《表面贴装技术》期末考试试卷A（无答案）

使用班级：本试卷满分100分考试时间：90分钟出卷老师：题号一二三四五总分得分一、填空题(20题×2分=40分)1、SMT工艺三个主要工序是锡膏印刷、贴片、再流焊接。2、对SMA清洗的作用是防止电气缺陷产生、清除腐蚀物的危害、使SMA外观清晰。3、焊膏印刷质量控制的目标可以概括为图形完整、位置准确、厚度均匀。4、集成电路引脚形状有翼形、钩形、球形5、SMT有焊锡膏—再流焊、贴片—波峰焊两类最基本的工艺流程。6、印刷机刮刀的压力和夹角是影响正常印刷的两个非常重要的参数。7、焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。8、静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等。9、SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。二、选择题(10题×2分=20分)12345678DBDABACA9AAACBDBA1、关于钢网印刷的优点，下列说法不正确的是。A、漏通率高B、漏孔易清洗，使用寿命长C、可进行双向印刷D、成本低2、某库存电阻标签标识：RR3216(1206)L911JT，则其外形尺寸公制型号为B，即长L=mm，宽W=mm（A）3216；3.2；0.6（B）3216；3.2；1.6（C）1206；3.2；0.6（D）1206；1.2；0.63、焊锡膏的主要成分有以下几种，其中起到元器件和电路的机械和电气连接作用的是。（A）活化剂（B）触变剂（C）溶剂（D）合金焊料粉末4、贴片机贴片规范如下图所示，下列选项中可判定为合格的是（A）。A、w1=W*10%B、w1=W*30%C、w1=W*40%D、w1=W*50%5、贴片机贴片时动作过程正确的是。A、贴装头移动、打开真空、吸嘴放下、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面。B、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。C、打开真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、贴装头移动、吸嘴放下、释放真空。D、贴装头移动、释放真空、吸嘴下降到喂料器元件表面、打开真空、吸嘴放6、助焊剂是装联工艺中不可缺少的工艺材料，对保证焊接质量起着非常重要的作用，以下关于助焊剂作用说法不正确的是。A、可以降低焊接温度；B、去除被焊金属表面的氧化物；C、降低焊料的表面张力，增强润湿性；D、防止焊接时焊料和被焊表面的再氧化；7、SMD相对于焊盘发生旋转和错位，并超出了一定的要求，这种缺陷在后续的再流焊接时很可能引起“立片、桥连”等缺陷，以上说法，是属于下列何种贴片A、立片B、桥连C、偏斜D、翻转8、印刷焊锡膏工作结束前，还要做好工具的清理和维护工作，下面做法不正确（A）将模板清洗干净，必要时可以用坚硬的金属针划捅。（B）刮刀全部清洗干净。（C）多余焊锡膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。（D）让机器退回关机状态，并关闭电源与起源，同时填写工作日志表。9、下列关于焊膏有效性管理说法不正确的是。A、对焊膏从冰箱中取出后，没必要再焊膏盒上记录取出日期和时间，只要使用后及时归还；B、对焊膏的存取、解冻、使用时间必须有相应的规范规定；C、焊膏盒上应该有储存有效日期；D、焊膏开始使用后，应注明在当前环境下的有效使用时间。10、掉片，没有贴到对应的焊盘上，以上说法，是属于下列何种贴片缺陷。()A、漏贴B、桥连C、偏斜D、翻转11、SMT零件两端受热不均匀易造成()A、偏位﹑立碑。B、连焊、刮削C、锡膏过量、刮削D、焊盘脱落12、QC是负责检验产品，控制品质的人，下列哪个不属于QC职能()A、IQCB、IPQCC、CQCD、FQC13、焊锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程()A、清洗、搅拌B、回温、搅拌C、冷却、密封D、加热、搅拌14、焊接后，焊端/引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷被称为A、吊桥B、冷焊C、开路D、虚焊15、下列哪种清洗方法对于清除不溶性或难溶性焊剂残渣最有效。A、浸泡清洗B、超声清洗C、汽相清洗D、喷淋清洗16、下列关于电子产品静电放电损害特点说法，不正确的是。A、损伤的可恢复性B、损伤的隐蔽性C、损伤潜在性D、损伤的随机性三．判断题(5题×2分=10分)123456789×√×××√√√××1、焊膏是一种具有触变性的假塑性流体，焊膏就是合金焊料。()2、个别焊膏沉积图形残缺，最通常的原因是钢网没有清洗干净，残留的焊膏干后，堵塞了漏印窗口。()3、高速贴片机主要用来贴装集成电路及异形元器件。()4、立片就是元件正面转到了侧面或底面。()5、手动锡膏印刷后模板不需要清洗。()6、一般来说,SMT车间规定的温度为25±2℃。()7、焊锡膏的取用原则是先进先出。()8、芯吸，又称绳吸，是指熔融焊料润湿元件引脚时，焊料从焊点爬上引脚，留下少锡或开路的焊点。()9、因为操作人员进生产车间之间已经进行了静电检测，所以操作时不必要戴手腕带了。()10、100nF电容值与0.01μF相四、中英文互译1、SMA---表面组装组件2、SSD---静电敏感器件3、THT---通孔直插工艺4、AOI---自动光学检测5、球状栅格阵列---BGA6、缺陷、次品---NG7、静电放电---ESD五．简答题(15+15=30分)1、请你根据“再流焊工艺曲线图”，分析再流焊工艺过程。段：升温阶段，一方面升温到预热温度，另一方面使焊膏中助焊剂溶剂挥发掉；（2）第二阶段均温阶段，主要目的使PCB和SMD温度均匀化，助焊剂活化；（3）第三阶段为再流焊阶段，焊膏熔化、湿润、扩散，形成焊点；（4）第四阶段为冷却阶段。2、如图所示，在再流焊时经常出现的一种缺陷。请你根据现象，回答以下问题（l）是何种缺陷？（2）简要说明该缺陷的特征及形成原因？（3）结合所学知识和实际操作经