机械行业AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材

内容目录锡膏：电子装联工艺核心耗材，设备微型化关键驱动 4光模块用量及速率双升打开专用锡膏市场新蓝海 7AI算力需求增长拉动光模块速率及用量双高增 7光模块速率提升带动专用锡膏量价齐升 82025-2028年光模块锡膏市场规模有望增长超十倍 10海外龙头份额突出，国产替代空间广阔 11唯特偶：微电子焊接材料行业标杆 12有研粉材：国内高端粉体行业龙头 13华光新材：国内钎料行业的领先企业 15投资建议：重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业 18风险提示 19图表目录图1.SMT工艺流程 4图2.锡膏印刷流程及组成 5图3.锡膏主要原材料体积组成构 5图4.锡膏主要原材料质量组成结构 5图5.锡膏产业链 7图6.全球电子级锡膏市场规模预测 7图7.光模块结构组成 8图8.封装工艺升级带动芯片堆叠层数及焊点数量增长 9图9.2025年全球半导体锡膏市场竞争格局 11图10.2025年中国半导体锡膏市场竞争格局 11图11.唯特偶发展历程 12图12.唯特偶股权结构 12图13.唯特偶主要产品品类 13图14.2020-2026H1唯特偶营业总收入及增速（亿元） 13图15.2020-2026H1唯特偶净利润及增速（亿元） 13图16.有研粉材发展历程 14图17.有研粉材主要产品品类 14图18.2020-2026Q1有研粉材营业总收入及增速 15图19.2020-2026Q1C净利润及增速 15图20.2025年有研粉材分业务营收占比 15图21.2020-2026H1有研粉材净利率及毛利率情况 15图22.华光新材发展历程 16图23.2025年华光新材主要产品营收占比 16图24.2025年华光新材主要行业营收占比 16图25.华光新材主要产品 17图26.华光新材锡膏相关产品 17图27.2020-2026Q1华光新材营业总收入及增速（亿元） 18图28.2020-2026Q1华光新材净利润及增速（亿元） 18表1：SMT与贴装工艺对比 4表2：锡膏主要成分及影响 6表3：锡膏牌号对应粒径指标 6表4：2025-2028年预测光模块出货量（万只） 8表5：光模块锡膏应用环节及牌号 8表6：光模块速率升级带动焊点及锡膏用量增加 9表7：不同速率光模块对应焊点数量、锡膏用量及牌号 9表8：光模块锡膏市场规模测算 10表9：唯特偶光模块锡膏销售情况（万元） 11表10：高端光模块锡膏行业市值规模预测 11表11：锡膏行业核心公司 181.锡膏：电子装联工艺核心耗材，设备微型化关键驱动SMTPCB和表面贴装技术（SMT）。相较于凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主SMTPCB印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60点。表1：SMT与THT贴装工艺对比主要区别通孔插装技术(T)表面贴装技术（M)组装基板必须钻通孔、树脂基板树脂基板、陶瓷基板有引线元件 片式元件有源、无源元件长直引脚片等 无引脚、引脚片元、等 有引有引线元插入孔，线弯 用粘接剂焊膏把贴元件贴装基板曲加工 表面元器件组装焊接 波峰焊 回流焊、峰焊组装组装方式 通孔插装 双面表面装明芯城公司微信公众号，国投证券证券研究所图1.SMT工艺流程科院半导体研究所，国投证券证券研究所PCBPCB其中焊膏由锡金属添加各类其他金属组成的合金粉末以及具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材。图2.锡膏印刷流程及组成之言信息科技公司公众号，SMT技术网，唯特偶公司官网，有研粉材公司官网，国投证券证券研究所锡粉及助焊剂直接影响锡膏性能。从体积来看，锡粉及助焊剂分别占比50方面，锡粉占比约，助焊剂占比约10而锡粉的尺寸、含量以及助焊接面粗糙等问题，进而引发电路板短路等一系列产品问题。图3.锡膏主要原材料体积组成结构 图4.锡膏主要原材料质量组成结构50%50%50%50%锡粉助焊剂

锡粉助焊剂90%之信息技公公众，国证券券研所 之信息技公公众，国证券券研所表2：锡膏主要成分及影响项目锡粉助焊剂主要成分锡与银、铜等组成的合金粉末松香、稀释剂、稳定剂主要作用 焊接基材

锡锡粉尺及颗形状正确致焊堵塞板， 1.助焊剂性不导致属颗氧化可能影响的膏缺陷 空洞率高； 2.黏性不适导印刷没有动；颗粒不标导锡膏性不足 3.焊膏塌；4.回流焊中溶剂溅出；可能导致的焊接问题焊接空洞 锡珠飞溅 焊接面粗糙等之言信息科技公司公众号，《常见锡膏焊接缺陷及应对措施》-资春芳等，国投证券证券研究所锡膏牌号越高，粒径要求越高。随着实际应用场景不同，锡膏印刷的的钢网开孔孔径不同，开孔孔径越小，对应锡膏的锡粉粒径逐步缩小，锡粉牌号对应增加，目前常用锡膏锡粉牌号T2T8，T238-75T82-820锡膏牌号锡粉粒径范围锡膏牌号锡粉粒径范围SMT钢网理论最大开孔T238-75微米375微米T325-45微米225微米T420-38微米190微米T515-25微米125微米T65-15微米75微米T72-11微米55微米T82-8微米40微米圳鑫富锦公司官网，国投证券证券研究所PCBALED图5.锡膏产业链特偶招股说明书，国投证券证券研究所QYResearch202579.632032121.661的市场份额。图6.全球电子级锡膏市场规模预测全球市场规模（亿美元）121.679.63121.679.6384.16802002025 2026E 特偶公司公告，国投证券证券研究所AI算力需求增长拉动光模块速率及用量双高增全球光模块速率、用量双升AIScaleUpScaleOut20251.6T2000400600022001.6T6700，CPO/NP/1.6T/3.2T7000、67001000CPO/NPO100020282.2亿只规模。序号类别（万只）序号类别（万只）20252026202720281800G200060007000800021.6T400220067001000033.2T100020004CPO\NPO等100020005合计240082001570022000资本公众号，杭州光通信产业博览会公众号，国投证券证券研究所（TOSA(ROSA)PCB焊接、柔性电路板（FPC)以及结构壳体焊接中均有广泛应用。图7.光模块结构组成5G承载光模块白皮书》，国投证券证券研究所表5：光模块锡膏应用环节及牌号工艺环节锡膏牌号典型焊盘PCB主板SMTT4-T6TOSA/ROSA器件装主芯片引擎接 T5-T7 TO引脚形焊；COB焊盘0.1～高速柔性电路板FPC软板热压焊接T5-T7高速柔性电路板FPC软板热压焊接T5-T7结构件壳体地焊接 T4 大焊盘特偶公司公告，国投证券证券研究所光模块速率提升带动专用锡膏量价齐升800G3.2TNPO、CPO1000-13000.5-0.6g1.6T4000-5000300我们预计3.2T及NPO、CPO光模块焊点数量将随光模块速率及封装技术的提升快速增长，预计单颗光模块锡膏消耗量有望达4.4g以上。表6：光模块速率升级带动焊点及锡膏用量增加序号产品类型焊点数量单颗锡膏平均消耗量（g）1100G光模块600-700约0.252400G光模块1000-1300约0.553800G光模块2200-2500约1.141.6T光模块4000-5000约2.2特偶公司公告，国投证券证券研究所图8.封装工艺升级带动芯片堆叠层数及焊点数量增长StatusoftheAdvancedPackaging2023》，封测实验室公众号，国投证券证券研究所100GT5T7级别锡膏，相应锡膏单价也快速增长。在单支光模块内焊点数量及锡膏牌号双升的拉动下，100G1.6T0.3-0.755-72间值计算整体增长超70倍。序号光模块速率 焊点序号光模块速率 焊点数量（）锡膏用量（g） 锡膏牌号锡膏价格（元/单个光模块光模块产品 锡膏产品占模锡膏成本金价格（元） 块产品价格例额（元）1100G600-7000.2-0.3T4-T51.5-2.50.3-0.75250-30000.025-0.122400G1000-13000.5-0.6T5-T62.5-101.25-61450-40000.086-0.153800G2200-25001.0-1.2T5-T72.5-302.5-362500-48000.10-0.7541.6T4000-50002.0-2.4T5-T72.5-305-726500-95000.077-0.758特偶公司公告，国投证券证券研究所2.3.2025-2028年光模块锡膏市场规模有望增长超十倍光模块锡膏量价齐升，整体规模有望迎来高速增长。在光模块需求量的增长以及单支光模块锡膏用量增长的双重拉动趋势下，根据已有公开数据和市场机构测算，我们预测：光模块总需求量有望由2025240020282.2、NPO/CPO800G1.6T1.1g2.2g，19.2538.53.2T4.4g，单只价值量为77NPO/CPO3.2T2025312028484吨，CAGR达150随着光模块用锡膏标号的提升锡膏整体价值量大幅市场规模进一步加速增长，有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150。若后续3.2TT8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。表8：光模块锡膏市场规模测算光模块类别项目名称20252026E2027E2028E市场出货量(万只)2000600070008000单只光模块锡膏用量（g）1.11.11.11.1800G单只光模块锡膏价值量（元）19.2519.2519.2519.25800G光模块锡膏总用量（t）22667788800G光模块锡膏总价值量（亿元）3.8511.5513.47515.4市场出货量(万只)4002200670010000单只光模块锡膏用量（g）2.22.22.22.21.6T单只光模块锡膏价值量（元）38.538.538.538.51.6T光模块锡膏总用量（t）8.848.4147.42201.6T光模块锡膏总价值量（亿元）1.548.4725.79538.5市场出货量(万只)10002000单只光模块锡膏用量（g）4.44.43.2T单只光模块锡膏价值量（元）77773.2T光模块锡膏总用量（t）44883.2T光模块锡膏总价值量（亿元）7.715.4市场出货量(万只)10002000单只光模块锡膏用量（g）4.44.4NPO/CPO单只光模块锡膏价值量（元）7777NPO/CPO光模块锡膏总用量（t）4488NPO/CPO光模块锡膏总价值量（亿元）7.715.4锡膏总用量(t)30.8114.4312.4484市场规模(亿元)5.3920.0254.6784.7特偶公司公告、钛资本公众号，杭州光通信产业博览会公众号，国投证券证券研究所光模块锡膏业务盈利效率强劲，行业市值规模或破千亿。根据唯特偶公司公告，2026年1-5134.36。26H1（9）6050202842.35AI按25市盈率保守测算，20281058.75客户名称2025年销售金额客户名称2025年销售金额2025年毛利率2026销售金额20262026金额2026年毛利率在手订单光模块锡膏客户一34.0273.0631.7199.93131.6473.690.11 光模块锡膏客户二

4.09 71.98 1.36 1.36 2.72 67.85 -合计 38.11 72.94 33.07 101.29 134.36 73.57 0.11合计 38.11 72.94 33.07 101.29 134.36 73.57 0.112025E 2026E 2025E 2026E 2027E 2028E市场规模(亿元)5.3920.0254.6784.7参考归母净利率50505050测算归母净利润(亿元)2.7010.0127.3442.35参考市盈率25252525测算市值规模(亿元)67.38250.25683.381058.75投证券证券研究所测算AlphaSenjuHeraeusIndiumCorporation、HarimaTamura65，Alpha分别占比31.29.2海外龙头企业为主，整体国产替代空间广阔，唯特偶、有研粉材、华光新材等多家国产企业已逐步发力相关领域。图9.2025年全球半导体锡膏市场竞争格局 图10.2025年中国半导体锡膏市场竞争格局18.20%千住Senju（日）爱法Alpha（美）31.80%18.20%千住Senju（日）爱法Alpha（美）31.80%贺利氏Heraeus（德）31.00%31.20%千住Senju（日）铟泰IndiumCorporation15.50%（美）唯特偶（中国）3.20%4.50%6.30%9.70%10.80%田村Tamura（日）唯特偶（中国）其他厂商6.00%9.20%22.60%贺利氏Heraeus（德）国内其余厂商播磨化学Harima（日）日数据众号国投券证研究所 日数据众号国投券证研究所唯特偶：微电子焊接材料行业标杆19982001200920222024图11.唯特偶发展历程特偶公司官网，国投证券证券研究所48.8120267230.08直接持股1.67，家族持股平台深圳利乐(陈运华90、廖高兵10)持股17.06，两计持股48.81。8.861.0141.31。图12.唯特偶股权结构FinD，国投证券证券研究所深耕微电子焊接材料二十余年，锡膏出货量业内第一。公司作为国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分析检测及产品应类电子装联材料LED膏等，主要PCBA图13.唯特偶主要产品品类特偶公司官网，国投证券证券研究所近年来公司营收整体呈增长态势，26H15202515.0424.07；0.792026H19.3440.62亿元，同比增长23.47。图14.2020-2026H1唯特偶营业总收入及增速（亿元） 图15.2020-2026H1唯特偶净利润及增速（亿元）营业总收（亿） 增速121086420

0%

10

归母净利亿元） 增速

0% 投证证券究所 投证证券究所有研粉材：国内高端粉体行业龙头24年成立于北京，锚定有色金属粉体材料赛道持续深耕。2013年重组康普锡威、并购英国MakinMetalPowder公司20182021年公司登陆科创板上市获评工信部制造业单项冠军产品，并布局增材制造粉体领域。上市后持续推进全球化布局，20242025旗下两家子公司入选专精特新“小巨人”企业，创新实力持续增强，全球综合竞争力稳步提升。图16.有研粉材发展历程研粉材公司官网，国投证券证券研究所锡基金属粉体、3D位居全国第一5000T3-T8，是锡基焊粉材料领域的龙头企业。此外，公司积极布局锡粉下游产业锡2021产品成熟后于2023mini-led公司目前已具备生产高端锡膏的能力，锡膏年产量约为1000吨。图17.有研粉材主要产品品类研粉材公司官网，有研粉材公司公告，国投证券证券研究所多品类发力2026年一季营收利润双高增公司2025年营收39.04亿元同比增长20.8；250.717.763D4.061.48202612.650.30193.052024+0.34和-0.06。20267.46，销售净利率0.13和1.11。图18.2020-2026Q1有研粉材营业总收入及增速 图19.2020-2026Q1C净利润及增速营业总收（亿） 增454035302520151050

0%-20%

10

归母净利亿元） 增速

300%200%100%0%-100% 投证证券究所 投证证券究所图20.2025年有研粉材分业务营收占比 图21.2020-2026H1有研粉材净利率及毛利率情况6.56%4.06%1.48%32.25%

55.65%

先进铜基金属分体材料微电子锡基焊粉材料3D打印粉体材料电子浆料其他

销售毛利销售净利2020 2021 2022 2023 2024 2025投证证券究所 投证证券究所3.3.华光新材：国内钎料行业的领先企业1995，2011年完成股国家科技进步奖二等奖，20192020年公司成功登陆上交2026布局稳步推进，企业综合竞争实力持续增强。图22.华光新材发展历程光新材公司官网，财联社，国投证券证券研究所钎焊业务为核心优势，下游行业分布广泛分别占2025年营收比重的43.4934.51以及21.67AI202541.0824.8621.067.86图23.2025年华光新材主要产品营收占比 图24.2025年华光新材主要行业营收占比5.14%7.86%5.14%7.86%21.67%34.51%21.67%34.51%

银钎料铜基钎料银浆等材料其他

21.06%

41.08%

制冷暖通电子电力电气其他工业应用新能源汽车24.86%投证证券究所 投证证券究所图25.华光新材主要产品光新材公司公告，国投证券证券研究所钎料营收大幅提升，同比增速超T3-T6等级，PCBA在今年上半年业务收入同比实现了较高增长司明确提出将锡膏业务作为公司战略方向，将进一步加大锡膏产品研发，加快国内外新客户验证导入，持续提升锡膏业务营收规模。图26.华光新材锡膏相关产品光新材公司官网，国投证券证券研究所Q12020202525.56133.292026Q110.7984.11，0.3761.17（2025Q1母净利润0.3692.43）图27.2020-