CN115412251B 用于设置电子装置的方法、系统及集成电路芯片 （新唐科技股份有限公司）

US2012250429A1,2012.10.04US2014093074A1,2014.本发明公开了一种用于设置电子装置的方探针被设置到每个集成电路芯片的安全存储器2提供一半导体晶圆，在上述半导体晶圆上有多个已制造好的集成电经由电探针，一第一设置设备设置一第一密钥到每个上述集在上述半导体晶圆切片后，经由上述集成电路芯片的从每个上述集成电路芯片接收一设置报告，上述设置报告中有一数字签载入代码到每个上述集成电路芯片中，以便由上述可编程逻辑执至少一设置设备，上述设置设备中的一第一设置设一密钥到每个上述集成电路芯片的上述安全存储器中，上述电探针和上述半导体晶圆接3生在一使用上述电探针测试在上述晶圆上的上述集成电路可编程逻辑，用以接收至少第一密钥及第二密钥，上述第一密钥到上述安全存储器中，及用以使用上述第一密钥及上述第二密钥计算及输出一数字签名，4[0002]密钥配置(keyprovisioning)是一种插入密钥和其他安全信息到一电子装置的方法，电子装置举例来说可以是系统芯片(system_on_chip)集成电路(integrated如，代工生产者OEM)：1)由编码签名公钥(codesigningpublickey)推导信任锚(trust及嵌入的机密数值产生私钥4)使用编码签名密钥(codesigningprivatekey)签署设第一电路复制品及挑战/回应协定(challenge/responseprotocol)认证上述第二电路复[0005]本发明以下描述的实施例提供多种电子装置的设置方法及执行上述设置的系统供一半导体晶圆(wafer)，上述半导体晶圆上有多个已被制造好的集成电路(integratedcircuit)(IC)芯片。每个集成电路芯片包含一安全使用至少两个上述密钥对数据计算数字签名。一第一密钥(firstkey)，经由电探针5芯片的触针(contactpin)，设置到每个上述芯片的上述安全存储器中。一设置报告(provisioningreport)会从上述每个芯片接收，上述设置报告有一数字签名(digitalsignature)，上述数字签名由上述可编程逻辑使用上述第一密钥及上述第二密钥计算得[0008]在所述的实施例中，设置上述第一密钥是由一第一设置设备(provisioning6上)密钥在制造过程中的不同阶段被设置到芯片中，之后两个密钥都会一起被用来验证设时较不易被恶意内部人员伤害，因为在过程中已经不再有任何的单独点(singlepoint)[0018]图3是阶梯图(ladderdiagram)，根据本发明的实施例示意说明在晶圆等级设置7[0051]在此提到的本发明的多个实施例使用多级式设置方法解决这个问题：两个(或以上)密钥在上述制造过程中的不同阶段被设置到上述芯片中，之后两个密钥都会一起被用设置设备执行，上述设置设备和被用来设置上述第一密钥的上述设置设备是分开且独立及上述第二密钥签署，上述设置报告证明了上述私钥的所有8述机密信息都已知被安全的储存在上述IC芯片中且芯片已被制造在半导体晶圆32上。每个IC芯片22包含一安全存储器24及可编程安全逻辑(microcontroller)或微处理器(microprocessor)核心(core)，上述可编程微控制器或微处理器核心在合适的代码控制下运作。可替换的或可附加的，逻辑30包含硬布线(hard_wired)及/或可编程数字逻辑电路(programmabledigitallogiccircuit)。逻辑30连接以输入或输出IC芯片22。可编程存储器(one_timeprogrammable(OTP)memory)或电子可编程只读存储器(electrically_programmableread_onlymemory(ROM))额外的非易失性及/或易失性随机存取存储器(random_accessmemory(RAM)用以储存代述探针42接触半导体晶圆32中每个芯片上的接触垫。因此这个第一密钥在此及以下被称为一标准晶圆级测试方案的一部分便利的被执行，例如用以在生产过程的晶圆分类阶段检测9含一防篡改的硬件安全模块(hardwaresecuritymodule(HSM))40用以产生、加密及经由密，接着作为一二进位大型物件(binarylargeobject(BLOB))和一附带的数字认证合适的芯片连接(chipconnecti[0060]一设置设备54经由一连接器62设置一第二密钥到每个IC芯片22的安全存储器24以及一HSM60。连接器62可以是一最终测试系统或是一用以外包组装及测试的系统(未列式被称为保护状态(production(PROD)state)。这个配置的特征避免在晶圆等级任何的进[0064]图4是阶梯图，根据本发明的实施例示意说明用以在切片后设置及验证IC芯片22[0065]在码载入步骤80(codeloadingstep)中，设置设备54经由连接器62向IC芯片22和IC芯片22的通信使用。举例来说，逻辑30可以从IC芯片22上的一随机数产生器(randomnumbergenerator)接收一种子值(seedvalue)，接着将上述种子值用于一密钥衍伸函式(keyderivationfunction(KDF))以产生上述公钥及私钥。上述公钥在此被称为“ID密述CP密钥及上述FT密钥产生一数字签名，上述CP密钥及上述FT密钥储存在安