CN115516589B 导电性树脂组合物和电子部件的制造方法 （昭荣化学工业株式会社）

2022.11.01PCT/JP2021/0165142021.04.23WO2021/220976JA2021.11.04US2014192453A1,2014.JP2010209152A,2010.09.24脂组合物在该电子部件用电极形成体形成导电性树脂层，所述导电性树脂组合物含有金属粉末、树脂粘合剂以及有机溶剂，该金属粉末中中70.0质量％以上为聚硅氧烷树脂。通过本发2所述导电性树脂组合物满足以下的(1)和(2)中的至(1)所述聚硅氧烷树脂是具有羟基且不使用固化剂而通过加热发生固化的聚硅氧烷树将导电性树脂组合物以厚度250μm浇铸在PET膜上，在200℃、60分钟的条件下使其固剂进行固定，在以使得所述固化膜不与纯化水接触的方式将该玻璃瓶放入装有纯化水在所述导电性树脂组合物中以角频率1Hz加入应变量1％时所述导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的使用扫描型电子显微镜(SEM)测定时的片状金属粉所述金属粉末含有所述片状金属粉末及球状金属粉末，所述球状所述球状金属粉末的体积基准的累积50％粒径(D3所述导电性树脂组合物用于形成叠层型电子部件所述导电性树脂组合物用于形成固体电解电所述树脂粘合剂中80.0质量％以上为聚硅氧烷所述金属粉末中20.0质量％以上为片状在所述导电性树脂组合物中以角频率1Hz加入应变量1％时所述导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的45述树脂粘合剂中超过0.0质量％且20.0质量％以下为环6所述导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘度所述导电性树脂组合物用于形成叠层型电子部件所述导电性树脂组合物用于形成固体电解电通过下述透湿量测定试验而求得的透湿量为80.0m接剂进行固定，在以使得所述固化膜不与纯化水接触的方式将该玻璃瓶放入装有纯化水[0044]将所述金属粉末设为100.0质量份时，所述树脂粘合剂的含量为[0048]所述导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)7[0055]参照图1和图2对使用本发明的导电性树脂组合物的方案例而得到的方案例的电末。片状金属粉末相对于金属粉末整体的含有比例为20.0～100.0质量优选为40.0~[0060]使用扫描型电子显微镜(SEM)测定时的片状金属粉末的数均粒径优选为0.1~末整体的含有比例为80.0质量％以下，并且片状金属粉末相对于金属粉末整体的含量为8脂。本发明的导电性树脂组合物中，聚硅氧烷树脂相对于全部树脂粘合剂的含有比例为70.0～100.0质量优选为80.0如可以举出通过添加催化剂进行加热，由烯基等烃基进行交联反应而固化的聚硅氧烷树[0071]热固性聚硅氧烷树脂的分子量(重均分子量Mw)没有特别限制，优选为1000~9含有比例(环氧树脂/全部树脂粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))×100)优选含有：环氧树脂相对于全部树脂粘合剂的含有比例(环氧树脂/全部树脂粘合剂(聚硅通过使导电性树脂组合物中的环氧树脂相对于全部树脂粘合剂的含有比例在所述范围内，剂的含有比例(缩丁醛树脂/全部树脂粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂))[0076]在本发明的导电性树脂组合物中，从得到的导电性树脂层的导电性和粘接性变渍法的流变性的观点出发，树脂粘合剂的含量(全部粘合剂的含量(全部树脂粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅[0077]本发明的导电性树脂组合物含有固化剂时，导电性树脂组合物中的固化剂的含的相位差δ的值为给定的范围，并且导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘度之比为给定范围的量[0082]在本发明的导电性树脂组合物中，在所述导电性组合物中以角频率1Hz加入应变从而使得在电子部件用电极形成体上使用导电性树脂组合物形成电极时的成形性[0085]本发明的导电性树脂组合物的相位差δ的值，使用流变仪(TAinstrument公司制[0086]从在电子部件用电极形成体上使用导电性树脂组合物形成电极时成形性变高这样的观点出发，本发明的导电性树脂组合物在所述导电性组合物中以角频率1Hz加入应变频率1Hz加入应变量1％时在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)下的粘[0089]就本发明的导电性树脂组合物的所述粘度之比而言，通过使用旋转粘度计(1/s)的条件下测定粘度来计算剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于剪切速率40(1/s)下的[0090]本发明的导电性树脂组合物通过下述透湿量测定试验而求出的透湿量为80.0mg接剂进行固定，在以使得所述固化膜不与纯化水接触的方式将该玻璃瓶放入装有纯化水叠层型电子部件用叠层体上通过浸渍法形成导电性树[0096]将所述金属粉末设为100.0质量份时，所述树脂粘合剂的含量为[0100]所述导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在剪切速率40(1/s)树脂粘合剂的含有比例优选为80.0～100.0质量更优选为90.0～100.0质量特别优脂粘合剂的含有比例(环氧树脂/全部树脂粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂相对于全部树脂粘合剂的含有比例在所述范围内，能够使导电性树脂层的耐湿性变高，并且能够减小透湿量相对于膜厚变化的变化比例，因此能够减少电子部件在设计上的制粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂)×100)超过0.0质量％且20.0质量％以部树脂粘合剂的含有比例(缩丁醛树脂/全部树脂粘合剂(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以(聚硅氧烷树脂+聚硅氧烷树脂以外的树脂)的含量)相对于金属粉末100.0质量份为5.0~~10.0质量％。在电子部件用电极形成体上使用导电性树脂组合物形成电极时的成形[0111]本发明的第一方式的导电性树脂组合物在剪切速率0.4(1/s)下的粘度相对于在[0112]本发明的导电性树脂组合物(包括本发明的第一方式的导电性树脂组合物)在电的第一方式的导电性树脂组合物)特别适用作：叠层型电子部件用叠层体的外部电极的电[0120]作为构成叠层型电子部件用叠层体的内部电极层的形成物质，可以举出镍、钯、接形成有导电性树脂层的情况、和在电子部件用电形成体为由陶瓷层和内部电极层构成的叠层型电子部件用叠层体的情况下的电极形成工用叠层体的外表面形成导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(1)。作为电极形成工序(1)，只要具有使用本发明的导电性树脂组合物在叠层型电子部件用叠层体的导电性树脂层的导电性树脂层形成工序(1)就没有特别限制，例如可举出至少包括金属层[0130]金属层形成工序是在叠层型电子部件用叠层体的外表面上形成与内部电极层电[0131]导电性树脂层形成工序(1A)是在进行金属层形成工序而形成得到的金属层的表面上使用本发明的导电性树脂组合物形成导电性树层的表面上涂布本发明的导电性树脂组合物而在金属层的表面形成本发明的导电性树脂(2)至少具有使用本发明的导电性树脂组合物在固体电解电容器用被形成的导电性树脂层形成工序(2)就没有特别限制，例如可举出至少包括固体电解质层形成工[0135]固体电解质层形成工序是在固体电解电容器用被形成阴极体的外表面上形成固[0137]导电性树脂层形成工序(2A)是使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物在碳的电极形成工序(4)。所述电极形成工序(4)至少具有在基板上形成导电性树脂层的工序。的电极形成工序(5)。所述电极形成工序(5)至少具有在薄膜上形成导电性树脂层的工序。[0141]使用本发明的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂层的电阻率优选为1000μ[0142]使用本发明的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂层的伸长率优选为0.2％以伸长率在所述范围内的导电性树脂层，而使得基板与电子部件的连接部分不易产生裂缝、过使用本发明的导电性树脂组合物在叠层型电子部件的外部电极的金属层和镀敷层之间厚度250μm浇铸在PET膜上，在200℃、60分钟的条件下使其固化而得到的固化膜切成宽度5mm的长方形，使用粘弹性测定装置(HITACHIHIGH_TECHSCIENCE公司制造，型号：DMA_7100)测定在固化膜的长轴方向施加9.8N的拉伸载荷时的涂膜长度，计算施加载荷时伸长的长度相对于施加载荷前的长度10mm的[0143]使用本发明的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂层的密合强度优选为[0144]由于本发明的导电性树脂组合物使用聚硅氧烷树脂作为树脂粘合剂的全部或一用以环氧树脂作为树脂粘合剂的主要成分并且含有缩丁醛的导电性树脂组合物的制造方分作为树脂粘合剂的主要成分并且含有缩丁醛的导电性树脂组合物而得到的导电性树脂2/g2/g[0175]将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(GODO公[0178]将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(GODO公率0.4(1/s)和剪切速率为40(1/s)的条件下测量导电性树脂组合物的粘度。计算出剪切速率0.4(1/s)的粘度相对于剪切速率40(1/s)的粘度之[0192]将导电性树脂组合物以厚度50μm浇铸在载玻片基板上，放置直径3mm的铝缸，在有导电性树脂层所要求的密合强度，因此通过使用含有聚硅氧烷树脂的导电性树脂组合物，与使用含有33.3质量％以上的环氧树脂作为树脂成分的导电性树脂组合物的情况相[0204]将金属粉1、金属粉2、环氧树脂1、缩丁醛树脂1、苯甲醇和三氟化硼单乙胺[0209]将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(GODO公[0212]将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(GODO公[0213]将得到的组合物用苯甲醇稀释，调整为在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为[0215]将135质量份的聚硅氧烷树脂1作为树脂固体成分与165质量份的苯甲醇(GODO公[0216]将得到的组合物用苯甲醇稀释，调整为在25℃、剪切速率4(1/s)下的粘度为含钛酸钡的电介质层和包含镍的内部电极层多层[0224]用SEM观察所述叠层型电子部件沿铅垂方向的截面，测量叠层体的端面的拐角部导电性树脂层和镀敷层的边界到朝向叠层体画垂线时导电性树脂层和基底层(铜端子)的成的阳极和形成在阳极表面的由五氧化钽构成的[0231]