策略深度报告：算力核心逻辑变了吗

目录TOC\o"1-1"\h\z\u一、2026年上半年：涨价成为算力产业的主导逻辑 1二、去杠杆冲击涨价预期，算力产业链进入风险重定价阶段 7三、涨价斜率或边际放缓，资本开支定价提高对放量兑现的关注 四、涨价与放量并存，关注资本开支购买力改善与供应商扩产 13总结 16风险分析 17一、2026年上半年：涨价成为算力产业的主导逻辑2026年以来，海外云厂商继续加大AI基础设施投入，资本开支呈现“高增长、再上修”的特征。按Meta、Alphabet、Amazon和微软财报披露口径简单加总，四家云厂商2025年资本开支合计约3798亿美元，同比增长约59%；2026Q1合计资本开支进一步增至1306亿美元，同比增长约84%，明显高于2025年各季度增速。尽管部分增长来自AI芯片、存储等关键部件价格上涨，但资本开支绝对规模持续扩张，表明全球云厂商仍处于AI算力基础设施的集中建设期。从已经实现的资本开支看，头部云厂商季度投入规模持续上升。Meta、Alphabet、Amazon和微软单季度资本4662024Q47122025Q2、2025Q32025Q4分别增亿、1132亿美元；2026Q11306亿美元。两年间，四家云厂商单季度资本开支规模增长约180%2025700AI数据中心项目正在逐步转化为服务器、芯片、网络设备及供电温控等实际采购需求。图表云厂商季度资本开支（单位：亿美元） 图表2023-2026AI服务器出货增速500

Meta Google Amazon

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全部服务器 AI服务器2023202420252023202420252026FAI服务器出货量预计继续保持快速增长，并显著领先于传统服务器市场。TrendForce预计，2026年全球服务器出货量同比增长12.8%，其中AI服务器出货量预计同比增长28%以上，增速约为整体服务器市场的2.2倍，AI基础设施投资。2023—2025AI6、24.2%202628.3%ASIC渗透率提升的共同推动下，AIGPUASIC、、企业级存储、光模块、交换机、PCB和服务器整机等环节放量。策略深度报告图表3：北美云厂商2026年资本开支指引及变动情况公司名称股票代码指引变动时相关财报指引值（亿美元）变动情况MetaMETA.O2026.1.292025年报1,150—1,350-2026.4.292026Q1财报1,25—40中枢上调8%GoogleGOOGL.O2026.22025Q4财报1750-1850-2026.42026Q1财报1800-1900中枢上调约3%2026.72026Q2财报1950-2050中枢上调约8%MicrosoftMSFT.O2026.4.29FY2026Q3财报1900-AmazonAMZN.O2026.2.52025Q4财报2000-公司财与此同时，云厂商仍在持续上修2026年资本开支计划。Meta亿美元上亿—14508%，主要反映关键部件价格上涨和数据中心投入增加；Alphabet资亿—18501950亿—2050亿美元；Amazon预计全年资本开支约19002026年资300AlphabetAI算力供给仍然受限，且资本开支将在年内继续爬坡，预计云厂商后续仍将维持较高投入强度，资本开支进一步增加的可能性仍然存在。HBM需求快速增长是本轮存储涨价的核心驱动力。随着AI服务器出货规模扩大以及单颗AI芯片搭载的HBM对先进DRAM晶圆、TSV及封装资源的消耗明显增加。存储厂商将更多先进制程产能向DRAMNANDAI需求扩张与存储产能结构调整HBMDRAMDRAMNANDDRAM和NAND价格自2025年四季度开始加速上涨，并于2026年一季度延续快速上行趋势。其中，DRAM受HBM产能挤占影响更为直接，价格涨幅和持续性更强，2026年二季度仍在高位小幅上行；NAND价格在快速上涨后有所回落，但价格中枢仍显著高于2025年。存储价格上涨随即转化为头部厂商的盈利改善，2025Q1，美光科技、SK海力士和三星电子毛利率分别由38.44%、57%35.556.04%、79和2026Q274.41%。由于存储行业固定成本占比较高，在产能利用率维持高位的情况下，产品价格上涨能够形成显著的利润弹性，使存储成为上半年算力产业链中盈利改善最为明显的环节之一。策略深度报告NAND指数DRAM指数图表和NAND价格指数 图表存储厂商分季度毛利率NAND指数DRAM指数4,5000

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美光科技 SK海力士 三星电子25Q125Q225Q325Q426Q126Q2Fin 公司财HBM市场份额变化进一步反映了头部存储厂商对AI需求的竞争。2025Q1至2026Q1，SK海力士HBM市场份58%13%21%，2025Q323；美21%2025Q221%左右。随着三星和美光扩大HBM供给，市场由SK海力士占据绝对优势逐步转向三家厂商共同扩张。尽管竞争格局有所分散，但HBM供给仍高度集中于SK海力士、三星电子和美光科技。在AI厂仍具备较强的定价能力，并成为本轮存储涨价和盈利改善的主要受益者。图表6：HBM市场份额18%21%18%21%21%21%21%13%15%23%22%21%69%64%56%57%58%0%2025 2025 2025 2025 2026SKHynix Samsung MicronounterpointResearch存储价格上涨之后，涨价逻辑进一步向PCB与CCL、被动元器件、光芯片及光器件、电源、液冷以及部分半策略深度报告导体材料和设备零部件扩散。AI服务器、交换机及高速光模块持续升级，对零部件性能和材料等级提出更高要求，带动高端产品单机价值量提升；部分高规格产品扩产周期较长，需求快速增长进一步造成产能紧张和交付周期拉长。由此，算力产业链景气由单纯的订单增长，逐步演变为需求放量、产品升级和价格上涨共同驱动。PCB及其上游材料是涨价扩散最先兑现的方向之一。年四季度以来，国内外厂商先后上调覆铜板、半固化片及相关材料价格，且部分厂商连续多轮提价，涨价范围进一步向电子布和封装载板延伸。其中，高端及胶片产品涨幅普遍更高，Resonac30%，台耀部分CCL产品涨幅达到2025。涨价也已反映在实际交易价格中，2026320728美元/74.5%AI硬件升级带来的高端材料需求与有限供给之间的矛盾持续加深。图表7：PCB相关材料、产品涨价情况环节 公司/主体时间 产品涨价幅度生效时间CCL/PP南亚塑胶2025/11/1全系列CCL、PP8%2025/11/20CCL/PP建滔积层板2025/12/1覆铜板全系列+5%–10%接单起2025/12/26所有材料10%即日起/新接单2026/3/10板料、PP、铜箔加工费10%2026/3/102026/4/3板料、PP10%接单起2026/5/27板料、PP10%-20%接单起2026/6/16覆铜板、PP、铜箔加工费15%接单起2026/7/6覆铜板、PP、铜箔加工费15%接单起CCL/PP江西宏瑞兴2026/3/10覆铜板、PP10%3月起CCL山东金宝电子2026/3/1CEM-1/22F覆铜板每张+10元3月起高端CCL/胶片Resonac2026/1/1CCL、黏合胶片+30%以上2026/3/1高端CCL/Prepreg/CRS三菱瓦斯化学2026/3/2CCL、Prepreg、CRS30.00%2026/04/01出货起CCL台耀2026/4/15CCL部分系列产品20%-40%2026/4/25起浪财经，海证报，联 理图表8：被动元器件产品涨价情况厂商 涨价通知时间 生效时间 产品范围 涨幅国巨2025年12月-中高压、高容值和车规MLCC10%-20%村田制作所2026年3月2026/4/1AI服务器、车规、射频MLCC等15%-35%太阳诱电2026年4月-MLCC、电感器、铁氧体磁珠电感、陶瓷RF器件、FBAR/SAW器件以及铝电解电容器部分产品6-13%联 理需求放量和产品涨价已经开始向产业链经营业绩传导。中国台湾CCL厂商单月营收在2025年总体平稳，2026策略深度报告年一季度后明显抬升，3460亿元新台币，5530CCL量价提升逐步转化为收入增长。下游企业同样保持较高景气，2026Q1沪电股份收入同比增长53.91%，深南电路、南电和TTM以上增长；封装载板企业盈利修复尤其明显，南电毛利率由2025Q15.09提升至15.85%13.94%17.96%。价格上涨提高上游材料企业收入弹性，高端算力产品放量和产品结构升级则支撑PCB及载板企业增长，产业链由订单驱动逐步进入数量、价值量和价格共同驱动阶段。图表9：被动元器件、PCB公司营收和毛利率环节公司名称股票代码营业收入YoY毛利率25Q125Q225Q325Q426Q125Q125Q225Q325Q426Q1被动元器件村田制作所6981.T5.49%-1.32%5.38%4.34%11.84%40.9%41.5%42.8%41.7%43.2%三星电机009150.KS4.77%8.24%10.47%16.44%17.18%18.6%20.3%20.8%20.8%20.6%太阳诱电6976.T7.27%4.53%7.03%1.90%2.87%20.6%21.4%23.1%25.9%21.7%TDK6762.T10.18%3.27%13.48%16.21%20.96%25.9%31.7%33.2%31.9%28.5%国巨2327.TW9.12%4.31%4.25%19.87%22.70%35.6%35.6%36.2%37.3%38.1%风华高科000636.SZ20.11%12.56%13.06%20.55%19.14%17.5%18.3%20.0%15.6%16.8%三环集团300408.SZ16.90%23.87%20.34%25.80%46.91%41.0%42.7%43.4%41.2%43.5%顺络电子002138.SZ16.18%23.21%20.70%0.78%15.47%36.6%36.8%36.8%36.3%32.5%PCB欣兴3037.TW13.96%16.46%7.20%18.07%24.45%13.4%13.1%13.4%15.8%18.0%南电8046.TW19.12%18.01%19.32%41.86%32.15%5.1%8.0%9.6%12.5%15.8%沪电股份002463.SZ56.25%56.91%39.92%25.45%53.91%32.8%37.3%35.8%35.7%35.6%TTM科技TTMI.O13.78%20.74%22.09%18.95%30.42%20.2%20.3%20.8%21.4%21.4%深南电路002916.SZ20.75%30.06%33.25%41.89%37.90%24.7%27.6%31.4%28.6%29.2%建滔积层板1888.HK-11.00%-10.03%- -18.4%-19.6%-揖斐电4062.T9.69%10.48%4.99%16.21%18.65%31.6%36.0%33.5%27.2%30.3%公司季度告及度报村田太阳电、、斐电司财与日年不，已财年据转换为日历年数据；建滔层板和数据别为年度年度据）涨价及利润弹性已成为2026年上半年算力产业链的重要交易方向。三星电机、建滔积层板、太阳诱电和欣兴等公司股价表现较强，反映市场已从单纯交易AI需求增长，进一步转向定价高端产品的供给约束与盈利弹性。不过，消费级需求仍相对偏弱，涨价尚未全面扩散，当前主要集中在AI相关高端规格，后续仍需观察订单兑现和价格持续性。图表中国台湾CCL厂商月度营收（亿元新台币） 图表PCB、被动元器件代表公司半年涨跌幅

MurataManufacturing三星电机0MurataManufacturing三星电机太阳诱电 TDK欣兴 建滔积层板沪电股份Fin Fin 11日为基准，已进行归一化处理）二、去杠杆冲击涨价预期，算力产业链进入风险重定价阶段近期全球科技板块出现明显调整，但不同产业环节的表现并非无差别下跌，而是呈现“存储—算力上游—科技中下游”依次递减的特征。韩国存储板块处于本轮风险释放的中心，三星电子、SK海力士股价率先承压后，调整沿存储产业链扩散至美国、日本和中国市场，美光科技、日本存储产业链公司以及A股存储相关标的均受到不同程度影响。光模块、PCB、服务器及半导体设备材料等其他算力上游环节也在拥挤交易和风险偏好下降的影响下出现调整，但整体跌幅相对有限；科技中下游及互联网平台公司的表现则更为稳健。产业链内部的明显分化表明，本轮调整并非AI需求逻辑全面逆转，而是以韩国存储板块为起点的结构性风险释放。图表12：全球科技板块普遍调整创业板指 科技（TMT） 纳斯达克 日经225 韩国KOSPI5%0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%-40%Fin 6.18）韩国市场较高的杠杆水平放大了存储龙头股价下跌的冲击。韩国个人投资者不仅通过信用贷款和券商融资买入股票，还广泛参与三星电子、SK海力士等个股的杠杆ETF，形成“场外借贷—融资交易—杠杆产品”相互叠加的杠杆结构。由于两家存储龙头在韩国市场中的指数权重和成交占比较高，股价下跌会触发杠杆ETF日度再平衡、融资账户减仓以及其他被动卖出，进而进一步压低股价并削弱市场风险偏好，形成自我强化的负反馈。因此，估值和杠杆出清构成了本轮调整的直接原因，韩国市场特殊的持仓及交易结构则显著放大了市场波动。图表13：SK海力士和三星在韩国指数中的权重非常高时点合计权重来源口径2026年3月初约1/3韩国资本市场研究院（KCMI）2026年5月约42%韩国媒体按KOSPI市值估算2026年6月中旬约48%媒体测算，且两公司贡献了KOSPI2026年涨幅的约70%2026年6月29日约60%，创历史新高《华尔街日报》报道（AASTOCKS转载）国资本市场研究院，雅虎财经，《华尔街日报韩国存储板块的调整随后通过产业链联系和跨市场风险偏好向外传导。第一层传导主要发生在存储产业链内部，韩国龙头股价下跌带动美国、日本及中国市场的存储相关资产同步调整；第二层传导则由存储扩散至其他算力上游环节，前期涨幅较大、持仓较为集中的光模块、PCB、服务器及半导体设备、材料公司受到波及。相较之下，科技中下游公司的调整幅度较小，说明当前冲击仍主要集中在高估值、高拥挤度及涨价预期较充分的上游资产，其订单和需求逻辑尚未出现全面破坏。韩国监管部门已经开始限制新增单一个股杠杆ETF，但存量杠杆头寸仍需逐步消化，短期内被动卖盘及风险偏好波动可能尚未完全结束。图表14：韩国单一个股杠杆ETF资产规模变化

韩国半导体杠杆ETF韩国半导体杠杆ETF（百万美元）5/275/285/275/285/296/016/026/046/056/086/096/106/116/126/156/166/176/186/196/226/236/246/256/266/296/307/017/027/037/067/077/087/097/107/137/147/15loomberg从更深层次看，韩国去杠杆是本轮调整的触发因素，市场开始下修涨价持续性及超高利润率预期，则是算力产业链进入风险重定价的核心原因。此前存储等涨价环节的估值建立在产品价格持续上涨、供需缺口长期存在以及龙头厂商利润率保持高位的预期之上；当相关产品价格和企业盈利仍处于较高水平，而股票价格已经率先调整时，意味着市场交易的重点开始由当期涨价和业绩兑现，转向未来涨价幅度、持续时间及利润率可持续性。AI基础设施需求尚未表现出全面转弱，但原有定价逻辑已开始受到质疑：市场不再简单外推产品价格和盈利能力持续上行，而是更加关注供给释放后涨价能否延续，以及高利润率能否维持。由此，算力产业链的主要矛盾正由需求增长逐步转向供给变化与盈利持续性，不同环节的股价表现也将由普遍上涨转向结构性分化。本轮调整中，涨价敏感资产的跌幅明显大于出货量驱动方向。在所选公司样本中，存储、PCB/CCL和被动元器件公司的平均月跌幅约为44.1%，而光模块、半导体设备、供电和液冷公司的平均跌幅约为20%；即使剔除建滔积层板这一极端值，两类资产的表现差异仍然明显。不同环节的分化说明，市场并非在全面交易AI资本开支和算力需求下降，而是优先卖出此前估值对产品涨价及毛利率扩张依赖程度较高的资产。相较之下，以订单兑现、产能释放和出货增长为主要驱动的环节，股价表现更具韧性。策略深度报告图表15：算力产业链不同环节代表公司月涨跌幅所处环节公司名称股票代码月涨跌幅存储SK海力士000660.KS-47.13%美光科技MU.O-28.91%三星电子005930.KS-37.57%PCB欣兴3037.TW-35.70%南电8046.TW-25.82%建滔积层板1888.HK-65.97%被动元器件村田制作所6981.T-46.44%三星电机009150.KS-52.88%太阳诱电6976.T-56.11%光模块博通AVGO.O0.84%LumentumLITE.O-24.02%中际旭创300308.SZ-28.50%半导体设备ASMLASML.AS-19.34%长川科技300604.SZ-19.04%供电GEVernovaGEV.N-19.70%金盘科技688676.SH-20.66%液冷维谛技术VRT.N-19.49%英维克002837.SZ-30.71%FinD 7.29）产业基本面同样显示，当前更接近涨价预期重估，而非需求全面转弱。TrendForce年第三季度一般型和NANDFlash13%—1810%—15，但由于产品价格已经升至高位、消费端承受能力下降，涨幅将较前几个季度明显收窄；AI服务器和大型数据中心需求仍是存储价格的重要支撑。与此同时，高端MLCC生产商订单出货比维持高位，供电和温控核心标的公司也在近期财报披露了较强的电力设备订单和数据中心基础设施需求。这些信号表明，算力产业链的真实出货和订单尚未出现普遍恶化。因此，本轮分化反映的是盈利来源的重新定价，而非涨价逻辑结束或AI需求全面转弱。涨价敏感环节更需关注价格斜率和高利润率持续性，订单驱动环节则以交付兑现为核心。后续两类逻辑仍将并存，但市场对订单增长、产能释放和出货确定性的定价权重将边际提高。SK海力士管理层的最新表态释放了存储行业经营目标可能调整的重要信号。《京乡新闻》援引SK集团会长崔泰源的表态称，当前AI半导体价格处于“非正常高位”，价格持续上涨可能引发“芯片通胀”并压缩下游市场，因此即使降低利润率，也需要通过扩大生产规模、增加供给推动价格稳定。与此同时，SK海力士正在HBM2028年底前投入运营，并开始评估在美国建设前端存储晶圆厂的可能性。管理层主动讨论价格上限，并将生产能力进一步向美国本地延伸，表明存储厂商除维持盈利外，还需要回应客户成本压力、供应链安全和本土化生产要求。但考虑到晶圆制造及先进封装产能建设周期较长，上述变化更可能体现为价格上涨斜率逐步放缓，而非短期供给迅速宽松或产品价格快速回落。长协正在成为存储厂商连接需求与扩产的重要工具。SK海力士已与英伟达建立覆盖下一代AI存储共同开发和AMDHBM4和服务器供应签署谅解备忘录（MOU）外，还与博通达成未来五年覆盖存储、代工和先进封装的合作框架。美光FY2026Q3项战略客户协议，多数采用具有约束力的照付不议（take-orpay）机制，并通过固定价格或价格上下限提高供需双方的长期可见度。长协并不意味着存储厂商放弃价格纪律，而是在供给仍偏紧的背景下，以更稳定的价格和供货安排锁定客户需求，并为后续扩产提供订单基础。图表16：存储头部公司长期合约、美国产能、资本开支情况公司名称 近期长协动作在美国产能布局情况最新资本开支指引三星电子20263AMDMOU，AMDInstinctMI455XHBM4；7博通签署五年期合作MOU2030超过2000亿美元。得州奥斯汀运营晶圆代工厂，得州泰勒建设先进制程代工厂，初始投资约170亿美元2026年设施投资与研发投入合计计划超过110万亿韩元SK海力士2026年6月与英伟达建立多年期合作，覆盖下一代AI存储共同开发和供应支持7SK英伟达5000AI基础设施合作意向书，包括长期AI存储供应；与微软推进面向数据中心的服务器存储中长期供应。印第安纳州西拉法叶建设AI及研发基地，预计投资约38.7年底前投入运营。2026支较上年显著增长美光科技截至FY2026Q3已签署16项战略客户协议，通常期限为五年，汽车类协议一般为三年。覆盖数据中心、消费电子和汽车领域弗吉尼亚州马纳萨斯工厂1αDRAM续扩产；ID1、ID2正在建设，预计分别于20272028纽约州晶圆厂集群已经启动建设。FY2026180200提高至超过250亿美元，最新上调至约270亿美元星电子公集团公，美光报，联 理资本开支和产能规划的变化进一步强化了这一趋势。SK海力士表示2026年投资规模将较上年显著增长，并计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍；三星预计2026年存储资本开支明显增加，美光则将FY2026资本开支由最初约180亿美元连续上调至约270亿美元。管理层稳定价格的表态、美国本土化布局、长协数量增加与资本开支持续扩大正在形成相互印证，说明三大厂商的经营目标可能由单纯强调供给纪律和短期利润率，逐步扩展至稳定价格、锁定长协、扩大产能和提升长期销量。但新增晶圆及封装产能形成有效供给仍需时间，短期内高端存储的稀缺性和价格支撑不会迅速消失，行业更可能经历“涨价延续但斜率放缓、扩产推进但供给释放滞后”的过渡阶段。三、涨价斜率或边际放缓，资本开支定价提高对放量兑现的关注过去一年云厂商资本开支持续增长，但资本开支增速不能简单等同于GPU、服务器和机柜数量的增速。一方面，AI服务器由传统单机向多GPU整机柜演进，计算芯片、HBM、网络互连、供电和液冷配置同步升级，单套系统的配置强度和价值量明显提升；另一方面，DRAM、NAND及部分PCB材料等关键环节价格上涨，也提高了服务器和数据中心系统的采购成本。因此，资本开支增长同时包含设备数量增加、产品结构升级和零部件涨价等多重因素，需要进一步观察新增投入最终转化为多少订单、产能和实物交付。IDC数据显示，2026Q1全球服务器市场支出同比增长30.7%，出货量同比增长3.3%，服务器支出增速明显高于整机出货增速。该差异反映AI服务器占比提升、单机配置升级和整机柜化共同推高服务器平均销售价值，但不能据此直接判断相同算力的建设成本增幅，也无法单独拆分配置量提升与产品涨价的贡献。根据IDC，本DRAMNAND供应约束限制非加速服务器出货。GPU、36CPU、NVLink交换及液冷系统集成至单一机柜，进一步说明AI图表云厂商资本开支增速 图表DDR5、NAND的合约平均价走势0%

2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1

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合约平均价:NANDFlash:128Gb16Gx8MLC合约平均价:DRAM:DDR516Gb2Gx8公司财 厂商含谷、META、微软、亚马逊四家公司）

FinD 1做归一化处理）存储价格上涨提高了服务器存储配置所需的采购预算。和NANDFlash合约平均价格明显上行，相同容量的服务器存储需要占用更多资本开支。展望下半年，长期协议有助于提高价格和供给可见度，若存储价格上涨斜率边际放缓，云厂商采购成本压力有望减轻，资本开支转化为GPU、服务器、网络及配套设备订单的效率也可能改善。但存储供应约束和较高价格仍可能延续，相关变化应理解为采购压力边际缓解，而非存储价格快速回落。在AI资本开支基本盘继续扩张的背景下，涨价斜率边际放缓有望改善云厂商资本开支的购买力，上游供应商扩产则将形成新的设备和材料需求。由此，市场定价将逐步增加对订单、产能和交付兑现的关注；由于新增产能释放仍需时间，价格弹性与数量增长仍将在一段时间内并存。图表台积电资本开支指引变化（亿美元） 图表台积电资本开支预算规划

62054054026年初指引中值 Q2财报最新引中值

先进制程 先进封装、测试、掩模制造20%20%80%积电《2025年第四季度财务业绩新闻稿》，台积电《2026年第二季度业绩说明会文字实录

积电《2026年第二季度业绩说明会文字实录》，中信10%—20%）四、涨价与放量并存，关注资本开支购买力改善与供应商扩产展望下半年，算力产业链的核心变化不是涨价逻辑消失，而是价格弹性与数量兑现的相对权重重新平衡。供给约束较强的HBM、高端电子布、光芯片和电力变压器仍具价格支撑；与此同时，涨价斜率放缓与供应商扩产将使订单、产能和交付成为更重要的定价变量。图表21：下半年核心模块、支持模块关注程度、逻辑象限图涨价逻辑 核心模块 支持模块NANDNANDDRAM电子布铜箔HBM电力变压器光芯片关注度低高端MLCC有源及无源光器件燃气轮机关注度高精密电阻数据中心精密空调ABF封装基板其他PCB制造柴油发电机服务器散热材料与部件AI服务器PCB高速连接器燃料电池配电柜服务器CPU高速光模块高速铜缆UPS高压直流供电 AIGPU算力租赁大模型推理服务放量逻辑AI交换机AIASIC服务器整机代工信建投整理图表22：下半年制造模块关注程度、逻辑象限图高纯石英关注度低关注度高高纯石英关注度低关注度高电子特气光刻胶传统封测底部填充胶先进制程晶圆代工HBM封装CoWoS先进封装探针卡EUV光刻机薄膜沉积设备键合机测试机刻蚀设备放量逻辑

制造模块信建投整理云厂商采购压力有望边际缓解，偏数量驱动环节率先受益云厂商资本开支持续增加，但存储及部分PCB材料价格上涨提高了AI服务器和数据中心系统的采购成本。若下半年关键零部件涨价斜率边际放缓，资本开支向实物工作量转化的效率有望改善，主要受益方向包括GPUAI、AIAIPCB以及电源和液冷系统。这些环节并非完全不受价格变化影响，但收入增长更依赖项目建设、配置数量和产品交付，因此在市场定价逐步增加对放量兑现关注的过程中，订单能见度和交付确定性将成为更重要的判断标准。核心供应商扩大资本开支，设备与材料形成第二条放量路径台积电、存储原厂及先进封装厂商扩大资本开支，将把AI需求进一步传导至半导体制造支撑环节。晶圆制造设备、HBM和先进封装设备、测试机、探针卡及键合设备将直接受益于新增产线建设和工艺复杂度提升；半导体设备零部件及晶圆制造材料则随设备装机、晶圆投片和产能利用率提高而增加需求。相较云厂商采购链条，这一方向的核心变量不是终端服务器数量，而是上游供应商资本开支、设备订单和产线建设节奏。供应商扩产并不意味着短期供给快速宽松。晶圆厂、及先进封装产线建设周期较长，设备交付、客户验证和产能爬坡均需要时间，因此核心瓶颈环节的价格支撑仍可能延续。下半年更可能出现的组合是：高壁垒产品维持一定涨价，设备和材料订单率先增长，有效产能随后逐步释放。对于电子布、覆铜板、和NAND等偏价格驱动环节，后续则需要同时观察涨价兑现、需求承接和扩产后的价格斜率。海外产业链：先进封装与核心设备优先，网络和基础设施紧随其后海外产业链的关注顺序首先是先进封装、测试与核心设备，其次是光通信、交换网络和高速连接。前者同时受、AIASIC及扩产，测试复杂度和设备配置强度提升；后者则受益于AI集群规模扩大、端口数量增加以及向1.6T升级，收入增长更直接体现为设备和连接数量增加。电力、配电和液冷位居其后，数据中心建设规模与单机柜功率密度提升将共同推动相关设备订单。服务器ODM、高端PCB和连接器是资本开支转化为整机及整机柜交付的直接环节，重点观察新平台量产、客户认证和订单兑现。GPU与AIASIC仍是资本开支的核心载体，但其出货同时受到先进制程、HBM和先进封装供给约束；存储原厂短期仍受益于价格与利润率，中期则需要更加关注长协覆盖、产能扩张和销量增长。因此，海外排序并非简单代表行业空间大小，而是综合考虑下半年新增变化、订单可见度和市场预期差。图表23：下半年海外产业链关注方向顺位 产业方向 代表公司核心逻辑1先进封装、测试与核心设备台积电、爱德万测试、泰瑞达、ASMPTAIHBM强度与测试复杂度同步提升。2光通信、交换网络和高速连接Lumentum、博通、Arista、思科、Credo、安费诺集群扩容、端口增长和速率升级共同驱动出货。3电力、配电和液冷Vertiv、Eaton、GEVernova数据中心建设与机柜功率密度提升带动订单和交付。4服务器ODM、高端PCB和连接器广达、TTM科技、安费诺资本开支向整机柜交付转化，关注新平台量产与客户认证。5GPU与AIASIC英伟达、博通、迈威尔科技仍是资本开支核心载体，出货受先进制程、HBM和封装供给约束。6存储原厂SK海力士、三星电子、美光科技价格仍有支撑，后续增量更依赖长协、扩产与销量兑现。信建投整理国内产业链：全球