（正式版）DB34∕T 1437-2011 《高密度印制电路板》

DB34/T1437—2011高密度印制电路板2011-06-10实施2011-06-10实施IDB34/T1437—2011本标准为双面、高密度多层印制电路板产品生产检验提供依据。依据印制电路板根据最终用途而具有不同的性能要求，将其分为三个等级。——一级一般电子产品包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。——二级耐用电子产品包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。——三级高可靠性电子产品包括那些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。基于越来越严的市场需求，对宽松的第一等级，不在本规范中作阐述。本标准由铜陵市经济和信息化委员会提出。本标准规定了高密度印制电路板产品的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则SJ/T11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求SJ/T11365-2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法IPC-6010印制电路板的资格认证和性能规范IPC-6011印制电路板概述性规范IPC-6012印制电路板认可与性能检验规范IPC-6016高密度互连(HDI)层与印制板的鉴定与性能规范IPC-A-600G印制电路板的验收条件IPC-TM-650印制电路板的试验方法手册IPC-610电子组件的可接受性UL94燃烧性印制电路板(PCB):Printedcircuitboard,加工完毕的印制电路与印制线路结构的通称，它包括采用刚生、柔性以及刚挠性基材制成的单面、双面或多层线路板。高密度互连(HDI):HighDensityInterconnect,工2也称BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB),即积层法多层板。它是以一般多层板为内芯，在其表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔组成的一层电路板，并采用层层叠积方式而制作多层板的技术。积层互联通常采用微孔技术，从而提高互联密度，一般接点密度在130点/in²以上，布线密度在117in/in²以上。4.1.1白点4.1.1.1二级标准b)白点平均100cm²不得超过50点。c)白点造成导体间间距减少不得超过50%,且经三次热冲击后无扩散。b)白点平均100cm²不得超过30点。c)白点造成导体间间距减少不得超过50%,且经三次热冲击后无扩散。b)白斑区域不得超过相邻导电图形的50%间距。d)板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不得超过2.5mm(在未指定时)。4.1.3披锋4.1.3.1二、三级标准相同b)不得影响外围尺寸及安装功能。4.1.4晕圈、白边4.1.4.1二、三级标准相同4.1.4.2晕圈、白边侵入不得超过最近导体间距的一半或2.5mm,两者取最小值。4.1.5.1二、三级标准相同3DB34/T1437—20114.1.6.2三级标准4.1.7.1二、三级标准相同4.1.7.3分层和起泡区域其跨距不得超过相邻导体4.1.7.5分层和起泡靠近板边不得小于规定的板边到线路的最小距离，无特别规定时，不得超过2.54.1.7.6缺陷不得缩减两导线间间隙至低于最小间隙要求。4.1.8板边缺口4.1.8.1二、三级标准相同4.1.8.2板边粗糙但不得破边。4.1.8.3板边有缺口，但不得超出板边到最近导体间距的50%,或距最近导体间距有2.5mm,二者取较小值。a)颗粒距最近导体的距离≥0.125mmb)陷入板内的不透明粒子，不能缩减两相邻导体间隙至低于IPC-6010系列规定的最小间隙。4.1.10凹点和凹坑4.1.10.1二、三级标准相同4.1.10.2凹点和凹坑≤0.8mm,每片板面上受缺点影响的总面积不得大于板面面积的5%。4.2线路4.2.1.1二、三级标准相同。4.2.1.3任何情况下，线宽和线距缩减在长度方面不可大于13mm,或线长的10%,两者取较小值。44.2.2.1二、三级标准相同。4.2.2.2由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不得大于最小导线厚度的20%。4.2.3开路和短路4.2.3.1二、三级标准相同。4.2.4线路剥离移位4.2.4.1二、三级标准相同。4.2.5线路压痕和刮伤a)防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的20%。b)长度≤30mm,每片≤3点。c)不得横跨3条线路。a)防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的20%。b)长度≤20mm,每片≤2点。c)不得横跨3条线路。4.2.6线路上锡4.2.6.1二级标准b)每点沾锡面积≤0.5mm²,每片元件面不得超过3处。沾锡不得出现在焊锡面。4.2.7粗糙和针孔和缺口4.2.7.1二、三级标准相同4.2.7.2允许由于对位不良或孤立的暴露基材的缺陷(例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕)引起最小导线宽度的减少，但不得超过最小导线宽度的20%。4.2.7.3任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不得超过线长的10%或13mm,取其中较小值。4.2.7.5接地层或电源层中缺口与针孔最长尺寸不得超过1.0mm,每面在625cm²的面积内不得多于四个。对HDI板，缺口与针孔最大尺寸不得超过150um,每一面25mm*25mm范围内不得超过2个。DB34/T1437—201154.2.8.1二、三级标准相同4.2.8.2任何有关线路锯齿状造成线路边缘粗糙，不得使线间距缩减超过标准线间距的20%,且线路锯齿状凸出最大宽度W≤0.5mm,最大长度L≤1mm。4.2.8.4在基材非线路区金属异物大小≤1mm,任何两金属异物间距≥50mm,且距最近焊盘或导线≥0.5mm。4.3孔4.3.1.1二、三级标准相同4.3.1.2必须符合装配要求。4.3.2多孔和少孔4.3.2.2不得有多孔和少孔。4.3.3孔未透4.3.3.1二、三级标准相同。4.3.3.2不得有孔未透。4.3.4.1二、三级标准相同4.3.4.2因白圈而造成渗入或孔边缘分层，不得缩减该孔边至最近导体规定距离的50%或2.5mm,取其中较小者。a)导通孔塞锡可接收(金手指附近2mm以内及BGA区域除外),但导通孔塞锡不超过总孔数的4.3.6孔环缺损4.3.6.1二、三级标准相同4.3.6.2最小孔环不得低于50μm,由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损不得使最小孔环缩减超过20%。64.3.7.1二、三级标准相同4.3.8孔内退锡不净4.3.8.1二、三级标准相同4.3.8.2不准有孔内退锡不净。4.3.9粗糙和镀瘤4.3.9.1二、三级标准相同。4.3.10非电镀孔毛刺4.3.10.1二、三级标准相同4.4尺寸依据客户要求及公差进行。4.5.1尺寸稳定性注：范围A±300ppm(±0.0003cm/cm)4.5.2阻焊膜硬度4.5.3线路剥离强度4.5.4镀通孔拉力测试4L/π(D2-d2)≥20001bs/in2(140kgf/cm²)。1000V直流，持续30秒，绝缘值大于等于500MQ。4.5.6介电层耐电压测试4.5.6.1交流74.5.6.2直流4.6化学性能4.6.1燃烧性4.6.1.1当试样按UL94检验时，燃烧登记应符合使用规格单和表4-1的要求。供选条件125℃,24h对于本标准所述的材料是可以接收的。性能要求代号V-0V-1单个试样每次点火后的有焰燃烧时间每组5个试样10次点火后的总有焰燃烧时间第2次试验火焰移开后的无焰燃烧时间有焰燃烧或无焰燃烧至夹具无无燃烧滴落物引燃绵纸无无注：如果相关规格单中规定为不适用、不要求或由供需双方商定，在鉴定过程中，该材料必须进行燃烧性试验并记录结果。4.6.2热应力4.6.2.1当试样接受检验时，试样应满足以下要求：a)目视检查标准：无褪色、烧焦、软化、分层、起泡、变色、甩油、白点、爆板、裂纹等。面湿润面积≥95%,要求无绿油退色、白点、麻点、爆板、针孔、爆孔、起泡、甩油、孔内没上锡及上锡不满等。应符合SJ/T11363-2006中4的要求。5.1外观感官检查，应符合4.1.1的要求85.1.3披锋感官检查，应符合4.1.3的要求。感官检查，具体尺寸可使用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.1.4的要求。感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行检查。和织纹显露的区别可以采用倾斜照明显微镜观察或切片确定，应符合4.1.5的要求。5.1.6织纹显露感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行检查。和织纹隐观的区别可以采用倾斜照明显微镜观察或切片确定，应符合4.1.6的要求。5.1.7分层和起泡感官检查，按照IPC-TM-6502.3.3规定的测试方法进行，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.1.7的要求。5.1.8板边缺口感官检查，具体尺寸可以通过带刻度的放大镜进行测量，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.1.8的要求。5.1.9外来夹杂物感官检查，应符合4.1.9的要求。5.1.10凹点/凹坑应符合IPC-6012B3.3.2.7的要求，感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.1.10的要求。5.2线路5.2.1线宽/线距感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合4.2.1的要求。5.2.2线路厚度具体尺寸可以采用切片进行检查，按照IPC-TM-6502.1.1规定的测试方法进行，应符合4.2.2的要求。5.2.3开路和短路可以采用治具进行电气性能测试，应符合4.2.3的要求。95.2.4线路剥离移位感官检查，应符合4.2.4的要求。5.2.5线路压痕和刮伤感官检查，具体尺寸可以采用放大镜或切片进行测量，按照IPC-TM-6502.1.1规定的测试方法进行，应符合4.2.5的要求。5.2.6线路上锡感官检查，应符合4.2.6的要求。5.2.7粗糙和针孔和缺口感官检查，具体尺寸可以采用放大镜或切片进行测量，按照IPC-TM-6502.1.1规定的测试方法进行，应符合4.2.7的要求。按照IPC-TM-6502.2.7规定的测试方法进行，应符合4.3.1的要求。5.3.2多孔和少孔可通过与原稿或验孔机对比检查，应符合4.3.2的要求。感官检查，应符合4.3.3的要求。5.3.4非电镀孔白圈感官检查，具体尺寸可以通过带有刻度的放大镜进行测量，应符合4.3.4的要求。5.3.5孔内塞锡感官检查，应符合4.3.5的要求。5.3.6孔环缺损感官检查，具体尺寸可以通过带刻度的放大镜进行测量，应符合4.3.6的要求。感官检查，应符合4.3.7的要求。5.3.8孔内退锡不净感官检查，应符合4.3.8的要求。5.3.9粗糙和镀瘤按照IPC-TM-6502.1.1和2.2.7规定的测试方法进行，应符合4.3.9的要求。5.3.10非电镀孔毛刺按照IPC-TM-6502.2.6规定的测试方法进行，应符合4.3.10的要求。5.4尺寸2.4.22规定的测试方法进行，应符合4.4.1的要求。尺寸稳定性标称值应由供需双方商定，除非在采购订单另有规定或供需双方有其它的规定，其偏差应为范围A。注：范围A±300ppm(±0.0003cm/cm)。按照IPC-TM-6502.4.27.2规定的测试方法进行，应符合4.3.2的要求。5.5.3线路剥离强度按照IPC-TM-6502.4.8规定的测试方法进行，应符合4.5.3的要求。5.5.4镀通孔拉力测试按照IPC-TM-6502.4.21规定的测试方法进行，应符合4.5.4的要求。按照IPC-TM-6502.6.3规定的测试方法进行，应符合4.5.5的要求。5.5.6介电层耐电压测试按照IPC-TM-6502.5.7规定的测试方法进行，应符合4.5.6的要求。按照IPC-TM-6502.3.9规定的测试方法进行，应符合4.6.1的要求。5.6.2热应力按照IPC-TM-6502.4.13规定的测试方法进行，应符合