CN119400731A 一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 （南通优睿半导体有限公司）_第1页
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202410933170.92024.07.12一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装板器带动芯片进行下降，使得两个芯片进行对2竖槽(6514)与套设的竖块(6515)的内壁处相卡接，当螺纹柱(62)转动过程中带动竖块(669)带动第一挤压杆(6610)进行移动，第一挤压杆(6610)移动过程中推动导轨壳(6612)升降封装机构(6)，所述升降封装机构(6)包括固定连接在顶台(3)顶部的正反电机台(3)并延伸至顶台(3)的外部，所述螺纹柱(62)的一端外壁套设并螺纹连接有圆壳(63)，所述圆壳(63)的外壁一侧固定连接有挤压块(64)，所述圆壳(63)的内壁设置有硬化组件(653)的外壁四周分别啮合连接有若干个次齿轮(654)，所述次齿轮(654)的内壁套设并接所述次齿轮(654)的底部固定连接有转动套(656)，所述转动套(656)的外壁套设并固定连接有弧形扇(657)，所述圆壳(63)的内壁套设并固定连接有环形加热器(658)，所述圆壳3的一端固定连接有第一移动板(669)，所述第一移动板(669)远离第一复位簧(668)的一侧固定连接有第一挤压杆(6610)，所述第一挤压杆(6610)的一端贯穿转换箱(667)并延伸至所述滑动槽(663)的内壁一侧固定连接有伸缩簧(6611)，所述伸缩簧(6611)的一端固定连(6613)的一端固定连接有升降板(6614)，所述升降板(6614)的外壁滑动连接在导轨壳述圆桶(671)的内壁顶端套设并接触有圆板(6714)，所述圆板(6714)的顶部固定连接有竖箱(677)的内壁底部固定连接有第二复位簧(678)，所述第二复位簧(678)的一端固定连接4[0003]一种基于三维堆叠的芯片封装装置通常用于将多个芯片567[0045]次齿轮654的底部固定连接有转动套656，转动套656的外壁套设并固定连接有弧一伸缩杆6510的输出端固定连接有吸力孔板器6512，这样设置的目的是对芯片进行吸附，螺纹柱62的外壁分别开设有若干个竖槽6514，竖槽6514的内壁套设并滑动连接有竖块8[0046]将基板放置到承载柔性板676的上方，同时将芯片放置到吸力孔板器6512的底部圆壳63进行下降，圆壳63带动滤孔板659进行下降，滤孔板659下落过程中对吸力孔板器653带动次齿轮654进行转动，次齿轮654带动转动套656进行转动，转动套656带动弧形扇[0049]气管666的一端连通有转换箱667，转换箱667的底部固定[0050]滑动槽663的内壁一侧固定连接有伸缩簧6611，伸缩簧6611的一端固定连接有导9[0054]使用时，圆壳63带动挤压块64进行下降，挤压块64下落过程中对气囊665进行挤气流通过圆桶671进入到竖箱677的内部，气流进入竖箱677内部后，气流推动第二移动板槽6514与套设的竖块6515的内壁处相卡接，当螺纹柱62转动过程中带动竖块6515进行转

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