IEC 61754-372025 光纤互连设备和无源元件 光纤连接器接口 第37部分MDC型连接器系列标准立项发展报告

光纤互连设备和无源元件光纤连接器接口第37部分：MDC型连接器系列标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:Fibreopticinterconnectingdevicesandpassivecomponents-Fibreopticconnectorinterfaces-Part37:TypeMDCconnectorfamily摘要随着云计算、大数据、人工智能及5G通信技术的迅猛发展，数据中心和高速通信网络对光纤连接器的密度、性能及管理便捷性提出了前所未有的要求。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2025年9月正式发布IEC61754-37:2025标准，该标准属于IEC61754系列标准的重要组成部分，专门规定了MDC（MiniatureDuplexConnector，微型双工连接器）型连接器系列的接口标准。MDC连接器作为新一代高密度光纤连接解决方案，其尺寸仅为标准LC连接器的三分之一，能够在单芯/双芯密集中实现高达数倍于传统方案的端口密度，特别适用于高密度数据中心综合布线及并行光学互连场景。本报告系统梳理了IEC61754-37:2025标准的立项背景、技术内容、关键创新点及其行业影响。从标准化历程来看，该标准的制定历经多个阶段的技术论证与行业协调，汇集了全球光纤通信领域主要制造商、运营商及科研机构的集体智慧。标准的发布填补了MDC型连接器在IEC标准体系中的空白，为制造一致性、系统兼容性和部署可靠性提供了统一的技术基准。报告认为，IEC61754-37:2025的发布将对全球数据中心基础设施建设、高速光模块接口统一及光纤连接器产业格局产生深远影响，标志着光纤连接器向更高密度、更优性能方向迈出了关键一步。关键词：光纤连接器；MDC型连接器；IEC61754；接口标准化；高密度布线；数据中心；光纤互连Keywords:Fibreopticconnector;TypeMDCconnector;IEC61754;Interfacestandardization;High-densitycabling;Datacenter;Fibreopticinterconnection一、引言1.1标准化背景光纤连接器作为光纤通信系统中不可或缺的无源器件，其核心功能是实现光纤之间或光纤与有源设备之间的可拆卸连接。自20世纪80年代以来，光纤连接器经历了从SC、ST到LC、MPO等系列的迭代演进，每一次技术升级均伴随着插芯尺寸的缩小、连接密度的提升及安装方式的革新。近年来，全球数据流量呈现指数级增长态势。根据SynergyResearchGroup的统计数据，截至2024年底，全球超大规模数据中心数量已突破1,000个，且仍以每年约15%的速度持续增长。在此背景下，数据中心内部的光纤互连密度需求急剧攀升，传统LC双工连接器在面对超高密度布线场景时逐渐暴露出空间占用大、线缆管理复杂等瓶颈。行业迫切需要一种既保持双工连接便利性、又显著缩小占用空间的连接器方案，MDC连接器应运而生。1.2MDC连接器的技术特点MDC连接器由USConec公司于2018年前后率先推向市场，其设计目标直指高密度双工连接场景。与标准LC连接器相比，MDC连接器采用推拉式（Push-Pull）插拔机构，配合1.25mm插芯直径和更紧凑的外壳设计，使其在同等面板面积内可实现的端口密度达到LC连接器的2倍以上，同时保持双工（Duplex）连接形态，无需借助MPO转LC分支跳线即可直接支持双向收发。尤其值得关注的是，MDC连接器与VSFF（VerySmallFormFactor，超小形状因子）连接器家族一脉相承，在结构化布线、并行光学模块（如QSFP-DD、OSFP等）的接口汇聚场景中展现出显著优势。其紧凑的尺寸和良好的机械性能使其成为下一代数据中心高密度布线方案的重要候选接口类型。1.3标准立项的必要性在IEC61754-37:2025发布之前，MDC连接器虽然已在市场中广泛使用，但缺乏统一的国际标准对其接口尺寸、光学性能、机械耐久性及测试方法进行规范。这一标准缺失导致了多方面的突出问题：-兼容性风险：不同制造商生产的MDC连接器在关键配合尺寸上可能存在的细微差异，可能导致互连质量不稳定；-测试方法不统一：缺乏权威的基准测试程序，各厂商自行的验证方法使得产品性能缺乏横向可比性；-用户选型困难：数据中心设计者和运维人员缺乏可依据的权威技术规范进行产品选型和系统设计；-国际贸易壁垒：缺少国际标准支撑，可能对各成员国之间的产品流通与互认造成障碍。因此，制定IEC61754-37标准，将MDC连接器纳入IEC61754系列标准框架，是消除上述障碍、促进产业健康发展的必要举措。二、标准编制历程与立项背景2.1IEC61754系列标准概述IEC61754是国际电工委员会光纤互连器件标准化领域最具影响力的系列标准之一，其全称为《光纤互连设备和无源元件——光纤连接器接口》。该系列标准以分部分（Part）的形式逐一规定不同类型光纤连接器的接口几何尺寸、光学性能及环境适应性要求。截至目前，该系列已涵盖SC（第4部分）、LC（第20部分）、MPO（第7部分）等主流连接器类型，每一部分的发布均对相应连接器在全球范围内的推广应用起到了决定性推动作用。IEC61754系列标准采用统一的编写框架，每个部分通常包括范围、规范性引用文件、术语和定义、接口尺寸要求、光学性能要求、机械性能要求、环境性能要求及测试方法等章节。这一系列标准由IEC/SC86B（光纤互连器件和无源元件分技术委员会）归口管理，其标准制定过程遵循IEC国际标准化的公开、透明、协商一致原则。2.2标准制定历程IEC61754-37标准的制定工作启动于2021年前后。随着MDC连接器在全球数据中心市场的渗透率不断提高，行业对标准化需求的呼声日益高涨。在2021年IEC/SC86B全体会议上，多国国家委员会（尤其是美国、中国、日本等光纤连接器主要生产和使用国）提出了启动MDC连接器接口标准化工作的建议。标准制定过程中，各国专家围绕以下关键技术问题展开了深入讨论：-插芯端面几何参数的统一：包括曲率半径、光纤高度、顶点偏移等关键参数的公差范围，需兼顾各制造商现有生产工艺能力与连接器互换性的要求；-接口配合尺寸的公差设定：在保证互换性的前提下，需综合考虑注塑成型工艺的公差能力和批量生产中成本控制；-极性管理方式的标准化：MDC连接器通常支持极性转换功能，其内部极性定义及转换方式亟需统一描述；-与相关标准的协调：需与IEC61753（性能标准）、IEC61755（光学接口标准）、ISO/IEC11801（综合布线标准）及TIA-568系列等标准保持技术协调。经过多轮草案修订、技术评审和成员国投票，该标准最终于2025年3月通过最终国际标准草案（FDIS）投票，并于2025年9月10日正式出版发布。2.3标准发布信息IEC61754-37:2025由国际电工委员会正式发布，标准状态为“现行”，采用英语和法语双语版本，归类号为纤维光学和光学互连器件。该标准的发布进一步完善了IEC61754系列标准的版图，使VSFF类连接器首次以正式IEC标准的形式纳入国际标准化轨道。三、标准主要技术内容3.1标准范围IEC61754-37:2025规定了MDC型光纤连接器系列的接口标准，包括标准的接口尺寸、光学性能要求和测试方法。该标准适用于采用1.25mm插芯直径、推拉式插拔机构的双工光纤连接器，涵盖单模和多模光纤应用场景，工作环境覆盖从数据中心室内环境到电信机房的一般受控环境。3.2接口尺寸要求标准对MDC连接器的关键接口尺寸给出了详细的公差范围要求，主要包括：-插芯尺寸与公差：规定插芯外径、内孔偏心度、插芯长度等参数；-对套（Adapter）配合尺寸：包括对套的外形尺寸、卡扣位置、防呆设计特征等；-整体外形轮廓：明确连接器外壳的最大允许外形尺寸，以确保多连接器并排安装时的间距兼容性；-极性标识与键位：规定连接器的键位方向、极性标记方式，确保双工连接的正确极性匹配。3.3光学性能要求标准规定了MDC连接器的插入损耗（InsertionLoss）和回波损耗（ReturnLoss）的限值要求及对应的测试方法。对于单模应用，典型插入损耗要求不超过0.3dB（平均），回波损耗要求不低于50dB（PC研磨）或60dB（APC研磨）；对于多模应用，插入损耗要求相应调整。标准还规定了光学性能在重复插拔、温度循环、振动等条件下的稳定性要求。3.4机械与环境性能要求在机械性能方面，标准涵盖插拔寿命（通常要求不少于500次插拔循环）、抗拉强度、端面抗压性能及连接器保持力等指标。在环境性能方面，标准规定了连接器在温度循环、湿热、盐雾及工业大气环境下的性能保持要求，确保连接器在实际部署环境中的长期可靠性。3.5测试方法标准系统规定了各项性能参数的测试方法和条件，包括光源波长、注入条件、测试跳线要求等细节，以保证不同实验室间的测试结果具有良好的可比性。这些测试方法大多引用IEC61300系列基础测试标准，同时针对MDC连接器的结构特征补充了特殊的测试要求。四、标准主要创新点与技术前瞻性4.1首次纳入VSFF类连接器接口标准IEC61754-37:2025是IEC61754系列中首个针对VSFF类双工连接器制定的标准。这一标志性突破使该标准具备了重要的里程碑意义——它不仅规范了MDC连接器本身，更建立了IEC框架下超小形状因子连接器的标准化范式，为后续其他VSFF连接器（如SN型、CS型等）的标准化工作奠定了方法论基础。从产业发展的视角来看，VSFF连接器代表了光纤连接器小型化演进的新阶段。以MDC为例，其在高密度布线场景中可将传统1U配线架的端口密度从LC时代的96芯提升至192芯以上，显著降低了单位芯数的空间占用和布线成本。IEC61754-37标准的发布，意味着这一代际性的技术升级获得了国际标准化层面的正式确认，为各设备制造商、布线系统集成商和数据中心运营者提供了统一的设计参照基线。这种标准化的“锚定效应”将加速VSFF技术从早期采用者向主流市场扩散的进程，推动整个产业链向更高密度方向协同发展。4.2兼顾互换性与设计灵活性的平衡标准在公差设定上充分考虑了当前各制造商的实际工艺水平，在不牺牲互换性的前提下，为设计创新保留了一定灵活性。例如，在外壳细节特征方面，标准仅规定有效配合界面的关键尺寸，不对非功能性的外观特征作硬性限制，以鼓励差异化竞争。4.3与并行光学互连趋势的衔接MDC连接器的核心应用场景之一是与QSFP-DD、OSFP等高速光模块的接口汇聚。标准在制定过程中充分考虑了与这些多芯并行光学模块接口的机械配合要求，确保MDC连接器能够与光模块面板上的适配接口实现可靠对接，为800G乃至1.6T时代的光模块互连提供了标准支撑。五、主要起草单位与标准化组织介绍5.1IEC/SC86B分技术委员会IEC61754-37:2025由IEC/SC86B（光纤互连器件和无源元件分技术委员会）归口制定。SC86B是IEC在光纤互连器件和无源元件领域的技术归口机构，其工作范围涵盖光纤连接器、光衰减器、光开关、波分复用器等无源器件的标准化工作。SC86B目前设有多个工作组（WorkingGroup），其中WG4负责光纤连接器接口标准的制修订工作，IEC61754系列标准即由其直接负责。SC86B的成员国专家来自全球主要的光通信设备制造商、光纤连接器生产企业、电信运营商、检测机构及科研院所。标准制定过程遵循IEC的“六阶段法”（NP→WD→CD→DIS→FDIS→IS），确保各利益相关方的意见得到充分讨论和协调。5.2美国USConec公司——MDC连接器技术的开创者在IEC61754-37:2025标准的制定过程中，美国USConec公司作为MDC连接器技术的原创开发者，扮演了至关重要的技术引领角色。USConec公司成立于1991年，总部位于美国北卡罗来纳州希科里（Hickory,NorthCarolina），是全球领先的光纤连接器精密组件设计与制造商。公司长期专注于光纤连接器领域的创新研发，在MTP/MPO连接器领域拥有深厚的技术积累和市场影响力，其MTP品牌产品在全球高密度光纤互连市场占据重要地位。在MDC连接器的研发历程中，USConec敏锐地捕捉到了数据中心高密度化趋势对双工连接器小型化的迫切需求，于2018年前后正式推出MDC连接器产品。该产品在设计上充分融合了公司在精密注塑成型、插芯加工及高精度装配方面的核心技术能力，实现了体积缩小、密度倍增与性能不妥协的统一。MDC连接器推出后迅速获得多家主流光模块厂商和布线系统集成商的采纳，成为VSFF连接器家族中市场认知度最高的产品之一。在IEC61754-37标准的制定过程中，USConec作为MDC连接器技术的源头企业，向SC86B工作组提供了全面的技术输入，包括详细的产品图纸、尺寸链分析数据、可靠性测试报告以及与其他连接器接口的兼容性分析等。公司在标准讨论中秉持开放态度，积极配合标准化工作的需要，为建立公平合理的行业标准贡献了关键的技术参考。除USConec外，IEC61754-37标准的制定还有来自中国、日本、德国等多个国家的行业组织及企业的深度参与。标准汇聚了全球产业界对高密度光纤互连技术发展的共同认知，是国际标准化合作的典型成果。六、标准实施的意义与行业影响6.1对产业界的意义IEC61754-37:2025的发布对MDC连接器产业链的各参与方均具有深远意义：-对制造商：标准提供了明确的产品设计和生产依据，有助于减少研发试错成本，保障不同批次产品质量的一致性。标准化的接口要求也降低了客户转换供应商的切换成本，虽加剧了价格竞争，但扩大了整体市场空间；-对系统集成商：标准保障了不同品牌产品间的互联互通性，使系统集成商可以更灵活地进行多源采购和产品选型，降低供应链风险；-对最终用户：标准化意味着更可靠的产品质量、更便捷的维护替换和更低的长期运营成本；-对检测认证机构：标准提供了明确的测试依据，为第三方检测和认证服务的开展奠定了基础。6.2对技术演进方向的引导IEC61754-37标准的发布向市场传递了明确的信号——MDC连接器已成为获得国际标准背书的正式接口类型。这将进一步增强行业对MDC技术路线的信心，吸引更多上下游企业投入资源进行产品开发和市场推广。同时，标准的发布也为其他类型的VSFF连接器的标准化工作提供了参考范式，有望推动整个VSFF连接器家族向更加规范化的方向发展。从更长远的视角来看，随着人工智能大模型训练、边缘计算、高性能计算等应用场景的持续爆发，数据中心内部的数据吞吐量仍将保持高速增长。光纤连接器作为数据中心物理基础设施的关键组成部分，其密度、性能和标准化水平将直接影响上层网络架构的演进空间。IEC61754-37:2025的适时发布，为应对这一挑战提供了坚实的技术规范基础。七、结论与展望7.1结论IEC61754-37:2025《光纤互连设备和无源元件光纤连接器接口第37部分：MDC型连接器系列》的正式发布，是光纤连接器国际标准化进程中的重要里程碑。该标准首次将VSFF类双工连接器纳入IEC标准体系，系统规定了MDC连接器的接口尺寸、光学性能、机械性能和测试方法，填补了MDC连接器在国际标准层面的空白。概括而言，该标准的发布具有如下核心价值：其一，为MDC连接器的制造、测试和应用提供了统一的技术基准，有效促进了产品互换性和系统兼容性；其二，为数据中心高密度布线方案的规划与实施提供了权威的技术依据，有力支撑了高速光互连系统的规模化部署；其三，为中国及全球光纤连接器产业的技术创新和市场竞争构建了公平、透明的标准化平台。7.2展望展望未来，IEC61754-37