GB/T 47886-2026金属及其他无机覆盖层工程用银和银合金电镀层技术规范和试验方法

ICS2522040

CCSA.29.

中华人民共和国国家标准

GB/T47886—2026

金属及其他无机覆盖层

工程用银和银合金电镀层

技术规范和试验方法

Metallicandotherinorganiccoatings—

Electrodepositedsilverandsilveralloycoatingsforengineering

purposes—Specificationandtestmethods

ISO45212008MOD

(:,)

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47886—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

需方向电镀方提供的信息

4………………2

必要信息

4.1……………2

附加信息

4.2……………2

标识

5………………………3

通则

5.1…………………3

标识规则

5.2……………3

基材的标识

5.3…………………………3

热处理要求标识

5.4……………………4

标识示例

5.5……………4

要求

6………………………4

通则

6.1…………………4

外观

6.2…………………4

厚度

6.3…………………4

孔隙率

6.4………………5

耐蚀性

6.5………………5

成分

6.6…………………5

镀前消除应力的热处理

6.7……………5

镀后降低氢脆的热处理

6.8……………5

结合强度

6.9……………5

电性能

6.10………………6

显微硬度

6.11……………6

可焊性

6.12………………6

耐磨性

6.13………………6

延展性

6.14………………6

底镀层

6.15………………6

残留盐试验

6.16…………………………6

防变色处理

6.17…………………………6

抽样

7………………………7

Ⅰ

GB/T47886—2026

附录规范性底镀层的要求

A()…………8

厚度要求及测量

A.1……………………8

常见底镀层的化学符号

A.2……………8

附录规范性银和银合金电镀层厚度的测量

B()………9

测量的不确定度

B.1……………………9

密度和厚度的计算

B.2…………………9

无损法

B.3………………9

半破坏性方法

B.4………………………10

破坏性方法

B.5…………………………10

试验报告

B.6……………11

附录规范性结合强度试验

C()…………12

摩擦抛光试验

C.1………………………12

滚筒抛光试验

C.2………………………12

剥离试验

C.3……………12

弯曲试验

C.4……………12

剪切试验

C.5……………12

热震试验

C.6……………12

试验报告

C.7……………12

附录规范性残留盐的测定

D()…………14

概述

D.1…………………14

原理

D.2…………………14

试剂

D.3…………………14

仪器

D.4…………………14

操作步骤

D.5……………14

测试报告

D.6……………15

参考文献

……………………16

Ⅱ

GB/T47886—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用金属及其他无机覆盖层工程用银和银合金电镀层技术规范

ISO4521:2008《

和试验方法

》。

本文件与相比做了下述结构调整

ISO4521:2008:

对应的

———D.4ISO4521:2008D.4、D.4.1、D.4.2、D.4.3。

本文件与的技术差异及其原因如下

ISO4521:2008:

用规范性引用的替换了见第章替换了见

———GB/T3138ISO2080(3)、GB/T12334ISO2046(

第章替换了见替换了见

3)、GB/T17720ISO10308(6.4)、GB/T18179ISO12687(6.4)、

替换了见替换了见

GB/T19351ISO14647(6.4)、GB/T6461ISO10289(6.5)、GB/T19349

替换了见替换了见替换了

ISO9587(6.7)、GB/T19350ISO9588(6.8)、GB/T9790

见替换了见替换了

ISO4516(6.11)、GB/T2423.28IEC60068-2-20(6.12)、GB/T4955

见替换了见替换了见

ISO2177(A.1)、GB/T6462ISO1463(A.1)、GB/T20018ISO3543(

替换了见替换了见

B.3.1)、GB/T4956ISO2178(B.3.2)、GB/T16921ISO3497(B.3.3)、

替换了见替换了见

GB/T11378ISO4518(B.4.3)、GB/T45340ISO3868(B.4.4)、GB/

替换了见替换了见第章以适应我国

T20017ISO10111(B.5.2)、GB/T12609ISO4519(7),

的技术条件

;

删除了规范性引用的增加了规范性引用和见以适

———GB/T26107,HB5067.1HB5067.2(6.8),

应我国的技术条件

。

本文件做了下列编辑性改动

:

增加了标题见

———B.4.1(B.4.1)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国机械工业联合会提出

。

本文件由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口

(SAC/TC57)。

本文件起草单位国网山东省电力公司电力科学研究院中国机械总院集团武汉材料保护研究所有

:、

限公司重庆市计量质量检测研究院华北电力科学研究院有限责任公司深圳市联合蓝海应用材料科

、、、

技股份有限公司东莞金銮五金制品有限公司武汉市计量标准质量研究院深圳金湖电镀有限公司湖

、、、、

北省标准化与质量研究院余姚市爱迪升电镀科技有限公司嘉兴富瑞祥电子股份有限公司

、、。

本文件主要起草人樊志彬杜宝帅岳翀黄朝志任长友刘建屏张都清李文静林云峰吴军

:、、、、、、、、、、

黄勇吴亚平林昌民陈炎明姚建军陶明王蝶张磊吴观斌马延会周军君谢宇阳林文琪

、、、、、、、、、、、、、

王智春余超

、。

Ⅲ

GB/T47886—2026

引言

银和银合金电镀层常因其具有优异的导电性能而应用于指定场合然而在电气电子及其他应用中

,、

通常还要求具备耐蚀性在许多使用环境中镀层表面可能形成硫化物薄膜这会增加电镀银接触面的

。,,

接触电阻使其不适用于低压电子电路由于硫化物并不是完全绝缘的因此可以在高电压和高接触压

,。,

力的场景应用

。

尽管本文件未规定电镀前基材的状态表面光洁度或粗糙度的要求但银和银合金电镀层的外观和

、,

使用性能仍取决于基材的状态相关方需根据基体材料的表面光洁度和粗糙度是否满足电镀要求达成

。

共识

。

银和银合金电镀层用于轴承表面已有数十年应用历史特别适用于润滑不足的承重表面

,。

在支撑大多数硅芯片的金属引线框架上银合金电镀层已基本取代了金合金电镀层

,。

Ⅳ

GB/T47886—2026

金属及其他无机覆盖层

工程用银和银合金电镀层

技术规范和试验方法

警告本文件要求使用的一些物质和工艺如果不采取合适的措施会对健康产生危害本文件没

:,,。

有讨论标准使用过程中涉及的任何健康危害和安全的事项和法规标准使用者有责任建立合适可行的

。

健康安全和环境条例并采取适当措施使其符合国家地区和国际条例和法规的规定遵从本文件不

、,、。

意味着免除法律义务

。

1范围

本文件规定了银和银合金电镀层在电气电子及其他工程应用中的技术要求和试验方法

、。

本文件适用于非装饰性方面工程用银和银合金电镀层

。

本文件不适用于螺纹件镀层也不适用于未加工处理的板材带材或线材的镀层

,、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注明日期的引用

。,

文件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用

,;,()

于本文件

。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

GB/T2423.282:T:(GB/T2423.28—

2005,IEC60068-2-20:1979,IDT)

金属及其他无机覆盖层表面处理术语

GB/T3138(GB/T3138—2015,ISO2080:2008,IDT)

金属覆盖层覆盖