大族数控深度报告：AIPCB扩产与高端化升级设备龙头迎来量价齐升

正文目录大族数控：PCB专用设备龙头，一体化布局构筑长期竞争优势 5公司概况：深耕PCB设备20余年，全球龙头地位稳固 5产品覆盖多道关键工序，提供一站式解决方案 6股权结构清晰，管理层产业经验丰富 7PCB：AI算力驱动高端化升级，PCB设备迎来量价齐升 10科企巨头“AI军备竞赛加速，催化高端PCB需求 10AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求持续放量 核心设备一：PCB向高阶HDI、高多层升级，激光钻孔设备需求持续释放 13核心设备二：高端PCB要求精细线路，LDI加速替代传统菲林 15大族数控：份额全球居首，技术＆客户壁垒铸就PCB设备龙头 17多工序一站式布局，公司PCB设备份额全球第一 17绑定全球头部PCB厂商，客户壁垒深厚 18钻孔设备龙头，核心设备由1到N拓展 18钻孔设备：核心业务稳健增长，产品结构向上 19LDI曝光设备：高阶PCB核心工艺，长期成长空间广阔 19其他设备：多工序布局逐步兑现，检测设备率先放量 20盈利预测与估值 21盈利预测分析：PCB设备龙一，平台优势加速兑现 21估值与投资建议：公司当前市值对应2026年PE为73倍，给予增持”评级 21风险提示 23图表目录图1：2025实现营收58亿元，yoy+73% 5图2：2025年归母净利润8亿元，yoy+174%，较2024年实现翻倍增长 5图3：公司深耕PCB设备领域，其中钻孔类设备为主要产品（2025年占营收72.2%） 6图4：PCB生产工序概述，关键工序大族数控设备几乎全覆盖 7图5：大族激光绝对控股，高云峰为实际实控人（截至2026年5月8日） 7图6：HDIPCB设计采用复杂的导通孔结构技术 图7：2020-2029E全球PCB行业产值（亿美元），AIPCB增长显著 图8：全球PCB专用设备市场规模（按设备类型划分） 12图9：2024年全球PCB专用设备市场中钻孔＆曝光设备价值量占比最高 13图10：全球PCB专用设备行业竞争格局分散，大族数控排名第一，2024年占据6.5%的份额 13图全球PCB钻孔设备市场规模预计2024-2029年将以12.8%的CAGR持续增长 13图12：机械钻孔VS激光钻孔，激光可实现高精度钻孔 14图13：12层3阶HDI结构，埋孔＆盲孔更密集 14图14：超快激光钻孔凭借"冷加工"特性，热影响区趋近于零 15图15：PCB曝光设备市场规模持续增长，预计2029年达17.4亿美元 16图16：直写光刻与接近/接触式光刻技术示意图 16图17：大族数控主要产品在PCB主要生产工序中几乎全流程布局 17表1：公司管理层经验丰富，团队多年保持稳定（2025年） 8表2：北美四大CSP持续加码Capex（十亿美元） 10表3：2025-2030年全球PCB分产品产值预测（亿美元） 表4：机械钻孔与激光钻孔优劣对比 14表5：三种主流激光钻孔技术对比 15表6：激光直接成像vs传统接触式曝光：优势对比 17表7：公司深度覆盖PCB主流厂商 18表8：大族数控2025年分产品收入，以钻孔＆检测设备为核心 18表9：钻孔产品参数对比，大族钻孔精度不输海外龙头产品 19表10：最小线宽10μm左右曝光设备参数对比 19表大族数控收入业绩预测表 21表12：大族数控可比上市公司情况，2026年平均PE105X（截至2026年8月7日） 22表附录：三大报表预测值 24大族数控：PCB专用设备龙头，一体化布局构筑长期竞争优势公司概况：深耕PCB设备20余年，全球龙头地位稳固PCBPCB专用设备2002年，经过二十余年的技术积累，已形成覆盖高速高精运动控制、精密机械、电气控制、激光应用、图像处理及软件算法等领域的综合技术能力，产品广泛应用于多层板、高多层板、HDI板、ICPCB公司业绩高速增长，收入规模与盈利水平同步提升。202558亿元，yoy+73%，2018-2025CAGR19%8亿元，yoy+174%，2018-2025年CAGR约12%。据2026年半年度业绩预告，2026年上半年公司营业收入同比增长100%以上，归母净利润9~10亿，yoy+242~278%。图1：2025实现营收58亿元，yoy+73% 图2：2025年归母净利润8亿元，yoy+174%，较2024年实现翻倍增长营业收入，元，轴 yoy，右706050403020100

120% 9100% 880% 760% 640% 520%0% 4-20% 3-40% 2-60% 1-80% 0

归母净利润亿元左轴 yoy，右

200%150%100%50%0%-50%-100% iFinD、公司告 iFinD、公司告复盘发展历程PCBPCB专用设备领域的龙头企业。（1）2002-2012年：多元业务布局。2002年，公司成立，自主研发国内首台CO₂激光钻孔机，推出首台国产PCB六轴机型钻孔机。2008年，收购麦逊电子，业务延伸至PCB检测工序。2012年，推出自主研发的数字成像产品，业务与技术拓展至曝光工序。（2）2013-2017年：丰富产品矩阵。2014年，推出UV激光钻孔机，拓展高端软板场景；2015年，完成全球首台皮秒紫外双轴双台面激光成型机开发；2016年，收购升宇智能，业务延伸至FPC及刚挠结合板贴附；2017年，推出双台面、高刚性大台面六轴机械钻机，奠定机械钻孔技术领先基础。（3）2018-2021年：创新解决方案。2018年，推出载板专用高精测试机，布局封装基板市场；2019年，推出多波长阻焊数字成像产品，完成内外层线路、阻焊曝光产品布局；2020年，完成超快激光钻孔产品开发，可实现传统激光钻孔产品替代。（4）2022-至今：资本助力，全球化发展。2022年，于深圳证券交易所上市，进入全新发展阶段；2023型激光钻孔机；2024年，在泰国正式注册成立大族数控科技（泰国）东南亚市场的首个根据地，并在泰国主要PCB产业聚集地设立办事点；2026年，登陆香港联合交易所主板，形成“A+H”双上市平台。产品覆盖多道关键工序，提供一站式解决方案PCBPCB制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖PCB20254272%，检59%36%；成型类、贴37%。图3PCB设备领域，其中钻孔类设备为主要产品（202572.2%）公司公告图4：PCB生产工序概述，关键工序大族数控设备几乎全覆盖灼识咨询、公司公告股权结构清晰，管理层产业经验丰富大族数控控股股东为大族激光，实际控制人为高云峰先生。高云峰通过大族激光（持有72.77%）与大族控股（持有0.66%）间接持有大族数控约18.19%的股份，为实际控制人。图5：大族激光绝对控股，高云峰为实际实控人（截至2026年5月8日）iFinD、公司公告公司管理团队产业经验丰富，长期深耕PCB专用设备领域、具备丰富的研发、生产、销售及客户服务经验。同时，技术团队实力突出，多名核心技术人员曾获得省级科技进步一等奖等荣誉，表1：公司管理层经验丰富，团队多年保持稳定（2025年）简介简介年末持股(万股)2025年薪酬（万元）出生年份职务姓名西北工业大学机械电子工程专业。2003年加入大族数品事业部质量部副部长、中国电子电路行业协会杨朝辉董事长、总经理1975427.4397.2（CPCA）副监事长；现任大族数控董事长兼总经理、限公司董事长及亚洲创建（深圳）事兼总经理，同时任CPCA任委员。财务会计学士学位。曾任万佳百货有限公司会计、大族副总经理、财务激光会计、总监等职位；现任大族数控副总经理、董事周小东总监、董事会秘1973200.29.9会秘书兼财务总监，自2022年11月起任信丰数控监书事，自2023年4月起任深圳市升宇智能科技有限公司董事，自2022年8月起任瑞利泰德董事。工学学士学位、电子通信工程硕士学位。自2004年3月加入大族数控，历任数控有限设计工程师、部门经理、激光产品中心总监、产品平台负责人、监事；深耕翟学涛副总经理1976152.89.9PCB专用设备行业20余年，2007年获得国家火炬计划项目奖，2010年获深圳市科技创新奖，2013年获深圳市科技进步一等奖，2020年获深圳市科技进步二等奖，2021年获广东省科技进步二等奖。现任大族数控副总经理，负责管理激光产品中心日常事务。工程学士学位、工程硕士学位。2002年10月加入大族数控，历任数控有限研发部设计工程师、部门经理、副总工程师、机械产品中心总监；长期主导大族数控黎勇军副总经理1975254.810.8PCB机械钻孔设备研发设计工作，曾获2012年度深圳市科技进步一等奖，2023年获广东省科技进步一等奖。现任大族数控副总经理（自2020年11月起），主要负责管理公司机械产品中心日常事务。工商管理硕士（MBA）学位。曾任大族激光助理、总监，历任数控有限生产运营中心总监、供应链与交付平寇炼副总经理1975191.69.9台负责人、数控有限监事；现任大族数控副总经理（自2020年11月起），主要负责管理公司供应链平台日常事务，信丰数控执行董事、总经理法学学士学位、高级管理人员工商管理硕士（EMBA）。历任数控有限部门经理、客户增值服务中佘蓉副总经理1979191.69.9心总监、客户增值服务平台负责人；自2020年11月起任大族数控副总经理，主要负责管理公司客户增值服务平台日常事务。历任数控有限高级市场经理、华南大客户销售部总监，自2019年12月起任大族数控（含有限公司阶段）大客宋江涛副总经理1979223.89.9户部部门常务副总经理。自2022年4月起任大族数控副总经理，主要负责管理公司大客户管理平台日常事务。曾任深圳麦逊电子有限公司销售总监；自2023年2月张建中副总经理1977199.38.9起任上海大族机械董事；自2014年5月起任大族数控（含有限公司阶段）中小客户管理平台负责人，2022年4月起任大族数控副总经理，主要负责其日常事务。工学学士学位。历任数控有限激光切割机产品部产品经理、激光切割机产品中心产品总监，自2019年1月起任大族数控（含有限公司阶段）副总经理及新激光产品吕洪杰 副总经理1980206.28.9中心产品总经理；自2022年4月起任大族数控副总经理，主要负责管理新激光产品中心日常事务，并任大族微电子常务副总经理，负责大族微电子产品平台整体管理工作。公司公告PCB：AI算力驱动高端化升级，PCB设备迎来量价齐升科企巨头“AI军备竞赛”加速，催化高端PCB需求全球数据中心建设进入加速扩张期，AI算力成为新增容量的核心驱动力。20241,13620251,36019.7%，并已占全球数据中心总容量的48%；目前全球已知规划及在建的超大规模数据中心接近800座，未来三年相关容量有望再翻一倍。北美头部云厂商持续上调资本开支指引，Capex直接拉动数据中心新建、扩容项目落地。据各公司公告和中国金融信息网，2025Meta、AlphabetCapex3560亿美元。2026Q2，亚马逊、AlphabetMeta2026年的支出预期，CSP20267200-7450亿美元，其中大部分将用于人工智能基础设施，例如数据中心、芯片和网络设备，算力储备已成为科技巨头的核心护城河。表2：北美四大CSP持续加码Capex（十亿美元）公司 2025A 2026EAmazon128220（原200）Microsoft65175Alphabet91195-205（原185-195）Meta72130-145（原125-145）合计356720-745各公司公告、中国金融信息网AI算力需求推动PCB结构升级，高阶HDI及高多层板快速发展，PCB迎来新一轮景气周期。AI服务器、高速交换机及光模块对传输速率、信号完整性和散热性能的要求持续提升，推动PCB向高多层、高阶HDI、高频高速材料及精细线路演进，以NV为例，从GB300VR200（Rubin），PCB、MLCC等配套环节价值占比同步抬升。据全球电子协会、Prismark和沙利文数据，2025PCB778亿美元，yoy+4%AIPCB86亿美元，yoy+43%；2029PCB937亿美元，其中AIPCB150亿美元，2025-2029CAGR15%。从产品细分结构看，AI相关增量主要集中在高多层板、高阶HDI和类载板。AI服务PCB层数、HDI阶数及高速材料等级同步升级；其中，18HDIPCB行业整体。800G1.6T、3.2T演进，模块尺寸受限而通PCBHDImSAP等精细线路工艺。上述产品PCB生产设备的精度及效率要求。图6：HDIPCB设计采用复杂的导通孔结构技术HighleapElectronic图7：2020-2029E全球PCB行业产值（亿美元），AIPCB增长显著0

PCB市场总计 AIPCB 非AIPCBPCB市场总计AIPCByoy 非AI2020年2021年2022年2023年2024年2025E2026E 2027E2028E2029E全球电子协会，Prismark，沙利文，胜宏科技港股招股说明书

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%表3：2025-2030年全球PCB分产品产值预测（亿美元）2025E2026F2030F类别产值yoy产值yoy产值2025-2030CAGR单双面板846.2%883.7%972.8%多层板4-6层板1666.2%1702.7%1953.3%多层板8-16层板11722.1%1279.0%1606.5%多层板 18层以上 49 72.8% 80 62.4% 132 21.7%HDI 158 26.0% 181 14.5% 245 9.2%封装基板 149 18.2% 179 20.5% 250 10.9%软板 129 3.2% 133 3.0% 155 3.8%合计 852 15.8% 958 12.5% 1233 7.7%Prismark，景旺电子公告AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求持续放量高端PCB市场迎来新一轮扩产周期，带动上游专用设备需求持续放量。据Trendforce数据，2024AI165.540.3%，推动高阶HDIPCBPrismark和灼识咨询数据，2024PCB70.99.0%2029年有107.7亿美元，2024-20298.7%。图8：全球PCB专用设备市场规模（按设备类型划分）Prismark，灼识咨询，大族数控港股招股说明书与以往普通PCB的标准化扩产不同，本轮AIPCB扩产兼具产能建设与工艺升级属性，单位产能设备投入有望明显提高。工信部行业规范显示，普通多层板和HDI项目的最低年产值/总投资要求分别为1.5和1.2，反映HDI产能具有更强的资本密集属性。同时，设备商正由标准化设备供应向工艺共研和整线解决方案延伸，产业链价值量有望进一步提升。细分设备来看，钻孔和曝光设备为PCB扩产中核心受益环节。分设备类型来看，钻孔（202421%）与曝光（202417%）设备作为占比最高的两大核心环节，成为此轮设备景气周期中的主要受益方向。从竞争格局看，全球PCB设备行业竞争格局分散。PCB制造涵盖钻孔、曝光、电镀、检测、成型等多道工序，各环节技术路线和设备壁垒差异较大，多数厂商聚焦于单一202420.9%6.5%。中国市场前五大厂商23.9%10.1%。图92024PCB占比最高

图10：全球PCB专用设备行业竞争格局分散，大族数控排名第一，2024年占据6.5%的份额6.5%4.9%3.9%2.9%2.7%79.1%钻孔设备 激光设备 检测设备 电镀设备 其他6.5%4.9%3.9%2.9%2.7%79.1%20.7%40.1%17.0%15.0%大族数控竞争者A竞争者B竞争者C竞争者D其他20.7%40.1%17.0%15.0%7.2%公公告，CPCA，识咨询 公公告，CPCA，识咨询核心设备一：PCB向高阶HDI、高多层升级，激光钻孔设备需求持续释放钻孔环节是影响高阶HDI、高多层板制造精度和良率的关键工艺。在PCB设备价值中2024年占比约20.7%，居于核心地位。根据Prismark、灼识咨询数据，2024年钻孔设14.7AIHDIPCB扩202926.83亿美元，2024-2029CAGR12.8%。图11：全球PCB钻孔设备市场规模预计2024-2029年将以12.8%的CAGR持续增长市场规（百美元），左轴 yoy，右轴0

2020A2021A2022A2023A2024A2025E 2026E 2027E 2028E

0.250.20.150.10.050-0.05Prismark，灼识咨询，大族数控港股招股说明书PCB升级带来大量微盲埋孔需求，激光钻孔高阶HDI核心工艺。AI服务器、高速交换机等算力基础设施快速发展，PCBHDI研究院，AIPCB22~4440层，较传统服务器大幅提升。多阶互连设计带来大量微盲埋孔需求。机械钻孔受限于钻头尺寸、机械应力以及加工精度，难以满足微盲埋孔加工需求。激光钻孔凭借非接触式加工、高精度、HDI板盲孔与埋孔加工的核心工艺。图12：机械钻孔VS激光钻孔，激光可实现高精度钻孔 图13：12层3阶HDI结构，埋孔＆盲孔更密集紫激光 景电子网表4：机械钻孔与激光钻孔优劣对比机械钻孔 激光钻孔1.成本低廉优势 2.通用性强3.工艺成熟稳定

0.05mm的微孔加工孔壁平滑无毛刺钻孔速度快（10,000孔/分钟）最小孔径最小孔径0.15mm。 1.价格是机械钻孔机的3-5倍，且维护/更换部件成本高需额外去毛刺工序。钻头寿命短（软材料800次，高密度材料200 2.对复合材料加工困次） 3.仅能单板加工劣势紫宸激光基材与精细线路工艺升级，有望推动超快激光在高端PCB加工中渗透，设备更新换代需求有望带动PCB钻孔设备市场加速扩容。AI服务器PCB材料由M8向M8.5/M9升级，材料硬度、脆性及加工难度提高；同时，800G及以上光模块逐步向类载板和mSAP工CO₂激光，超快激M9mSAPPCB钻孔的重要技术路径。图14：超快激光钻孔凭借"冷加工"特性，热影响区趋近于零脉激光 超快光纳激孔 皮激光孔于海超，裴云鹤《激光在集成电路计量测试技术中的应用》表5：三种主流激光钻孔技术对比技术类型 波长特性 加工机制 典型孔径范围 优势场景CO₂激光钻孔10.6μm红外光热烧蚀50-300μm通孔批量加工，效率优先UV激光钻孔355nm紫外光光化学烧蚀25-150μm盲孔/微孔加工，热损伤较低超快激光钻孔皮秒/飞秒级超高速冷加工10-100μm极高精度要求，信号完整性优先超越激光核心设备二：高端PCB要求精细线路，LDI加速替代传统菲林高端PCB向精细线路演进，推动曝光设备需求持续增长。曝光环节决定PCB线路图形转移精度，是影响线宽线距、产品良率的重要工序，在PCB专用设备价值量占比约17%。据Prismark和灼识咨询数据，2020-2024年，曝光设备市场规模从9.6亿美元增长至12.0亿美元，CAGR5.7%PCB2029年17.4亿美元，2024-2029CAGR7.7%。图15：PCB曝光设备市场规模持续增长，预计2029年达17.4亿美元市场规（百美元），左轴 yoy，右轴0

2020A2021A2022A2023A2024A 2025E 2026E 2027E 2028E

20%15%10%5%0%-5%Prismark，灼识咨询，大族数控港股招股说明书PCB精细化升级推动LDI替代传统曝光，成为高阶PCB主流技术路径。在AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动下，PCB产品向高层数、HDI及IC载板方向快速升级。传统接触式曝光依赖菲林底片转印图形，在普通PCB制造中具备成本优势。但随着PCB线宽线距不断缩小，菲林自身存在热胀冷缩变形、尺寸稳定性差等固有问题，对位精度仅±15-25μm，最小线宽线距仅40-50μm，难以满足高阶HDI制造需求。激光直接成像（LDI）技术通过计算机直接控制高精度紫外激光束扫描成像，无需菲林底片，对位精度可达±5-10μm15-25μm1-2小时缩5分钟以内。凭借高精度、高效率和无掩膜的核心优势，LDIHDIICPCB产线的主流技术。图16：直写光刻与接近/接触式光刻技术示意图公司公告表6：激光直接成像vs传统接触式曝光：优势对比对比维度 传统接触式曝光 激光直接成像成像介质需要物理菲林无需菲林，数字文件直接成像对位精度±15-25μm±5-10μm最小线宽/线距40-50μm15-25μm生产准备时间需要制作菲林，耗时1-2小时直接导入数据，准备时间＜5分钟多层板对位依赖菲林和机械对位，误差累积每层独立数字对位，无误差累积适用范围常规PCB板HDI、IC载板、柔性板等高端产品深圳爱彼电路有限公司公开技术文献大族数控：份额全球居首，技术＆客户壁垒铸就PCB设备龙头多工序一站式布局，公司PCB设备份额全球第一公司作为全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一，致力于为PCB行业提供全流程一站式解决方案。相比单一设备厂商，公司全流程产品布局能够更好匹配大型PCB厂商对于产线协同、设备兼容以及供应链管理的需求，有助于提升客户粘性和订单获取能力。目前，公司产品已覆盖刚性多层板、HDI板、类载板、封装基板以及刚挠结合板等多个高端PCB应用领域。技术领先、产品矩阵完善，平台化布局奠定全球龙头地位。公司设有机械、激光、数字成像、检测、压合及自动化等专业产品中心，能够依托通用模块化软硬件平台实现跨产品技术复用，有助于缩短新品开发周期。我们认为，通过向客户提供多品类设备及工艺方案，公司能够满足多工序生产需求，降低客户设备采购和维护成本，并在深入客户产线及持续技术合作过程中积累对上下游设备和材料工艺的理解，强化一站式解决方案能力。图17：大族数控主要产品在PCB主要生产工序中几乎全流程布局绑定全球头部PCB厂商，客户壁垒深厚公司客户覆盖全面，深度绑定行业头部企业。公司客户涵盖Prismark2024年全球PCB企业百强排行榜80%的企业、2024年CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，与臻鼎科技、欣兴电子、胜宏科技、深南电路、东山精密等行业龙头客户紧密合作，获得了国内外行业知名PCB制造商的广泛认可。PCB设备具有较强的客户认证壁垒，设备导入通常需要经历工艺验证、稳定运行测试以及长期量产验证，一旦进入头部PCB厂商供应体系，客户切换成本较高。公司广泛的客户覆盖不仅保障现有业务稳定性，也为新一代超快激光钻孔、LDI等高端设备推广提供天然渠道。表7：公司深度覆盖PCB主流厂商公司名称钻孔曝光成型检测臻鼎科技√√欣兴电子√√√东山精密√√√√华通股份√√√健鼎科技√√√深南电路√√√√瀚宇博德√√√√建滔集团√√√√沪电股份√√√√MEIKO√√√景旺电子√√√√大族数控招股说明书钻孔设备龙头，核心设备由1到N拓展公司以钻孔设备为基本盘，多工序产品布局正由“1”向“N”逐步兑现。2025年，公司钻孔类设备收入41.7亿元，占总营收的72.2%，继续贡献主要收入；检测、曝光及成型5.34亿元、3.22.79.2%、5.6%4.7%，其中检测设备已成长为第二大业务。随着产品矩阵持续完善，公司收入结构正由单一钻孔设备主导，逐步向检测、曝光、成型等多工序设备协同增长拓展。表8：大族数控2025年分产品收入，以钻孔＆检测设备为核心产品 收入（百万元） 占比钻孔类设备4167.472.2%检测类设备533.59.2%曝光类设备322.25.6%成型类设备270.24.7%贴附类设备118.52.1%压合类设备18.30.3%其他342.95.9%资料来源:公司公告钻孔设备：核心业务稳健增长，产品结构向上公司钻孔产品覆盖机械钻孔、CCD六轴独立机械钻孔、CO₂激光、超快激光等多条技术路线。机械钻孔技术成熟稳定，高端产品性能比肩海外龙头PCB制造中应用XYZ线性马达驱动技术，兼顾高速加工效率与长期运行稳定性；在供应能力上，相较海外厂PCB、AI服务器板的精3DCCD六轴独立机械钻孔机，搭配工CCD精度国际领先，价值量更高。激光钻孔技术积累深厚，超快激光有望推动产品价值量提升HDIPCBCO₂、UVCO₂激光50μmHDISLPM9材料、高阶HDI1.6TASP。表9：钻孔产品参数对比，大族钻孔精度不输海外龙头产品机械钻孔设备产品钻孔精度XY轴移动速度(max)Z轴移动速度(max)大族数控HANS-F6MH±18μm80m/min35m/minSchmollSpeedmaster±25μm100m/min25m/min大量科技DG-6L±20μm60m/min30m/minCO₂激光钻孔设备产品XY轴移动速度激光器功率设定脉冲频率大族数控HD600F250m/min260Wx210~10,000HzMitsubishiElectricGTW550m/min360W10~10,000HzUV激光钻孔设备产品面板尺寸钻孔精度激光器功率大族数控UVDRILLER-L650550mm×650mm±20μm20wESI5335533mm×635mm±20μm11w超快激光钻孔设备产品加工范围钻孔精度钻孔效率大族数控DRD5070550mm×650mm±12.5μm1800孔/秒SchmollPico-secondlaser700mm×700mm±9μm>1800孔/秒盛雄SLZK-8070I-PCB-±20μm1200孔/秒公司公告，大族数控官网、Schmoll官网、盛雄官网LDI曝光设备：高阶PCB核心工艺，长期成长空间广阔LDI产品覆盖内层、外层及阻焊图形曝光，其中精细线路机型最小解析度可达L/S15/15μm，对位精度小于±10μmDMD控制算法、自动标定及线宽补偿满足高HDImSAPAIPCB对线路精度及阻抗一致性的要求提升，曝光设备正向高解析度、大尺寸和高功率方向升级。表10：最小线宽10μm左右曝光设备参数对比公司 产品 最小线宽（μm） 对位精度（μm） 产能效率（面/h）大族数控LDI-E151510-日本ORCFDi-553.580日本ADTECIP-66577以色列OrbotechParagon-Ultra30085-江苏影速IC2508/125116天津芯硕Mars9P10-15590芯碁微装ACURA28085120芯碁微装招股说明书，智能制造网其他设备：多工序布局逐步兑现，检测设备率先放量检测设备成为公司继钻孔后的重要增长方向。AOI、25μmAI服务器、高速光模块及封装基板等高密度产品。20255.3亿元，同比增长94.6%，收入占比提升至9.2%，高精度产品占比提升同时带动销量和均价增长。成型设备向高精度机械加工与激光加工并行发展。公司产品覆盖机械成型、CCD六轴独立机械成型及激光成型，可满足多层板、HDI、光模块及封装基板的外形和Cavity加工800G及以上光模块的高精度成型。20252.76.3%。贴附与压合设备仍处培育期，进一步完善了公司全工序产品矩阵。2025年贴附设备收1.245%0.286%。公司真空压合系统重点提升温度均匀性和压合平整度，适配高多层板、高阶HDI及高速光模块的多次压合需求，未来有望伴随高端板型扩产逐步放量。盈利预测与估值盈利预测分析：PCB设备龙一，平台优势加速兑现核心假设：PCB钻孔设备：AI算力需求持续爆发，推动高端PCB向18层以上多层板及高阶HDI升级，直接带动钻孔核心设备需求。公司为全球钻孔设备龙头，钻孔设备已实现头部板厂mSAP1.6T高速光模块相关2026‑202882/127/17197%/55%/34%。其他PCB工序设备：公司打造压合、钻孔、曝光、成型、检测、贴附全工序产品矩PCBHDILDILDI设备充分享受行业升级红利；检AIPCB公司可以深度挖掘存量客户交叉采购潜力，持续带动非钻孔品类业务扩张。AIPCB高端钻孔曝光设备等高附加值产品收入占比提升，设备2026-2028年毛利率为42%/42%/42%。2026-2028100/152/20174%/51%/33%；归母净利润19/30/42131%/55%/41%。表11：大族数控收入业绩预测表2024A2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）3,3435,77310,02015,15420,107yoy105%73%74%51%33%毛利率28%35%42%42%42%归母净利润（百万元）3018241,9082,9554,157yoy122%174%131%55%41%钻孔设备收入（百万元）2101416782011273317113yoy157%98%97%55%34%毛利率25%34%42%42%42%曝光设备收入（百万元）340322425528620yoy80%-5%32%24%18%毛利率36%40%40%40%40%检测设备收入（百万元）27453496713691779yoy39%95%81%42%30%毛利率42%42%43%43%43%其他设备收入（百万元）282343426524594yoy27%22%24%23%13%毛利率31%34%36%36%36%公司公告，估值与投资建议：公司当前市值对应2026年PE为73倍，给予增持评级可比公司选择：公司为全球PCB龙头，基于业务属性、下游应用，我们选取芯碁微装、帝尔激光、英诺激光作为可比公司，可比公司2026年平均估值为PE105X。PCBLDIPCBPCB全工序平台化的技术壁垒与龙头地位，AIPCB扩产带来的设备景气周期，核心钻孔设备迎量价齐升，多工1N2026-2028100/152/201亿元，同比74%/51%/33%19/30/42131%/55%/41%PE73/47/33X。公司估值相对合理，首次覆盖，给予“增持”评级。表12：大族数控可比上市公司情况，2026年平均PE105X（截至2026年8月7日）收入增速归母净利润增速PE2026E2027E2028E2026E2027E2028E2025A2026E2027E2028E芯碁微装52.47%37.45%29.16%75.74%43.55%32.78%210.26119.6483.3462.77帝尔激光26.27%21.36%18.77%30.85%23.92%20.74%67.3151.4441.5134.38英诺激光23.90%39.87%44.12%53.13%62.16%91.67%219.39143.2688.3546.09行业均值34.21%32.90%30.68%53.24%43.21%48.40%165.65104.7871.0747.75大族数控73.56%51.24%32.68%131.44%54.89%40.69%168.3772.7546.9733.38，除大数控取 一致期风险提示AI算力需求与PCB扩产不及预期风险：若AI产业发展放缓或云厂商资本开支削减，PCB产能扩张受限，将直接压制公司核心设备销售。行业竞争加剧风险：Schmoll对手及国内厂商的双重竞争，若技术迭代或产品升级不及预期，市场份额及盈利可能受损。技术迭代与新产品放量不及预期风险：超快激光钻孔、LDI直写光刻等高端设备尚处量产推进阶段，若客户验证、爬坡或市场接受度不及预期，将影响高端业务增长。核心原材料境外依赖及供应链风险：部分核心原材料依赖境外品牌，若国际贸易政策变化或供应链中断，可能对成本、交付及毛利率造成不利影响。表附录：三大报表预测值资产负债表 利润表(百万元)2025A2026E2027E2028E(百万元)2025A2026E2027E2028E流动资产8,24115,06920,03726,265营业收入5,77310,02015,15420,107现金1,8173,3542,7563,377营业成本3,7465,8368,81811,692交易性金融资产0000营业税金及附加26456991应收账项3,0596,41110,96614,543营业费用3115318031,066其它应收款14425167管理费用288491743985预付账款113176216286研发费用4588021,2271,629存货1,8933,4274,3106,163财务费用1114130(5)其他1,3461,6601,7371,82