备标准生产Panel（24×21，对应单块Panel曝光面积为0.325以芯碁微装MAS6P24.5英寸，可完整覆盖24×21inch标准，标称极限曝光速度可达120Panel/hmSAP100设备年有效运行时长，并引入80%据此测算单台设备单次曝光情景下有效年理论线路曝光总面积：100Panel/h5,500h80%全流程综合良率0.325㎡=14.3万㎡。图表17：2025-2030E全球光模块PCBmSAP曝光面积预测 图表18：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求预测PCBX，芯碁微装港股招股书 测算 PCBX，芯碁微装港股招股书 测算图表19：2025-2030E全球光模块mSAPPCB对LDI设备需求测算表20252026E2027E2028E2029E2030E全球光模块出货量（万只）400G3,2002,8802,5922,3332,1001,890800G2,0005,0007,0008,2008,0006,500①HDI+mSAP1,9003,5004,2004,5103,6002,275②全层mSAP1001,5002,8003,6904,4004,2251.6T1501,7003,0006,0009,00012,0003.2T--5003,0005,000对应mSAP曝光面积（万平方米）800G-9751,4701,7841,8601,609①HDI+mSAP285525630677540341②全层mSAP304508401,1071,3201,2681.6T951,0711,8903,7805,6707,5603.2T----3,9606,600合计mSAP曝光面积（万平方米）4102,0463,3605,56411,49015,769假设单台LDI设备年理论线路曝光面积：100Panel/h×5,500h×80%全流程综合良率×0.325㎡=14.3万平方米对应LDI设备需求量（台）291432353898031,103LightCounting，芯碁微装港股招股书，Omdia，PCBX，iPCB，Coherent，捷配，博敏电子公告 测算LDI大尺寸先进封装是产业核心演进方向，CoWoS-L、CoPoS、面板级封装、玻璃基板RDL20256072030911亿美元（CAGR8.5%），其中全球面板级封装市场有望由2025年2亿美元提升至2030年7亿美元，对应CAGR24.4%，显著高于行业整体。LDI2025—2030年全球先进封装直531封装向大尺寸演进，CoWoS-LPLP为重要发展方向AI算力推动先进封装加速向大尺寸、高集成度方向演进。AIGPUChipletCoWoS系列逐步向CoPoS、CoWoP等新一代大尺寸封装路线升级。图表20：AI芯片先进封装技术路径演进图Prismark，芯碁微装公司公告大尺寸为先进封装核心演进方向，不同技术路线虽然实现方式存在差异，但均朝着更大封装面积、更精细RDL布线、更高芯片互连密度迭代。无论是当前主流的CoWoS方案，还是下一代面板级封装技术，高精度LDI设备凭借超高线路分辨率、优异套刻对位精度与大尺寸幅面曝光能力，核心配套价值持续放大，设备价值量有望提升。图表21：AI芯片先进封装不同技术路线对应RDL线路特征和LDI核心需求技术路线封装载体RDL线路特征主要技术挑战对LDI的核心需求CoWoS圆形Wafer+中介层+ABF载板多层RDL、细线宽线距、高Overlay精度RDL层数增加、线路持续细化高分辨率曝光、高精度套刻、多层对位CoWoPWafer+Panel（SLP类载板）大尺寸RDL、SLP超细线路类载板线路精度要求提升，Panel变形控制高解析度、自动补偿、高一致性曝光CoPoS大尺寸Panel+载板超大面积RDL、硅桥数量增加大尺寸PanelOverlay无Mask直写、实时纠偏、大面积拼接曝光芯碁微装公司公告封装尺寸越大，传统晶圆制造的面积利用率越低，面板级封装（PLP）成本优势逐步显现。面板级封装（PLP）采用矩形大尺寸载板替代传统圆形300mm晶圆，核心优势体现在介质基板面积利用率显著提升、边角切割废弃物大幅减少。图表22：主流面板规格总承载面积超360,000mm²，远超传统圆形晶圆Yole的面积利用优势被进一步放大。SEMI，高端封装尺寸预计将接近现有最大准星尺寸的10图表23：随着中介体尺寸增大，面板级封装减少废弃物同时，更高效地利用载体面积中介体尺寸（ReticleSize）300mm晶圆DPW（每片可切割数）300mm面板DPP（每片可切割数）面板相对晶圆提升1.3×4660+30%2.6×2232+45%3.5×1625+56%5.5×916+78%SEMIEMGWebinarSeries，TSMC,ASEPLP1）20256072030911亿美元，CAGR面（PLP）20252亿20307CAGR24.4%，远超先进封装行业平均增速。大尺寸面板带来的封装成本优势逐步显现，长期看PLP渗透率仍具备持续提升潜力。图表24：2025-2030E全球先进封装市场规模 图表25：2025-2030E全球面板级封装市场规模RDLLDI需求提升RL制造持续向高密度方向升级。50015倍，PLP混合键合W2W互连间距由2μm演进至0.5μm重布线线宽线距从10/10μm玻璃通孔、微凸点I/O间距同步持续收敛。图表26：PLP全链条工艺参数持续微缩，内部互连、布线、通孔精度均呈数量级提升ICsubstrate:keyelementofthePackagingIndustry.(2023)，源卓微纳，未来半导体RDL细线化与大尺寸化同步推进，对图形成像精度提出更高要求。重布线层（RDL）图表27：RDL通过金属层与介质层的堆叠，将I/O重新分布至芯片表面的任意位置半导体材料与工艺RDL传统步进式光刻（Stepper）依赖实体光罩进行曝光，Reticle尺寸（26mm33mm）。当封装尺寸扩展至大尺寸晶圆甚至面板级封装时，5μm及以RDL制造中容易影响线路连续性、层间套刻精度及封装良率。LDIRDLRDL图表28：LDI直写曝光与步进光刻机对比，LDI可直接读取数字版图文件完成曝光源卓微纳，未来半导体全球先进封装行业扩产明确，资本开支稳健扩容。根据芯碁微装港股招股书，2025-2030年全球先进封装资本开支有望由2025年927亿元提升至2030年1427亿元，对应CAGR9.0%；先进封装领域的直写光刻设备处于产业化起步阶段，目前已落根据20255203031亿元，CAGR44.0%。图表29：2025-2030E全球先进封装资本开支规模 图表30：2025-2030E全球先进封装领域直写光刻设备市场规模 芯碁微装港股招股书 芯碁微装港股招股书伴随先进封装扩产及工艺迭代，高精度LDII/O密度提升，RDLRDL进一芯碁微装：全球LDI龙头，卡位高端PCB与先进封装深耕直写光刻，打造PCB合肥芯碁微电子装备股份有限公司为全球直写光刻设备头部厂商，也是全球唯一实现商业化产品全面覆盖PCBIC图表31：芯碁微装公司发展里程碑芯碁微装港股招股说明书PCBIC载板、晶圆级封装及面板级封装等先进封装场景。1）PCB直写光刻设备：MASNEX系列分别用于HDISLP精细线路图形曝光与阻焊光刻；RTRFPC；FAST系列适配大尺寸面板电路板印刷。2）泛半导体系业务：①直写光刻设备IC载板场景。LDWIC载板、掩系列针对面板级2.5D/3D封装，切入高端芯片封测环节。②其他光刻设备：MLF、MLC系列覆盖功率器件、陶瓷封装等场景；FPDMicroLEDOLED面板生产，IC载板方案可完成线路+阻焊全流程曝光。图表32：2021-2025年公司分业务营业收入（亿元） 图表33：2021-2025年公司PCB及泛半导体业务收入占比芯碁微装公司公告 芯碁微装公司公告2021—2025PCB设备与泛半导体设备销量均保持快速增长。其中，PCB设1444751761PCB业务有望依托全球市场份PCB随35.6%PCB业务盈利改善与高202437.0%提升至202540.2%，盈利能力有望持续优化。图表34：公司PCB及泛半导体设备销量（台/套）及对应YoY（右）图表35：2021-2025年公司PCB、泛半导体及综合业务毛利率芯碁微装公司公告 芯碁微装公司公告PCBLDImSAP公司PCBLDI产品矩阵完善，覆盖图形层与阻焊层光刻两大核心工艺。其中，图形层MASHDImSAP及类载板等PCBRTR、系列满足软板及多层板生产需求；2）阻焊层NEX系列设备。MUD（紫外激光MCD系列（二氧化碳激光激光钻孔HDI、FPCPCB35μm孔径加工，并具备实时能量监控功能，满足高密度互连PCB对高精度、高稳定性钻孔工艺的需求。图表36：公司PCBLDI产品矩阵芯碁微装港股招股说明书PCBmSAP工艺升级，下游PCBLDI设备曝光精度、生产效率及工艺适配能力提出更高要求，行业技术门槛有望持续提升。PCBLDI行业CR559.1%，竞争格局较为集中，主要由于直写光刻设备融合精密机械、紫外光学、图像处理及运动控制等多学科技术，研发与工艺壁垒较高；同时，下游客户导入周期长，对设备性能、稳定性及工艺适配能力要求严格，叠加全球化服务网络和持续工艺迭代能力，新进入者难以在短期内建立竞争优势。图表37：2025年全球PCB直接成像设备供应商市场份额灼识咨询，芯碁微装港股招股说明书凭借领先的产品性能、深厚的工艺积累及优质的客户资源，公司竞争优势持续强化，市场份额稳居行业领先。根据灼识咨询，202518.8%的市场份额PCBmSAP渗透率提升及相关PCB升级趋势，进一步提升市场份额。IC随着加工对象由大尺寸基板向晶圆级制造演图表38：公司半导体直写光刻设备及自动线系统产品芯碁微装港股招股说明书Fan-outWLP、CoWoS-L等先进封装良率提升的关键。Fan-outWLPCoWoS-L等工艺中，RDL制程需完成芯片焊盘与再布线层的高精度RDL与焊盘错WLP系列直写光刻设备可在曝光前完成晶粒位置高精RDL与焊盘精准Mask，进一步提升工艺灵活性和开发效率，更适用于先进封装小批量、多品种及快速迭代的生产需求。2025WLP系列已在多家先进封装头部客户完成验收并实现量产，获得重复订单；20267月，公510×515mmPLP2000获得重要客户订单，标PLPWLP、PLP产品验证持续突破、先进封装头部客盈利预测与估值分析2026E-2028E27.02/37.01/47.5091.9%.34.9%/29.7%。分业务看：1）PCB系列设备：AI服务器、800G/1.6TPCBHDI、mSAP产能持续LDI设备占比提升，产品结构持续优化带动销量、均价上行。我们预计PCB设备①20254752028112933.4%；②均价由2025年227万元提升至2028年266万元，三年复合增速5.3%。2)泛半导体系列设备：先进封装资本开支持续增长，CoWoS-L、CoPoS及面板级封装RDLPLP、WLP等先进封装产品持续放量，带动销量、均价同步上2025612028186台，三年44.9%20253832028839图表39：2021-2028E公司PCB和泛半导体业务量价拆分及预测202120222023202420252026E2027E2028E销量：台（套）PCB系列14417528037847585510261129YoY71.4%21.5%60.0%35.0%25.7%80.0%20.0%10.0%泛半导体系列172654276192133186YoY52.9%50.0%45.0%40.0%其他5总销量16620133440553694711591314YoY82.4%21.1%66.2%21.3%32.3%76.6%22.4%13.4%套） PCB系列288.24301.08210.65206.82227.35245.54257.81265.55YoY4.5%-1.8%9.9%8.0%5.0%3.0%泛半导体系列327.18367.69348.61406.81382.65516.58671.56839.45YoY74.2%12.4%-5.2%16.7%-5.9%35.0%30.0%25.0%公司公告 预测毛利率预测：我们预计2026E-2028E综合毛利率为39.8%/40.6%/41.7%，主因高毛利泛半导体设备收入占比持续抬升,PCB设备毛利率保持稳定。期间费用率预测：2025年公司营收规模扩张，销售、管理、研发费用率同步回落至4.5%3.4%、9.3%2026-2028年，伴随公司海外渠道拓展、人员与产能配套投入增加，我们预计销售费用率小幅抬升至4.7%/5.0%/5.2，管理费用率至2026-2028E研发费用率逐年微降至9.1%/9.0%/8.8%。2026E-2028E5.92/7.99/10.36104.3%/34.9%/29.7%。图表40：芯碁微装盈利预测简表（百万元人民币）688630.SH202120222023202420252026E2027E2028E关键财务指标营业收入492.25652.28828.86953.941,408.122,702.053,700.704,750.08YoY58.7%32.5%27.1%15.1%47.6%91.9%37.0%28.4%毛利率42.8%43.2%42.6%37.0%39.8%39.8%40.6%41.7%%变化-0.7%0.4%-0.5%-5.6%2.8%-0.4%0.8%1.1%归母净利润106.16136.59179.31160.70289.93592.33798.931,036.03YoY49.4%28.7%31.3%80.4%34.9%29.7%况 PCB系列415.07526.89589.81781.791,079.912,099.352,645.182,996.99YoY47.6%26.9%11.9%32.5%38.1%94.4%26.0%13.3%泛半导体系列55.6295.60188.25109.84233.42472.67890.991,559.23YoY71.9%96.9%88.5%75.0%租赁及其他18.8524.7545.5856.0987.39121.53154.77182.63YoY26.2%31.3%84.2%23.1%55.8%39.1%27.3%18.0%其他业务2.715.088.499.7611.22YoY1.1%85.6%3.6%19.4%18.6%15.0%15.0%15.0%分业务收入占比PCB系列84.3%80.8%71.2%82.0%76.7%77.7%71.5%63.1%泛半导体系列11.3%14.7%22.7%11.5%16.6%17.5%24.1%32.8%毛利率42.8%43.2%42.6%37.0%40.2%39.8%40.6%41.7%PCB系列38.7%37.9%35.4%32.9%35.6%35.8%35.8%36.0%泛半导体系列62.0%65.1%57.6%56.9%54.5%53.0%52.0%51.0%租赁及其他69.9%62.8%70.6%50.5%55.5%55.0%55.0%55.0%其他业务78.8%81.6%76.1%71.8%71.5%71.0%71.0%71.0%率 销售费用率6.1%5.7%6.8%5.2%4.5%4.7%5.0%5.2%管理费用率3.9%4.1%4.1%5.1%3.4%3.5%3.7%3.9%研发费用率11.5%13.0%11.4%10.2%9.3%9.1%9.0%8.8%公司公告，Wind预测AI驱动下，中高端PCB持续向HDImSAP等高密度工艺升级，先进封装加速向CoWoS-LPLPPCB与先进封装双重景气。据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（2026–2027年预测4.27/5.40亿元），PE为99.8/74.0/57.1倍。对标大族数控、长川科技、天准科技三家可比公司，可比样本2026E-2028EPE中值分别为90.16/64.03/46.47倍。公司为中国唯一商业化产品可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，深度受益AI算力带动PCB高端工艺升级+先进封装大尺寸化趋势，高端设备单价、毛利率与长期成长空间更优，估值溢价具备基本面支撑。图表41：可比估值表（数据截至2026年7月21日）证券代码证券简称市值（亿元人民币）归母净利润（亿元）PE2026E2027E2028E2026E2027E2028E301200.SZ大族数控1,268.7818.6628.7841.7967.9944.0830.36300604.SZ长川科技2,017.4521.7630.9240.8592.7365.2649.38688003.SH天准科技155.341.722.433.3490.1664.0346.47中值90.1664.0346.47688630.SH芯碁微装591.075.927.9910.3699.7973.9857.05Wind预测注：可比公司数据来自Wind一致预测风险提示mSAP法工艺仍占据较高市场份额，mSAPLDI设备需PCB业务增长。先进封装产业化进度低于预期。CoWoS-L、面板级封装（FOPLP）及玻璃基板等先WLP等新产品业务放量存在不确定性。新产品导入不及预期。WLP等半导体直写光刻设备仍需经过客户工艺验证、芯碁微装（688630.SH） 2026年07月22日财务预测摘要：资产负债表 单位:百万元现金流量表 单位:百万2024A 2025A 2026E 2027E 2028E2024A 2025A 2026E 2027E 2028E货币资金 671 475 758 1,053 2,516应收款项 920 978 1,887 1,829 1,982存货 578 771 1,143 1,443 1,632流动资产 2,424 2,664 4,260 4,936 6,880长期股权投资 0 0 0 0 0固定资产 155 237 256 274 288在建工程 88 60 66 65 60无形资产 13 13 12 11 10非流动资产 365 453 503 533 569资产合计 2,789 3,117 4,764 5,469 7,449短期借款 3 9 7 5 4应付款项 522 527 1,473 1,285 2,154流动负债 648 744 1,798 1,704 2,648长期借款 0 0 0 0 0应付债券 0 0 0 0 0非流动负债 79 65 64 64 64负债合计 726 808 1,862 1,768 2,711股本 132 132 145 145 145资本公积 1,397 1,407 1,394 1,394 1,394留存收益 562 804 1,396 2,195 3,231归母股东权益 2,063 2,308 2,901 3,701 4,737少数股东权益 0 0 0 0 0负债和权益总计 2,789 3,117 4,764 5,469 7,449利润表 单位:百万利润表 单位:百万 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E

净利润1612905947991,037折旧摊销1616182021营运资本变动7505262,3842931,429经营活动现金流-72924264301,601资本开支6687413428投资变动318201111107141投资活动现金流267123-153-142-170银行借款39754筹资活动现金流-141-16101635现金净增加额551982792991,460期初现金89867147575