CN116230552B 一种用于fcbga的mlo的加工方法及其产品 (圆周率半导体(南通)有限公司)_第1页
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文档简介

本发明涉及一种用于FCBGA的MLO的加工方方便,通过将pad引出至外层,使线路至于次外少探针误扎线路的风险,增加探针与pad的接触2S1、第一次PTH:先在基板(1)上进行PTH处理,附上一所述S7中第一电镀铜层(2)接触面的开口5.采用如权利要求1_4任一项的一种用于FCBGA6.如权利要求5所述的一种用于FCBGA的MLO,其7.如权利要求5所述的一种用于FCBGA的MLO,3[0001]本发明涉及芯片封装技术领域,尤其是一种用于FCBGA的MLO的加工方法及其产4端面的若干块第一电镀铜层,所述基板位于第一电镀铜层之外的上下端面上均附着有ABF[0034]3.通过将pad(第一电镀铜层和第二电镀5[0067]S8、第二次PTH:在第一电镀铜层2上和ABF膜4上镀上一层第二导电层6(如图9所6[0077]如图13所示,本实施例的公开的一种用于FCBGA的MLO是采用本实施例1的加工方[0082]3.通过将pad(第一电镀铜层2和第二789

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